回流焊工序流程說(shuō)明

1、上海頤坤自動(dòng)化設(shè)備有限公司QB/UCAN上海頤坤自動(dòng)化控制設(shè)備有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QB/UCAN-10-20-2008回流焊工序流程說(shuō)明編制：審核：批準(zhǔn)：2008-10-22 發(fā)布 2008-10-27 實(shí)施上海頤坤自動(dòng)化控制設(shè)備有限公司 發(fā)布上海頤坤自動(dòng)化設(shè)備有限公司概 述回流焊又名再流焊，是預(yù)先利用配對(duì)的鋼網(wǎng)在PCB所需焊接部位（焊盤(pán)）刷上適量和適當(dāng)?shù)腻a膏或紅膠，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接固化的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝?；亓骱笭t總體結(jié)構(gòu)示意圖一設(shè)備配置：1. 印錫部分： 絲印機(jī)（或人工印刷機(jī)）、錫漿攪拌機(jī)、鋼網(wǎng)、錫漿2. 貼片部分：人工貼片筆5臺(tái)、料架

2、5臺(tái)、平臺(tái)生產(chǎn)線3. 焊接部分：熱風(fēng)回流焊機(jī)一臺(tái)二生產(chǎn)流程如下：SMT基本工藝構(gòu)成要素SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 。第一步：絲印其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。實(shí)際生產(chǎn)步驟為：送入線路板線路板與鋼網(wǎng)機(jī)械定位印刷焊膏送出線路板。焊膏的選擇：通孔回流所用的焊膏黏度較低，流動(dòng)性好，便于流入通孔內(nèi)。一般在SMT工藝以后進(jìn)行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分為63Sn37Pb，那么為了保證通孔回流時(shí)SMT元件不會(huì)再次熔化而掉落，焊膏中焊錫合金的成分可采用

3、熔點(diǎn)稍低的46Sn46Pb8Bi(178)，焊料顆粒尺寸25m以下10，2550m89，50m以上1。上海頤坤自動(dòng)化設(shè)備有限公司第二步：貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。手工貼片工序說(shuō)明：1. 元器件的貼裝必須符合元器件的貼片要求，要貼到位，整齊美觀，除特殊要求外，印制板上的元器件不能貼歪斜。2. 每個(gè)操作工要對(duì)所有的元器件進(jìn)行自檢和互檢工作。3. 在貼片流水交遞的過(guò)程中，要對(duì)印制板輕拿輕放，不能抹掉印制板上貼好的元器件。4. 做好防靜電工作，接觸IC工位和QC檢驗(yàn)工作要戴好防靜電手腕帶，防靜電手腕帶要每天進(jìn)行測(cè)試并做好

4、記錄，如不符合應(yīng)及時(shí)更換。5. 有掉落的元件應(yīng)及時(shí)回收，如有分不清元件規(guī)格的由技術(shù)人員分清后妥善放置，貼片結(jié)束后，把剩余的元件用靜電帶裝好并寫(xiě)好標(biāo)識(shí)。第三步：回流焊其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。第四步：清洗其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。 3上海頤坤自動(dòng)化設(shè)備有限公司無(wú)論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同

5、方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。第五步：檢測(cè)其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。檢驗(yàn)內(nèi)容：1. 元件有無(wú)遺漏2. 元件有無(wú)貼錯(cuò)3. 有無(wú)短路4. 有無(wú)虛焊本公司采用人工檢測(cè)。第六步：返修其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。三生產(chǎn)分類一、 單面組裝：來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=&g

6、t; 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修二、 雙面組裝；1. 來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干 => 回流焊接（最好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2.來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =

7、> 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。三、 單面混裝工藝：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>

8、返修上海頤坤自動(dòng)化設(shè)備有限公司四、 雙面混裝工藝：1.來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況2.來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況3.來(lái)料檢測(cè) =>

9、PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。4.來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。先

10、貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊5.來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =>回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。四技術(shù)參數(shù)：1.人工印刷機(jī)：人工印刷機(jī)是將錫漿（貼片膠）漏印到PCB的焊盤(pán)上（焊盤(pán)中間），為下一工序準(zhǔn)備。人工印刷機(jī)是人工進(jìn)行放板、定位、印刷、取板及清洗網(wǎng)板等工作。其主要參

11、數(shù)如下（型號(hào)：中號(hào)）外形尺寸：430mm×610mm×300mm 印刷面積：320mm×440mm定位方式：邊定位或孔定位調(diào)較方式：手動(dòng)微調(diào)調(diào)較方向：前后、左右、上下。上海頤坤自動(dòng)化設(shè)備有限公司2、刮刀配合印刷機(jī)印刷錫漿或貼片膠，通過(guò)鋼網(wǎng)將錫漿或貼片膠漏到PCB上。刮刀一般分為膠刮與鋼刮。3、SMT鋼網(wǎng)為確保SMT這種高效率工藝的實(shí)施，必須使用鋼網(wǎng)這一輔料。絲網(wǎng)印刷是SMT工藝中的第一步，以模具的高度精確性，涂布勻及高效性在整個(gè)自動(dòng)化工藝流程中有著重要的意義。絲網(wǎng)印刷為絲網(wǎng)漏印(SCREEN PRINTING)和絲網(wǎng)印刷(SILK METHOD)。實(shí)際應(yīng)用中以絲網(wǎng)漏印為主，絲網(wǎng)漏印是在金屬模板上刻出漏孔焊膏或膠水通漏孔被至PCB板上的焊盤(pán)上。4. 貼片機(jī)電壓工作范圍：AC220V240V頻率： 50HZ功率： 4W4.5W5. 回流焊錫機(jī)型號(hào)： SM-8820B八溫區(qū)無(wú)鉛回流焊錫機(jī)加熱區(qū)數(shù)量： 上8/下8加熱區(qū)長(zhǎng)度： 2715mm冷卻區(qū)數(shù)量： 2排風(fēng)量： 10立方米/min×2PCB板最大寬度： 400mm導(dǎo)軌調(diào)寬范圍： 50400m