PCB工藝設計規(guī)范標準

1、研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂：審核：批準：文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工2設計規(guī)范編R版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行1 .范圍和簡介1.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計1.2 簡介本規(guī)范從PC的卜形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方 面，從DFM度定義了 PCB的相關工藝設計參數(shù)。2 .引用規(guī)范性文件卜面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。廳P編號名稱1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標準2IPC-A-600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設計，制造與組裝術語與定義4IPC-

2、SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation forBGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard3 .術語和定義細間距器件：pitch w 0.65mm異型引腳器件以及 pitch w 0.8mm的面陣列器件。Stand off :器件安裝在 PC眼上后，本體底部與 PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫：熱風整平（HASL噴錫板）：Hot Air Solder Leveling化學饃金（ENIG）

3、: Electroless Nickel and Immersion Gold有機可焊性保護涂層（OSP : Organic Solderability Preservatives說明：本規(guī)范沒有定義的術語和定義請參考印刷板設計，制造與組裝術語與定義（IEC60194）4 .拼板和輔助邊連接設計4.1 V-CUT連接1 當板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。2 V-CUT設計要求的PCB推薦的板厚w 3.0mm。3 對于需要機器自動分板的 PCB V-CUT線兩面（TOP和BOTTOMS要求各保留不小于1mmW器件禁布區(qū)，以避

4、免在自動分板時損壞器件。Ol I I. I 11 日器件匚二I> 1mm器件 口匚飛J目目目4匚m oJ3 o 口里皿圈把V-CUT圖1 : V-CUT自動分板PCB禁布要求同時還需要考慮自動分板機刀片的結構，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。自動分板機刀片34 / 31圖2 :自動分板機刀片對 PCB板邊器件禁布要求V-CUT的過程中不會損傷到元采用V-CUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。保證在 器件，且分板自如。板厚 H00.8mm寸，T=0.35±0.1mm板厚 0.8<H<1.6mm時，T = 0

5、.4± 0.1mm板厚 H> 1.6mm寸，T= 0. 5 ± 0.1mm圖3 : V-CUT板厚設計要求此時需考慮到 V-CUT的邊緣到線路（或 PAD邊緣的安全距離“ S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S>0.3mmo如圖4所示。圖4 : V-CUT與PCB邊緣線路/pad設計要求4.2郵票孔連接V-CUT和郵票孔配4 推薦銃槽的寬度為2mm銃槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與合使用。5 郵票孔的設計：孔間距為1.5mm,兩組郵票孔之間推薦距離為50mm見圖5PCB非金屬化孔1.5mm2.0mm輔助邊直徑1.0mm0.4mm圖5 :郵票孔設計參

6、數(shù)4.3 拼版方式推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。6 當PCB的單元板尺寸<80mm*80mmf,推薦做拼版；7 設計者在設計PC眼材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。說明：對于一些不規(guī)則的 PCB （如L型PCB,采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖 6銃槽輔助邊圖6 : L型PCB優(yōu)選拼版方式8 若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>60.0mm,在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應超過2。圖7 :拼版數(shù)量示意圖9 如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3,但垂直于單板傳送方向的

7、總寬度不能超過150.0mm,且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。10同方向拼版規(guī)則單元板采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊輔助邊圖7 :規(guī)則單板拼版示意圖不規(guī)則單元板當PCBHL元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銃槽加V-CUT的方式。圖8 :不規(guī)則單元板拼版示意圖11中心對稱拼版中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銃槽才能分離兩個單元板如果拼版產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）銃槽均為同一面輔助邊圖9 :拼版緊固輔助設計有金手

8、指的插卡板，需將其對拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。.TOF®鏡像拼板后正 面器件工一鏡像拼板后B反面器件Bottom 面圖10 :金手指拼版推薦方式12鏡像對稱拼版使用條件：單元板正反面 SMDTB滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。以 4層板為例：若其中第為電源/地的負片，則與其對稱的第 3層也必須為負片，否則不能采用鏡像對稱拼版。圖ii ：鏡像對稱拼版示意圖采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的Fiducial mark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準點設計。4.4 輔助邊與PCB勺連接

9、方法13 一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應采用加輔助邊的方法。PCB邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應加輔助塊補齊，時期規(guī)則,方便組裝。板邊有缺角時應加輔助塊補齊,輔助塊與PCB）勺連接可采 用銃槽加郵票孔的方式。如果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則 可以按下面的方式增加輔助邊，輔助邊與PC明郵票孔連接圖12 :補規(guī)則外形PCB補齊示意圖14板邊和板內(nèi)空缺處理當板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mmj空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SME口波峰焊設備加工。輔助塊與 PCB的連接一般采用銃槽+郵票孔的方式。當輔助塊的長度a>50mrm，

10、輔助塊與PCB勺連接應有兩組郵票孔，當a<50mrM,可以用一組郵票孔連接傳送方向圖13 : PCB#形空缺處理示意圖5.器件布局要求5.1 器件布局通用要求15有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對 SM常件，不能滿足方 向一致時，應盡量滿足在 X、Y方向上保持一致，如鋰電容。16器件如果需要點膠，需要在點膠處留出至少3mm勺空間。17需安裝散熱器的SM而注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。說明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應盡量遠離高熱器件。2、熱敏器件應盡量放置在上風口

11、，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的方向排布放置風道受阻。圖14 :熱敏器件的放置圖15 :插拔器件需要考慮操作空間19不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。5.2回流焊5.2.1 SMD器件的通用要求20細間距器件推薦布置在 PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在 Top面。防止掉 件。21有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角<45度。如圖所示要求45°圖16 :焊點目視檢查示意圖22 CSP BG曲面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。23 一

12、般情況面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mmi布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示;圖17 :面陣列器件的禁布要求5.2.1 SMD器件布局要求24所有SMD勺單邊尺寸小于 50mm如超出此范圍，應加以確認。SOP寸裝器件為例，如圖所示。25不推薦兩個表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設計。以圖18 :兩個SOPi寸裝器件兼容的示意圖26對于兩個片式元件的兼容替代。要求兩個器件封裝一致。如圖:圖19 :片式器件兼容示意圖27在確認SMD旱盤以及其上印刷的錫膏不會對THD旱接產(chǎn)生影響的情況下，允許THg SMDt疊設計。如圖。貼片和插件允許重疊圖20 :貼片與插件器件兼

13、容設計示意圖28貼片器件之間的距離要求同種器件： 0.3mm異種器件： 0.13 x h+0.3mm （h為周圍近鄰元件最大高度差）圖21 :器件布局的距離要求示意圖29回流工藝的SM惴件距離列表：說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。表中括號內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設計下 限。表1器件布局要求數(shù)據(jù)表單位mm0402080512061810STC35287343SOT SOPSOJPLCCQFPBGA040208050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)120618100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC352873430

14、.500.550.600.455.00(3.00)SOT SOP0.450.500.455.00SOJ PLCC0.300.455.00QFP0.305.00BGA8.0030細間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm以免影響印刷質(zhì)量。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見表2表2條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類Pitch小于1.27mmg形弓1腳器件（如SOP QF噂）、面陣列器 件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離D10mm5mm5.2.2 通孔回流焊器件布局要求31對于非傳輸邊大于 300mm勺PCB較重的器件盡量不要

15、布局要在PCB的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過程中對 PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。32為方便插裝。器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。33通孔回流焊器件本體間距離 >10mm34通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離10mm,與非傳送邊距離5mm。5.3波峰焊5.3.1 波峰焊SM湍件布局要求35適合波峰焊接的SMD大于等于0603封裝，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCH>1.27mm,且 Standoff 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。PITCH>1.27mm,引腳焊盤為外露可見的SO

16、T器件。注：所有過波峰焊的全端子引腳SM臉度要求w 2.0mm；其余SMD器件高度要求w 4.0mm。36 SO喘件軸向需與過波峰方向一致。SO喘件在過波峰焊尾端需增加一對偷錫焊盤。如圖 23所示過波峰方向過波峰方向nnnnpjnnnnn nnFinriFi uuuuuuutin nuuuuu偷錫夕盤 Solder Thief Pad圖23 :偷錫焊盤位置要求37 SOT-23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。傳送方向圖24 : SOT器件波峰焊布局要求38器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應，器件本體間距和焊盤間距需保持一定的距離。 相同類型器件距離。 nnnnn uuljuud圖2

17、5 :相同類型器件布局圖表3:相同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤間距L (mm/mil)器件本體間距b (mm/mil)最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50> 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50鋰電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鋰電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/5

18、01.52/60不同類型器件距離：焊盤邊緣距離1.0mm。器件本體距離參見圖 26、表4的要求。圖26 :不同類型器件布局圖表4:不同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸（mm/mil）0603 1810SOTSOP插件通孔通孔（過 孔）測試點偷錫焊盤 邊緣0603 18101.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100插件通孔1.27/501.27/501.27/50

19、0.6/240.6/242.54/100通孔（過 0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24測誼點0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷錫焊盤 邊緣2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/245.3.2 THD器件通用布局要求39除結構有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。40相鄰元件本體之間的距離，見圖 27。圖27 :元件本體之間的距離41滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖 28圖28 :烙鐵操作空間5.3.3 THD器件波峰焊通用要求

20、42優(yōu)選pitch > 2.0mm ,焊盤邊緣間距>1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖 29要求：圖29 :最小焊盤邊緣距離相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm-1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。偷錫焊盤 焊盤排THD當43 THD每排引腳數(shù)較多時， 以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特殊要求, 列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。過板方向圖30 :焊盤排列方向（相對于進板方向）6.孔設計6.1過孔6.1.1 孔間距外層銅箔內(nèi)層銅箔a）孔到孔之間的距離要求板邊UB3b）孔到銅箔

21、之間的距離要求I 板邊D 一c）PTHBU板邊的距離要求d）NPT隹ij板邊的距離要求圖31 :孔距離要求44孔與孔盤之間的間距要求：B>5mil;45孔盤到銅箔的最小距離要求：B1&B2> 5mil;46金屬化孔（PTH到板邊（Hole to outline ）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3>20mil。47非金屬化孔（NPTH孔壁到板邊的最小距離推薦D>40mil o6.1.2 過孔禁布區(qū)48過孔不能位于焊盤上。49器件金屬外殼與 PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。6.2安裝定位孔6.2.1 孔類型選擇表5安裝定位孔優(yōu)選類型工序金屬緊固

22、件孔非金屬緊固件 孔安裝金屬件鐘釘孔安裝非金屬件加釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B非金屬化孔金屬化孔圖32 :孔類型6.2.2 禁布區(qū)要求表6禁布區(qū)要求類型緊固件的直 徑規(guī)格（單 位：mrm表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mrm內(nèi)層最小無銅區(qū)（單位：mm）金屬化孔孔壁與導線最小邊 緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化 孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔27.10.40.632.57.638.6410.6512加釘孔47.62.862.56定位孔、安 裝孔等>2安裝金屬件最大禁 布區(qū)面積+A（注）說明：A為孔與導線最小間距，參照內(nèi)層無最小銅7阻焊設計7.1導線的阻焊設計50走線一般

23、要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。7.2 孔的阻焊設計7.2.1 過孔51過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑+5mil。如圖33所示圖34 :金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖53有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。D圖35 :非金屬化安裝孔阻焊設計54過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為:類型A安裝孔非焊接面 的阻焊開窗示意圖(D)螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū))類型A安裝孔焊接面 的阻焊開窗示意圖55非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大PC8背向刖的竹頭席狀從過九川曲測試燈國圖36 :微帶焊盤孔的阻焊開窗7.2.3 定位孔10mil。圖37

24、:非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖7.2.4 過孔塞孔設計56需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。57需要過波峰焊的 PCB或者Pitch v 1.0mm的BGA/CSP ,其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。58如果要在BGA下加ICT測試點，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑32mil ,阻焊開窗40mil。圖38 : BGA測試焊盤示意圖59如果PC股有波峰焊工序，且 BGA的Pitch > 1.0mm,不進行塞孔。BGA下的測試點，也可以采用 一下方法：直接BGA過孔做測試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為 32mil , 阻焊開窗40mil。7.

25、3 焊盤的阻焊設計60推薦使用非阻焊定義的焊盤（ Non Solder Mask Defined ）。Non圖39 :焊盤的阻焊設計61由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應比焊盤尺寸大6mil以上（一邊大3mil ）,最小阻焊橋?qū)挾?3mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。圖40 :焊盤阻焊開窗尺寸表7 :阻焊設計推薦尺寸項目最小值（mil）插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B)2SMDI盤阻焊開窗尺寸（C）3SMDI盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SM睥盤和插件之間的阻焊橋（E)3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插

26、件焊盤和過孔之間的阻焊橋（G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大?。℉D362引腳間距w 0.5mm （20mil）,或者焊盤之間的邊緣間距w10mil的SMD ,可采用整體阻焊開窗的方式，如圖41所示。整體阻焊開窗DnoooDDDnninoDDOAmmAW 0.5mm 或者 B< 10mil圖41 :密間距的SMDfi焊開窗處理示意圖63散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。7.4 金手指的阻焊設計64金手指的部分的阻焊開窗應開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見 圖42所示。圖42 :金手指阻焊開窗示意圖7.走線設計8.1 線寬/線距及走線安全性要求65線寬/線距設計與銅厚有關

27、系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內(nèi)層對應推薦的線寬/線距如表8表8推薦的線寬/線距銅厚外層線寬/線距（mil ）內(nèi)層線寬/線距（mil ）HOZ 1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/866外層走線和焊盤的距離建議滿足圖43的要求:67走線距板邊距離20mil ,內(nèi)層電源/地距板邊距離20mil,接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應大于 20mil。68在有金屬殼體（如，散熱片）直接與 PC噴觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PC噴觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域為表層走線禁布區(qū)。1.5mm1.5mm圖44 :金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)69走線到非金屬化孔之間的距離表

28、9走線到金屬化孔之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH<80mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔8mil80mil<NPTH<120mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔12milNPTH>120mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔16mil8.2出線方式70元件走線和焊盤連接要避免不對稱走線。圖45 :避免不對稱走線71元器件出現(xiàn)應從焊盤端面中心位置引出。圖47 :焊盤中心出線72當和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應從焊盤末端引線；密間距的SMT旱盤引腳需要連接時，應從焊盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。鋪銅區(qū)域：25milX25mil圖51 :網(wǎng)格的設計9絲

29、印設計9.1 絲印設計通用要求77通用要求絲印的線寬應大于 5mil ,絲印字符高度確保裸眼可見（推薦大于 50mil）。絲印間的距離建議最小為8mil。絲印不允許與焊盤、基準點重疊，兩者之間應保持6mil的間距。白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文中說明。在高密度的PCB設計中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。絲印字符串的排列應遵循正視時代號的 排序從左至右、從下往上的原則。9.2 絲印的內(nèi)容78絲印的內(nèi)容包括：“PC聆稱”、“PCB版本”、元器件序號”、“元器件極性和方向標志”、“條形碼框” “安裝孔位置代號”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過板方向標志”、“防靜電

30、標志”、“散熱器絲印”、等。79 PCB板名、版本號：板名、版本應放置在 PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。要求Top面和Bottom還分別標注" T'和" B”絲印。80條形碼（可選項）：方向：條形碼在 PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度；位置：標準板的條形碼的位置參見下圖；非標準板框的條形碼位置，參考標準板條形碼的位置。81元器件絲?。涸骷?、安裝孔、定位孔以及定位識別點都對應的絲印標號，且位置清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標志不能被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應位置要有絲印外形（如臥裝電

31、解電容）。82安裝孔、定位孔：安裝孔在PCB上的位置代號建議為“ M*”，定位空在 PCB上的位置代號建議為“ P*”。83過板方向：對波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標識出過板方向。適用情況：PCB設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。84散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。85防靜電標識：防靜電標識絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。12 PCBft層設計10.1 疊層方式86 PCB疊層方式推薦為Foil疊法。說明：PCBft法一般有兩種設計：一種是銅箔加芯板（ Core）的結構，簡稱為 Foil疊法；另一

32、種是 芯板（Core）疊加的方法，簡稱 Core疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時可采用Core疊法。Foil疊法Core疊法圖53 : PCBliJ作疊法示意圖87 PCB外層一般選用0.5OZ的銅箔，內(nèi)層一般選用1OZ的銅箔；盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不致的芯板。88 PCB疊法采用對稱設計。對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的垂直中心線對稱。圖54 :對稱設計示意圖介質(zhì)對稱銅層對稱10.2 PCB設計介質(zhì)厚度要求89 PCB缺省層間介質(zhì)厚度設計參考表10：表10 :缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（mm1-22-33-44-55-

33、66-77-88-99-1010-1111-121.6mm9層板0.360.710.362.0mnizg 層板0.361.130.362.5mnizg 層板0.401.530.403.0mmiZ9 層板0.401.930.4011 PCBR寸設計總則89.1 可加工的PCB尺寸范圍90尺寸范圍如表11所示:R傳送方向圖55 : PCB7卜形示意圖表11 : PCB尺寸要求尺寸（mm長（X）寬（Y）厚（Z）PCB廛量（回流焊接）倒角（R）PCB廛量（波 峰焊接）傳送邊器件、焊點禁布區(qū)寬度 （D）單面貼裝51.0 508.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg>3 (12

34、0mil)5.0單面混裝51.0 490.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg>3 (120mil)< 5.0kg5.0雙面貼裝51.0 508.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg>3 (120mil)5.0常規(guī)波峰焊 雙面混裝51.0 490.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg>3 (120mil)< 5.0kg5.091 PCB寬厚比要求 Y/ZW150。92單板長寬比要求X/YW293板厚0.8mm以下，Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議 SM他用治具。94如

35、果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時建議在相應的板邊增加5mm寬的輔助邊?？? H五目口偌口 口 1 |輔助邊47 ：5mmPC改送方向*圖56 : PCB輔助邊設計要求一95除了結構件等特殊需要外，其器件本體不能超過PCBi緣，且須滿足：引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊5mm的要求。當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側伸出PCB外時，輔助邊的寬度要求:輔助邊PCB專送方向圖57 : PCB輔助邊設計要求二當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側伸出邊的寬度要求如下：PCB外，且器件需要沉到 PCB內(nèi)時，輔助輔助邊on口口口口 3 q開口要比器件沉入PCB勺PCB專送方向

36、 A尺寸大0.5mm圖58 : PCB輔助邊設計要求三12基準點設計12.1 分類96根據(jù)基準點在PCB上的位置和作用分為：拼版基準點，單元基準點，局部基準點。拼板基準點T.一局部基準點 一單元基準點圖59 :基準點分類12.2 基準點結構12.2.1 拼版基準點和單元基準點97外形/大?。褐睆綖?.0mm實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為2.0mm圓形區(qū)域。保護銅環(huán)：中心為基準點圓心，對邊距離為 3.0mm的八邊形銅環(huán)。d=1.0mmD=2.0mmL=3.0mm圖60 :單元 Mark點結構12.2.2 局部基準點98大小/形狀：直徑為 1.0mm的實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為2.0mm的圓形區(qū)域。d=1.0mmD=2.0mm保護銅環(huán)：不需要。圖61 :局部Mark結構12.3 基準點位置99 一般原則：經(jīng)過 SMT設備加工的單板必須放置基準點；不經(jīng)過SM彼備加工的PCB無需基準點。單面基準點數(shù)量3。SMD單面布局時，只需