印制電路板的制作工藝培訓(xùn)課件

1、電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)第五章第五章 印制電路板的制作工藝印制電路板的制作工藝 本章重點(diǎn)：本章重點(diǎn)： 印制電路板的種類(lèi)和特點(diǎn)印制電路板的種類(lèi)和特點(diǎn) 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板的制造與檢驗(yàn)印制電路板的制造與檢驗(yàn) 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)本章難點(diǎn)：本章難點(diǎn)： 印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法 印制電路板的制造與檢驗(yàn)印制電路板的制造與檢驗(yàn) 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)目目 錄錄5.1 5.1 印制電路板的種類(lèi)和特點(diǎn)印制電路板的種類(lèi)和特點(diǎn)5.2 5.2 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.3 5.3

2、印制電路板的制造與檢驗(yàn)印制電路板的制造與檢驗(yàn) 5.4 5.4 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)本章小結(jié)本章小結(jié)返回主目錄電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5.1 印制電路板的種類(lèi)和特點(diǎn)印制電路板的種類(lèi)和特點(diǎn) 一、印制電路板的類(lèi)型一、印制電路板的類(lèi)型 二、印制電路板的材料二、印制電路板的材料 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)一、一、印制電路板的類(lèi)型印制電路板的類(lèi)型 1 1、單面印制電路板、單面印制電路板2 2、雙面印制電路板、雙面印制電路板3 3、多層印制電路板、多層印制電路板4 4、軟印制電路板、軟印制電路板5 5、平面印制電路板、平面印制電路板電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝

3、與實(shí)訓(xùn)1、單面印制電路板、單面印制電路板 單面印制電路板是在厚度為0.20.5mm的絕緣基板的一個(gè)表面上敷有銅箔，通過(guò)印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機(jī)、一般的電子產(chǎn)品等，比較適合于手工制作。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2、雙面印制電路板、雙面印制電路板 雙面印制電路板雙面印制電路板在絕緣基板上（其厚度為0.20.5mm）的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計(jì)算機(jī)、電子儀器、手機(jī)等。由于雙面印制電路的布線(xiàn)密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過(guò)孔，這需

4、要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3、多層印制電路板、多層印制電路板 在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱(chēng)為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度一般為1.22.5 mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。其特點(diǎn)是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4、軟印制電路板、軟印制電路板 軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其它質(zhì)軟膜性

5、材料，如聚脂或聚亞胺的絕緣材料，其厚度為0.251 mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機(jī)的翻蓋和機(jī)體之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5、平面印制電路板、平面印制電路板 將印制電路板的印制導(dǎo)線(xiàn)嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線(xiàn)與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)、電子計(jì)算機(jī)的鍵盤(pán)等。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)二、印制電路板的材料二、印制電路板的材料 根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種： 1

6、、酚醛紙基敷銅箔板（又稱(chēng)紙銅箔板）、酚醛紙基敷銅箔板（又稱(chēng)紙銅箔板） 2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板 3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板 4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱(chēng)紙銅箔板）、酚醛紙基敷銅箔板（又稱(chēng)紙銅箔板） 它是由紙浸以酚醛樹(shù)脂，兩面襯以無(wú)堿玻璃布，在一面或兩面覆以電解銅箔，經(jīng)熱壓而成。這種板的缺點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度低、易吸水及耐高溫較差，但價(jià)格便宜。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板 環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板是用無(wú)堿玻璃布浸以酚醛

7、樹(shù)脂，并覆以電解紫銅經(jīng)熱壓而成。由于使用了環(huán)氧樹(shù)脂，所以環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的粘結(jié)力強(qiáng)、電氣及機(jī)械性能好、既耐化學(xué)溶劑又耐高溫潮濕，但環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的價(jià)格較貴。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板 環(huán)氧玻璃布敷銅箔板環(huán)氧玻璃布敷銅箔板是將玻璃絲布浸以用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂，再覆以電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它的電氣及機(jī)械性能好，耐高溫潮濕，且板基透明。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板 聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板是用無(wú)堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液，再覆以經(jīng)氧化處

8、理的電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，是一種能耐高溫且有高絕緣性的新型材料。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5.2 5.2 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求 二、印制電路板的布局二、印制電路板的布局 三、印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及三、印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求求 1、 印制電路板的電路設(shè)計(jì) 2、印制電路板的設(shè)計(jì)步驟電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1. 印制電路板的電路設(shè)計(jì) 電路設(shè)計(jì)人員根據(jù)電子

9、產(chǎn)品的電原理圖和元件的形狀尺寸，將電子元件合理的進(jìn)行排列并實(shí)現(xiàn)電氣連接，就是印制電路板的電路設(shè)計(jì)。印制電路板的電路設(shè)計(jì)要考慮到電路的復(fù)雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類(lèi)型，在設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線(xiàn)的走向時(shí)，還要考慮到電路的工作頻率，以盡量減少導(dǎo)線(xiàn)間的分布電容和分布電感等。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制電路板的設(shè)計(jì)步驟 印制電路板的設(shè)計(jì)，可分為三個(gè)步驟。 確定印制電路板的尺寸、形狀、材料，確定印制電路板與外部的連接，確定元件的安裝方法。 在印制電路板上布設(shè)導(dǎo)線(xiàn)和元件，確定印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度、間距和焊盤(pán)的直徑和孔徑。 用計(jì)算機(jī)將設(shè)計(jì)好的

10、PCB圖保存，提交給印制電路板的生產(chǎn)廠(chǎng)家。 在著手設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)依據(jù)有關(guān)規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。在有關(guān)的技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)二、印制電路板的布局二、印制電路板的布局1.1. 整體布局整體布局2. 2. 元器件布局元器件布局3. 3. 印制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)印制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1). 整體布局整體布局在進(jìn)行印制電路板布局之前必須對(duì)電路原理圖有深刻的理解，只有在徹底理解電路原理的基礎(chǔ)上，才能做到正確、合理的布局。在進(jìn)行布局

11、時(shí)，要考慮到避免各級(jí)電路之間和元件之間的相互干擾，這些干擾包括電場(chǎng)干擾電容耦合干擾、磁場(chǎng)干擾電感耦合干擾、高頻和低頻間干擾、高壓和低壓間干擾，還有熱干擾等。在進(jìn)行布局時(shí)，還要滿(mǎn)足設(shè)計(jì)指標(biāo)、符合生產(chǎn)加工和裝配工藝的要求，要考慮到電路調(diào)試和維護(hù)維修的方便。對(duì)電路中的所用器件的電氣特性和物理特征要充分了解，如元件的額定功率、電壓、電流、工作頻率，元件的物理特性，如體積、寬度、高度、外形等。印制電路板的整體布局還要考慮到整個(gè)板的重心平穩(wěn)、元件疏密恰當(dāng)、排列美觀大方。印制電路板上的元件一般分為規(guī)則排列和不規(guī)則排列。規(guī)則排列也叫整齊排列，即把元器件按一定規(guī)律或一定方向排列，這種排列由于受元件位置和方向的限

12、制，印制電路板導(dǎo)線(xiàn)的布線(xiàn)距離就長(zhǎng)而且復(fù)雜，電路間的干擾也大，一般只在電路工作在低電壓、低頻（1MHz以下）的情況下使用。規(guī)則排列的優(yōu)點(diǎn)是整齊美觀，且便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。不規(guī)則排列也叫就近排列，由于不受元件位置和方向的限制，按照電路的電氣連接就近布局，布線(xiàn)距離短而簡(jiǎn)捷，電路間的干擾少，有利于減少分布參數(shù)，適合高頻（30MHz以上）電路的布局。不規(guī)則排列的缺點(diǎn)是外觀不整齊，也不便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2). 2). 元器件布局元器件布局對(duì)于單面印制電路板，元器件只能安裝在沒(méi)有印制電路的一面，元器件的引線(xiàn)通過(guò)安裝孔焊接在印制導(dǎo)線(xiàn)的焊盤(pán)上。對(duì)于雙面印制電路板

13、，元器件也盡可能安裝在板的一面，以便于加工、安裝和維護(hù)。在板面上的元器件應(yīng)按照電原理圖的順序盡量成直線(xiàn)排列，并力求電路安裝緊湊和密集，以縮短引線(xiàn)，減少分布電容，這對(duì)于高頻電路尤為重要。如果由于電路的特殊要求必須將整個(gè)電路分成幾塊進(jìn)行安裝，則應(yīng)使每一塊裝配好的印制電路板成為具有獨(dú)立功能的電路，以便于單獨(dú)進(jìn)行調(diào)試和維護(hù)。為了合理地布置元器件、縮小體積和提高機(jī)械強(qiáng)度，可在主要的印制電路板之外再安裝一塊“輔助板”，將一些笨重元器件如變壓器、扼流圈、大電容器、繼電器等安裝在輔助板上，這樣有利于加工和裝配。布置元器件的位置時(shí)，應(yīng)考慮它們之間的相互影響。元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線(xiàn)交叉，電感器件要注意

14、防止電磁干擾，線(xiàn)圈的軸線(xiàn)應(yīng)垂直于板面，這樣安裝元件間的電磁干擾最小。電路中有發(fā)熱的元器件應(yīng)放在有利于散熱的位置，必要時(shí)可單獨(dú)放置或加裝散熱片，以利于元件本身的降溫和減少對(duì)鄰近元器件的影響。對(duì)大而重的元器件盡可能安置在印制電路板上靠近固定端的位置，并降低其重心，以提高整板的機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減小印制電路板的負(fù)荷和變形。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1) 地線(xiàn)的布設(shè)(2) 輸入、輸出端導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)(3) 高頻電路導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè) (4) 印制電路板的對(duì)外連接 (5) 印制連接盤(pán) (6) 印制導(dǎo)線(xiàn)(7) 定位孔的繪制與定位方法 (8) 表面貼裝技術(shù)對(duì)印制電路板的要求3). 3). 印

15、制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)印制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1) 地線(xiàn)的布設(shè) 一般將公共地線(xiàn)布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機(jī)架上，也便于與機(jī)架（地）相連接。導(dǎo)線(xiàn)與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了電路的絕緣性能。 在各級(jí)電路的內(nèi)部，應(yīng)防止因局部電流而產(chǎn)生的地阻抗干擾，采用一點(diǎn)接地是最好的辦法。如圖5.1（a）所示為在電路各級(jí)間分別采取一點(diǎn)接地的原理示意圖。但在實(shí)際布線(xiàn)時(shí)并不一定能絕對(duì)做到，而是盡量使它們安排在一個(gè)公共區(qū)域之內(nèi)，如圖5.1（b）所示。(a) (b)圖5.1 印制電路板地線(xiàn)的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)

16、品工藝與實(shí)訓(xùn) 當(dāng)電路工作頻率在30MHZ以上或是工作在高速開(kāi)關(guān)的數(shù)字電路中，為了減少地阻抗，常采用大面積覆蓋地線(xiàn)，這時(shí)各級(jí)的內(nèi)部元件接地也應(yīng)貫徹一點(diǎn)接地的原則，即在一個(gè)小的區(qū)域內(nèi)接地，如圖5.2所示。圖5.2 印制電路板上的大面積地線(xiàn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(2) 輸入、輸出端導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè) 為了減小導(dǎo)線(xiàn)間的寄生耦合，在布線(xiàn)時(shí)要按照信號(hào)的流通順序進(jìn)行排列，電路的輸入端和輸出端應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，輸入端和輸出端之間最好用地線(xiàn)隔開(kāi)。在圖5.3（a）中，由于輸入端和輸出端靠得過(guò)近，且輸出導(dǎo)線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)，將會(huì)產(chǎn)生寄生耦合，如圖5.3（b）的布局就比較合理。 (a) (b)圖5.3 輸入端和輸出端導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)

17、電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(3) 高頻電路導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè) 對(duì)于高頻電路必須保證高頻導(dǎo)線(xiàn)、晶體管各電極的引線(xiàn)、輸入和輸出線(xiàn)短而直，若線(xiàn)間距離較小要避免導(dǎo)線(xiàn)相互平行。高頻電路應(yīng)避免用外接導(dǎo)線(xiàn)跨接，若需要交叉的導(dǎo)線(xiàn)較多，最好采用雙面印制電路板，將交叉的導(dǎo)線(xiàn)印制在板的兩面，這樣可使連接導(dǎo)線(xiàn)短而直，在雙面板兩面的印制線(xiàn)應(yīng)避免互相平行，以減小導(dǎo)線(xiàn)間的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如圖5.4所示。圖5.4 雙面印制電路板高頻導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè) 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(4) 印制電路板的對(duì)外連接印制電路板對(duì)外的連接有多種形式，可根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)要求而確定。一般采用以下兩種方法。用導(dǎo)線(xiàn)互連將需要對(duì)外進(jìn)

18、行連接的接點(diǎn)，先用印制導(dǎo)線(xiàn)引到印制電路板的一端，導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)從被焊點(diǎn)的背面穿入焊接孔，如圖5.5所示。對(duì)于電路有特殊需要如連接高頻高壓外導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)在合適的位置引出，不應(yīng)與其它導(dǎo)線(xiàn)一起走線(xiàn)，以避免相互干擾，如圖5.6所示為高頻屏蔽導(dǎo)線(xiàn)的外接方法。圖5.5 導(dǎo)線(xiàn)互聯(lián)圖 圖5.6 高頻導(dǎo)線(xiàn)的外連方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 用印制電路板接插式互連 如圖5.7所示為印制電路板接插的簧片式互連，將印制電路板的一端制成插頭形狀，以便插入有接觸簧片的插座中去。如圖5.8所示是采用針孔式插頭與插座的連接，在針孔式插頭的兩邊設(shè)有固定孔與印制電路板固定，在插頭上有90彎針，其一端與印制電路板接點(diǎn)焊接，另一

19、端可插入插座內(nèi)。 圖5.7 簧片式插頭與插座圖5.8針孔式插頭與插座 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(5) 印制連接盤(pán) 連接盤(pán)也叫焊盤(pán)，是指印制導(dǎo)線(xiàn)在焊接孔周?chē)慕饘俨糠?，供外接引線(xiàn)焊接用。連接盤(pán)的尺寸取決于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引線(xiàn)或跨接線(xiàn)貫穿基板的孔。顯然，焊接孔的直徑應(yīng)該稍大于焊接元件的引線(xiàn)直徑。焊接孔徑的大小與工藝有關(guān)，當(dāng)焊接孔徑大于或等于印制電路板厚度時(shí)，可用沖孔；當(dāng)焊接孔徑小于印制電路板厚度時(shí)，可用鉆孔。一般焊接孔的規(guī)格不宜過(guò)多，可按表5.1來(lái)選用（表中有*者為優(yōu)先選用）。 表表5.1 5.1 焊接孔的規(guī)格焊接孔的規(guī)格焊接孔徑（mm）0.4, 0.5*, 0.50.

20、8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*允許誤差（mm）級(jí)0.05級(jí)0.1級(jí)0.1級(jí)0.15電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 連接盤(pán)的直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d，一般取D=(23)d，如圖5.9所示。為了保證焊接及結(jié)合強(qiáng)度，建議采用表5.2中給出的尺寸。表表5.2 5.2 連接盤(pán)直徑與焊接孔關(guān)系連接盤(pán)直徑與焊接孔關(guān)系焊接孔徑（mm）0.40.50.50.81.01.21.52.0焊盤(pán)最小直徑D（mm） 1.51.51.52.02.53.03.54.0圖5.9 連接盤(pán)尺寸 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 連接盤(pán)的形狀有不同選擇，圓形連接盤(pán)用得最多，因?yàn)閳A焊盤(pán)在焊接時(shí)，焊錫將自

21、然堆焊成光滑的圓錐形，結(jié)合牢固、美觀。但有時(shí)，為了增加連接盤(pán)的粘附強(qiáng)度，也采用正方形、橢圓形和長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。連接盤(pán)的常用形狀如圖5.10所示。 圖5.10 連接盤(pán)的形狀 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 若焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體，尤如水上小島，故稱(chēng)為島形焊盤(pán)，如圖5.11所示。島形焊盤(pán)常用于元件的不規(guī)則排列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量減少印制導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度與數(shù)量。此外，焊盤(pán)與印制線(xiàn)合為一體后，銅箔面積加大，使焊盤(pán)和印制線(xiàn)的抗剝離強(qiáng)度大大增加。島形焊盤(pán)多用在高頻電路中，它可以減少接點(diǎn)和印制導(dǎo)線(xiàn)的電感，增大地線(xiàn)的屏蔽面積，減少接點(diǎn)間的寄生耦合。 圖5.11島形焊盤(pán) 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)

22、電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(5) 印制導(dǎo)線(xiàn) 設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，當(dāng)元件布局和布線(xiàn)初步確定后，就要具體地設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線(xiàn)與印制電路板圖形。這時(shí)必然會(huì)遇到印制線(xiàn)寬度、導(dǎo)線(xiàn)間距等等設(shè)計(jì)尺寸的確定以及圖形的格式等問(wèn)題。導(dǎo)線(xiàn)的尺寸和圖形格式不能隨便選擇，它關(guān)系到印制電路板的總尺寸和電路性能。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度 一般情況下，印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和便于制造。表5.3所示為0.05mm厚銅箔的導(dǎo)線(xiàn)寬度與允許電流和自身電阻大小的關(guān)系。 表表5.3 0.05mm5.3 0.05mm厚銅箔導(dǎo)線(xiàn)寬度與允許電流、電阻的關(guān)系厚銅箔導(dǎo)線(xiàn)寬度與允許電流、電阻的關(guān)系線(xiàn)寬（mm）0.51.0

23、1.52.0I (A)0.81.01.31.9 R (/m)0.70.410.310.25電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 在決定印制導(dǎo)線(xiàn)寬度時(shí)，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意它在板上的剝離強(qiáng)度以及與連接盤(pán)的協(xié)調(diào)，一般取線(xiàn)寬b=(1/32/3)D。一般的導(dǎo)線(xiàn)寬度可在0.32.0 mm之間，建議優(yōu)先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm規(guī)格,其中0.5mm導(dǎo)線(xiàn)寬度主要用于微小型化電子產(chǎn)品。 印制導(dǎo)線(xiàn)本身也具有電阻，當(dāng)電流流過(guò)時(shí)將產(chǎn)生熱量和產(chǎn)生電壓降。印制導(dǎo)線(xiàn)的電阻在一般情況下可不予考慮，但當(dāng)其作為公共地線(xiàn)時(shí)，為避免地線(xiàn)產(chǎn)生的電位差而引起寄生反饋時(shí)要考慮起阻值。 印制電路的電源線(xiàn)和接

24、地線(xiàn)的載流量較大，因此在設(shè)計(jì)時(shí)要適當(dāng)加寬，一般取1.52.0mm。 當(dāng)要求印制導(dǎo)線(xiàn)的電阻和電感比較小時(shí)，可采用較寬的信號(hào)線(xiàn)；當(dāng)要求分布電容比較小時(shí)，可采用較窄的信號(hào)線(xiàn)。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制導(dǎo)線(xiàn)的間距 在一般情況下，導(dǎo)線(xiàn)的間距等于導(dǎo)線(xiàn)寬度即可，但不能小于1mm，否則在焊接元件時(shí)采用浸焊方法就有困難。對(duì)微小型化設(shè)備，最小導(dǎo)線(xiàn)間距不小于0.4mm。導(dǎo)線(xiàn)間距的選擇與焊接工藝有關(guān)，采用浸焊或波峰焊時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)間距間距要大一些，采用手工焊接時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)間距適當(dāng)可小一些。 在高壓電路中，相鄰導(dǎo)線(xiàn)間存在著高電位梯度，必須考慮其影響。印制導(dǎo)線(xiàn)間的擊穿將導(dǎo)致基板表面炭化、腐蝕和破裂。在高頻電路中，導(dǎo)線(xiàn)

25、間距將影響分布電容的大小，從而影響著電路的損耗和穩(wěn)定性。因此導(dǎo)線(xiàn)間距的選擇要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境、分布電容大小等因素來(lái)綜合確定。最小導(dǎo)線(xiàn)間距還同印制電路板的加工方法有關(guān)，選用時(shí)就更需要綜合考慮。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制導(dǎo)線(xiàn)的形狀 印制導(dǎo)線(xiàn)的形狀可分為平直均勻形、斜線(xiàn)均勻形、曲線(xiàn)均勻形、曲線(xiàn)非均勻形，如圖5.12所示。（a）平直均勻形 （b）斜線(xiàn)均勻形 （c）曲線(xiàn)均勻形 （d）曲線(xiàn)非均勻形 圖5.12印制導(dǎo)線(xiàn)的形狀電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 印制導(dǎo)線(xiàn)的圖形除要考慮機(jī)械因素、電氣因素外，還要考慮導(dǎo)線(xiàn)圖形的美觀大方，所以在設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線(xiàn)的圖形時(shí)，應(yīng)遵循如圖5.13所示的原則

26、。 (a) 避免采用 (b) 優(yōu)先采用 圖5.13 選用印制導(dǎo)線(xiàn)形狀的原則電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線(xiàn)的圖形時(shí)，應(yīng)遵循原則a在同一印制電路板上的導(dǎo)線(xiàn)寬度（除地線(xiàn)外）最好一樣；b印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)走向平直，不應(yīng)有急劇的彎曲和出現(xiàn)尖角，所有彎曲與過(guò)渡部分均須用圓弧連接；c印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡可能避免有分支，如必須有分支，分支處應(yīng)圓滑；d印制導(dǎo)線(xiàn)盡避免長(zhǎng)距離平行，對(duì)雙面布設(shè)的印制線(xiàn)不能平行，應(yīng)交叉布設(shè)；e如果印制電路板面需要有大面積的銅箔，例如電路中的接地部分，則整個(gè)區(qū)域應(yīng)鏤空成柵狀，如圖5.14所示，這樣在浸焊時(shí)能迅速加熱，并保證涂錫均勻。柵狀銅箔還能防止印制電路板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫

27、。 圖5.14 柵狀銅箔 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)三、印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法三、印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法1.1.設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的條件設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的條件2.2.印制電路板的設(shè)計(jì)步驟和方法印制電路板的設(shè)計(jì)步驟和方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1.設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的條件設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的條件 (1)根據(jù)整機(jī)總體設(shè)計(jì)要求，已經(jīng)確定了電路圖，選定了該電路所有的元器件，元件的型號(hào)和規(guī)格均已確定。(2)確定了對(duì)某些元器件的特殊要求，如哪些元器件 需要屏蔽、需要經(jīng)常調(diào)整或更換；哪些導(dǎo)線(xiàn)需要采用屏蔽線(xiàn)；電路工作的環(huán)境條件如溫度、濕度、氣壓等已經(jīng)明確。 (

28、3)確定了印制電路板與整機(jī)其他部分（或分機(jī)）的連接形式，已經(jīng)確定了插座和連接器件的型號(hào)規(guī)格。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2.印制電路板的設(shè)計(jì)步驟和方法印制電路板的設(shè)計(jì)步驟和方法 (1) 選定印制電路板的材料、厚度和版面尺寸（2）印制電路板坐標(biāo)尺寸圖的設(shè)計(jì) （3）根據(jù)電原理圖繪制印制電路板圖的草圖 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1)選定印制電路板的材料、厚度和版面尺寸印制電路板的材料選擇必須考慮到電氣和機(jī)械特性，當(dāng)然還要考慮到價(jià)格和制造成本，從而選擇印制電路板的基材。電氣特性是指基材的絕緣電阻、抗電弧性、印制導(dǎo)線(xiàn)電阻、擊穿強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。印制電路板厚度的確定，要從結(jié)構(gòu)的角

29、度來(lái)考慮，主要是考慮電路板對(duì)其上裝有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的機(jī)械負(fù)荷能力。如果只在印制電路板上裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒(méi)有較強(qiáng)的負(fù)荷振動(dòng)條件下，使用厚度為1.5mm(尺寸在500mm500mm之內(nèi))的印制電路板即可。如果板面較大或支撐強(qiáng)度不夠，應(yīng)選擇22.5 mm厚的板。印制電路板的厚度已標(biāo)準(zhǔn)化，其尺寸為1.0、1.5、2.0、2.5mm幾種,最常用的是1.5和2.0mm。對(duì)于尺寸很小的印制電路板如計(jì)算器、電子表等，為了減小重量和降低成本，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來(lái)制作。對(duì)于多層印制電路板的厚度也要根據(jù)電路的電氣性能和結(jié)構(gòu)要求來(lái)決定。印制電路

30、板的尺寸與印制電路板的加工和裝配有密切關(guān)系，應(yīng)從裝配工藝的角度考慮兩個(gè)方面的問(wèn)題：一方面是便于自動(dòng)化組裝，使設(shè)備的性能得到充分利用，能使用通用化、標(biāo)準(zhǔn)化的工具和夾具，另一方面是便于將印制電路板組裝成不同規(guī)格的產(chǎn)品，安裝方便，固定可靠。印制電路板的外形應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)方形，應(yīng)盡量避免采用異形板。印制電路板的尺寸應(yīng)盡量靠近標(biāo)準(zhǔn)系列的尺寸，以便簡(jiǎn)化工藝，降低加工成本。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（2）印制電路板坐標(biāo)尺寸圖的設(shè)計(jì)用手工繪制PCB圖時(shí)，可借助于坐標(biāo)紙上的方格正確地表達(dá)在印制電路板上元件的坐標(biāo)位置。在設(shè)計(jì)和繪制坐標(biāo)尺寸圖時(shí)，應(yīng)根據(jù)電路圖并考慮元器件布局和布線(xiàn)的要求，哪些元器件

31、在板內(nèi)，有哪些要加固，要散熱，要屏蔽；哪些元器件在板外，需要多少板外連線(xiàn)，引出端的位置如何等等，必要時(shí)還應(yīng)畫(huà)板外元器件接線(xiàn)圖。典型元器件是全部安裝元器件中在幾何尺寸上具有代表性的元件，它是布置元器件時(shí)的基本單元。再估計(jì)一下其它大元件尺寸相當(dāng)于典型元件的倍數(shù)（即一個(gè)大元件在幾何尺寸上相當(dāng)于幾個(gè)典型元件），這樣就可以算出整個(gè)印制電路板需要多大尺寸。阻容元件、晶體管等應(yīng)盡量使用標(biāo)準(zhǔn)跨距，以適應(yīng)元件引線(xiàn)的自動(dòng)成型。各元件的安裝孔的圓心必須設(shè)置于坐標(biāo)格的交點(diǎn)上。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（3）根據(jù)電原理圖繪制印制電路板圖的草圖首先要選定排版方向及確定主要元器件的位置。排版方向是指在印制電路板

32、上電路從前級(jí)向后級(jí)電路總的走向，如從左向右或從右向左，這是設(shè)計(jì)印制電路板和布線(xiàn)首先要解決的問(wèn)題。一般在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，總是希望有統(tǒng)一的電源線(xiàn)及地線(xiàn)，電源線(xiàn)及地線(xiàn)與晶體管最好保持一個(gè)最佳的位置，也就是說(shuō)它們之間的引線(xiàn)應(yīng)盡量短。當(dāng)排版的方向確定以后，接下來(lái)首先是確定單元電路及其主要元器件，如晶體管、集成電路等的布設(shè)。然后再布設(shè)特殊元器件，最后確定對(duì)外連接的方式和位置。原理圖的繪制一般以信號(hào)流程及反映元器件在圖中的作用為依據(jù)，因而再原理圖中走線(xiàn)交叉現(xiàn)象很多，這對(duì)讀圖毫無(wú)影響，但在印制電路板中出現(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)的交叉現(xiàn)象是不允許的，因此在排版中，首先要繪制單線(xiàn)不交叉圖，可通過(guò)重新排列元器件位置與方向來(lái)解決。在

33、較復(fù)雜的電路中，有時(shí)導(dǎo)線(xiàn)完全不交叉很困難的，這時(shí)可采用“飛線(xiàn)”來(lái)解決?！帮w線(xiàn)”即是在印制電路板導(dǎo)線(xiàn)的交叉處切斷一根，從板的元件面用一根短接線(xiàn)連接。“飛線(xiàn)”過(guò)多，會(huì)影響元件安裝效率，不能算是成功之作，所以只有在迫不得以的情況下才使用。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)單線(xiàn)不交叉草圖的繪制過(guò)程，如圖5.17所示。 （）電路原理圖 （）確定版面尺寸（）在板上布設(shè)元器件 （）確定焊盤(pán)位置（） 勾畫(huà)單線(xiàn)不交叉導(dǎo)線(xiàn)圖 （）整理印制導(dǎo)線(xiàn)圖5.17 單線(xiàn)不交叉草圖的繪制過(guò)程電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5.3 5.3 印制電路板的制造與檢驗(yàn)印制電路板的制造與檢驗(yàn)一、一、 印制電路板的制造工藝印制電路板

34、的制造工藝 二、印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn) 三、印制電路板的手工制作方法三、印制電路板的手工制作方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)一、一、 印制電路板的制造工藝印制電路板的制造工藝 手工制造印制電路板最初的一道基本工序，是將設(shè)計(jì)好的PCB圖轉(zhuǎn)印到敷銅箔層壓板上。最簡(jiǎn)單的一種方法稱(chēng)之為印制蝕刻法，或叫做銅箔蝕刻法，也就是用防護(hù)性抗蝕材料在敷銅箔層壓板上形成圖形，那些沒(méi)有被抗蝕材料防護(hù)起來(lái)的就是不需要的銅箔，隨后經(jīng)化學(xué)蝕刻而被去掉。蝕刻結(jié)束后，再將抗蝕層除去，這樣就再板上留下由銅箔構(gòu)成的所需的復(fù)制圖形。另一種方法是用抗蝕劑轉(zhuǎn)印出反性的圖形，使之露出所要求的圖形。這些露出的銅圖

35、形表面經(jīng)清潔處理后，再電鍍一層金屬保護(hù)層。然后，將有機(jī)抗蝕層去掉，則電鍍后的金屬層（焊錫、金或錫鎳）在銅蝕刻工序中就起者“抗蝕層”的作用。永久性抗蝕層還可用作阻焊掩模和字符的印制。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)二、印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn) 工廠(chǎng)生產(chǎn)印制電路板一般要經(jīng)過(guò)幾十道工序。雙面板的制造工藝流程如圖5.18所示。 在生產(chǎn)過(guò)程中，每一道工藝技術(shù)都有具體的工序及操作方法，除制作底片外，孔金屬化及圖形電鍍蝕刻是生產(chǎn)的關(guān)鍵。圖5.18 印制電路板生產(chǎn)工藝流程 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（2）.印制電路板的印制及蝕刻工藝印制電路板的印制及蝕刻工藝制造抗蝕或電鍍的掩膜圖

36、形一般有三種方法：液體感光膠法、感光干膜法和絲網(wǎng)漏印法。感光膠法是采用蛋白感光膠和聚乙醇感光膠，是一種比較老的工藝方法，它的缺點(diǎn)是生產(chǎn)效率低、難于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，本身耐蝕性差。絲網(wǎng)漏印法適用于批量較大單精度要求不高的單面和雙面印制電路板生產(chǎn)，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。感光干膜法在提高生產(chǎn)效率、簡(jiǎn)化工藝、提高制板質(zhì)量等方面優(yōu)于其它方法。目前，在圖形電鍍制造電路板工藝中，大多數(shù)廠(chǎng)家都采用感光干膜法和絲網(wǎng)漏印法。感光干膜法中的干膜由干膜抗蝕劑、聚脂膜和聚乙烯膜組成。干膜抗蝕劑是一種耐酸的光聚合體；聚脂膜為基底膜，厚度為m左右，起支托干膜抗蝕劑及照相底片作用，聚乙烯膜厚度為m，是在聚脂膜涂復(fù)干膜蝕劑后覆蓋的一層保護(hù)

37、層。干膜分為溶劑型、全水型、半水型等。貼膜制板的工藝流程為：貼膜前處理吹干或烘干貼膜對(duì)孔定位曝光顯影晾干修板。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)蝕刻也叫腐蝕，是指利用化學(xué)或電化學(xué)方法，將涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光部分的銅箔腐蝕除去，在印制電路板上留下精確的線(xiàn)路圖形。 制作印制電路板有多種蝕刻工藝可以采用，這些方法可以除去未保護(hù)部分的銅箔，但不影響感光顯影后的抗蝕劑及其保護(hù)下的銅導(dǎo)體，也不腐蝕絕緣基板及粘結(jié)材料。工業(yè)上最常用的是蝕刻劑有三氧化鐵、過(guò)硫酸銨、鉻酸及氯化銅。其中三氧化鐵的價(jià)格低廉且毒性較低，堿性氯化銅的腐蝕速度快，能蝕刻高精度、高密度的印制電路板，并且銅離子又能再

38、生回收，也是一種經(jīng)常采用的方法。絲網(wǎng)漏印簡(jiǎn)稱(chēng)絲印，也是一種古老的工藝。絲網(wǎng)漏印法是先將所需要的印制電路圖形制在絲網(wǎng)上，然后用油墨通過(guò)絲網(wǎng)版將線(xiàn)路圖形漏印在銅箔板上，形成耐腐蝕的保護(hù)層，再經(jīng)過(guò)腐蝕去除保護(hù)層，最后制成印制電路板。由于絲網(wǎng)漏印具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定及成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，所以廣泛用于印制電路板的制造。當(dāng)前用絲印法生產(chǎn)的印制電路板，占整個(gè)印制電路板產(chǎn)量的大部分。目前，絲網(wǎng)漏印法在工藝、材料、設(shè)備上都有較大突破，現(xiàn)在已能印制出.寬的導(dǎo)線(xiàn)。絲網(wǎng)漏印法的缺點(diǎn)是，所制的印制電路板的精度比光化學(xué)法的差；對(duì)品種多、數(shù)量少的產(chǎn)品，生產(chǎn)效率比較低，并且對(duì)絲印工人要求有熟練的操作技術(shù)。 電子產(chǎn)品

39、工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn) 1. 目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn) 2. 過(guò)孔的連通性過(guò)孔的連通性 3. 電路板的絕緣電阻電路板的絕緣電阻 4. 焊盤(pán)的可焊性焊盤(pán)的可焊性 5. 鍍層附著力鍍層附著力 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1. 目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn) 目視檢驗(yàn)是用肉眼檢驗(yàn)所能見(jiàn)到的一些情況，如表面缺陷包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗糙、空洞、針孔等。 另外還要檢查焊孔是否在焊盤(pán)中心、導(dǎo)線(xiàn)圖形的完整性?？梢杂谜障嗟讏D制造的底片覆蓋在已加工好的印制電路板上，來(lái)測(cè)定導(dǎo)線(xiàn)的寬度和外形是否處在要求的范圍內(nèi)，再檢驗(yàn)印制電路板的外邊緣尺寸是否處于要求的范圍之內(nèi)。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)

40、訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2. 過(guò)孔的連通性過(guò)孔的連通性 對(duì)于多層電路板要進(jìn)行連通性試驗(yàn)，以查明需要連接的印制電路圖形是否具有連通性。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3. 電路板的絕緣電阻電路板的絕緣電阻 電路板的絕緣電阻電路板的絕緣電阻是印制電路板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。在印制電路板上，此試驗(yàn)既可以在同一層上的各條導(dǎo)線(xiàn)之間來(lái)進(jìn)行，也可以在兩個(gè)不同層之間來(lái)進(jìn)行。選擇兩根或多根間距緊密、電氣上絕緣的導(dǎo)線(xiàn)，先測(cè)量其間之絕緣電阻；再加速濕熱一個(gè)周期（將試樣垂直放在試驗(yàn)箱的框架上，箱內(nèi)相對(duì)濕度約為100%，溫度在4248，放置幾小時(shí)到幾天）后，置于室內(nèi)條件下恢復(fù)一小時(shí)，再測(cè)量它們之間的

41、絕緣電阻。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4. 焊盤(pán)的可焊性焊盤(pán)的可焊性 可焊性是用來(lái)測(cè)量元器件焊接到印制電路板上時(shí)焊錫對(duì)印制圖形的潤(rùn)濕能力，一般用潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕來(lái)表示。 （1）潤(rùn)濕 焊料在導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)上可自由流動(dòng)及擴(kuò)展，形成粘附性連接。 （2）半潤(rùn)濕 焊料先潤(rùn)濕焊盤(pán)的表面，然后由于潤(rùn)濕不佳而造成焊錫回縮，結(jié)果在基底金屬上留下一薄層焊料。在焊盤(pán)表面一些不規(guī)則的地方，大部分焊料都形成了焊料球。 （3）不潤(rùn)濕 焊料雖然在焊盤(pán)的表面上堆積，但未和焊盤(pán)表面形成粘附性連接。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5. 鍍層附著力鍍層附著力 檢查鍍層附著力的一種通用方法是膠帶試驗(yàn)法。把透明膠帶橫貼于

42、要測(cè)的導(dǎo)線(xiàn)上，并將此膠帶用手按壓，使氣泡全部排除，然后掀起膠帶的一端，大約與印制電路板呈90時(shí)扯掉膠帶，扯膠帶時(shí)應(yīng)快速猛扯，扯下的膠帶完全干凈沒(méi)有銅箔附著，說(shuō)明該板的鍍層附著力鍍層附著力合格。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)三、印制電路板的手工制作方法三、印制電路板的手工制作方法 手工自制印制電路板的方法主要有描圖法（用油漆、）、貼圖法、銅箔手工自制印制電路板的方法主要有描圖法（用油漆、）、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法等。最常用的是描圖法。描圖法的制作過(guò)程是：粘貼法、刀刻法等。最常用的是描圖法。描圖法的制作過(guò)程是：剪板。按實(shí)際尺寸剪裁敷銅板。剪板。按實(shí)際尺寸剪裁敷銅板。清板。去除板的四周毛刺，清除板面污垢。清板。去除板的四周毛刺，清除板面污垢。拓圖。用復(fù)寫(xiě)紙將已設(shè)計(jì)好的印制圖拓在敷銅板上。拓圖。用復(fù)寫(xiě)紙將已設(shè)計(jì)好的印