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文檔簡介

富錫相 富鉛相 Element Sn Pb Wt% 28.61 71.39 At% 41.16 58.84 腐蝕過程分析 初始裂紋的產(chǎn)生 濕熱老化試驗(yàn)過程中，水汽從粘接面邊緣侵入，在熱應(yīng)力及 水汽壓力共同作用下，EMC-銅基板粘接面發(fā)生斷裂形成裂紋， 水汽進(jìn)一步侵入封裝體內(nèi)部形成連續(xù)的水膜。 第二階段：銅在水汽氛圍中的縫隙腐蝕 Cu-H2O體系發(fā)生如下的電極反應(yīng)： 陽極：2Cu 2Cu2+4e 2Cu2+4OH- Cu(OH2 陰極：O2+2H2O+4e 4OH- 第三階段：Cu-SnPb共晶釬料的電偶腐蝕 錫鉛共晶釬料中的富鉛相不斷被溶解，Pb2+在水溶液中發(fā)生 遷移，與Cu表面的OH-結(jié)合并在此沉積。水中溶解的微量 CO2會使腐蝕過程加速，并與Pb(OH2結(jié)合形成堿式碳酸鉛 電子器件防腐蝕措施 應(yīng)用過程（尤其是安裝、存儲過程） 器件保護(hù) 不受過大的水汽、腐蝕性氣體、化學(xué)試劑以 及機(jī)械應(yīng)力侵害 制造過程 采取適當(dāng)?shù)墓に囀侄翁岣咭€的腐蝕抗力 電鍍質(zhì)量 耐蝕涂層 耐蝕材料 清除污染 嚴(yán)格檢驗(yàn)

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