STM車間實(shí)習(xí)總結(jié)二

1、STM車間實(shí)習(xí)總結(jié)(二)在本周內(nèi)，我繼續(xù)提升自己在相關(guān)元件、設(shè)備上的認(rèn)識(shí)，并且提升了自己的動(dòng)手能力， 進(jìn)行了手工印制PCB板、手工貼件、GBA元件維修、焊接技術(shù)提升以及PCB板維修等工作， 相關(guān)內(nèi)容主要如下。一、貼片元件的基本認(rèn)識(shí)1. SHT涉及的元件種類繁多、形態(tài)各異，大致可以分為標(biāo)準(zhǔn)元件和IC元件。標(biāo)準(zhǔn)元件主要是指在生產(chǎn)中應(yīng)用較多的元件，比如電阻(R)、排阻(RA或RN)、電感(L)、 陶瓷電容(C)、排容(CP)、鈕質(zhì)電容(0、二極管(D)、晶體管(Q)等等。標(biāo)準(zhǔn)元件分公制和英 制兩種標(biāo)示，公制 1206、0805、0603、0402 對(duì)應(yīng)英制 3216、2125 (2.0mm、1.25

2、mm)、1608、 1005。前而兩位數(shù)字表示長(zhǎng)度，后面兩位數(shù)字表示寬度。厚度由于元件不同，以實(shí)際生產(chǎn)測(cè) 量為準(zhǔn)。IC即集成電路塊，傳統(tǒng)IC有SOT、SOJ、QFP、PLCC等等，現(xiàn)在比較新型的IC有BGA、 CSP、FLIP CHIP等等，它們是根據(jù)元件腳(PIN)進(jìn)行各種分類。(1) SOT (Small outline Transistor):零件兩面有腳,腳向外張開(一般稱為L(zhǎng)型引腳).(2) SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳,腳向零件底部彎曲(J型引腳)。(3) QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開

3、。(4) PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳,零件腳向零件底部彎曲。(5) BGA(Ball Grid Array):零件表而無(wú)腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。(6) CSP (CHIP SCAL PACKAGE)：芯片級(jí)封裝。我們一般對(duì)IC的稱呼采用“類型+PIN腳數(shù)”的格式，如:S0P14PIN、S0P16PIN、 S0J20PIN. QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。2. SMT元件又可以分為有極性元件和無(wú)極性元件。無(wú)極性元件：電阻、電容、排阻、排容、電感： 有極性元件：二極管、鈕質(zhì)電容、IC。英中二極管有多種類別和形態(tài)，常

4、見(jiàn)的有玻璃管二極管(Glass tube diode).綠色發(fā)光 二極管(Green LED)、磁柱二極管(Cylinder Diode)等等。(1) Glass tube diode：紅色玻璃管一端為正極(黑色一端為負(fù)極)(2) Green LED： 一般在零件表面用黑點(diǎn)或在零件背而用正三角形作記號(hào)，零件表而黑點(diǎn) 一端為正極(有黑色一端為負(fù)極)：若在背面作標(biāo)示，則正三角形所指方向?yàn)樨?fù)極。(3) Cylinder Diode：有白色橫線一端為負(fù)極.鈕質(zhì)電容:零件表面標(biāo)有白色橫線一端為正極。IC： IC類零件一般是在零件而的一個(gè)角標(biāo)注一個(gè)向下凹的小圓點(diǎn)，或在一端標(biāo)示一小缺 口來(lái)表示其極性。3.

5、0歐電阻的作用。0歐電阻相當(dāng)于很窄的電流通路，能夠有效地限制環(huán)路電流，使噪 聲得到抑制。在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛，作用主要可以分為： 作為跳線使用。這樣既美觀，安裝也方便。 在數(shù)?；旌想娐分校米鲉吸c(diǎn)接地(指保護(hù)接地、工作接地、直流接地在設(shè)備上相互 分開，各自成為獨(dú)立系統(tǒng)。) 作保險(xiǎn)線用。由于PCB上走線的熔斷電流較大，如果發(fā)生短路過(guò)流等故障時(shí)，很難熔 斷，可能會(huì)帶來(lái)更大的事故。由于0歐電阻電流承受能力比較弱(其實(shí)0歐電阻也是有一左 的電阻的，只是很小而已），過(guò)流時(shí)就先將0歐電阻熔斷了，從而將電路斷開，防止了更大 事故的發(fā)生。 為調(diào)試預(yù)留的位置。在匹配電路參數(shù)不確左的時(shí)候，以0歐電阻代替，實(shí)際

6、調(diào)試的時(shí) 候，確定參數(shù)，再以具體數(shù)值的元件代替。 在髙頻信號(hào)下，充當(dāng)電感或電容。 想測(cè)某部分電路的耗電流的時(shí)候，可以去掉0歐電阻，接上電流表，這樣方便測(cè)耗電 流。二、動(dòng)手能力操作1. 手工印刷PCB板SMT車間一般會(huì)根據(jù)實(shí)際情況，有時(shí)候會(huì)采取手工印刷PCB板。一般綜合車間生產(chǎn)效率 等實(shí)際情況后，選擇印制的PCB板數(shù)量較少，元件貼裝較少的一類板進(jìn)行手工印刷。首先找一塊透明樹膠薄膜，用雙而膠將需要印刷的PCB板貼在薄膜背而。用小刀將需要 印刷的地方刻出，做出簡(jiǎn)易的印制模具。再將薄膜用雙而膠固左在木板上，用卡子固定住 PCB板的位置，在薄膜上放上錫膏即可開始印刷。每張PCB板印刷后須檢査，看錫膏是否

7、印 刷在焊盤上，或者紅膠是否在焊盤中間。如果有漏印，需用灑精擦拭掉錫膏或者紅膠重新印 刷。2. BGA元件的維修BGA是集成電路的一種封裝形式，其輸入輸岀端子（包括焊球、焊柱、焊盤等）在元件的 底而上按柵格方式排列，所以維修需要專門的工具以及比較繁瑣的工序。苴原理是熱雖:通過(guò) 輻射與對(duì)流被傳遞至BGA器件的上表而與PCB的下表而，再通過(guò)傳導(dǎo)穿過(guò)器件體與PCB直 接到達(dá)焊點(diǎn)。BGA維修工具：BGA返修臺(tái)、電珞鐵、小刀、小鋼網(wǎng)、銀子、畫筆（涂助焊膏用）、錫珠 （根據(jù)BGA型號(hào)選擇）、吸錫帶、酒精、布條。BGA返修臺(tái)有有BGA拆除和焊接兩個(gè)作用，一般包含3個(gè)加熱系統(tǒng)，其中上和下精確加 熱目標(biāo)芯片和線

8、路板的是熱風(fēng)型加熱。第3個(gè)是一種區(qū)域發(fā)熱體，從底部逐步地加熱整個(gè)的 印制線路板。整個(gè)返修臺(tái)的加熱曲線跟回流焊爐比較相似，須根據(jù)不同BGA設(shè)泄嚴(yán)格的加熱 溫度曲線。維修流程：BGA檢測(cè)BGA拆除焊盤淸潔、淸理BGA植球BGA貼片 BGA焊接BGA檢驗(yàn) BGA拆除：為了防止維修時(shí)PCB局部變形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，將PCB板 放宜于返修臺(tái)上，調(diào)用對(duì)應(yīng)程序?qū)ζ溥M(jìn)行加熱，然后取下BGA,這樣就避免了由于直接加熱， BGA在遭受急速的高溫沖擊而損壞。 焊盤淸潔、清理：將BGA焊接而用毛筆均勻的涂抹助焊劑，用烙鐵和吸錫帶將BGA 上的錫渣淸除，并用灑精淸洗。為保證BGA焊盤不被破壞，淸理錫渣時(shí)BG

9、A固泄在加熱板。 加熱板溫度設(shè)泄在100C-120°C°淸除好后，取下檢查看BGA上焊盤是否完好，并測(cè)量BGA 電源與地是否已經(jīng)擊穿，如已擊穿此器件已報(bào)廢更換新器件，如未擊穿即可進(jìn)下步維修。將 已拆下BGA的PCB焊盤，用毛筆均勻的涂抹助焊劑，將吸錫帶放宜于焊盤上，一手將吸錫帶 向上提起，一手將烙鐵放在吸錫帶上，輕壓烙鐵，將BGA焊盤上殘余焊錫融化并吸附到吸 錫帶上后，再將吸錫線移至其他位置，去吸取其余部分的焊錫，在淸除錫渣時(shí)，烙鐵與吸錫 帶同時(shí)提起，避免由于烙鐵先提超后，吸錫帶迅速降溫而被焊在器件焊盤上，淸理時(shí)需掌握 好速度和力度，烙鐵不能再焊盤上停留太久，容易破壞焊盤，

10、也不能太大力的拖動(dòng)烙鐵。淸 理、淸潔后，焊盤應(yīng)平整，無(wú)拉尖及突起現(xiàn)象。 BGA植球：將BGA放入小鋼網(wǎng)中，倒入少量錫珠，輕搖模具使錫珠分布均勻，將剩余 錫珠倒回瓶中，輕輕取下鋼網(wǎng)蓋，檢査錫珠是否排列整齊，有無(wú)多余錫珠和少錫珠的情況, 用檢子去除多余錫珠或者輕點(diǎn)上錫珠。然后將植好的BGA放在加熱平臺(tái)上，平臺(tái)溫度設(shè)泄在 205240°C之間。待錫珠穩(wěn)固的覆在BGA上后，取下BGA冷卻。 BGA貼片：在PCB板焊盤上刷上少量助焊膏，不能刷過(guò)量，否則在焊接過(guò)程中BGA邊 緣會(huì)有氣泡，導(dǎo)致BGA位移。用銀子將BGA放在PCB板焊盤處，注意方向。將PCB板放于返 修臺(tái)上，用吸嘴吸起B(yǎng)GA,啟動(dòng)影

11、像對(duì)位系統(tǒng)，調(diào)整PCB板位宜使器件和焊盤的影像重合， 放下BGA完成貼放動(dòng)作。 BGA焊接：從各設(shè)備的焊接BGA程序目錄中調(diào)用相應(yīng)程序?qū)GA進(jìn)行加熱，程序運(yùn)行 完畢，完成器件焊接過(guò)程。待單板冷卻后取走PCB。注意操作過(guò)程中需密切關(guān)注單板焊接情況，若有燒焦、嚴(yán)重變形等異常，需立即停止機(jī) 器。同一塊PCB板最多返修3次，同一個(gè)BGA最多返修2次。 焊后檢查：焊接完成，需要對(duì)單板進(jìn)行檢驗(yàn)。重點(diǎn)檢驗(yàn)以下事項(xiàng)：1）目視BGA四周的焊點(diǎn)，看是否有虛焊，連錫，背面冒錫珠等缺陷。2）檢査被焊接器件周圍，是否有濺錫、及其它缺陷，檢查單板背而是否有CHIP件等被 頂針壓壞。3. 人工焊接訓(xùn)練能夠?qū)π≡M(jìn)行焊接

12、，能夠處理少焊、虛焊、立碑、反白等情況。三、SMT車間生產(chǎn)率提升的思考SMT生產(chǎn)線有多臺(tái)機(jī)器，包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等，但是生產(chǎn)線的生產(chǎn)速度主要 是由貼片機(jī)決左的，因?yàn)橘N片機(jī)是一種需要精密定位和高效配合的機(jī)器。我們的生產(chǎn)線包含 一臺(tái)髙速貼片機(jī)和一臺(tái)髙精度貼片機(jī)，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型 元件。當(dāng)這兩臺(tái)貼片機(jī)完成一個(gè)貼裝過(guò)程的時(shí)間相等并且用時(shí)最少時(shí)，則整條SMT生產(chǎn)線就 能發(fā)揮出最大生產(chǎn)能力。建議有以下幾條：1. 合理分配每臺(tái)設(shè)備的貼裝元件數(shù)量，盡雖使每臺(tái)設(shè)備的貼裝時(shí)間相等。我們?cè)诔醮畏?配每臺(tái)設(shè)備的貼裝元件數(shù)雖:時(shí)，往往會(huì)出現(xiàn)貼裝時(shí)間差距較大，這就需要根據(jù)每臺(tái)設(shè)備的貼 裝時(shí)間，對(duì)生產(chǎn)線上所有設(shè)備的生產(chǎn)量進(jìn)行調(diào)整，將貼裝時(shí)間較長(zhǎng)的設(shè)備上的部分元件移一 部分到另一臺(tái)設(shè)備上，以實(shí)現(xiàn)時(shí)間上的平衡。2. 設(shè)備優(yōu)化。對(duì)每臺(tái)設(shè)備的數(shù)控程序進(jìn)行優(yōu)化，就是使貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中盡可能達(dá)到 貼片機(jī)的最大工作速度。主要的方法如下： 編寫程序時(shí)，盡可能使吸嘴能同時(shí)吸取元件，并且盡量使最多的吸嘴工作。 在編寫程序時(shí)，將同類型元件排在一起，減少拾取元件時(shí)換吸嘴的次數(shù)，肖約貼裝時(shí) 間。 拾取次數(shù)較多的供料器應(yīng)