制作元器件的PCB封裝

1、課題九 制作元器件的PCB 封裝 課題任務(wù)課題任務(wù) 為元器件AD9059BRS制作PCB封裝，并建立元器件的集成庫文件。 知識點知識點 新建PCB庫文件 創(chuàng)建元器件的PCB圖符號 創(chuàng)建元器件的集成庫文件一、新建PCB庫文件1、執(zhí)行菜單命令File New PCB Library,執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)在Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一個PCB庫文件pcblib1.pcblib。2、保存并更名該PCB庫文件并進入PCB圖庫文件的編輯環(huán)境。如圖91所示。圖91 PCB圖庫文件的編輯環(huán)境 二、創(chuàng)建元器件的PCB圖符號 1、新建一個元器件封裝形式 在PCB庫文件cypcbli

2、b1.pcblib中新建一個元器件封裝形式有兩種方法。 方法一： 在PCB圖庫文件面板的PCB圖符號名稱列表中用鼠標右鍵單擊，則系統(tǒng)彈出環(huán)境菜單，在該菜單中選擇New Blank Component 命令新建一個空白的元器件封裝形式，執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)立即進入PCB圖符號的編輯環(huán)境，該方法比較適合于創(chuàng)建一些形狀特殊的元器件封裝。 方法二： 在環(huán)境菜單中選取擇component Wizard 新建元器件向?qū)В瑒t系統(tǒng)彈出創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?，如圖92所示。該方法比較適合于創(chuàng)建一些通用的元器件。圖92 創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?2、利用創(chuàng)建封裝形式向?qū)ЮL制元器件的PCB圖符號在圖92中單擊Nex

3、t按鈕，即可彈出如圖93所示的設(shè)置元器件封裝外形的對話框。本例繪制的AD9059BRS是表面粘貼的封裝形式，因此在外形選擇列表框中選擇Small Outline Package (SOP)的封裝。Select a unit下拉列表框用來設(shè)置繪制封裝形式時所采用的長度單位。圖93 元器件封裝外形的對話框表面粘貼封裝 3、設(shè)置元器件焊盤尺寸單擊Next按鈕，即可彈出94所示的設(shè)置元器件焊盤尺寸的對話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說明書上的介紹，設(shè)置AD9059BRS的焊盤尺寸為：長60mil,寬15mil。只需在對話框的相應(yīng)標注上單擊即可對焊盤尺寸進行編輯。圖94 設(shè)置元器件焊盤尺寸 4、設(shè)置元

4、器件焊盤相對位置和間距單擊Next按鈕，即可彈出如圖95所示的設(shè)置元器件焊盤相對位置和間距的對話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說明書上的介紹，設(shè)置AD9059BRS的焊盤相對位置為：相鄰焊盤的間距為25.6mil，相對的焊盤間距為260 mil。圖95 設(shè)置元器件焊盤相對位置和間距 5、設(shè)置元器件外形輪廓線寬度 單擊Next按鈕，即可彈出如圖96所示的設(shè)置元器件外形輪廓線寬度的對話框。該輪廓線將在印制電路板的絲印層上顯示，默認值為9 mil，現(xiàn)在設(shè)置為8 mil。圖96 設(shè)置元器件外形輪廓線寬度 6、設(shè)置元器件焊盤數(shù)目 單擊Next按鈕，即可彈出如圖97所示的設(shè)置元器件焊盤數(shù)目的對話框。AD

5、9059BRS有214個焊盤，所以在編輯框中填入28。圖97 設(shè)置元器件焊盤數(shù)目 7、設(shè)置元器件封裝形式名稱 單擊Next按鈕，即可彈出如圖98所示的設(shè)置元器件封裝形式名稱的對話框。為了和Protel DXP提供的集成庫的元器件封裝名稱相區(qū)別，同時又要反映該封裝形式的特性，現(xiàn)填入cySOP28。 圖98 設(shè)置元器件封裝形式名稱 8、創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成 單擊Next按鈕，即可彈出如圖99所示的創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置元器件封裝形式參數(shù)完成的對話框。單擊Finish按鈕，即可創(chuàng)建所需的元件封裝。 圖99 創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成 9、 AD9059BRS的元器件封裝 利用創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成元器件封裝形式的各項參數(shù)后，系統(tǒng)

6、即可生成如圖9-10所示的AD9059BRS的元器件封裝形式。 圖910 AD9059BRS的元器件封裝三、創(chuàng)建元器件的集成庫文件 1、新建一個集成庫文件 執(zhí)行菜單命令File New integrated Library,執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)在Project工程面板中新建一個integrated Library.Libpkg的文件夾，如圖911所示。 2、保存并更名該集成庫文件執(zhí)行菜單命令File Save Project As 或者在工程面板的integrated Library.Libpkg上右擊，在彈出的環(huán)境菜單中選擇Save Project命令即可。圖911 新建的集成庫文件 3、在M

7、y integrated Library.Libpkg集成庫文件包中添加元器件的各種信息 先執(zhí)行菜單命令Project Add to Project,添加元器件的原理圖符號。 其次再執(zhí)行菜單命令Project Add to Project,添加元器件的PCB圖符號。如圖912所示。圖912 添加了元器件的原理圖符號和封裝形式的集成庫文件包 4、建立My integrated Library.Intlib的集成庫文件 在Project面板中雙擊元器件的原理圖cyschlib1.schlib，打開原理圖庫文件面板SCH Library，如圖913所示。圖913 原理圖庫文件面板 在SCH Libr

8、ary面板的最下面Model列表框中，單擊Add按鈕， 即可彈出如圖914所示的Add New Model對話框。 在該下拉列表中有多種元器件的模型，現(xiàn)在選擇Footprint元器件封裝形式。圖914 Add New Model對話框 在Add New Model對話框中，單OK按鈕，彈出如圖915所示的PCB模式選擇對話框PCB Model。 圖915 PCB模式選擇在PCB Model對話框的Name 欄右邊，單擊Browse按鈕，即可彈出如圖916所示的Browse Library選擇元器件庫文件對話框，在該對話框中選擇cyPcbLib1.PCBLIB庫文件并選擇cySOP28封裝形式的名稱，單擊OK按鈕返回圖915中。再次單擊OK按鈕即可把該元器件的封裝形式和原理圖符號集成在一起。 圖916 選擇元器件的對話框 5、打開Libraries庫文件面板建立好My integrated Library.Intlib集成庫文件后，可以打開Libraries庫文件面板，