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1、 德森精密設(shè)備有限公司 坍塌、橋連 1 刮刀壓力太大； 第四章 常見故障分析與排除 1 調(diào)整壓力； 2 范本底面殘留焊膏太 2 重新固定印刷板； 多； 3 焊膏粘度太低或金屬 3 選擇合適粘度的焊膏；印刷時(shí)保持 含量太少，以致無(wú)法維 適宜的環(huán)境溫度。 持焊膏的站立。 厚度不均勻 1 范本與 PCB 未能很好 1 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置； 的平行吻合； 2 PCB 焊盤鍍層不平、 2 控制 PCB 焊盤鍍層的平面度； 厚度不均； 3 焊膏攪拌不均 （粘度不 3 印刷前充分?jǐn)嚢韬父唷?均） 。 1 焊膏粘度不足； 1 選擇粘度略高的焊膏； 2 范本孔壁有毛刺、 不光 2 制板時(shí)嚴(yán)格控制涂覆層厚
2、度； 滑； 3 PCB 焊盤鍍層太厚或 3 印刷前檢查漏印窗孔加工質(zhì)量。 阻焊臘邊緣破損。 1 范本上焊膏涂布不均； 1 選擇厚度合適的模板； 厚度不足 2 制作范本的材料太??； 2 選擇顆粒度和粘度合適的錫膏； 3 刮刀壓力不當(dāng) （太?。?； 3 調(diào)整刮刀壓力； 4 PCB 焊盤鍍層太厚。 4 減小 PCB 厚度設(shè)置。 1 范 本 與 PCB 間 距 太 1 適當(dāng)調(diào)小刮動(dòng)間隙； 大； 2 焊膏粘度太大。 2 選擇合適粘度的錫膏。 1 設(shè)備本身的位置精度 1 調(diào)整設(shè)備的重復(fù)定位精度； 不好； 2 焊膏印刷時(shí)對(duì)進(jìn)入網(wǎng) 2 選擇合適粘度的焊膏； 位置偏移 板開口部的均勻性差； 3 由刮刀及其磨擦因素 3 加強(qiáng)對(duì)網(wǎng)板的印刷壓力。 對(duì)網(wǎng)板形成的一種拉力 不良。 邊緣出現(xiàn)鋸齒狀 （分辨率不良） 拉尖 4.5 操作檔 常 見 故 障 檔讀取錯(cuò)誤 檔復(fù)制錯(cuò)誤 檔刪除錯(cuò)誤 故 障 原 因 文件不存在或數(shù)據(jù)丟失 磁盤有錯(cuò)誤 檔正在被其它進(jìn)程調(diào)用 - 21 - 排 除 方 法 重新設(shè)置檔 檢查磁盤是否損壞或被寫保護(hù) 將此檔關(guān)閉即可刪除此檔 德森精密設(shè)備有限公司 第五章 附錄 第五章 附1 推薦使用的鋁合金網(wǎng)框 附 錄 - 22 - 德森精密設(shè)備有限公司 第五章 附錄 附 1：推薦使用的
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