無(wú)鉛錫膏的溫度設(shè)定

1、文件編號(hào):SK-071029SMT錫膏/紅膠回溫作業(yè)指導(dǎo)文件版本:A.0文件類(lèi)型:受控文件作成日期:一目的確保錫膏/紅膠的正確使用，保證產(chǎn)品質(zhì)量；二. 適用范圍SMT錫膏/紅膠回溫區(qū)；三. 作業(yè)步驟：(1).錫膏回溫流程錫膏管制標(biāo)簽的式樣：(2)紅膠回溫流程 .紅膠管制標(biāo)簽的式樣:從冰箱取出從冰箱取出填寫(xiě)管制開(kāi)始回溫錫膏管制標(biāo)簽保存期限開(kāi)始回溫時(shí)間結(jié)束回溫時(shí)間開(kāi)始回溫使用紅膠管制標(biāo)簽紅膠類(lèi)型保存期限開(kāi)始回溫時(shí)間結(jié)束回溫時(shí)間報(bào)廢時(shí)間使用人簽名.紅膠管制標(biāo)簽的填寫(xiě)：1保存期限：參考紅膠標(biāo)簽上的“used by ”.2. 開(kāi)始回溫時(shí)間：紅膠從冰箱拿出來(lái)開(kāi)始回 溫的時(shí)間。3. 結(jié)束回溫時(shí)間：從開(kāi)始回溫

2、時(shí)間起，經(jīng) 4 小時(shí)回溫的時(shí)間。4. 開(kāi)封時(shí)間：紅膠使用前打開(kāi)罐子的時(shí)間。5報(bào)廢時(shí)間：暴露空氣中超過(guò)12小時(shí)報(bào)廢。開(kāi)封時(shí)間開(kāi)封報(bào)廢時(shí)間使用人簽名注 意 事 項(xiàng)1. 錫膏/紅膠在室溫卜回溫。2. INDIUM品牌的錫膏必須回溫8-10個(gè)小時(shí)；3. 使用前必須仔細(xì)閱讀該作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，并認(rèn)真填寫(xiě)管制 標(biāo)簽和回溫記錄表4. 使用時(shí)必須遵循先進(jìn)先出的原則。錫膏管制標(biāo)簽的填寫(xiě)：1保存期限:參考錫膏標(biāo)簽上的used by .2.開(kāi)始回溫時(shí)間：錫膏從冰箱拿出來(lái)開(kāi)始回 溫的時(shí)間。3結(jié)束回溫時(shí)間：從開(kāi)始回溫時(shí)間起，經(jīng) 4-6 小時(shí)回溫的時(shí)間。4開(kāi)封時(shí)間：錫膏使用前打開(kāi)罐子的時(shí)間。5報(bào)廢時(shí)間：暴露空氣中超過(guò)12小時(shí)報(bào)

3、廢。制作：羅敏姨審核：批準(zhǔn)：SbOCAR冰箱溫度異常處理流程文件編號(hào)：SK-071030文件版本： A.0文件類(lèi)型：受控文件作成日期：四.作業(yè)流程圖一. 目的正確使用設(shè)備，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命.二. 適用范圍SMT冷藏設(shè)備三. 作業(yè)流程1點(diǎn)檢者點(diǎn)檢時(shí)或物料員以及相關(guān)人員等發(fā)現(xiàn)冰箱 溫度超出規(guī)定的范圍時(shí)通知工程部人員.2. 物料員或拉長(zhǎng)（相關(guān)管理）從冰箱中取出間接材料,用絕緣材料加冰袋保存.3. 工程人員對(duì)冰箱進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試正常則正常使用，若 12小時(shí)內(nèi)不能調(diào)試正常立即知會(huì)上級(jí)通知冰箱供應(yīng)商維修.4. 供應(yīng)商維修完畢后，由工程部確認(rèn).5. 冰箱溫度正常后，通知物料員或相關(guān)管理將間接材料放置于冰箱中

4、儲(chǔ)存.制作:羅敏姨審核：批準(zhǔn)：回流爐無(wú)鉛(REFLOW)溫度設(shè)定文件編號(hào):SK-071030-071030 |文件版本：|A.1文件類(lèi)型： 受控文件 作成日期:一. 目的減少環(huán)境污染，保證產(chǎn)品品質(zhì)，提高產(chǎn)品直通率二. 適用范圍適用SMT車(chē)間的無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)定。三. 錫膏回溫曲線四回流焊曲線圖剖析楽升溫斜坡1:梯度最大為1-4 C /秒，梯度過(guò)高容易產(chǎn)生錫珠。*預(yù)熱區(qū)：130 C -150 C的時(shí)間應(yīng)在 60-120秒之間，這要因基板的尺寸與回流爐的性能而定?？ㄉ郎匦逼? :為避免錫珠的產(chǎn)生，這段時(shí)間不少于30秒而梯度則為1-4 C /秒左右，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或梯度過(guò)高則容易影響松香在到達(dá)合金熔點(diǎn)之前

5、的效果。宰 焊接溫區(qū)：最高溫度為240 C±10 C之間要視乎回流焊機(jī)類(lèi)型、特性和實(shí)際情況。217 C以上的時(shí)間則為 60-90秒，若時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接面則容易失去光 澤，時(shí)間過(guò)短，松香則不能發(fā)揮其濕潤(rùn)效果造成焊接不牢的現(xiàn)象。*冷卻區(qū)：降溫最快為4C /秒,若速度太快表面容易有裂痕，相反太慢則表面容易變暗淡。由于每種合金的綜合溫度回流時(shí)間都是不同的，對(duì)于底板和表面焊接零件的熱能和其他因素，需要進(jìn)行足夠的回流測(cè)試，測(cè)試準(zhǔn)則為：前加熱:150C -200C *1-2分鐘;回流：230C -240C *030.6分鐘;最高溫度:240C 土 10C ;錫膏熔點(diǎn):217C;五、注意事項(xiàng)1生產(chǎn)新機(jī)

6、種時(shí)，根據(jù)錫膏資料、PCB材質(zhì)、大小、厚度，設(shè)定相應(yīng)的回流溫度。2設(shè)置好的溫度任何人不得擅自改動(dòng)。3技術(shù)員每天上午10: 00以前、晚上22： 00以前必須將測(cè)試好的曲線交由PE審核。4在工作過(guò)程中，注意正確的操作方法，避免爐溫測(cè)試儀燙傷及意外事故的發(fā)生。制作：羅敏姨審核：批準(zhǔn)：SbOCARSMT設(shè)備保養(yǎng)規(guī)程設(shè)備編號(hào)：文件編號(hào)：SK-071029文件版本：A.1作成日期：.目的1. 確保設(shè)備的正常運(yùn)行，提高其使用效率；2. 及時(shí)發(fā)現(xiàn)該設(shè)備的潛伏故障，提前解決問(wèn)題；3. 延長(zhǎng)該設(shè)備的使用壽命。二. 適用范圍1 .全自動(dòng)上板機(jī)、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)錫膏機(jī)；2. 高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)、多功能機(jī)；3. 回流焊。三. 保養(yǎng)內(nèi)容1 . 機(jī)械部分2. 氣動(dòng)部分3. 電路部分4. 光學(xué)部分四.保養(yǎng)工具扳手、六角匙、螺絲刀、液體潤(rùn)滑油、黃油、白布等；五保養(yǎng)周期1 .日保養(yǎng)：每天由操作員按照 設(shè)備日保養(yǎng)記錄 表如實(shí)填寫(xiě)機(jī)器保養(yǎng)項(xiàng)目， 交由技術(shù)人 員審核；2.周保養(yǎng)：每周星期六由操作員在技術(shù)員的配合下，按