pcb封裝設(shè)計規(guī)范v1.0

1、PCB 封裝設(shè)計規(guī)范文件編號 : 受控標識 : 版本狀態(tài) : 發(fā)放序號 :日期：日期：日期：編制：審核：批準：目錄1、目 的 錯誤 !未定義書簽。2、適用范圍 錯誤 !未定義書簽。3、職 責(zé) 錯誤 !未定義書簽。4、術(shù)語定義 錯誤 !未定義書簽。5、引用標準 錯誤 !未定義書簽。6、PCB封裝設(shè)計過程框圖 錯誤 !未定義書簽。7、SMC（表面組裝元件）封裝及命名簡介 錯誤 !未定義書簽。8、SMD（表面組裝器件）封裝及命名簡介 錯誤 !未定義書簽。9、設(shè)計規(guī)則 錯誤 !未定義書簽。10、PCB封裝設(shè)計命名方式 錯誤 !未定義書簽。11、PCB封裝放置入庫方式 錯誤 !未定義書簽。12、封裝設(shè)計

2、分類 錯誤 !未定義書簽。、矩形元件（標準類） 錯 誤 !未定義書簽。、圓形元件（標準類） 錯 誤 !未定義書簽。、小外形晶體管（ SOT）及二極管（ SOD）（標準類） 錯誤!未定義書簽。、集成電路（ IC）（標準類） 錯 誤 !未定義書簽。、微波器件（非標準類） 錯 誤 !未定義書簽。、接插件（非標準類） 錯 誤 !未定義書簽。1、目的PCB封裝設(shè)計本規(guī)范是為電子元器件的表面屬性提供模版信息， 即為表面器件焊盤圖形設(shè)計提供模版尺寸， 外形以及公差， 以便檢查和測試，確保表面裝配產(chǎn)品的可靠性，從而規(guī)范電子元器件的2、適用范圍本規(guī)范適用于研發(fā)中心 PCB部所有 PCB封裝的設(shè)計。3、職 責(zé)PC

3、B封裝庫評審由 PCB部門經(jīng)理與工藝部門經(jīng)理共同評審?fù)瓿桑厥夥庋b除外。PCB部門專職 PCB封裝設(shè)計人員負責(zé) PCB封裝庫的設(shè)計、評審和更新。4、術(shù)語定義PCB( Print circuit Board) ：印刷電路板Footprint ：封裝IC( integrated circuits )：集成電路SMC( Surface Mounted Components )：表面組裝元件SMD( Surface Mounted Devices )：表面組裝器件5、引用標準 下列標準包含的條文，通過在本規(guī)范中引用而構(gòu)成本規(guī)范的條文。在規(guī)范歸檔時，所示版本均為有效。所有 規(guī)范都會被修訂，使用本規(guī)范的各

4、方應(yīng)探討，使用下列標準最新版本的可能性。IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)與可制造性設(shè)計6、PCB封裝設(shè)計過程框圖圖 PCB 封裝設(shè)計過程框圖7、SMC（表面組裝元件）封裝及命名簡介SMC 主要是指無源元件的機電元件，包括各種電阻器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、電感器

5、、磁珠、陶瓷 振子、濾波器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、微調(diào)電容器、電位器、各種開關(guān)、繼電器、連接器等，封裝形狀有矩形、 圓柱形、復(fù)合形和異形。SMC的封裝是以元件的外形尺寸來命名的，其標稱以3 位或 4 位數(shù)字來表示， SMC的封裝命名及標稱已經(jīng)標準化。SMC 常用外形尺寸長度和寬度命名，來標志其外形大小，通常有公制（mm ）和英制（ inch）兩種表示方法。公制（ mm ） /英制（ inch）轉(zhuǎn)換式如下：25.4mm ×英制（ inch ）尺寸 =公制（ mm ）尺寸例如： 0805（×）英制轉(zhuǎn)換為公制元件長度 =25.4mm ×= 2.0mm元件寬度 =25.4m

6、m ×= 1.25mm0805 的公制表示法為 2125（ 2.0mm × 1.25mm ）8、SMD（表面組裝器件）封裝及命名簡介SMD 主要是指有源器件，包括半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管和半導(dǎo)體特殊器件）、集成電路。SMD 是貼在 PCB表面的，而不是插在 PCB通孔中； SMD 的體積小、重量輕、速度快； SMD 可以兩面貼裝， 焊接質(zhì)量好、可靠性高。SMD 封裝命名是以器件的外形命名的。SMD 的引出腳有羽翼形（ GULL）、J形、球形、和無引線引線框架形。SMD 的封裝形式有：SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封裝，其中包括S

7、OIC( Small Outline Integrated Circuits )小外形集成電路， SSOI(C Shrink Small Outline Integrated Circuits )縮小型小外形集成電路， TSO(P Thin Small Outline Package) 薄型小外形封裝；SOJ(Small Outline Integrated Circuits) ，J 形小外形塑料封裝；PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers塑) 封 J 形引腳芯片載體；BGA(Ball Grid Array/Chip Scale Package)球形柵格陣列， 根據(jù)

8、材料和尺寸可分為六個類型： PBGA( Plastic Ball Grid Array )塑料封裝 BGA，CBGA( Ceramic Ball Grid Array)陶瓷封裝 BGA， CCGA( Ceramic Column BGA)陶瓷柱狀封 裝 BGA，TBGA( Tape Ball Grid Array)載帶 BGA，BG(A微型 BGA)芯片級封裝， FC-PBGA(Flip Chip Plastic Ball Grid Array )倒裝芯片塑料封裝 BGA；CSP(Chip Scale Package又) 稱 BG；AQFN(Quad Flat No-lead)四方形扁平無引線

9、引線框架封裝。9、設(shè)計規(guī)則由 RF或控制人員預(yù)先給出需要設(shè)計 PCB 封裝器件的 DATASHEET至 PCB封裝設(shè)計人員， 同時轉(zhuǎn)給原理圖封裝設(shè)計人員同步設(shè)計原理圖封裝，同步設(shè)計完成后需統(tǒng)一其命名方式，即PCB 封裝的命名與原理圖封裝載入 PCB設(shè)計時的封裝命名一致，否則無法導(dǎo)入PCB設(shè)計。設(shè)計 PCB時，必須使用我司標準的 PCB封裝庫，不得自己創(chuàng)建 PCB封裝庫。PCB封裝庫在不同的項目設(shè)計里同種類型器件必須使用同種類型的PCB封裝庫，保證 PCB封裝庫的唯一性與統(tǒng)一性，從而提高設(shè)計的正確率。非標準且無明顯方向性的 PCB封裝有輸入輸出要求的必須在相應(yīng)管腳增加輸入（IN）輸出 （OUT）

10、標識，有極性的器件 PCB封裝必須增加極性標識；標準且有方向性的PCB封裝必須給出 1Pin 標識。有引腳序號標識的器件按 DATASHEET標明 PCB封裝焊盤的引腳順號， DATASHEET引腳序號標識含糊不清或 根本沒有標識引腳序號的按 IC 管腳焊盤序號來標識，即逆時針順序標識。同一個 PCB封裝里不能有相同的引腳序號出現(xiàn)。PCB封裝保存時封裝信息包含 PCB封裝“命名” ，該封裝“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。屬 IPC 標準封裝的參考 IPC標準封裝來設(shè)計 PCB封裝庫；除 IPC標準封裝以外， DATASHEET有推薦封裝的采 用推薦封裝設(shè)計 PCB封裝，特殊情況除外；非

11、標準封裝采用我司規(guī)定的標準來設(shè)計PCB封裝。所有封裝均用 PAD設(shè)計焊盤；用 PAD或 keepout 層設(shè)計定位孔；絲印與 PADS的距離 10mil 。設(shè)計 PCB封裝外形絲印要求其自身的最大尺寸，IC 除外。設(shè)計 IC PCB封裝自動生成的 PAD上有過孔（ VIA）時，其過孔的內(nèi)徑為 0.25mm ，外徑為 1520mil 。10、PCB封裝設(shè)計命名方式屬于規(guī)則封裝命名方式的統(tǒng)一用 IPC 的封裝命名。屬于不規(guī)則的單一的命名統(tǒng)一用其型號的全稱命名。設(shè)計人員完成 PCB封裝設(shè)計后，要及時與原理圖封裝設(shè)計同步。11、PCB封裝放置入庫方式目前我司 PCB封裝庫分類有： 標識.lib，SMA

12、 .lib，電位器 .lib，電感.lib，電容.lib，晶體管 .lib，電源.lib ，開關(guān).lib， 插件.lib ，微波.lib ，功放管 .lib，芯片.lib，時鐘.lib等等，設(shè)計人員根據(jù) DATASHEET所屬類型自行判斷放置入庫， 如分類不夠或不全可適當(dāng)增減種類，其中設(shè)計人員可設(shè)計一個“新器件.lib”類別以放置待評審類型或有疑問的PCB封裝。PCB 封裝放置入庫時以它封裝本身的1pin 中心或器件本身中心點為原點放置。12、封裝設(shè)計分類電阻電容，晶體管，集成電路（ IC），功放管，隔離器與環(huán)形器，耦合器，接插件等，分為標準類與非標準 類。、矩形元件（標準類）貼片電阻封裝實際

13、尺寸：圖 貼片電阻封裝實際尺寸表貼片電阻封裝實際尺寸mm（in） component identifierLSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005（ 0402）1608（ 0603）2012（ 0805）3216（ 1206）3225（ 1210）5025（ 2010）6332（ 2512）圖貼片電阻封裝推薦尺寸表貼片電阻封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZ（mm）G（mm）X（mm）Y（mm）C（mm）PlacementIdentifier mm（in）refrefgrid100A1005（0402）2X6101A1608（0603）4X6102A2

14、012（0805）4X8103A3216（1206）4X10104A3225（1210）6X10105A5025（2010）6X14106A6332（2512）8X16圖 貼片電容封裝實際尺寸表 貼片電容封裝實際尺寸ComponentIdentifier mm（in）LSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005（ 0402）1310（ 0504）1608（ 0603）2012（ 0805）3216（ 1206）3225（ 1210）4532（ 1812）4564（ 1825）貼片電阻封裝推薦尺寸：圖 貼片電容封裝實際尺寸表 貼片電容封裝實際尺寸RLP No.Comp

15、onentIdentifier mm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placement gridrefref130A1005(0402)2X6131A1310(0504)4X6132A1608(0603)4X6133A2012(0805)4X8134A3216(1206)4X10135A3225(1210)6X10136A4532(1812)8X12137A4564(1825)14X12圖 貼片電感封裝實際尺寸表 貼片電感封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)Identifier(mm)minmax

16、minmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2012 chip-3216 chip-4516 chip-2825 w3225 w-4532 w-5038 w3225/3230 molded4035 molded4532 molded5650 molded8530 molded貼片電阻封裝推薦尺寸：表貼片電感封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)PlacementIdentifier(mm)refrfegrid1602012 chip4X81613216 chip6X101624516 chip4X121632825 Pre

17、c6X101643225 Prec6X101654532 Prec8X141665038 Prec8X141673225/3230 Molded6X101684035 Molded8X121694532 Molded8X141705650 Molded12X161718530 Molded8X22圖 鉭電容封裝實際尺寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmax3216352860327343鉭電容封裝推薦尺寸：圖鉭電容封裝推薦尺寸表鉭電容封裝

18、推薦尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifier(mm)refrefgrid180A32166X12181A35288X12182A60328X18183A734310X20、圓形元件（標準類）貼片二極管封裝實際尺寸：圖 貼片二極管封裝實際尺寸表 貼片二極管封裝實際尺寸ComponentIdentifierMm(in)L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)Component typeminmaxminmaxminmaxminmaxSOD-80/MLL34DiodeSOD-87/MLL41Diode2012(080

19、5)resistor3216(1206)resistor3516(1406)resistor5923(2309)resistor貼片二極管封裝推薦尺寸：表 貼片二極管封裝推薦尺寸RLP No.ComponentIdentifierMm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)ABPlacement gridrefref200ASOD-80/MLL346X12201ASOD-87/MLL416X14202A2012(0805)4X8203A3216(1206)6X10204A3516(1406)6X12205A5923(2309)6X18圖 貼片二極管封裝推薦尺寸、小外形晶體管（

20、 SOT）及二極管（ SOD）（標準類）SOT23封裝實際尺寸：表 SOT23 封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT23SOT23封裝推薦尺寸：表 SOT23 封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)E(mm)PlacementidentifierrefrefrefGird210SOT238X8SOT89封裝實際尺寸：圖 SOT89 封裝實際尺寸表 SOT89 封裝實際尺寸ComponentL(mm)T

21、(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT89SOT89封裝推薦尺寸：圖 SOT89 封裝推薦尺寸表 SOT89 封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentIdentifierZ(mm)Y1(mm)X1(mm)X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)Placement gridminmaxminmaxrefrefnom215SOT8912X10SOD123封裝實際尺寸：圖 SOD123 封裝實際尺寸表 SOD123 封裝實際尺寸Comp

22、onentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD123SMBSOD123封裝推薦尺寸：表 SOD123 封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifierrefrefgrid220ASOD1234X12221ASMB8X16圖 SOT143 封裝實際尺寸表 SOT143 封裝實際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm

23、)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomnommaxSOT143SOT143封裝推薦尺寸：圖 SOT143 封裝推薦尺寸表 SOT143 封裝推薦尺寸RLP NO.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)CE1E2YPlacement gridminmaxrefnomnomref225SOT1438X8SOT223封裝實際尺寸：表 SOT223 封裝實際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)P1(mm)P2(mm)minmaxminmaxminmaxminm

24、axminmaxmaxnomnomSOT223SOT223封裝推薦尺寸：圖 12. 20 SOT223 封裝推薦尺寸表 12. 20 SOT223 封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZGX1X2(mm)Y(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)PlacementIdentifier(mm)(mm)(mm)minmaxrefrefnomnomgrid230SOT22318X14特殊晶體管（ DPAK）：表 特殊晶體管（ DPAK） -1ComponentLW1W2T1T2P1P2HIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxbasicbasicMa

25、xTS-003*TS-005*TO368圖 特殊晶體管（ DPAK） -2表 特殊晶體管（ DPAK） -2RLP No.ComponentZ(mm)Y1Y2X1X2CPlacementIdentifierrefGrid235ATS-003*24X16236TS-005*36X24237TO26842X34、集成電路（ IC）（標準類） 所有對稱 IC都需增加 1 pin 標識。 SOIC系列封裝實際尺寸：圖 SOIC 系列封裝實際尺寸表 SOIC 系列封裝實際尺寸Compo nent IdentifierJEDECL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)Pmin

26、maxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomSO8MS-012AASO8W-SO14MS-012ABSO14W-SO16MS-012ACSO16WMS-013AASO20WMS-013ACSO24WMO-119AASO24XMO-120AASO28WMO-119ABSO28XMO-120ABSO32WMO-119ACSO32XMO-120ACSO36WMO-119ADSO36XMO-120AD圖 SOIC 系列封裝推薦尺寸SOIC系列封裝推薦尺寸：表 SOIC 系列封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZGXY(mm)C(mm)D(mm)E(mm)

27、Placementidentifier(mm)(mm)(mm)refRefrefrefgrid300ASO816X12301ASO8W24X12302ASO1416X20303ASO14W24X20304ASO1616X22305ASO16W24X22306ASO20W24X28307ASO24W24X32308ASO24X28X32309ASO28W24X38310ASO28X28X38311ASO32W24X44312ASO32X28X44313ASO36W24X48314ASO36X28X48SOPIC系列封裝實際尺寸：圖 SOPIC系列封裝實際尺寸表 SOPIC系列封裝實際尺寸Comp

28、onenttypeL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P(mm)identifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmaxnomSOP6ISOP8ISOP10ISOP12ISOP14ISOP16IISOP18IISOP20IISOP22IIISOP24IIISOP28IVSOP30IVSOP32VSOP36VSOP40VISOP42VISOPIC系列封裝推薦尺寸：圖 SOPIC系列封裝推薦尺寸表 SOPIC系列封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZGXY(mm)C(mm)D(mm)E(mm)Placementident

29、ifier(mm)(mm)(mm)refrefrefnomGrid360ASOP616X14361ASOP816X14362ASOP1016X18363ASOP1216X18364ASOP1416X24365ASOP1620X24366ASOP1820X28367ASOP2020X28368ASOP2224X34369ASOP2424X34370ASOP2828X40371ASOP3028X44372ASOP3232X44373ASOP3632X50374ASOP4036X56375ASOP4236X56圖 12. 28 TSOP 系列封裝實際尺寸表 12. 28 TSOP 系列封裝實際尺寸C

30、omponentIdentifierPinCountL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomTSOP6X1416TSOP6X1624TSOP6X1828TSOP6X2036TSOP8X1424TSOP8X1632TSOP8X1840TSOP8X2052TSOP10X1428TSOP10X1640TSOP10X1848TSOP10X2064TSOP12X1436TSOP12X1648TSOP12X1860TSOP12X2076TSOP系列封裝推薦尺寸：圖 TSOP 系列封裝

31、推薦尺寸表 TSOP 系列封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZGXY (mm)C (mm)D (mm)E (mm)PinPlacementIdentifier(mm)(mm)(mm)refrefrefnomCountGrid390ATSOP6X141614X32391ATSOP6X162414X36392ATSOP6X182814X40393ATSOP6X203614X44394ATSOP8X142418X32395ATSOP8X163218X36396ATSOP8X184018X40397ATSOP8X205218X44398ATSOP10X142822X32399ATSOP10X

32、164022X36400ATSOP10X184822X40401ATSOP10X206422X44402ATSOP12X143626X32403ATSOP12X164826X36404ATSOP12X186026X40405ATSOP12X207626X44圖 SOJ系列 A 封裝實際尺寸表 SOJ系列 A 封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOJ14/300SOJ16/300SOJ18/300SOJ203/ 00SOJ22/300SOJ

33、24/300SOJ26/300SOJ28/300SOJ14/350SOJ16/350SOJ18/350SOJ203/ 50SOJ22/350SOJ24/350SOJ26/350SOJ28/350SOJ系列 A 封裝推薦尺寸：表 SOJ系列 A 封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZGXY(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementIdentifier(mm)(mm)(mm)refrefnomnomGrid480ASOJ14/30020X22481ASOJ16/30020X24482ASOJ18/30020X26483ASOJ20/30020X28484ASOJ22/3002

34、0X32485ASOJ24/30020X34486ASOJ26/30020X36487ASOJ28/30020X38490ASOJ14/35024X22491ASOJ16/35024X24492ASOJ18/35024X26493ASOJ20/35024X28494ASOJ22/35024X32495ASOJ24/35024X34496ASOJ26/35024X36497ASOJ28/35024X38SOJ系列 B 封裝實際尺寸：圖 SOJ系列 B 封裝實際尺寸表 SOJ系列 B 封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)Identifierminmaxminmaxminmaxmin