MI焊接教材匯總

1、MI焊錫檢驗規(guī)范 一、焊接可接受性標準 本焊接可接受標準適用于下列各種焊接方法：1.烙鐵焊接。2. 電阻焊。3. 波峰焊或拖焊。4. 回流焊。1.1 焊點檢驗標準可接受的焊點必須是當焊錫與待焊表面，形成一個小于或等于90o的焊接角時，能明確表現(xiàn)出潤濕和黏附，當焊錫過多導致蔓延出焊盤或焊漆層的焊盤時除外。(圖1.1)圖1.11.2 引腳凸出檢驗標準 1.2.1 引腳凸出不可導致違反最小電氣間隙和引腳被彎折所引起的焊點損壞，或是在日后使用、 操作的環(huán)境中發(fā)生的靜電防護袋穿透情況發(fā)生的可能性。引腳凸出(L)焊盤最小為焊點中的引腳末端可辨認，最大不得超出2.5 mm 0.0984 in.(圖1.2)備

2、注： 對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出(L)，最少0.5 mm 0.020 in。 對于厚度超過2.5 mm 0.0984 in的通孔板，若引腳長度已確定之零件(如DIP,插座)，引腳凸出是允許不可辨認的。LminLLmix圖1.21.2.2 焊接后引腳剪切 焊接后引腳剪切適用于PCB輔面在經(jīng)過焊接后連接處的修剪。如果剪切設(shè)備不會機械性損壞零件或焊點，引腳在焊接后允許其被修剪。當引腳在焊接后剪切時，焊接區(qū)域需以十倍放大鏡目視檢查以保證焊點未被損傷(列如：破 裂或變形)。如不進行目視檢驗，則可對焊點進行再次回流，此回流可視為制程的一部份，而不能當作是 重工步驟。 此要求并不適用于由于設(shè)計要求，當焊接后

3、零件引線的一部份需直接減除之情況。1.3 鍍通孔檢驗標準 1.3.1 垂直填充 從焊接起始面到焊接終止面的距離，最少應(yīng)有75%的垂直填充。(圖1.3) 圖 1.3對于連接散熱面與導通面的鍍通孔，其垂直填充50%是可接受的，但焊接面從穿孔內(nèi)壁到 引腳的周圍需有360o、100%填充與潤濕。(圖1.4) 圖 1.41.3.2 主面周邊潤濕 主面周邊潤濕其引腳與孔壁最小180o的潤濕。(圖1.5)圖 1.5圖 1.61.3.3 輔面周邊潤濕 輔面周邊潤濕其引腳、孔壁和可焊端區(qū)域最少270o的填充與潤濕；其焊盤覆蓋率最少75%。(圖1.6)1.3.4 焊點標準 1.3.4.1 鍍通孔零件安裝其焊點標準

4、須符合下列情況：無空洞區(qū)域或表面瑕疵。引腳和焊盤潤濕良好。引腳形狀可辨認。 引腳周圍焊錫覆蓋率符合6.3.3之要求。1.3.4.2 若焊點表面成凸狀，焊錫過多致使引腳形壯不可辨認，但從主面可確認引腳仍位于鍍通 孔內(nèi)時，屬于制程指標。1.3.5 引腳彎曲焊錫 引腳折彎處的焊錫不可接觸零件本體。 1.3.6 無引腳連接鍍通孔 鍍通孔無引腳的通孔，在經(jīng)過波峰焊、浸焊或拖焊之后，應(yīng)滿足通孔內(nèi)焊錫完全填滿與良好潤濕。但因通孔內(nèi)有可能因掉入雜質(zhì)無法清除時，只要通孔表面的焊錫潤濕良好，可屬于制程指標。1.3.7 底層金屬層暴露 當采用有機可焊性保護涂層(OSP)之印刷電路板和導線時，只在某些特定的預鍍焊錫區(qū)

5、域呈 現(xiàn)出良好的潤濕。底層金屬在未焊區(qū)域的暴露一般應(yīng)在這時考慮，如果預鍍焊錫之區(qū)域呈現(xiàn) 良好的潤濕則可接受。如果底層金屬暴露不違反7.6.1對引腳要求與8.2對導線和焊盤的要求時，可判定為制程指 標。1.4 錫球/錫渣判定標準 1.4.1 制程指標 所謂錫球/錫渣定義為固定的/附著的在PCB上，通常在正常使用環(huán)境下不會導致松動或移 動。(圖1.53)錫球/錫渣有下列之情況者，判定為制程指標： 距離焊盤或?qū)Ь€在0.13 mm 0.00512 in以內(nèi)或是直徑大于0.13 mm 0.00512 in。 每600 mm2 0.93 in2多于5顆錫球或錫渣(直徑0.13 mm 0.00512 in或

6、者更小)。1.4.2 缺陷條件 錫球/錫渣違反最小電氣間隙。固定之錫球/錫渣(例如無須清除之殘渣)或未黏附于金屬表面。1.5 針孔/氣孔判定標準 如果焊點能滿足6.3(鍍通孔檢驗標準)最低要求者，針孔/氣孔可判定為制程指標。1.6 錫尖 錫尖不能違反6.2(引腳凸出檢驗標準)或最小電氣間隙要求。1.7 金手指判定標準 詳細金手指檢驗標準請參考IPC-A-600有關(guān)金手指檢驗標準或依客戶相關(guān)檢驗規(guī)范。 檢驗金手指時，建議使用肉眼檢驗即可。1.7.1 主要接觸區(qū) 主要接觸區(qū)內(nèi)無基材暴露。主要接觸區(qū)內(nèi)無錫濺或錫渣發(fā)生。主要接觸區(qū)內(nèi)不能有鍍瘤和金屬沖擊痕跡。主要接觸區(qū)內(nèi)下凹、凹痕或凹洞長度不可超過0.

7、15 mm0.00591 in且不能超過三個，且不可超過金手指總數(shù)的30%。主要接觸區(qū)內(nèi)露銅/重鍍不得超過1.25 mm0.04921 in。1.7.2 非主要接觸區(qū) 輕微的電鍍不平均，且無鍍層與基材分離是可接受的。邊緣露銅是可接受的。電鍍重迭區(qū)域變色是可接受的。1.8 其它異常缺陷 以下缺陷在焊接可接受標準中定義為缺陷條件：過量焊錫造成短路(錫橋或橋接)。網(wǎng)狀錫網(wǎng)。不潤濕。二、組件安裝、定位可接受性標準 本章節(jié)標題是按一般目檢順序排列的。目檢順序是由組裝板整體檢查開始，然后檢查每一個零件、每一個導線的連接情況。尤其是 引線、導線的連接端子。所有安裝在焊盤上的引線和導線，都需固定住，使其在整板

8、翻轉(zhuǎn)時 和檢查時不致脫。2.1 零件定位 2.1.1 水平定位 2.1.1.1 目標條件零件置放于兩焊盤之位置中間。零件的標志清晰。無極性之零件依據(jù)記別標記的讀取方向而放置，且保持一致(從左而右或從上而下)2.1.1.2 可接受條件 極性零件和多引腳零件的放置方向正確。 極性零件在預成形和手工組裝時，極性標志符號要清晰且明確。 所有零件按照標定的位置正確安裝。 無極性零件未依據(jù)識別標記的讀取方向一致而放置。2.1.2 垂直定位 2.1.2.1 目標條件 無極性零件的標記從上而下讀取。 極性零件的標記在零件的頂部。2.1.2.2 可接受條件 標有極性零件的地線較長。極性零件的標記不可見。 無極性

9、零件的標記從下而上讀取。2.2零件安裝 2.2.1 水平安裝 2.2.1.1 水平安裝 - 軸向引腳 2.2.1.1.1 目標條件 零件與PCB平行，零件本體與PCB板面完全接觸。 由于設(shè)計需要而高出板面安裝的零件，距離板面最少1.5 mm0.0591 in。 圖 2.12.2.1.1.2 可接受條件 零件與PCB板面之間的最大距離不得違反有關(guān)零件引腳伸出長度規(guī)定(參考6.2)或不得超出安裝零件的高度要求(H)。(H的尺寸由客戶來決定) (圖2.2)HD圖 2.22.2.1.2 水平安裝 徑向引腳 2.2.1.2.1 目標條件 零 件本體與板面平行且與板面充分接觸。2.2.1.1.2 可接受條

10、件 零件至少有一邊或一面與PCB接觸。(圖2.3)備注：如工程圖中規(guī)定，則零件可以正向或側(cè)向放置。規(guī)則零件的正面或側(cè)面，不規(guī)則 零件的一部分要與板面完全接觸(即使是小型的電容器)。零件本體需要用黏接獲其它方法固定在板面上以防止外界震動時造成零件的損傷。 圖 2.32.2.2 垂直安裝 2.2.2.1 垂直安裝 - 軸向引腳 2.2.2.1.1 目標條件 零件本體到焊盤之間的距離(H)大于0.4 mm0.016 in，小于1.5 mm0.059 in。(圖2.4)零件與板面垂直。圖2.42.2.2.1.2 可接受條件 零件本體與板面的間隙最小需大于0.4 mm0.016 in，最大不得超過3 m

11、m0.12 in。 零件引腳的傾斜角度()需滿足最小電氣間隙要求。(圖2.5)圖2.52.2.2.1.3 制程指標 零 件超出板面的間隙小于0.4 mm0.016 in或大于3 mm0.12 in。2.2.2.2 垂直安裝 徑向引腳 2.2.2.1 目標條件 零件垂直于板面，底面與板面平行。 零件的底面與板面之間的距離在0.3 mm0.012 in2 mm0.079 in之間。(圖2.6)圖2.62.2.2.2.2 可接受條件 零件傾斜但仍滿足最小電氣間隙要求。2.2.2.2.3 制程指標 零件的底面與板面之間的距離小于0.3 mm0.012 in或大于2 mm0.079 in。(圖2.7)

12、備注：安裝在外罩和面板上有匹配要求的零件不允許傾斜。例如：觸點式開關(guān)、電位計、 LCD、LED等。2圖2.72.3 印刷板導線/引腳末端安裝 2.3.1 導線/引腳凸出引腳出不能違反6.2引腳凸出檢標準要求。2.3.2 引腳彎折成型 (Clinched of Wire/Lead) 鍍通孔零件引腳可通過垂直插入、部分彎折的結(jié)構(gòu)進行固定。這種彎折必須完全防止在焊接 過程中產(chǎn)生松動。彎折方向可以是任選的導線，DIP引腳需由零件的縱軸向外彎曲。 2.3.2.1 可接受條件 引腳彎曲不違反周圍導線的最小電氣間隙(C)。(圖2.8) 圖 2.8 引腳彎曲伸出焊盤的長度(L)不能大于直插腳的長度。(參考6.

13、2) (圖2.9/2.10) 圖 2.9 圖 2.102.4 DIP/SIP零件引腳與插座安裝 2.4.1 可接受條件 引腳伸出長不符合標準，零件傾斜不超出零件高度的上限。(圖2.11)圖 2.112.5 連接器安裝 2.5.1 可接受條件 連接器零件的高度和引腳伸出長不符合6.2要求。 如果需要，定位銷要插入/扣住PCB板。 當只有一邊與板面接觸時，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5 mm0.020 in，連接器傾斜度，其引腳伸出的長度和零件高度須符合標準的規(guī)定。(圖2.12) 同一片 PCB 僅允許使用同一廠商之 DIMM，且不同料號零件不可混用。 Latch 之高度必須均一，且需

14、配合產(chǎn)品之需求。備注：連接器需滿足外形、裝配和功能(3F)的要求；如果需要，可以使用連接器實際匹配 試驗作最終接收條件。 圖 2.122.6 Shell零件安裝 2.6.1 可接受條件 前端與 PCB 間距需小于 45 mil。(圖 2.13) 末端與 PCB 間距需小于 35 mil。測點測點PCB圖 2.132.7 損傷 2.7.1 引腳損傷 2.7.1.1 可接受條件 無論是利用手工、機器或模具對零件進行預成形，零件引腳上刻痕、損傷或形變不能 超過引腳直徑的寬度或厚度的10%，如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出零件管引腳的 金屬基材,則屬于制程指標(參考6.3.7)。2.7.2 DIP與SO

15、IC損傷 2.7.2.1 制程指標 封裝體有殘缺，但殘缺未觸及引腳的密封處。 封裝體上的殘缺引起的裂痕未延伸到引腳的密封處。 封裝體上的殘缺不影響標志的完整性。2.7.2.2 缺陷條件 封裝體有殘缺，但殘缺觸及引腳的密封處。 封裝體上的殘缺造成封裝內(nèi)部的引腳暴露在外。 封裝體上的殘缺導致裂痕使得內(nèi)部暴露。2.7.3 玻璃體封裝零件損傷 2.7.3.1 制程指標 零件表面有損傷，但未暴露出零件內(nèi)部的金屬材料且零件引腳的密封完好。2.7.3.2 缺陷條件 零件表面的絕緣層受到損傷，造成零件內(nèi)部金屬材質(zhì)暴露在外或零件嚴重形變。 玻璃封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到引腳的密封處。 玻璃體破裂。三、條形碼可

16、接受性標準 本條形碼可接受標準是采用機器判讀為標準，而非以人工判讀為標準。3.1 條形碼可讀性標準 條形碼印刷表面允許有瑕疵點或空缺點，但符合下列要求： 使用筆型掃描儀掃描三次以內(nèi)判讀成功。 使用激光掃描儀掃描二次以內(nèi)判讀成功。3.2 條形碼黏貼標準 3.2.1 制程指標 條形碼邊緣剝離不超過10%且仍滿足可讀性要求。3.2.2 缺陷條件 條形碼邊緣剝離超過10%。 條形碼無法滿足可讀性要求。 條形碼脫落。四、清潔度可接受性標準清潔度是以PCB組件的清潔度為可接受要求，而所有之標準對于組裝件的零面和焊接面都可適用。4.1 助焊劑殘留物 4.1.1 可接受條件 4.1.1.1 需清洗助焊劑 對需

17、要清洗的助焊劑，不允許有可見的殘留物4.1.1.2 免洗助焊劑 對免洗助焊劑，允許有殘留物。 焊盤、零件引腳和導體上，其周圍有助焊劑殘留或橋接于其非共接點之間。 助焊劑殘留物不妨礙目視檢查。 助焊劑殘留物不妨礙組件的測試點。4.1.2 缺陷條件 4.1.2.1 需清洗助焊劑 對于需要清洗的助焊劑殘留物，或在電氣連接面可見存在活性助焊劑殘留物。 助焊劑殘留影響目視檢查。備注：對于有OSP抗氧化膜的組裝件在免清洗焊接過程中，因殘留物而致使表面變色的情 況，未計為缺陷條件。4.1.2.2 免洗助焊劑 助焊劑殘留指印。 潮濕、有黏性或過多的助焊劑殘留物，可能會向其它地方擴散表面。 任何電氣裝配表面，有

18、妨礙電氣連接免洗助焊劑殘留物。4.2 顆粒狀物體 任何組件表面不允許殘留灰塵和顆粒狀物質(zhì)；如：灰塵、纖維絲、錫渣、金屬顆粒等。4.3 氯化物、碳酸鹽和白色殘留物 任何組件表面或焊接端子或端子周圍不允許有白色殘留物。金屬表面不允許有白色結(jié)晶物存 在。4.4 其它異常缺陷 以下缺陷在清潔度可接受標準中定義為缺陷條件：4.4.1表面，有輕微的鈍化(氧化)現(xiàn)象。4.4.2或安裝零件上存在有色助焊劑殘留物或銹斑。4.4.3金屬侵蝕現(xiàn)象。五、焊接可接受性標準 5.1 引腳凸出檢驗標準 5.1.1 引腳凸出不可導致違反最小電氣間隙和引腳被彎折所引起的焊點損壞，或是在日后使用、 操作的環(huán)境中發(fā)生的靜電防護袋穿透情況發(fā)生的可能性。引腳凸出(L)焊盤之腳長為0.82.3 mm。除有特需要求，另