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文檔簡介
1、精心整理GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序點擊次數(shù):181發(fā)布時間:2011-3-114:24:07GJB548B-2005弋替 GJB548A-1996 ?中華人民共和國國家軍用標(biāo)準(zhǔn)微電子器件試驗方法和程序Testmethodsa ndp roceduresformicroelectro nicdevice方法1009.2鹽霧(鹽汽)1目的本試驗是為了模擬海邊空氣對器件影響的一個加速的腐蝕試驗1.1術(shù)語和定義 1.1.1 腐蝕 corrosion指涂層和(或)底金屬由于化學(xué)或電化學(xué)的作用而逐漸地?fù)p壞1.1.2 腐蝕部位 corrosionsite指涂層和(或)底金屬被腐蝕的部位
2、,即腐蝕位置1.1.3 腐蝕生成物(淀積物)corrosionproduct(dcposit) 指腐蝕作用的結(jié)果(即銹或氧化鐵、氧化鎳、氧化錫等)。腐蝕生成物可能在原來腐蝕部位,或者由 于鹽液的流 動或蔓延而覆蓋非腐蝕區(qū)域。1.1.4 腐蝕色斑 corrosionstain腐蝕色斑是由腐蝕產(chǎn)生的半透明沉淀物。1.1.5 氣泡 blister指涂層和底金屬之間的局部突起和分離1.1.6 針孔 pin hole指涂層中產(chǎn)生的小孔,它是完全貫穿涂層的一種缺陷。1.1.7 凹坑 Pitting指涂層和(或)底金屬的局部腐蝕,在某一點或小區(qū)域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂層分離,而使底
3、金屬顯露2設(shè)備鹽霧試驗所用設(shè)備應(yīng)包括:a)帶有支撐器件夾具的試驗箱。該箱及其附件應(yīng)彩不會與鹽霧發(fā)生作用的材料 (玻璃、塑料等)制造。 在試驗 箱內(nèi),與試驗樣品接觸的所有零件, 應(yīng)當(dāng)用不產(chǎn)生電解腐蝕的材料制造。 該箱應(yīng)適當(dāng)通風(fēng),以防止 產(chǎn)生“高壓” ,并保持鹽霧的均勻分布;b)能適當(dāng)?shù)胤乐怪車h(huán)境條件對鹽溶液容器的影響。如需要,為了進(jìn)行長時間試驗,可采用符合試 驗條件C和D(-見3.2)要求的備用鹽溶液容器;c)使鹽液霧化的手段,包括合適的噴嘴和壓縮空氣或者由20%氧80%J組成的混合氣體(應(yīng)防止諸如油和灰塵 等雜質(zhì)隨氣體進(jìn)入霧化器中);d)試驗箱應(yīng)能加熱和控制 e)在高于試驗箱溫度的某溫度下,
4、使空氣潮濕的手段;f)空氣或惰性氣體于燥器;精心整理g)1倍3倍、10倍20倍和30倍60倍的放大鏡。3程序 3.1試驗箱的維護(hù)和初始處理試驗箱的清洗是為了保證把會對試驗結(jié)果產(chǎn)生不良影響的所有物質(zhì)清除出試驗箱。使試驗箱工作在(35 3) C某些試,用去離子水或蒸餾水進(jìn)行必要的清洗。每當(dāng)容器里的鹽溶液用完時,就應(yīng)當(dāng)清洗試驗箱。 驗可能在清洗之前進(jìn)行,這取決于盛鹽溶液的容器的大小和所規(guī)定的試驗條件(見3.2)。當(dāng)需要做長時間試驗(見3.2的試驗- 條件C和D)時,盛鹽溶液的容器可采用備用的容器來補充,以便試驗不中斷。清洗后,試驗箱開 始工作時,鹽溶液應(yīng)補滿該容器,并且應(yīng)對試驗箱進(jìn)行適當(dāng)?shù)乜刂?,使?/p>
5、溫度穩(wěn)定(見3.1.4)。如果試驗箱中斷工作超過一個星期,即使還留有鹽溶液,也應(yīng)廢棄。而且試驗箱在重新開始工作之前應(yīng)當(dāng)進(jìn)行清洗。如果鹽溶液的pH值和濃度 保持在3.1.1中規(guī)定的范圍之內(nèi),允許試驗箱不連續(xù)工作。3.1.1鹽溶液,的鹽應(yīng)為氯化鈉,其碘化鈉的質(zhì)量百分比不得多于0.1%,且總雜質(zhì)的質(zhì)量百分比不得多于 0.3%。在(35 3) C下測量時,鹽溶液的pH值應(yīng)在6.57.2之間。只能用化學(xué)純的鹽酸或氫氧化鈉(稀溶液)來調(diào)整pH 值。3.1.2引線的預(yù)處理除另有規(guī)定外,試驗樣品不應(yīng)進(jìn)行預(yù)處理。當(dāng)有要求時(見4C),樣品進(jìn)行試驗之前,器件引線應(yīng)按方法2004試精心整理驗條件B1的要求,承受彎曲
6、應(yīng)力的初始處理。如果進(jìn)行試驗的樣品已經(jīng)作為其他試驗的一部分進(jìn) 行過所要求的初 始處理,那么,其引線無需重新彎曲。3.1.3試驗樣品的安置樣品應(yīng)按下述方位安置在固定的夾具上(有機(jī)玻璃棒、尼龍或玻璃纖維篩、尼龍繩等)。樣品應(yīng)這樣 安置,使它 們彼此不接觸,彼此不遮擋,能自由地接受鹽霧作用,腐蝕生成物和凝聚物不會從一個樣品落到另 一個樣品上。a)引線固定于封裝側(cè)面或引線從封裝側(cè)面引出的雙列封裝(例:側(cè)面纖焊雙列封裝和陶瓷玻璃熔封雙列封裝) :蓋面向上,偏離垂直方向15 45。將有引線的一個封裝側(cè)面向上,偏離垂直方向大于或等于15 (見圖 la) b)引線固定于封裝底部(與蓋板相對的那一面)或引線從底
7、部引出的封裝(例如金屬圓形封裝,金屬 平板圭寸裝):蓋板偏離垂直方向15 45。試驗時一半樣品應(yīng)蓋面向上;剩下一半,引線向上(見圖1b)c)引線固定于封裝某一面或從某一面引出,且與蓋板平行的封裝(例如扁平封裝):蓋板偏離垂直方向 15 45 _.。將有引線的封裝面向上,且偏離垂直方向或等于150對金屬殼封裝,試驗時一半樣品封帽向上。剩下的樣品 外殼向上。其他封裝都應(yīng)蓋板向上做試驗(見圖1c) 0d)無引線或有引線片式載體:蓋板偏離垂直方向15 45 ,試驗時一半樣品蓋板向上,剩余的樣品蓋板向下( 見圖1d) 注1:對于要求進(jìn)行兩種取向的試驗,應(yīng)把規(guī)定的樣品數(shù)分成兩等份 (或盡可能接近一半)。在
8、所有 的情況下, 對所有的圭寸裝表面按3.4進(jìn)行試驗后的檢查。注2:對開有窗口的紫外線可擦器件進(jìn)行試驗時,要采取保護(hù)措施,以防止光感應(yīng)電動勢產(chǎn)生電解 作用。3.1.4試驗箱的控制按照第3章的要求對試驗箱進(jìn)行處理之后,具有溫度至少35r的鹽霧在規(guī)定的試驗時間內(nèi)(見3.2) 流過試驗箱。 試驗箱內(nèi)的溫度應(yīng)保持在(35 3) r。鹽霧的濃度和速度應(yīng)調(diào)節(jié)到使得鹽在試驗區(qū)域內(nèi)的淀積速率在(20-50)g/( m2- d)之間。鹽的淀積速率可以用體積的、重要的或其他方法來測定(由用戶任意選擇)。在試驗箱底部收 集的鹽液應(yīng)廢棄。3.2試驗時間應(yīng)從下列試驗條件中規(guī)定試驗的最短時間。除另有規(guī)定外,應(yīng)采用試驗條件
9、A 3.3樣品檢驗的準(zhǔn)備工作完成試驗后,試驗樣品應(yīng)立即用自由流動的去離子水 (水溫不得超過38C)至少沖洗5min,以便除-I去樣品表面沉 淀的鹽。而后樣品用空氣或惰性氣體吹干,進(jìn)行下述檢查。表1試驗條件 試驗條件??試驗時間h精心整理D?240 3.4失效判據(jù)除3.4.1b)和3.4.1c)另有規(guī)定外,所有檢查都應(yīng)在放大10倍20倍的情況下進(jìn)行。注3:引線端頭的腐蝕和由此腐蝕產(chǎn)生的腐蝕生成物,不應(yīng)判為不合格。作進(jìn)一步試驗的引線,應(yīng)根據(jù))失效判據(jù)進(jìn)行判定。3.4.1帶有表面鍍涂的產(chǎn)品器件出現(xiàn)以下情況則不能接收:a)腐蝕缺陷面積超過除引線外的任何封裝零件(例如蓋板、管帽或外殼)鍍涂或底金屬面積的
10、5% 在測量中要 計入的腐蝕缺陷有:凹坑、氣泡、起皮和腐蝕生成物。腐蝕缺陷面積由以下方法確定:用已知缺陷 面積的卡片或 照片(見圖2)進(jìn)行比較,用網(wǎng)格或類似的測量器具或鏡像分析儀直接測量。b)引線缺損、斷裂或部分分離。此外,若引線出現(xiàn)針孔、凹坑、氣泡、起皮、腐蝕生成物完全跨越 引線,或玻 璃封裝中出現(xiàn)針孔、凹坑、氣泡、起皮、腐蝕生成或腐蝕色斑的引線,應(yīng)進(jìn)一步做如下試驗:在引 線缺陷處彎曲90 使拉伸應(yīng)力加到缺陷處。若出現(xiàn)引線的斷裂或底層金屬的破裂面超過引線橫截面積的 應(yīng)拒收。若有多處出現(xiàn)缺陷,應(yīng)在腐蝕最嚴(yán)重處進(jìn)行彎曲。對10根以上引線出現(xiàn)缺陷的封裝,只需對最多10根腐蝕最嚴(yán)重引線 進(jìn)行彎曲。應(yīng)放大30倍60倍進(jìn)行破裂情況檢查。c)規(guī)定標(biāo)志的一部分脫落、褪色、弄臟、模糊或不可辨認(rèn)。該檢查應(yīng)在室內(nèi)正常照明下放大1倍3 倍進(jìn)行。342封裝元件 ?作為來料檢查,在封裝裝配之前,對封裝元件或部分組裝的封裝殼體進(jìn)行本試驗,或作為一種選 擇性的質(zhì)量控 制在完成封裝之前進(jìn)行本試驗,或作為一種要求的試驗 (見4d)時,呈現(xiàn)下列現(xiàn)象的元件不得接收:a)腐蝕缺陷面積超過蓋板鍍涂面積或底金屬面積的1.0%,或超過除引線以外其他任何
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