LAYOUT設(shè)計(jì)一般規(guī)則

1、1 . 一般規(guī)則1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、 DAA信號(hào)布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。1.5 合理分配電源和地。1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開。1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。1.8 數(shù)字電路放置於并行總線 /串彳T DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。2 .元器件放置2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：a）劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；b）在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；c）注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、

2、模擬、 DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域（一般比例2/1/1）,數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走 線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。2.3 初步劃分完畢后，從 Connector和Jack開始放置元器件：a） Connector和Jack周圍留出插件的位置；b）元器件周圍留出電源和地走線的空間；c） Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。2.4 首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等）:a）確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引

3、腳朝向各自布線區(qū)域；b）將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。2.5 放置所有的模擬器件：a）放置模擬電路元器件，包括 DAA電路；b）模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面；c） TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件；d）對(duì)於串行 DTE 模塊,DTE EIA/TIA-232-E系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如電容等阻流圈和。1.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：a）數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度；b）在IC的

4、電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小電磁干擾（EMI）;c）對(duì)并行總線模塊，元器件緊靠Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如 ISA總線走線長(zhǎng)度限定在 2.5in ;d）對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近 Connector ;e）晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。1.7 各區(qū)域的地線，通常用 0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。3 .信號(hào)走線3.1 Modem信號(hào)走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離，如無法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離。Modem易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)引腳、中性信號(hào)引腳、易受干擾的信號(hào)引腳如下表所示：3.2 數(shù)字信號(hào)走線盡量放置在數(shù)字信號(hào)

5、布線區(qū)域內(nèi)；模擬信號(hào)走線盡量放置在模擬信號(hào)布線區(qū)域內(nèi)；（可預(yù)先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域）數(shù)字信號(hào)走線和模擬信號(hào)走線垂直以減小交叉耦合。3.3 使用隔離走線（通常為地）將模擬信號(hào)走線限定在模擬信號(hào)布線區(qū)域。a）模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil ;b）數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil ,其中一面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度。3.4 并行總線接口信號(hào)走線線寬>10mil（一般為 12-15mil）,如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。3.5 模擬信號(hào)走線線寬 >10mil

6、（一般為 12-15mil）,如 MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、 TELIN、TELOUT 。3.6 所有其它信號(hào)走線盡量寬，線寬>5mil（一般為10mil）,元器件間走線盡量短（放置器件時(shí)應(yīng)預(yù)先考慮）。3.7 旁路電容到相應(yīng)IC的走線線寬>25mil ,并盡量避免使用過孔 。3.8 通過不同區(qū)域的信號(hào)線（如典型的低速控制/狀態(tài)信號(hào)）應(yīng)在一點(diǎn)（首選）或兩點(diǎn)通過隔離地線。如果走線只位於 一面，隔離地線可走到 PCB的另一面以跳過信號(hào)走線而保持連續(xù)。3.9 高頻信號(hào)走線避免使用 90度角彎轉(zhuǎn)，應(yīng)使用平滑圓弧或45度角。3.10 高頻信號(hào)走線

7、應(yīng)減少使用過孔連接。3.11 所有信號(hào)走線遠(yuǎn)離晶振電路。3.12 對(duì)高頻信號(hào)走線應(yīng)采用單一連續(xù)走線，避免出現(xiàn)從一點(diǎn)延伸出幾段走線的情況。3.13 DAA電路中，穿孔周圍（所有層面）留出至少60mil的空間。3.14 清除地線環(huán)路，以防意外電流回饋影響電源。4 .電源4.1 確定電源連接關(guān)系。4.2 數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域中，用 10uF電解電容或鋰電容與 0.1uF瓷片電容并聯(lián)后接在電源 /地之間.在PCB板電 源入口端和最遠(yuǎn)端各放置一處，以防電源尖峰脈沖引發(fā)的噪聲干擾。4.3 對(duì)雙面板，在用電電路相同層面中，用兩邊線寬為200mil的電源走線環(huán)繞該電路。（另一面須用數(shù)字地做相同處理）4.4 一般地

8、，先布電源走線，再布信號(hào)走線。5 .地5.1 雙面板中，數(shù)字和模擬元器件（除DAA）周圍及下方未使用之區(qū)域用數(shù)字地或模擬地區(qū)域填充，各層面同類地區(qū)域連接在一起，不同層面同類地區(qū)域通過多個(gè)過孔相連：Modem DGND 引腳接至數(shù)字地區(qū)域，AGND引腳接至模擬地區(qū)域；數(shù)字地區(qū)域和模擬地區(qū)域用一條直的空隙隔開。5.2 四層板中，使用數(shù)字和模擬地區(qū)域覆蓋數(shù)字和模擬元器件（除DAA） ; Modem DGND引腳接至數(shù)字地區(qū)域，AGND引腳接至模擬地區(qū)域；數(shù)字地區(qū)域和模擬地區(qū)域用一條直的空隙隔開。5.3 如設(shè)計(jì)中須EMI過濾器，應(yīng)在接口插座端預(yù)留一定空間，絕大多數(shù)EMI器件（Bead/電容）均可放置在

9、該區(qū)域;未使用之區(qū)域用地區(qū)域填充，如有屏蔽外殼也須與之相連。5.4 每個(gè)功能模塊電源應(yīng)分開。功能模塊可分為：并行總線接口、顯示、數(shù)字電路（SRAM、EPROM、Modem）和DAA等，每個(gè)功能模塊的電源 /地只能在電源/地的源點(diǎn)相連。5.5 對(duì)串行DTE模塊，使用去耦電容減少電源耦合，對(duì)電話線也可做相同處理。5.6 地線通過一點(diǎn)相連，如可能，使用 Bead ;如抑制EMI需要，允許地線在其它地方相連。5.7 所有地線走線盡量寬，25-50mil。5.8 所有IC電源/地間的電容走線盡量短，并不要使用過孔。6 .晶振電路6.1 所有連到晶振輸入/輸出端（如XTLI、XTLO）的走線盡量短，以減少

10、噪聲干擾及分布電容對(duì)Crystal的影響。XTLO走線盡量短，且彎轉(zhuǎn)角度不小於45度。（因XTLO連接至上升時(shí)間快，大電流之驅(qū)動(dòng)器）6.2 雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應(yīng)使用盡量寬的短線連接至器件上離晶振最近的DGND弓|腳，且盡量減少過孔。6.3 如可能，晶振外殼接地。6.4 在XTLO引腳與晶振/電容節(jié)點(diǎn)處接一個(gè) 100 Ohm電阻。6.5 晶振電容的地直接連接至Modem的GND弓I腳，不要使用地線區(qū)域或地線走線來連接電容和Modem的GND引腳。7 .使用EIA/TIA-232 接口的獨(dú)立 Modem 設(shè)計(jì)7.1 使用金屬外殼。如果須用塑料外殼，應(yīng)在內(nèi)部貼金屬箔片或噴導(dǎo)電物質(zhì)以減小

11、EMI。7.2 各電源線上放置相同模式的Choke。7.3 元器件放置在一起并緊靠EIA/TIA-232 接口的Connector。7.4 所有EIA/TIA-232器件從電源源點(diǎn)單獨(dú)連接電源 /地。電源/地的源點(diǎn)應(yīng)為板上電源輸入端或調(diào)壓芯片的輸出 端。7.5 EIA/TIA-232 電纜信號(hào)地接至數(shù)字地。針對(duì)模擬信號(hào)，再作一些詳細(xì)說明：模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分，盡管目前數(shù)字電路、大規(guī)模集成電路的發(fā)展非常迅猛，但是模擬電路的設(shè)計(jì)仍是不可避免的，有時(shí)也是數(shù)字電路無法取代的，例如RF射頻電路的設(shè)計(jì)！這里將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題總結(jié)如下，有些純屬經(jīng)驗(yàn)之談，還望大家

12、多多補(bǔ)充、多多批評(píng)指正！.（1）為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù) 載提供一個(gè)緩沖。（2）積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻（約 560歐）與每個(gè)大于 10pF的積分電容串聯(lián)。（3）在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制EMC的RF帶寬，而只能使用被動(dòng)元件（最好為RC電路）。僅僅在運(yùn)放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才有效。在更高的頻率下，積分電 路不能控制頻率響應(yīng)。(4)為了獲得一個(gè)穩(wěn)定的線性電路，所有連接必須使用被動(dòng)濾波器或其他抑制方法(如光電隔離)進(jìn) 行保護(hù)。(5)使用EMC濾波器，并且與IC相關(guān)的濾波器都應(yīng)該和本地的0V參考平

13、面連接。(6)在外部電纜的連接處應(yīng)該放置輸入輸出濾波器，任何在沒有屏蔽系統(tǒng)內(nèi)部的導(dǎo)線連接處都需要濾 波，因?yàn)榇嬖谔炀€效應(yīng)。另外，在具有數(shù)字信號(hào)處理或開關(guān)模式的變換器的屏蔽系統(tǒng)內(nèi)部的導(dǎo)線連接處也需要 濾波。(7)在模擬IC的電源和地參考引腳需要高質(zhì)量的RF去耦，這一點(diǎn)與數(shù)字IC 一樣。但是模擬IC通常需要低頻的電源去耦，因?yàn)槟M元件的電源噪聲抑制比( PSRR)在高于1KHz后增加很少。在每個(gè)運(yùn)放、 比較器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的模擬電源走線上都應(yīng)該使用RC或LC濾波。電源濾波器的拐角頻率應(yīng)該對(duì)器件的PSRR拐角頻率和斜率進(jìn)行補(bǔ)償，從而在整個(gè)工作頻率范圍內(nèi)獲得所期望的PSRR 。(8)對(duì)于高速模擬信號(hào)，根

14、據(jù)其連接長(zhǎng)度和通信的最高頻率，傳輸線技術(shù)是必需的。即使是低頻信號(hào)， 使用傳輸線技術(shù)也可以改善其抗干擾性，但是沒有正確匹配的傳輸線將會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)。(9)避免使用高阻抗的輸入或輸出，它們對(duì)于電場(chǎng)是非常敏感的。(10)由于大部分的輻射是由共模電壓和電流產(chǎn)生的，并且因?yàn)榇蟛糠汁h(huán)境的電磁干擾都是共模問題產(chǎn)生的，因此在模擬電路中使用平衡的發(fā)送和接收(差分模式)技術(shù)將具有很好的EMC效果，而且可以減少串?dāng)_。平衡電路(差分電路)驅(qū)動(dòng)不會(huì)使用 0V參考系統(tǒng)作為返回電流回路，因此可以避免大的電流環(huán)路，從而 減少RF輻射。(11)比較器必須具有滯后(正反饋)，以防止因?yàn)樵肼暫透蓴_而產(chǎn)生的錯(cuò)誤的輸出變換，也可以防止

15、 在斷路點(diǎn)產(chǎn)生振蕩。不要使用比需要速度更快的比較器(將 dV/dt保持在滿足要求的范圍內(nèi)，盡可能低)。(12)有些模擬IC本身對(duì)射頻場(chǎng)特別敏感，因此常常需要使用一個(gè)安裝在PCB上，并且與PCB的地平面相連接的小金屬屏蔽盒，對(duì)這樣的模擬元件進(jìn)行屏蔽。注意，要保證其散熱條件。6-回答時(shí)間：2010-12-21 23:44|我來評(píng)論( W w1 > 向TA求助回答者：亂世超人|三級(jí)采納率:10%擅長(zhǎng)領(lǐng)域： 網(wǎng)站推薦 足球 股票 創(chuàng)業(yè)投資 兩性問題 參加的活動(dòng)： 暫時(shí)沒有參加的活動(dòng)推薦答案1電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)

16、品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線>信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá) 0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地不能這樣使用）用大面積銅層作地線用，在印制板 上把

17、沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混 合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)

18、。也有在 PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3、信號(hào)線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上 進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔

19、離（heat shield ）俗稱熱焊盤（Thermal ）,這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大 減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn) 算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。 所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm）,所以網(wǎng)格系

20、統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為 0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍數(shù), 如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確 認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔， 貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗 ）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電

21、路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上， 以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件 PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2、設(shè)計(jì)流程 PCB的設(shè)計(jì)流程分為 網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.2

22、.1 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，選擇 Send Netlist ,應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在 PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇 File->Import ,將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。2.2 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB 了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)

23、則需要設(shè)置，比如Pad Stacks ,需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一定要加上Layer 25 。注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、 CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為 Default.stp ,網(wǎng) 表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic 中，使用 OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3 元器件布局 網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)

24、，重疊在一起，下一步的工作就是把這 些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1 手工布局1 .工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊( Board Outline )。2 .將元器件分散(Disperse Components ),元器件會(huì)排列在板邊的周圍。3 .把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。2.3.2 自動(dòng)布局 PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理 想，不推薦使用。2.3.3 注意事項(xiàng)a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把

25、有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的 Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC ),自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工一自動(dòng)一手工。2.4.1 手工布線1 .自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線 間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝

26、，如 BGA,自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。2 .自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。1.1.2 自動(dòng)布線 手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來自布。選擇 Tools->SPECCTRA ,啟動(dòng) Specctra布線器的接口，設(shè)置好 DO文件，按Continue就啟動(dòng)了 Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通 率為100% ,那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100% ,說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。1.1.3 注意事項(xiàng)a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設(shè)置Specctra的D

27、O文件時(shí)，首先添加 Protect all wires 命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane ,在布線之前將其分割，布完線之后，使用 PourManager 的 Plane Connect 進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳，修改屬性，在 Thermal選項(xiàng)前打勾f.手動(dòng)布線時(shí)把 DRC選項(xiàng)打開，使用動(dòng)態(tài)布線( Dynamic Route )2.5 檢查檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance ）、連接性（Connectivity ）、高速規(guī)則（High Speed

28、 ）和電源層（Plane）,這些項(xiàng)目可以選擇 Tools->Verify Design 進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過 這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。 注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6 復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB僉查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。 復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。2.7

29、 設(shè)計(jì)輸出 PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下 面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括 VCC層和GND層）、絲印層（包 括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（ NC Drill ） b.如果電源層設(shè)置為 Split/Mixed ,那么在 Add Document 窗口的Document項(xiàng)選擇 Routing ,并且每次輸出光繪文 件之前，都要對(duì)

30、PCB圖使用Pour Manager 的Plane Connect 進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為 CAM Plane ,則選擇Plane ,在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把 Layer25加上，在Layer25層中選擇 Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口（按 Device Setup ）,將 Aperture的值改為199 d.在設(shè)置每層的 Layer時(shí)， 將Board Outline 選上設(shè)置絲印層的 Layer時(shí)，不要選擇 Part Type ,選擇頂層（底層）和絲印層的 Outline、 Text、Linef.設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確

31、定g.生成鉆孔文件時(shí)，使用 PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h.所有光繪文件輸出以后，用 CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB僉查表”檢查過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占 PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間 的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔 （blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和 下

32、面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔(drill hole )，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。 很顯然

33、，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間， 此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路 。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加， 而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔 (drill)和電鍍(plating )等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需 花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊 6層PCB板的厚度(通孔深度)為 50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小 只能達(dá)到8Mil。二、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過孔

34、在鋪地層上的隔離孔直 徑為D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為 e則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41 £ TD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來說，對(duì)于一塊厚度為 50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil ,焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪 銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C(Z0

35、/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。三、過孔的寄生電感 同樣，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感：L=5.08hln(4h/d)+1其中L指過孔的電感，h是過孔的長(zhǎng)度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對(duì)電感的影響較小，而對(duì)電

36、感 影響最大的是過孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為：L=5.08x0.050ln(4x0.050/0.010)+1=1.015nH。如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns,那么其等效阻抗大小為：XL=tt L/T10-90=3.19 Qo這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電 源層和地層的時(shí)候需要通過兩個(gè)過孔，這樣過孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。四、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì) 通過上面對(duì)過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速 PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn) 單的過 孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

37、1、從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對(duì) 6-10層的內(nèi) 存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選 用10/20Mil (鉆孔/焊盤)的過孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。2、上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。3、PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。5、

38、在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的 時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動(dòng)過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減 小。設(shè)計(jì)過程A.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表1 .網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與 PCB的接口文件，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。2 .創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中， 應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工

39、具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的 正確性和完整性。3 .確定器件的封裝(PCB FOOTPRINT).4 .創(chuàng)建PCB板 根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框,創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件；注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則：A. 單板左邊和下邊的延長(zhǎng)線交匯點(diǎn)。B. 單板左下角的第一個(gè)焊盤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm 。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。C. 布局1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)

40、某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3. 綜合考慮PCB 性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝 元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型） 雙面貼裝 元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4. 布局操作的基本原則A. 遵照 “先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分D. 相同結(jié)構(gòu)電路部

41、分，盡可能采用“對(duì)稱式 ”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC 器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50-100 mil, 小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil 。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5. 同類型插裝元器件在X 或 Y 方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X 或 Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需

42、調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、 容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪?，阻排及SOP（ PIN間距大于等于1.27mm ）元器件軸向與傳送方向平行；PIN 間距小于1.27mm （ 50mil） 的 IC、 SOJ、 PLCC、 QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10. BGA 與相鄰元件的距離>5mm 。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm ；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm ;有壓接

43、件的PCB,壓接的接才1件周圍 5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍 5mm 內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11. IC 去偶電容的布局要盡量靠近IC 的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過500mil 。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和

44、接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。C. 設(shè)置布線約束條件1. 報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù)布局基本確定后，應(yīng)用PCB 設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。信號(hào)層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)Pin 密度 信號(hào)層數(shù)1.0 以上20.6-1.020.4-0.640.3-0.460.2-0.3814注： PIN 密度的定義為：板層數(shù)246812板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14 ）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號(hào)的工作速度，制造成本和交貨期等因素。1. 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布

45、線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向?？梢愿鶕?jù)需要設(shè)計(jì)1-2 個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB 產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。2. 線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB 設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:銅皮厚度3

46、5um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um銅皮 At=10C 銅皮 At=10C 銅皮 At=10C注：i . 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50% 去選擇考慮。ii .在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用 OZ （盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um ； 2OZ 銅厚為 70um 。C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。D. 可靠性要求?？煽啃砸蟾邥r(shí)，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。E. PCB 加工技術(shù)限制國(guó)內(nèi)國(guó)際先進(jìn)水平推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil極限

47、最小線寬/間距4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的設(shè)置過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5-8 ?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔徑：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可

48、見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)PCB 加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給PCB 加工帶來不必要的問題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。測(cè)試孔測(cè)試孔是指用于ICT 測(cè)試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil ，測(cè)試孔之間中心距不小于50mil 。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。3. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和

49、地層(參考層)，由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V 時(shí)，分隔寬度為 50mil ，反之，可選20-25mil 。B. 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。C. 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)嘗。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。B. 布線前仿真(布局評(píng)估，待擴(kuò)充)C. 布線1. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。2. 自動(dòng)布線在布線質(zhì)量滿足設(shè)計(jì)要求的情