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文檔簡介

1、初級口腔技士專業(yè)知識-6-290分鐘)(總分:40.50,做題時間:一、(總題數(shù):31,分?jǐn)?shù):31.00)1. 全口義齒試戴前在咬合架上檢查時,可不考慮A.人工牙的咬合關(guān)系 B.頜位關(guān)系是否正確 « C.基托邊緣伸展位置 « D.基托的穩(wěn)定性« E.人工牙的排列位置(分?jǐn)?shù):1.00)A.B. VC.D.E.解析:2. 使用水膠體彈性印模料取印模后,強(qiáng)調(diào)要及時灌注,其目的是* A.有利于模型材料的注 B.避免印模的體積收縮 C.可增加模型的強(qiáng)度D.可使模型表面光潔* E.減少模型的膨脹(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B. VC.D.E.解析:3. 解剖式人工后牙的牙尖斜度是

2、A.15B.20C.25D.30E.35(分?jǐn)?shù):1.00)A.B.C.D. VE.解析:4. 與可摘局部義齒的前牙選擇與排列無關(guān)的是« A.人工牙的色澤«B.人工牙的大小«C.人工牙的唇面形態(tài)«D.人工牙的舌面形態(tài)«E.人工牙的軸向傾斜(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D. VE.解析:5. 金屬烤瓷冠橋修復(fù)中,除氣、預(yù)氧化的目的是A.增強(qiáng)金-瓷的結(jié)合強(qiáng)度* B.增強(qiáng)基底冠的強(qiáng)度* C.增加基底冠的厚度«D.利于遮色瓷的涂塑* E.增強(qiáng)瓷冠的光澤度(分?jǐn)?shù):1.00 )A. VB.C.D.E.解析:6. 修整后工作模型的要求,錯誤的是*

3、A.模型整齊、美觀«B.模型周邊多余的石膏可不必修去C. 下頜模型舌側(cè)也要修平«E.修去影響咬合的黏膜反折處的邊緣(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B. VC.D.E.解析:7.矯治深覆可選用的功能性矯治器是A.上頜斜面導(dǎo)板矯治器B.下頜連冠式斜面導(dǎo)板矯治器C.上頜平面導(dǎo)板矯治器D.上頜唇擋矯治器E.前庭盾(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C. VD.E.解析:8. 采用離心鑄造前要調(diào)整平衡砣,其主要目的是* A.使鑄圈位于托架中間* B.使坩堝口對準(zhǔn)鑄道口* C.使坩堝口略低于鑄道口D.使旋轉(zhuǎn)臂的兩端重量平衡E.將鑄圈的位置固定(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D. VE.解析:9. 焊料

4、焊接的基本條件不包括A.潤濕性« B.焊件和焊料C.焊媒«D.還原劑E.溫度(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D. VE.解析:10. 何為導(dǎo)線 A.導(dǎo)線就是牙冠的外形高點線 B.導(dǎo)線就是牙冠的最突點的連線C.導(dǎo)線就是牙冠的最大周圍線D.導(dǎo)線就是指確定共同就位道后分析桿沿基牙軸線轉(zhuǎn)動一周,畫岀分析桿與基牙軸面接觸點的連線 E.導(dǎo)線就是指牙齒的長軸與水平面垂直,用垂直桿圍繞牙冠轉(zhuǎn)動一周,垂直桿與牙冠軸面最突點接觸的連線(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D. VE.解析:11. 上頜斜面導(dǎo)板矯治器的論述中,不正確的是A.導(dǎo)板位于上前牙腭側(cè)基托的前緣* B.導(dǎo)板應(yīng)斜向上后 2 5mm

5、長,并與平面成45* C.下前牙咬于斜面上時,可導(dǎo)下頜向前移動D. 矯治器可設(shè)計雙曲唇弓,同時矯治上前牙前突E. 常用于矯治下頜后縮畸形(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B. VC.D.E.托上可作為尖牙遠(yuǎn)中鄰面的標(biāo)記是解析:12. 當(dāng)上下唇輕輕閉攏時, A.唇高線« B.唇低線C.面部正中線« D. 口角線« E.微笑線(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D. VE.解析:13. 雙側(cè)游離端缺失的可摘局部義齒設(shè)計中,為防止義齒下沉,刺激牙齦組織,多采用« A.雙臂卡環(huán)« B.環(huán)形卡環(huán)* C.固定卡環(huán)« D.對半卡環(huán)« E. RPI卡環(huán)(

6、分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D.E. V解析:14. 全口義齒雕刻的根形位于義齒的A.咬合面«B.磨光面«C.組織面«D.受力面«E.緩沖面(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B. VC.D.E.解析:15. 下列描述中與基牙倒凹深度定義相符的是A.觀測器的分析桿平行至倒凹區(qū)牙面某一點的垂直距離B.倒凹區(qū)牙面與基牙面之間構(gòu)成角度«c.觀測器的分析桿垂直至倒凹區(qū)牙面某一點的水平距離«D.倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間構(gòu)成角度«E.倒凹區(qū)牙面與基牙之間構(gòu)成角度(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.D.E.解析:16. 鑄造全冠的優(yōu)點不包括* A.固位力強(qiáng)

7、B.應(yīng)用廣泛,可用于前、后牙體缺損修復(fù)* C.便于恢復(fù)生理要求的咬合、鄰接關(guān)系* D.便于恢復(fù)軸面良好外形,建立良好的外展隙及鄰間隙* E.齦邊緣和牙體組織更密合(分?jǐn)?shù):1.00)A.B. VC.D.E.解析:17. 焊料焊接時若火焰控制不好,兩個焊件的溫度高低懸殊時最易發(fā)生« A.假焊«B.流焊C.焊件移位«D.焊件變形«E.焊接不牢(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B. VC.D.E.解析:18. 烤瓷橋制作中,由瓷層恢復(fù)橋體齦端形態(tài)的優(yōu)點,不包括* A.生物相容性好* B.增加修復(fù)體強(qiáng)度* C.與黏膜接觸無刺激性* D.易于清潔* E.對軟組織的適應(yīng)性好(分

8、數(shù):1.00 )A.B. VC.D.E.解析:19. 圈形卡環(huán)的卡環(huán)臂通常包繞基牙的* A. 2個面和2個軸角* B. 2個面和3個軸角* C. 3個面和3個軸角«D. 3個面和2個軸角«E. 3個面和4個軸角(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D.E. V解析:20. n型觀測線基牙的倒凹區(qū)在« A.近缺隙側(cè)«B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)«C.頰側(cè)«D.舌側(cè)«E.靠近、遠(yuǎn)離缺隙的倒凹區(qū)都大(分?jǐn)?shù):1.00 )A. VB.C.D.E.解析:21. 關(guān)于金屬基托的敘述,錯誤的是* A.強(qiáng)度高* B.體積小* C.輕而薄* D.溫度傳導(dǎo)好E.易于做

9、襯墊(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D.E. V解析:22. 可摘局部義齒基托不具備的作用是A. 將義齒各部分連接成整體B.將力傳導(dǎo)到牙槽嵴« C.恢復(fù)缺損組織«D.固位作用« E.咀嚼作用(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D.E. V解析:23. 絲圈式保持器的絲圈與牙槽嵴之間的距離是A.0.1 0.5mmB.1.0 2.0mmC.3.0mmD.4.0mmE.5.0mm(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B. VC.D.E.解析:24. 游離端缺損患者,當(dāng)牙槽嵴條件差時,選用半解剖式或非解剖式人工牙的目的為A.獲取平衡*B.防止咬頰* C.防止發(fā)音不準(zhǔn)* D.增強(qiáng)義齒固位*

10、E.減輕牙槽嵴負(fù)擔(dān)(分?jǐn)?shù):1.00)A.B.C.D.E. V解析:25. 前牙缺失,與個性排牙法無關(guān)的是«A.患者的缺牙數(shù)目B.患者的性格特征C.患者的性別«D.患者的面形«E.患者的年齡(分?jǐn)?shù):1.00 )A. VB.C.D.E.解析:26. 烤瓷基底冠的尖銳棱角易造成* A.瓷層斷裂* B.底冠變形* C.底冠斷裂* D.瓷層變形* E.瓷層氣泡(分?jǐn)?shù):1.00 )A. VB.C.D.E.解析:27. 用于轉(zhuǎn)移頜位關(guān)系的保持器為* A.托* B.面弓c.(分?jǐn)?shù):1.00)A.B.C. VD.E.解析:28. 在制作可卸代型的過程中,在馬蹄形模型底面需涂一薄層凡

11、士林,其作用是« A.緩凝作用* B.潤滑作用«C.分離作用 D.強(qiáng)化作用«E.防水作用(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C. VD.E.解析:29. 固定橋通過漱口和清洗也難達(dá)到清潔的橋體是* A.懸空式橋體B.單側(cè)接觸式* C.船底式橋體* D. T形接觸式橋體* E.鞍基式橋體(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D.E. V解析:30. 上頜前牙烤瓷橋的橋體齦面與牙槽嵴的接觸方式,一般不采用«A. Lap-facingB.改良鞍式«C.懸空式D. ridge-lap«E.改良 ridge-lap(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C. VD.E.

12、解析:31. 多數(shù)上前牙缺失,人工牙排列的中線,應(yīng)參照* A.唇系帶* B.舌系帶* C.下頜牙中線* D.平分缺牙間隙* E.面部中線(分?jǐn)?shù):1.00 )A.B.C.D.E. V解析:二、(總題數(shù):6,分?jǐn)?shù):9.50)* A.面部中線* B. 口角線* C.磨牙后墊前緣線* D.唇高線與唇低線* E.切牙乳突點前后11mm(分?jǐn)?shù):2.50 )0.50 )(1).全口義齒排牙時,上下中切牙近中鄰面的標(biāo)志是(分?jǐn)?shù):A. VB.C.D.E.解析:(2).全口義齒排牙時,可作為選擇前牙牙冠長短的參考標(biāo)志是(分?jǐn)?shù):0.50 )A.B.C.D. VE.解析:(3).全口義齒下頜第二磨牙的位置不應(yīng)超過的部

13、位是(分?jǐn)?shù):0.50 )A.B.C. VD.E.解析:(4).全口義齒排牙時,可作為尖牙遠(yuǎn)中鄰面的標(biāo)志是(分?jǐn)?shù):0.50 )A.B. VC.D.E.解析:(5).上頜兩側(cè)尖牙牙尖頂?shù)倪B線通過的位置是(分?jǐn)?shù):0.50 )A.B.C.D.E. V解析:* A.先放入熱水中浸泡,使印模材料中的淀粉溶漲后脫模* B. 手拿住模型底座,一手持托盤,順牙長軸向,輕用力,使印模和模型分離* C.先去掉托盤,放入 5560'C的熱水中浸泡、待印模料軟化后脫模* D.延長脫模時間,使模型材料石膏強(qiáng)度增大,利于脫模* E.縮短脫模時間,使模型材料與印模材料容易分離,便于脫模(分?jǐn)?shù):1.50 )(1).彈性

14、印模料印模脫模的方法是(分?jǐn)?shù):0.50 )A.B. VC.D.E.解析:(2).印模石膏印模脫模方法是(分?jǐn)?shù):0.50 )A. VB.C.D.E.解析:(3).印模膏(打樣膏)印模脫模方法是(分?jǐn)?shù):0.50 )A.B.C. VD.E.解析:«A.3 5mm* B.0.5mm«C.2.5 3.0mm* D.6.0mm«E.1.5 2.0mm(分?jǐn)?shù):2.00 )(1).全口義齒基托蠟型厚度是(分?jǐn)?shù): 0.50 )A.B.C.D.E. V解析:(2).全口義齒磨牙后墊蠟基托厚度是(分?jǐn)?shù):A.0.50 )B.C. VD.E.解析:(3).齦緣線包繞牙冠頸部形成的寬度是(分

15、數(shù):A.B. V0.50 )C.D.E.解析:0.50 )(4).在全口義齒基托折裂修復(fù)時,磨去斷端兩側(cè)基托斜面寬度是(分?jǐn)?shù):A. VB.C.D.E.解析:« A.上頜結(jié)節(jié)« B.翼上頜切跡« C.遠(yuǎn)中頰角« D.腭小凹后緣« E.磨牙后墊2/3、1/3、1/2或全部(分?jǐn)?shù):1.00 )(1).上頜遠(yuǎn)中游離缺失修復(fù)時,基托頰側(cè)后緣應(yīng)延伸至(分?jǐn)?shù):0.50 )A.B. VC.D.E.解析:(2).下頜單側(cè)遠(yuǎn)中游離缺失時,基托后緣應(yīng)蓋過(分?jǐn)?shù): 0.50 )A.B.C.D.E. V解析:« A.硼砂+硼酸* B.硼砂+氟化物* C.磷酸鋅液* D.氟化鈉* E.稀硫酸(分?jǐn)?shù):1.00 )(1).不銹鋼絲焊接時常用焊媒是

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