YAMAHAXg系列貼片機編程流程要點

1、2YAMAHA_Xg 系列貼片機編程、基本概念在 PCB 的坐標(biāo)系中，有 PCB 原點(board/offset/board origin)和拼塊原點(board/offset/block origin)。1. PCB原點(board/offset/board origin)。PCB原點坐標(biāo)值是指 PCB原點相對于固定定位針中心的距離。原則上，PCB原點可以在 PCB上的任何位置，PCB原點坐標(biāo)為(0, 0)即PCB原點與固定定位針中心重合。*注意：當(dāng)機器傳送方向從右向左時，固定定位針中心對應(yīng)的PCB定位孔距離PCB左下角為(5.00mm,5.00mm );當(dāng)機器傳送方向從左向 右時，固定定位

2、針中心對應(yīng)的PCB定位孔距離PCB右下角為(5.00mm,5.00mm )。一般設(shè)定PCB原點坐標(biāo)為(0, 0)。當(dāng)然亦可設(shè)定為其他值。例如，當(dāng)機器傳送方向從右向左時，對一塊300MMX200MM 的PCB,設(shè)定PCB原點坐標(biāo)為(295.00, -5.00)即以PCB的右下角為PCB原點，。又例如，當(dāng)機器傳送方向從左向右時，對一塊 300MMX200MM 的PCB，設(shè)定PCB原點坐標(biāo)為(-295.00 , -5.00)即以PCB的左下角為 PCB原點。RESET 1XHtihlan?麻-Lj. LUnliotjfl5m羽出lC8SXF M2 930010 /O boards：1JyaMahi.

3、 FLU |. . vgwMan Fr氓 Hz.I R2. 拼塊原點(board/offset/block origin)。拼塊原點是指每個拼塊上所有的點的的坐標(biāo)原點，原則上可以在拼塊的任何位置，拼塊原點坐標(biāo)值是以 PCB原點為坐標(biāo)原點，拼塊原點坐標(biāo)為(0, 0)即該拼塊的原點與 PCB原點重合。拼塊原點最好選取拼塊中某個焊盤的中 心或邊角，不要選取絲印字符或孔中心。3. PCB原點和拼塊原點的關(guān)系。首先，拼塊原點坐標(biāo)值是以 PCB原點為坐標(biāo)原點。另外, PCB原點可以在PCB的任何地方，而拼塊原點最好在小拼塊中。如果將 PCB原點定在 第一個拼塊的原點位置，則 PCB原點坐標(biāo)值為該點到固定定

4、位針中心的XY距離，第一 拼塊的拼塊原點坐標(biāo)為(0, 0)。*每個PCB板程序包括PCB信息子文件(board/board)、貼裝信息子文件(board/ mount)、原器 件信息子文件(parts)、標(biāo)記信息子文件(parts)、拼塊原點信息子文件(board/offset)、局部標(biāo)記*PCB信息子文件(pcb inf.)中,PCB標(biāo)記點(pcb fid.)和壞板標(biāo)記點(pcb badmark)以PCB原 點為坐標(biāo)原點，拼塊標(biāo)記點 (block fid.)和壞塊標(biāo)記點(block badmark)以拼塊原點為坐標(biāo)原點。 貼裝信息子文件(mount inf.)中貼裝點的坐標(biāo)有兩種情況：當(dāng)不是

5、拼板時以PCB原點為坐標(biāo)原點；是拼板時以第一拼塊的拼塊原點為坐標(biāo)原點。*原器件信息子文件(component inf.)和標(biāo)記信息子文件(mark inf.)是基本子文件，其他 子文件要調(diào)用這兩個子文件的內(nèi)容，所以要先編制。PCB信息子文件中，前三行為PCB原點、PCB尺寸和PCB標(biāo)記點信息，是其他點的坐標(biāo)基礎(chǔ)，所以要先于其他點編制。多拼板 中拼塊標(biāo)記點(block fid.)和壞塊標(biāo)記點(block badmark)以及貼裝點坐標(biāo)以拼塊原點為坐標(biāo)原 點，所以拼塊原點信息子文件要先于它們編制。*程序編制完了后，要進行跟蹤檢查以確認(rèn)貼裝位置的準(zhǔn)確性，再進行試貼以確認(rèn)元件和貼 裝角度的準(zhǔn)確，最后給

6、出優(yōu)化條件進行程序優(yōu)化。即以以下過程進行：創(chuàng)建或修改 PCB文件一一編制PCB文件一一跟蹤檢查貼裝位置并修改一一試貼元件并修改一一設(shè)定條件 進行優(yōu)化下面是幾種單板和多拼板的幾種PCB原點的不同設(shè)定的坐標(biāo)情況。說明：心形中心為機器原點，十字星中心為固定定位針中心，五角星中心為PCB原點，三角形中心為拼塊原點，實線圓為PCB標(biāo)記，需線圓為拼塊標(biāo)記，方框中心表示貼裝位置。各末端箭頭線表示箭頭所處點的坐標(biāo)是以該線的起點為坐標(biāo)原點，例如貼裝點坐標(biāo)以拼塊原點為坐標(biāo)原點，而拼塊原點以PCB原點為坐標(biāo)原點。上圖表示PCB原點為(7.5,-2.5)，設(shè)定PCB原點與固定定位針中心不重合的多拼板的坐標(biāo)系。說明:

7、點為- 注意:說明:個點，這種情況時，多拼板的編程過程將會簡單。請參看下面的編程流程介紹。說明：上圖表示 一定不為零。說明：上圖表示鼻原點與固定定位針重合的單板的坐標(biāo)系情況。此時，PCB原點坐標(biāo)定為（0,0）,這是最簡單的坐標(biāo)系。二、編程流程YAMAHA VIOS 軟件（機器中軟件）和 YVOS （離線軟件）支持拼板功能，即如果PCB本身為多拼板或生產(chǎn)時將多塊PCB放在一個工裝夾具組成多拼板，則編程時只需先編制拼塊原點信息子文件（block repeat inf.）中的拼塊原點信息再編制貼裝信息子文件（mou nt inf.）中的第一拼塊上各貼裝點的貼裝信息，然后優(yōu)化時設(shè)定拼板轉(zhuǎn)化條件即可，而

8、不需要一一編制每個拼塊的每個貼裝點。由于在編程過程中，多拼板要涉及到拼塊概念和對應(yīng)的拼塊坐標(biāo) 系，所以將編程流程分為單板和多拼板兩鐘情況。1. PCB板不是多拼板，而是一塊單板。(Page 4-100)(Page 5-28)(Page 5-41)(Page 4-110)(Page 4-116)局部標(biāo)記信息和局部壞標(biāo)記信息根據(jù)實際情況決定是否需要編制，如果不需要則跳過相應(yīng)的 編程過程。2.多拼板(Multi block)。分為兩種情況：一塊大的PCB板是由多個相同的拼塊連接而成的，來料為大板；多個小拼塊放在一個工裝夾具里進行貼裝加工，來料為小拼塊。原則 上，后一種情況時由于各拼板的相對位置是不定

9、值，所以要保證貼裝準(zhǔn)確就必須使用塊 標(biāo)記點(block fid.)以確認(rèn)該拼塊的準(zhǔn)確位置。而前一種情況時依據(jù)PCB板情況和貼裝精度要求來定是否使用塊標(biāo)記點。一般來講，PCB板越薄，尺寸越大，且由于拼塊之間連接點少則PCB板就越容易變形，則僅依靠PCB標(biāo)記識別很難全面校準(zhǔn)整個PCB，此時使用塊標(biāo)記點比較好。另外，貼裝精度要求的高低也要考慮，精度要求高則最好使用塊 標(biāo)記點。對細間距元器件而言，采用局部標(biāo)記點更好。注意：使用的標(biāo)記點越多，識別 標(biāo)記點所用的時間也越多，每個識別點的識別過程至少要1.2秒鐘以上。(Page 4-100)(Page 4-116)該流程增加了拼塊概念。由于有了拼塊概念后，P

10、CB信息子文件中的塊標(biāo)記點(block fid.)和壞塊標(biāo)記點(block badmark)將有可能被使用，而它們以及貼裝信息子文件中的貼裝點坐標(biāo)都 以第一拼塊原點為坐標(biāo)原點，所以一定要在它們之前編制拼塊原點信息子文件(block repeatinf.)。在前面PCB原點與拼塊原點的關(guān)系中曾提到若將PCB原點設(shè)定到第一拼塊的拼塊原點，則第一拼塊的拼塊原點坐標(biāo)值應(yīng)該設(shè)為(0, 0)。而在編制拼塊原點信息子文件前，拼塊原點子程序內(nèi)的拼塊原點坐標(biāo)缺省值也是(0, 0)。因此，如果將PCB原點設(shè)定到第一拼塊原點且重合，則編程流程可以簡化如下：檢查、存盤、退出編輯(Page 4-116)程序優(yōu)化條件設(shè)置

11、，并執(zhí)行優(yōu)化三、編程細節(jié)程序編輯中元件信息子文件和標(biāo)記信息子文件是最基本的文件，其他子文件要調(diào)用這兩個子文件中的內(nèi)容(序號)；同時也是編程的重點和難點。以下將主要介紹這兩個子文件中的各 項設(shè)定。1.元件信息子文件(COMP。INF。)元件信息子文件中，左側(cè)的主視窗定義元件的序號和名稱。序號表示第幾種元件，而非料站號。序號將在貼裝信息子文件中被調(diào)用。一種元件可以有多個序號和相同的名稱，且可以轉(zhuǎn)換。實際編程時，一種元件只編制一個序號即可，若該種元件的貼裝數(shù)量比較多而擔(dān)心換料頻繁則可以在程序優(yōu)化時設(shè)定將其分放(Multi Play )為N種，程序?qū)詣犹砑?N-1 )種元件且將貼裝信息子文件中的相

12、應(yīng)元件序號分為N種。右側(cè)視窗為子視窗，包括用戶項目子視窗(User Items)、吸料貼裝子視窗(Pick&Mount)、元件形狀子視窗(Shape)、視覺參數(shù)子視窗(Vision)和料盤參數(shù)子視窗(Tray)(只有盤裝料才會自動 出現(xiàn)此子視窗)。A.用戶項目子視窗(User Items)主要定義元件的包裝形式 (Comp. Package)、喂料器類型(Feeder Type)、數(shù)據(jù)庫號(Database No.)、是否允許料站優(yōu)化 (Use feeder opt)、所用吸嘴類 型(Required Nozzle)、識別元件所用發(fā)光體選擇(AlignmentModule)、料站號(Feede

13、r SetNo.)、吸料位置的定義方法和料站位置坐標(biāo)( Pos. Definition. Feeder pos_Xmm, Feeder pos_Ymm)、以及元件轉(zhuǎn)換(Alt. Comp)等。*包裝形式(Comp. Package有帶裝(Tape)、管裝(Stick)、散料盒裝(Bulk)和盤裝(Tray)。*喂料器類型(Feeder Type)有各種帶式喂料器、各種散料喂料器、多管喂料器、寬型多管喂料器、各種單管喂料器、各種高速管式喂料器、各種堆桟式管式喂料器、固定盤式喂料器(Fixed TF 即Manual Tray Feeder)、自動盤式喂料裝置 (Auto TC 即ATS27A)、外

14、部 盤式喂料機 (Ext. TC 即 YTF100A 或 YTF31A 或 YTF80W) 。只顯示包裝形式定義的類型 的各項選擇。例如一個片式 2125 電容，包裝形式定義為帶裝，則喂料器類型的顯示只 有各種規(guī)格的帶式喂料器，用戶自己選擇與來料相對應(yīng)的規(guī)格， 2125 電容一般用 8MM Tape Feeder。* 數(shù)據(jù)庫號 (Database No.) 表示與該元件外形尺寸一樣的元件在數(shù)據(jù)庫中的編號，例如 2125 大小的片式電阻在數(shù)據(jù)庫中的編號為502。輸入數(shù)據(jù)庫編號后，按 F7 鍵就可將該元件的基本參數(shù)都由數(shù)據(jù)庫讀過來，而不用再去逐項填寫，只需修改個別項目。個別項 目包括包裝形式、喂料

15、器類型、料站號、料站位置、元件轉(zhuǎn)換、料盤參數(shù)等。如果數(shù)據(jù) 庫中沒有相同元件，則可以輸入一個相似的元件的數(shù)據(jù)庫編號，讀近來然后修改各項參 數(shù)。并可以再輸入一個空內(nèi)容的數(shù)據(jù)庫編號， 按 SHIFT 和 F7 鍵將該形元件保存 (回寫) 到數(shù)據(jù)庫中，以備以后調(diào)用。注意：如果該編號處有內(nèi)容，則將被新內(nèi)容覆蓋掉，所以 一定要輸入一個空內(nèi)容編號再回寫到數(shù)據(jù)庫中。 數(shù)據(jù)庫的前 499 個編號供用戶編寫， 500 以后為 YAMAHA 標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)。*是否允許料站優(yōu)化(Use feeder opt)表示程序優(yōu)化時是否允許對該種元件已定義過的料 站號進行變化，以節(jié)省工作時間提高工作效率。一般來講，如果料站位置定義為

16、自動或 相關(guān)時，可以允許料站優(yōu)化即選YES ；若為示教則不允許進行料站優(yōu)化即選NO。*所用吸嘴類型(Required Nozzle)表示選擇何種類型吸嘴來吸取該元件。一般來說要根據(jù) 元件尺寸大小和形狀來定義。請參考吸嘴元件對應(yīng)定義表。另外，如果該元件的參數(shù)是 由數(shù)據(jù)庫調(diào)出，最好能對該項加以檢查。* 識別元件所用發(fā)光體選擇 (AlignmentModule) 表示以何種發(fā)光形式對元件進行照明。該項目只在 YVL888II中定義。共有三種方式：激光 (Laser)、背光(Back)和前光(Fore)。激 光多用于識別片式元件、 SOT、 SOP、 SOJ、 PLCC 等外形規(guī)則、對管腳不要求檢查的

17、元 件，特點是速度快。 激光檢查是機器標(biāo)準(zhǔn)配制， 它只能檢查元件本體， 而不能檢查管腳。 背光不對片式元件和底部球形元件進行檢查，機器標(biāo)準(zhǔn)配置中配備背光，且可用于任合 一個元件識別鏡頭。前光可以檢查任何元件，但為選件。如果某個鏡頭上沒有配備前光 發(fā)光體而編程中編制使用前光，且該元件只有該鏡頭才能識別，則程序優(yōu)化或用該程序 進行生產(chǎn)時將會出現(xiàn)錯誤報警不能繼續(xù)進行。該項目共有 8 種參數(shù)以供選擇，后種比前 種優(yōu)先。例如，選 Back&Laser 時，機器將使用激光方式。*料站號(Feeder Set No.)定義該種元件的喂料器放到哪個料站上，即喂料器底部的兩個柱放進哪號料站的孔中，默認(rèn)值為 0

18、有特殊意義(參考程序優(yōu)化章節(jié)中的喂料器優(yōu)化條件 BLK COND2 )。固定盤式喂料器的料站號為定值，要記住。如果多種元件定義到同一個 料站上，則必須將這些種元件都設(shè)定為允許喂料器優(yōu)化。編程時只需定義使用固定盤式 喂料器和多管式喂料器的元件以及想要在固定料站放置的元件的料站號，其他元件只需 設(shè)定為允許喂料器優(yōu)化即可(不用設(shè)定料站號) 。* 吸料位置的定義方法和料站位置坐標(biāo)( Pos. Definition, Feeder pos_Xmm, Feederpos_Ymm)。吸料位置的定義方法有自動 (Automatic)、示教(Teaching)和關(guān)連(Relative)三 種。 自動 指機器將直

19、接調(diào)用機器參數(shù)中已定義好的該號料站的吸料坐標(biāo)，用戶將不能對 其進行修改。 示教 是指利用標(biāo)記識別攝像頭或貼裝工作頭對吸料位置進行示教，讀取吸 料位置的機器坐標(biāo)，如果選擇示教，則不能對其進行優(yōu)化。盤式喂料只能選擇示教。注 意：自動和手動盤式喂料器的吸料位置是指由機器前方看靠近人的一邊的左手的(左前 角)第一個元件的中心；外部盤式喂料機的吸料位置是指靠近 YTF100A 或 YTF80W 的 拾放頭原點的左前角的第一個元件的中心。關(guān)連 主要用在多管喂料器，料站位置坐標(biāo)(Feeder pos_Xmm, Feeder pos_Ymm )是相對于該料站默認(rèn)吸料即定義為自動時的位置點 X 和 Y 的距離。

20、例如，選擇關(guān)連時，如果料站位置坐標(biāo)為(0， 0)，則意味著該點與16自動時的吸料位置重合。由于多管喂料器上可以放置多種元件，如果都采用這種設(shè)定, 那么優(yōu)化時這些元件將能夠同時移動。*元件轉(zhuǎn)換(Alt. Comp)該種料用完后改吸哪種料，當(dāng)然這幾種料必須是同一種料。元件 轉(zhuǎn)換必須形成閉合。例如，元件信息子文件中第1、2、3行是同一種元件，則可以設(shè)定第一行的元件轉(zhuǎn)換為2,第二行為3,第三行為1。B.吸料貼裝子視窗可以單獨設(shè)定某種元件的吸料和貼裝方面的參數(shù)，以便適應(yīng)該種料的特點，使吸料和貼 裝完成的更加順利。*吸料角度(Pick angle)定義吸嘴吸料前的角度，吸完料后吸嘴又回到0度。設(shè)置這個參數(shù)

21、是為了使元件檢測時元件的方向與所定義元件形狀中的NSEW 致。一般帶裝片式料選0度吸料。三極管選 0 (N2S1 )或180 (N1S2)。而SOP元件比較復(fù)雜，有三種可能 性。SOP元件在檢測時要檢測 EW方向上的管腳。如下圖左(管腳在垂直方向上)管腳 在EW方向上，與元件形狀定義相同，所以吸料角度設(shè)為0度；特殊帶裝料(下圖中)如某些TSOP及管式料如下圖右 (管腳在水平方向上)就要設(shè)為90或-90度，吸嘴以90或一90度吸料后又轉(zhuǎn)回到 0度，這時候元件管腳將轉(zhuǎn)到 EW方向，與元件形狀定義相同。 其它種類元件如其他帶裝料和盤裝料請參考SOP情況加以分析。請參考YVL88IIOperation

22、 Manual P4-26和4-68: Pick Angle來了解吸料角度與識別和貼裝角度的關(guān)系。ESNW機器內(nèi)部方向帶裝004004=帶裝 90度管裝 90度*吸料和貼裝時間(Pick Timer, Mount Timer)定義在吸料和貼裝時吸嘴在下位停留的時 間。一般對圓柱狀或表面不夠平但重量大的元件，選擇一個吸料時間。對圓柱狀或其他 重心不太穩(wěn)的元件選擇一個貼裝時間。*吸料和貼裝高度(Pick Height, Mount Height)定義在吸料和貼裝時吸嘴下降的高度額外 值，即在標(biāo)準(zhǔn)的吸料或貼裝高度上再下降多少。正值表示多向下，負(fù)值表示少向下。吸 料高度過大會損壞吸嘴，過小則吸嘴不能接

23、觸元件而吸料不好。一般紙帶料吸料高度為0，而塑料帶吸料高度為0.5 1, Bulk喂料器的吸料高度為負(fù)的元件高度值。貼裝高度一般設(shè)為0.3 0.5。*扔料位置(Dump Way)是指將檢測不通過的元件扔放到什么地方。可選扔進廢料盒(Dump Pos)，放到回收站(Station)和放回到該元件的托盤中的吸料位置 (Dump Back)。片 式或管腳比較堅硬的元件可選廢料盒；要求對元件管腳加以保護時如細間距IC選回收站，但回收站是選件；回放到吸料位置最好不要用以免將元件管腳損壞。*貼裝方式(Mount Action)是指以何種方式將元件識別貼裝到PCB上。共有三種方式：Normal、QFP和FI

24、NE。 NORMAL通常用于片式元件，使用的檢測部件為激光或掃描式 攝像頭，精度最低，速度最快。QFP通常用于IC,使用的檢測部件為掃描式攝像頭或點陣式攝像頭，檢測過程為以 0度檢測元件得到 XY 0偏差然后移動到貼裝位置轉(zhuǎn)到貼裝 角度進行貼裝。FINE方式最為精確，但速度最慢，只能使用點陣式攝像頭。FINE方式以貼裝角度檢測角度偏差并進行轉(zhuǎn)動補償，然后再進行檢測，之后移動到貼裝位置進行 貼裝。*真空檢測(Vacuum Check)是指以何種方式檢查吸料和貼裝時的真空。分為常規(guī)檢測(normal check)、嚴(yán)格檢測 (special check)和不檢測(none)三種情況。常規(guī)檢測用于常

25、規(guī) 小元件；嚴(yán)格檢測用于IC等；不檢測僅用于特殊的例如漏氣多的元件。真空檢測參考值為下列的吸料百分比和貼裝百分比。*吸料真空檢測(pickup vacuum)和貼裝真空檢測(mount vacuum)以百分比表示。具體含義 如下圖所示。100%0lower ref.High ref. 255說明：常壓時真空為0,絕對真空時為 255,即真空被分為 255級。Lower ref.為真空產(chǎn)生但不吸元件時的真空檢測值，High ref.為元件吸著很好漏氣很少時的真空檢測值(由于真空管路上有其他漏氣的地方，所以不能達到255)。High ref.與lower ref.的差值被看做為 100%。Pick

26、up vac mou nt vac0lower ref.High ref. 255說明：吸料真空檢測參數(shù)表示吸料時如果真空檢測值達到參數(shù)定義的百分比所對應(yīng)的真 空值，則機器認(rèn)為已吸好該元件，頭部將升起準(zhǔn)備做下一個動作；從左向右值由小到大，值越大則頭在下位停留時間越長。貼裝真空檢測參數(shù)表示貼裝時如果真空檢測值下降達 到參數(shù)定義的百分比所對應(yīng)的真空值，則機器認(rèn)為已貼裝好該元件，頭部將升起準(zhǔn)備做 下一個動作；從右向左值由小到大，值越大則頭在下位停留時間越長。注意：吸料真空 檢測參數(shù)與貼裝真空檢測參數(shù)的和不能超過100,且可以用輔助調(diào)整“ F6”功能來設(shè)定合適的參數(shù)值。說明：合適的參數(shù)設(shè)定應(yīng)該使元件輔

27、助調(diào)整功能中吸料檢測達到上圖的圖樣。由此可見，若要確保元件吸好貼裝好，對表面平整的重量輕的元件吸料真空檢測參數(shù)可以設(shè)定小一些如 30 (%);對表面不平整如圓柱狀元件或重量大的元件吸料真空檢測參 數(shù)可以設(shè)定大一些如 40 ( %)以便吸上吸好該元件。而貼裝真空檢測參數(shù)的設(shè)定對表面 平整的重量輕的元件參數(shù)可以大一些如60 ( %)以便元件確實被貼裝而不又被吸起；對表面不平整如圓柱狀元件或重量大的元件吸料真空檢測參數(shù)可以設(shè)定小一些如50 (%)。C.視覺參數(shù)子視窗(Vision)該子視窗定義視覺方面的參數(shù)，如元件識別類型、發(fā)光亮度、元件成像的灰度門坎值、 允許偏差和搜索范圍等。* 元件識別類型 (

28、Alignment Type) 表示以何種形狀算法來對該元件進行套用識別。例如對 一個SOP28元件，應(yīng)選用“ SOP”類型，機器將會用 SOP元件的外型特點及在元件形 狀中所定義的尺寸來檢測該元件。 元件識別類型有多種， 請參考元件識別類型定義資料。*發(fā)光亮度(lighting level)表示以何種發(fā)光亮度去照射元件，對背光和前光有效， 且分為8級， 1/88/8 亮度逐漸增大。若要對元件的進行良好識別，亮度值要合適，并非越大越 好，且與灰度門坎值有關(guān)系。可以用輔助調(diào)整“F6”功能來自動調(diào)整。*元件成像的灰度門坎值(Comp Threshold)是指設(shè)定一個灰度檢測值，使所得到的元件檢測成

29、像符合元件識別類型和元件形狀信息子視窗中所定義的各項參數(shù)。分為255 級，且不隊激光檢測起作用。例如，對一個 QFP 元件，用前光和陣列 CCD 進行照明識別，若 該參數(shù)設(shè)定為 1，則該元件的成像的所有部分將都被判定為亮，從而無法分辨檢測出管 腳；若該參數(shù)設(shè)定為 255，則該元件的成像的所有部分將都被判定為暗，也無法分辨檢 測出管腳； 若設(shè)定為 50，則該元件的成像將可以被區(qū)分出管腳和本體， 從而分辨檢測出 元件的各項尺寸。可以用輔助調(diào)整“F6”功能來自動調(diào)整。*允許偏差(Comp Tolerance是指檢測到的元件尺寸與所定義的元件尺寸的允許偏差，以 百分比來表示。允許偏差越大，則由于元件形

30、狀不規(guī)則而引起的識別錯誤將減少，但真 正的錯誤將有可能被掩蓋。例如將一個 3216 片式元件的允許偏差值設(shè)為 80%，如果換 料時錯換為一個 2125 片式元件，則識別不會出現(xiàn)錯誤。一般該值設(shè)定不要超過30%。*搜索范圍(Search Area)是指在定義的元件外型尺寸外加該參數(shù)值的范圍內(nèi)搜索該元件。 如果范圍過小則由于吸料時可能有吸料偏差從而使元件偏出搜索范圍，檢測不能通過。 一般片式元件選 11.5。元件尺寸越大搜索范圍越大。*發(fā)光體類型(Lighting Type)僅對BGA類型元件有作用。表示要不要采用特殊發(fā)光體對 元件進行照明。一般 CSP要采用特殊發(fā)光體。注意：特殊發(fā)光體為選件，使

31、用前先檢查 機器有無該配置。D、元件形狀(Shape)該子視窗定義元件外形尺寸和管腳方面的參數(shù)。其內(nèi)容將跟隨元件識別類型而變化。例 如，對標(biāo)準(zhǔn)片式元件， 其內(nèi)容只有元件的寬度、 長度、厚度和管腳寬度測量位置 (Body Size X, Body Size Y , Body Size Z, Ruler Offset) 。又如，對于 SOP 元件，其內(nèi)容將包括元件寬 度、長度、厚度、管腳寬度測量標(biāo)尺寬度、管腳寬度測量位置、管腳數(shù)(一列)、管腳長度、管腳寬度和管腳間距。元件外型越復(fù)雜，要定義的參數(shù)會越多，請參考該參數(shù)的在線幫助功能“ F1”來了解該參數(shù)的具體定義。另請參考說明書中各種標(biāo)準(zhǔn)元件的參數(shù)

32、定義；可以利用元件輔助調(diào)整功能“F6 ”中的“描畫元件形狀”命令來檢查所定義的元件的形狀和尺寸是否正確。注意： 1、元件的厚度參數(shù)非常重要，一定要確保參數(shù)與元件實際厚度相符，否則貼裝 時有可能壓得過狠或不能接觸 PCB 板而貼亂。 2、元件長度和寬度包括元件的管腳在內(nèi)， 而激光檢測參數(shù) (Mold Size X 和 Mode Size Y) 一般指激光檢測高度處元件本體的尺寸。 對無引腳的盒型(長方體)片式阻容元件，元件尺寸與激光檢測尺寸幾乎相同，激光檢 測高度一般為一半的元件厚度；而對于有引腳的元件，激光檢測不能檢測管腳，只能檢 測管腳以上部分，所以元件尺寸將會大于激光檢測尺寸。請參考說明書

33、中各種標(biāo)準(zhǔn)元件 的參數(shù)定義。E、料盤參數(shù)子示窗(Tray)(X-Comp.料盤參數(shù)用來描述盤裝料的料盤的特性。 只有當(dāng)用戶定義子視窗中將喂料器類型設(shè)定為 Tray 時，該子視窗的內(nèi)容才可以顯示和編輯。內(nèi)容包括料盤中元件的列數(shù)Amount)、行數(shù)(Y-Comp. Amount)、列間距(X-Comp. Pitch)、行間距(Y-Comp. Pitch)、下 一個要被吸起的元件在料盤中所處的列位置和行位置(X-Current Pos., Y-Current Pos.)左右占用喂料位置數(shù)量(Wasted Space(L), Wasted Space(R);只有手工盤式喂料器才定義 這兩個參數(shù))、該種

34、元件放在多個托盤情況下的開始托盤號和結(jié)束托盤號(Pallet-Start No.,Pallet-Last No.;只有自動盤式喂料裝置和外部盤式喂料機才定義這兩個參數(shù))、該種元件放在多個托盤情況下目前所處的托盤號(Pallet-Curre nt No.;只有自動盤式喂料裝置和外部盤式喂料機才定義這兩個參數(shù))；每個托盤上的該種元件料盤的列數(shù)和行數(shù)(X-TrayAmount, Y-Tray Amount)、料盤的列間距和行間距(X-Tray Amount, Y-Tray Amount)、在當(dāng)前托盤中所處的料盤的列數(shù)和行數(shù)(X-Current Tray, Y-Current Tray);元件用量的計

35、數(shù)設(shè)定(CountOutStop，達到設(shè)定值后自動停止)。F、元件的輔助調(diào)整功能“ F6 ”元件的輔助調(diào)整功能可以幫助用戶檢查和設(shè)定合適的元件吸料和貼裝真空檢測值、合適 的元件成像灰度門坎值、合適的元件管腳信息和搜索范圍。在元件信息子文件中，將光 標(biāo)移到相應(yīng)的元件行，按功能鍵“F6”，畫面將自動切換到元件輔助調(diào)整畫面。請參考YVL88II OPERA TION MANUAL 4-59。*元件吸取(PICK UP COMP )。該功能只支持吸料位置設(shè)為自動的元件，即只支持帶式喂料器；如果吸料位置定義為示教或關(guān)聯(lián)，則只能定義一個沒有安放喂料器的空料站，待 貼裝頭過來吸料時，用手將元件放到吸嘴下。首

36、先定義一個料站號，最好位于中間料站 而不要位于兩側(cè)，以免下一步所選擇的貼裝頭不能移動到該料站位置；將光標(biāo)移動到元 件吸取命令行敲回車鍵，選擇正確的貼裝頭，要確保該頭上的吸嘴符合該元件要求(配 有自動換嘴站的機器將自動將吸嘴更換到元件所要求的吸嘴)；敲回車鍵，所選貼裝頭移動到定義的料站的喂料器上吸料，并且在屏幕下方出現(xiàn)真空檢測設(shè)定和實際測量值的 圖表。調(diào)整吸料和貼裝真空檢測值，以符合上圖的圖形。請參考Operation Ma nual P4-63*元件示教(TEACH COMP)。對激光檢測和線性 CCD攝像頭檢測，該命令無意義；對陣 列CCD攝像頭檢測有效。該命令將使貼裝頭移動到攝像頭上方。*

37、激光檢測(LASER TEST)。該命令僅對激光檢測方式有效，激光檢測部件將以中間視窗 中定義的激光檢測高度對該元件進行檢測。檢測結(jié)果將顯示在左下視窗內(nèi)。光學(xué)檢測(VISION TEST)。該命令對線性和陣列 CCD攝像頭檢測有效。檢測結(jié)果將顯示 在左下視窗內(nèi)。*參數(shù)搜索(PAREMETER SEARCH)。該命令行將實現(xiàn)激光檢測高度的最佳值搜索，或 光學(xué)檢測時的最佳元件成像灰度門坎值、最佳發(fā)光亮度和搜索范圍的搜索。參數(shù)搜索時，該元件的識別類型必須與元件的實際類型相符合，尺寸定義必須在實際尺寸的允許偏差 內(nèi)。一個有效的方法是先將允許偏差值設(shè)定為100%，將檢測結(jié)果顯示條件 (MONITORMO

38、DE)設(shè)定為RESULT即將管腳檢測結(jié)果顯示于圖像監(jiān)視器上，講行元件參數(shù)搜索， 搜索成功后進行元件檢測，然后回到元件尺寸子視窗對元件管腳信息參照圖像監(jiān)視器上 的結(jié)果加以修改，再將偏差允許值設(shè)定為正常值。*放棄元件(DISCARD COMP)。該命令實現(xiàn)被吸著元件的仍棄。仍棄位置為該元件吸料 和貼裝信息中仍料位置參數(shù)所定義的位置。*描畫元件形狀(DRAW THE SHAPE)。執(zhí)行該命令將在圖像監(jiān)視器上顯示元件形狀信息 中所規(guī)定的形狀和尺寸?？梢岳迷撁顧z查元件形狀信息中所規(guī)定的形狀和尺寸正確 與否。*檢查激光檢測值(CHECK GRAY VALUE)。該命令用來獲取正確的激光檢測參數(shù)值即采

39、用激光檢查元件時所定義的元件尺寸檢查值MOLD SIZE X 和MOLD SIZE Y。執(zhí)行該命令時將被要求定義檢測次數(shù)，并將在屏幕上顯示檢測結(jié)果平均值WX和WY即MOLDSIZE X 和 MOLD SIZE Y。*典型元件的參數(shù)編輯請參考 YVL88II的OPERATION MANUAL P4-10 起4-82止。2.標(biāo)記信息子文件(MARK INF .)標(biāo)記信息子文件中記錄PCB程序中所用到的各種標(biāo)記的特性，例如標(biāo)記是反光的還是不反光的，標(biāo)記的大小等等。 該子文件中包括左右視窗，左視窗為主視窗，包括標(biāo)記的記錄號、記錄名稱和說明。右視窗為子視窗，包括標(biāo)記類型、標(biāo)記視覺信息和標(biāo)記尺寸信息三個子

40、視窗，各子視窗間可按“TAB ”鍵轉(zhuǎn)換。A. 標(biāo)記類型(MARK TYPE INF )子視窗。*數(shù)據(jù)庫號(DATABASE NUMBER )表示該標(biāo)記在標(biāo)記數(shù)據(jù)庫中的編號。用戶可以根據(jù) 標(biāo)記的特點選擇相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫記錄編號，利用“ F7”從標(biāo)記數(shù)據(jù)庫中調(diào)出相應(yīng)的數(shù)據(jù)。如果數(shù)據(jù)庫中沒有描述該標(biāo)記所對應(yīng)的記錄，則可以調(diào)出一個相似的記錄，然后對其各項參數(shù)加以修改；再定義一個沒有內(nèi)容的即空內(nèi)容數(shù)據(jù)庫記錄編號，利用“SHIFT+F7”將其回寫到數(shù)據(jù)庫，以被以后編程調(diào)用。*標(biāo)記類型(MARK TYPE INFO。)子視窗?？傇O(shè)定為“FIDMRK/CAMERA ”，表示標(biāo)記類型是利用標(biāo)記攝像頭來識別的PCB上

41、的標(biāo)記。其他選擇在此無意義。B. 標(biāo)記視覺信息(VISION INFO。)子視窗。*標(biāo)記形狀類型(SHAPE TYPE )表示該標(biāo)記的形狀，有圓型、方型、正三角形、特殊 形狀、長方型表面焊盤邊角、長方型表面焊盤邊線、圓弧等。請參考P4-88。*表面類型(SURFACE TYPE )說明標(biāo)記表面的反光比標(biāo)記周圍強還是弱。Non Reflect表示標(biāo)記反光比標(biāo)記周圍差；Reflect表示標(biāo)記反光比周圍強。注意：阻焊膜即綠油的反光與金屬銅表面差不多，所以在反光型標(biāo)記周圍最好有一個隔離區(qū)即無阻焊區(qū)，如下圖所 示。*識別算法類型(ALGORITHM TYPE )表示用何種識別算法來識別標(biāo)記。通常采用 N

42、ormal。如果標(biāo)記不標(biāo)準(zhǔn)，則可以依次選擇Special、Special2，但這兩種算法結(jié)果不太精確。Pattern用來識別由多個圖形組成的標(biāo)記或以上三種算法不能識別的情況，此時， 將不檢查標(biāo)記的尺寸，而是要進行圖形的比較(與事先定義保存好的標(biāo)記圖形做比較)*標(biāo)記識別灰度門坎值(MARK THRESHOLD )與元件識別灰度門坎值概念類似，表示 在標(biāo)記識別攝像頭所得到的圖像中灰度高于門坎值的部分被認(rèn)為亮，灰度低于門坎值的 部分將被認(rèn)為暗。如果該參數(shù)設(shè)定不合適，則標(biāo)記的識別將會不好或不能。在標(biāo)記輔助 調(diào)整功能“ F6”中可以利用命令來檢查或?qū)ふ一蜃詣铀阉髟搮?shù)。標(biāo)記尺寸偏差允許值(TOLEREN

43、CE )表示標(biāo)記尺寸檢測結(jié)果與所定義標(biāo)記尺寸的最大偏差允許值，以百分比定義。通常設(shè)定為30%。*搜索范圍(SEARCH AREA )表示在多大范圍內(nèi)搜索識別該標(biāo)記， 通常設(shè)定為標(biāo)記直徑 或邊長加3。例如，對直徑為1MM的圓，設(shè)定搜索范圍為 4。不過，一定要保證該區(qū)域 內(nèi)沒有其它標(biāo)記，以免引起錯誤識別。C. 標(biāo)記尺寸信息(MARK SIZE INFO。)子視窗。該子視窗的內(nèi)容隨標(biāo)記形狀定義而變化。圓型標(biāo)記要定義圓的直徑；方型和正三角形要 定義邊長；特殊形狀要定義標(biāo)記的長度、寬度、面積和周長；邊角類型要定義搜索范圍 內(nèi)短邊的長度；邊線類型要定義搜索范圍內(nèi)三個邊中的最短的邊長；圓弧類型要定義圓 邊的

44、直徑。D. 標(biāo)記輔助調(diào)整功能“ F6 ”該功能與元件輔助調(diào)整功能相似，不過它是用來對標(biāo)記進行輔助編輯和調(diào)整，且只在標(biāo)記信息子文件中使用。 在標(biāo)記信息子文件中， 按“F6”鍵進入標(biāo)記輔助調(diào)整命令行窗口。 下面逐一介紹各命令行。*固定PCB 板( FIX PCB)命令提供手動將 PCB板定位的各項操作，請按照孔定位或 邊定位的操作順序?qū)?PCB板定位到貼裝位置和高度。將光標(biāo)移動到該行，敲回車鍵進入 該命令操作，完成操作后將光標(biāo)移動到“RETURN ”敲回車鍵退出該命令。*示教標(biāo)記位置(TEACH MARK )命令將提示用戶利用 YPU編程盒上的手搖桿將標(biāo)記 識別攝像頭移動到要被識別的標(biāo)記的上方。將

45、光標(biāo)移動到該行，敲回車鍵進入該命令操 作，完成操作后再敲回車鍵退出該命令。*標(biāo)記視覺檢測(VISION TEST )命令將檢測攝像頭下方的標(biāo)記，并與參數(shù)設(shè)定值進行 比較，成功與否將顯示在顯示器左下方。 如果參數(shù)設(shè)定值中有項目與被識別標(biāo)記不相符， 而偏差允許值設(shè)定又小， 則檢測結(jié)果將為失敗。 如果所有參數(shù)設(shè)定都與被識別標(biāo)記相符， 則檢測結(jié)果將為成功，且標(biāo)記位置偏差將同時顯示。*參數(shù)自動搜索(PARAM。SEARCH )。執(zhí)行該命令將自動搜索最符合所定義的標(biāo)記尺 寸的最佳灰度門坎值，當(dāng)然，前提是所定義的其它參數(shù)要符合該標(biāo)記。*檢查灰度門坎值(CHECK THRESHOLD )。執(zhí)行該命令將在圖像監(jiān)

46、視器上顯示當(dāng)前灰 度門坎值設(shè)定時標(biāo)記和周圍的反光情況。利用“INS”或“ DEL ”鍵可以增大或減小灰度門坎設(shè)定值。恰當(dāng)?shù)脑O(shè)定值要使標(biāo)記和標(biāo)記周圍清晰分離，且要保證標(biāo)記為一個閉合 的完整圖形，不能破碎為兩個或多個圖形。*一個比較方便有效的方法是：進入輔助調(diào)整功能之前先定義標(biāo)記的類型為 “ FidMak/Camera (標(biāo)記類型子視窗中)和與標(biāo)記相符的標(biāo)記形狀和標(biāo)記表面類型(標(biāo)記視覺信息子視窗中)，將標(biāo)記尺寸偏差允許值設(shè)定為100%，再進入輔助調(diào)整功能，將PCB板定位，將標(biāo)記攝像頭移動到被檢測標(biāo)記上，檢杳并調(diào)整灰度門坎值到一個合適的值，然后執(zhí)行標(biāo)記視覺檢測命令。此時，在圖像監(jiān)視器上將顯示出標(biāo)記的

47、視覺檢測尺寸 值。記錄這些檢測值并退出輔助調(diào)整功能。用這些檢測值替代原來的標(biāo)記尺寸參數(shù)值, 并將標(biāo)記尺寸偏差允許值設(shè)定為30%。再次進入輔助調(diào)整功能，執(zhí)行參數(shù)搜索命令，機器將自動搜索一個合適的標(biāo)記識別灰度門坎值。最后，再執(zhí)行幾次標(biāo)記視覺檢測命令, 以確保標(biāo)記檢杳完全成功。3 .程序優(yōu)化(DATA OPTIMIZATION )YAMAHA 全光學(xué)貼片機提供程序優(yōu)化功能，根據(jù)優(yōu)化條件把程序進行優(yōu)化，為各種元 件分配料站號，為每個貼裝點分配貼裝頭，并重新排布貼裝順序，以使程序運行時間最 短。用戶需要設(shè)置優(yōu)化條件，包括拼塊轉(zhuǎn)換條件和料站設(shè)定條件。另外用戶還可以根據(jù) 產(chǎn)品情況來決定某種元件是否被分放在幾

48、個喂料器上。具體操作請參考 P4-122。下面將解釋各條件的含義。* 拼塊轉(zhuǎn)換條件( BLOCK CONVERSION COND 。)。拼塊轉(zhuǎn)換條件分為四種： NO； BLK COND1 ；BLK CON2 ；BLK COD3 。NO 表示不將拼塊程序擴展為大板程序。 如果程序中沒有拼塊概念， 則也必須選 NO 。選 擇 NO 時，優(yōu)化工作將為各種元件分配料站號，為每個貼裝點分配貼裝頭，并重新排布 貼裝順序；如果機器沒有配置自動換嘴站，則優(yōu)化結(jié)果還將提示用戶每個貼裝頭上應(yīng)該 安裝何種吸嘴。BLK COND1 表示將把拼塊程序擴展為大板程序，同時將原拼塊程序以“NOTE ”即說明標(biāo)注加到大板程序

49、后面。 以一塊包含四個拼塊的 PCB 板為例， 其中每個拼塊上要貼裝 10 種共 20 個元件。原程序的塊原點信息子文件中有 4 行，分別為 4 個拼塊的原點與角 度；原程序的貼裝信息子文件中有 20 行分別為 20 個元件貼裝點的描述。選擇 BLK COND1 進行優(yōu)化后，新程序的塊原點信息子文件中有5 行，其中后 4 行為原來的 4 行塊原點信息但被標(biāo)注為“ NOTE ”而不是原來的“ EXEC ”，而第 1 行為機器自己生成， 且最后標(biāo)注為“ EXEC ”即執(zhí)行。新程序的貼裝信息子文件變?yōu)?00 行，其中前 80行標(biāo)注為“ EXEC ”，分別為大板上所有 80 個元件貼裝點的描述，順序已

50、經(jīng)打亂并且所有貼 裝點的坐標(biāo)已被計算轉(zhuǎn)換為相對于 PCB 原點的坐標(biāo)；后 20 行是原來的第一拼塊的貼裝 信息，但被標(biāo)注為“ NOTE ”。加注“ NOTE ”的意義在于：以后如果想把大板程序再返 回為原來的拼塊程序，機器將刪除掉非“ NOTE ”語句，而把加注“ NOTE ”的語句再變 為原來的程序。BLK COND2 表示將把拼塊程序擴展為大板程序，但不將原拼塊程序以“NOTE ”即說明標(biāo)注加到大板程序后面。 還以上例的 PCB 為例。 選擇該條件進行優(yōu)化后， 新程序的塊 原點信息子文件中只有 1 行機器生成的語句，且最后標(biāo)注為“ EXEC ”；新程序的貼裝信 息子文件變?yōu)?80 行，標(biāo)注均為“ EXEC ”，分別為大板上所有 80 個元件貼裝點的描述， 順序已經(jīng)打亂并且所有貼裝點的坐標(biāo)已被計算擴展為相對于 PCB 原點的坐標(biāo)。BLK COND3 表示將大板程序再返回到拼塊程序。當(dāng)然，大板程序必須是選擇 BLK COND1 由拼塊程序優(yōu)