PCB電路設(shè)計(jì)規(guī)范及要求

1、百度文庫-讓每個(gè)人平等地提升自我PCB電路設(shè)計(jì)規(guī)范及要求板的布局要求一、印制線路板上的元器件放置的通常順序：1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類, 這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)；2、放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；3、放置小器件。二、元器件離板邊緣的距離:1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊0 1mm5勺區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；2、可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣 3mm以內(nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批 量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為

2、了防止由于外形加工引起邊 緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。二、身低壓之間的隔離:在許多印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在 3.5mm以上，許 多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。四、元件布局基本規(guī)則1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的

3、元件 應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2. 定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍 3.5mm （對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3內(nèi)不得貼裝元器件；3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后 過孔與元件殼體短路；4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為 5mm5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊 的尺寸大于3mm7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元

4、件；高熱器件要均衡分布；8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電 源插頭的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩 個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直；10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充， 網(wǎng)格大于8mil（或 0.2mm）;11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座 腳間穿過

5、；12、貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。印制線路板的走線要求一、印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的 情況下會(huì)影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互 平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。二、印制導(dǎo)線的寬度：1、導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm在高密度、高精度的印制線路

6、中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm2、導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為 50 pm導(dǎo)線 寬度11.5mm通過電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用 11.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì) 要求而不致引起溫升；3、印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話， 使用大于23mm勺線條，這點(diǎn)在帶有微處 理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過細(xì)時(shí)，由于流過的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化；4、在DIP封裝的IC腳問走線，可應(yīng)用1010與1212原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí)，焊 盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil ,當(dāng)兩腳間只通

7、過1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、 線寬與線距都為12mil。5、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于 18mil,信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil； cpu入出線不應(yīng)低于10mi l （或8mil）;線間距不低于10mil;PCB設(shè)計(jì)銅鉗厚度、線寬和電流關(guān)系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um線寬（mm）電流（A）電流（A）電流（A）2.54.55.16244.35.11.53.23.54.21.22.733.612.22.630.822.42.80.61.61.92.30.51.351.720.41.11.351.70.30.81.11.30.20.550.70.90.150.20.50.7以

8、上數(shù)據(jù)均為10c下的線路電流承載值也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算：0.15X線寬=電流A 導(dǎo)線阻抗:0.0005 X線長/線寬三、印制導(dǎo)線的間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求， 而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小 間距至少要能適合承受的電壓。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰 值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、 低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距。四、印制導(dǎo)線的屏蔽與接地：印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊

9、緣部分。在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保 留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀， 這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板 上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差， 從而引起噪 聲容限的降低，當(dāng)做成回路時(shí)，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng) 方向平行，這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層，信號(hào)線設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。焊盤要求一、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺

10、寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍 層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小于 0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工, 通常情況下以金屬引腳直徑值加上 0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm,焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：孔直徑0.40.50.60.81.01.21.62.0焊盤直徑1.51.522.53.03.541 .當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見。2 .對(duì)于超出上表

11、范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。褐睆叫∮?.4mm的孔：D/d = 0.53直徑大于2mm的孔：D/d = 1.52式中：（D 焊盤直徑，d 內(nèi)孔直徑）有關(guān)焊盤的其它注意點(diǎn)：1 、正常過孔不低于30mil；雙列直插：焊盤60mil,孔徑40mil ；1/4W電阻:51*55mil （0805表貼）;直插時(shí)焊盤62mil,孔徑42mil;無極電容：51*55mil （0805表貼）；直插時(shí)焊盤50mil,孔徑28mil;2、焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm ,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損，3、焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住， 使器件無法插

12、下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。4、焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)，大面積銅箔因散熱過快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。大面積敷銅要求印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時(shí)間受熱時(shí)， 會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除，熱量

13、不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔 膨脹，脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時(shí)，應(yīng)將其開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。跨接線的使用要求在單面的印制線路板設(shè)計(jì)中，有些線路無法連接時(shí)，常會(huì)用到跨接線，在初學(xué)者中，跨接線常 是隨意的，有長有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時(shí)，具種類越少越好，通常情況下只設(shè)6mm 8mm 10mm£種，超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來不便。板材與板厚要求印制線路板一般用覆箔層壓板制成， 常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性可靠性、 加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的覆銅箔層壓板有：分類材質(zhì)名稱代碼特征剛性覆銅 箔板紙基板酚醛樹脂覆銅箔板FR-1經(jīng)濟(jì)，阻燃FR-2高電性，阻燃（冷

14、沖）XXXPCXPC環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR-3高電性，阻燃聚酯樹脂覆銅箔板玻璃布基板玻璃布一環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR-4耐熱玻璃布一環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR-5玻璃布一聚酰亞胺樹脂覆銅箔板GPY環(huán)氧樹脂紙芯-玻璃布一環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM-1阻燃CEM-2非阻燃玻璃氈芯-玻璃布一環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM-31、覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板：是由絕緣浸漬紙（TFz 62）或棉纖維浸漬紙（1TZ- 63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品, 兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。2、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、3、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、4覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、5、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板6、多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在 260c 的熔錫中浸焊而無起泡。環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻