第1章集成電路芯片封裝技術(shù)概述ppt課件

1、西安郵電大學(xué)微電子學(xué)系集成電路芯片封裝與測(cè)試集成電路芯片封裝與測(cè)試課程概況教師：謝端 ：88166173郵箱：辦公地點(diǎn)： 3#實(shí)驗(yàn)樓501課程性質(zhì)：系考學(xué)時(shí)數(shù)： 32考核方式：閉卷平時(shí)成績(jī)：30%卷面成績(jī)：70%集成電路芯片封裝與測(cè)試總學(xué)時(shí)：32第一章：集成電路芯片封裝概述第二章：封裝工藝流程第三章：印制電路板第四章：陶瓷封裝第五章：塑料封裝第六章：氣密性封裝第七章：封裝可靠性工程第八章：封裝過程中的缺陷分析第九章：先進(jìn)封裝技術(shù)第十章：集成電路測(cè)試技術(shù) 教材： 集成電路芯片封裝技術(shù) 李可為 編參考書：微系統(tǒng)封裝技術(shù)概論 金玉豐編著集成電路芯片封裝技術(shù)概述 一、封

2、裝技術(shù)概論及相關(guān)知識(shí)一、封裝技術(shù)概論及相關(guān)知識(shí)二、封裝分類及封裝材料二、封裝分類及封裝材料三、微電子封裝技術(shù)歷史和發(fā)展趨三、微電子封裝技術(shù)歷史和發(fā)展趨勢(shì)勢(shì)一、封裝技術(shù)概論及相關(guān)知識(shí)微電子學(xué)微電子學(xué)MicroelectronicsMicroelectronics）：）： 一門研究集成電路設(shè)計(jì)一門研究集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等全過程的學(xué)科。、制造、測(cè)試、封裝等全過程的學(xué)科。微電子技術(shù)：利用微細(xì)加工技術(shù)，基于固體物理、器件物理微電子技術(shù)：利用微細(xì)加工技術(shù)，基于固體物理、器件物理和電子學(xué)理論方法，在半導(dǎo)體材料上實(shí)現(xiàn)微小固體電子器件和電子學(xué)理論方法，在半導(dǎo)體材料上實(shí)現(xiàn)微小固體電子器件和集成電路的一

3、門技術(shù)。和集成電路的一門技術(shù)。集成電路集成電路ICICIntegrate CircuitIntegrate Circuit）：通過半導(dǎo)體工藝技術(shù)）：通過半導(dǎo)體工藝技術(shù)將電子電路元件電阻、電容等無源器件和有源器件晶將電子電路元件電阻、電容等無源器件和有源器件晶體管、二極管等），按照一定的電路互連，體管、二極管等），按照一定的電路互連，“集成在一塊集成在一塊半導(dǎo)體單晶片如硅或砷化鎵上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，形半導(dǎo)體單晶片如硅或砷化鎵上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，形成完整的有獨(dú)立功能的電路和系統(tǒng)。成完整的有獨(dú)立功能的電路和系統(tǒng)。芯片芯片chipchip）：沒有封裝的集成電路，通常與集成電路混用）：沒有封裝的集成

4、電路，通常與集成電路混用，作為集成電路的又一個(gè)名稱。，作為集成電路的又一個(gè)名稱。集成電路封裝集成電路封裝IC Packaging, PKG)IC Packaging, PKG)：是一門將：是一門將ICIC芯片加以芯片加以粘貼固定并密封保護(hù)，并與其它必需的元器件組合以成為一粘貼固定并密封保護(hù)，并與其它必需的元器件組合以成為一項(xiàng)電子產(chǎn)品的科學(xué)技術(shù)。項(xiàng)電子產(chǎn)品的科學(xué)技術(shù)。設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)檢測(cè)檢測(cè)單晶、單晶、外延材外延材料料掩膜版掩膜版芯片制芯片制造過程造過程封裝封裝測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)需求系統(tǒng)需求集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程芯片的顯微照片芯片的顯微照片集成電路制造流程集成電路制造流程缺陷

5、芯片1.2.3.劃片線單個(gè)芯片裝配封裝4.5.由晶錠切成硅片單晶硅Figure 1.6封裝在IC制造流程中的位置 1、芯片封裝技術(shù)概念狹義的封裝 集成電路芯片封裝(Packaging,PKG)，是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),將芯片布置、粘貼固定及連接在框架或基板上,并引出接線端子。通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義的封裝 “電子封裝工程”（系統(tǒng)封裝）=狹義的封裝芯片封裝）+裝配和組裝 即：將芯片封裝體與其它元器件組合、裝配成完整的系統(tǒng)和電子設(shè)備。第第1 1階段封裝階段封裝 第第2 2階段封裝階段封裝 第第3 3階段封裝階段封裝Chip系系統(tǒng)統(tǒng)封封裝裝封裝工程的技術(shù)層次從系

6、統(tǒng)角度看，微系統(tǒng)封裝包括：芯片級(jí)封裝零級(jí)）器件級(jí)封裝一級(jí)封裝）板級(jí)封裝 （二級(jí)封裝）系統(tǒng)級(jí)封裝三級(jí)封裝）微系統(tǒng)工程中幾個(gè)封裝層次零級(jí)：晶體管級(jí)（芯片級(jí)）一級(jí)：器件級(jí)（芯片到模塊）二級(jí)：板級(jí)模塊到PCB卡） 三級(jí)：系統(tǒng)級(jí)PCB到主板集成電路的封裝層次集成電路的封裝層次第二級(jí)封裝 印刷電路板裝配 第一級(jí)封裝： IC 封裝最終產(chǎn)品裝配： 電路板裝到系統(tǒng)中的最終裝配 為在印刷電路板上固定的金屬管腳管腳管腳插入孔中然后在 PCB背面焊接表面貼裝芯片被焊在 PCB的銅焊點(diǎn)上.邊緣連接電極插入主系統(tǒng)PCB組件主電子組件板電極Figure 20.3 2.芯片封裝的技術(shù)領(lǐng)域 芯片封裝是一門跨學(xué)科的綜合學(xué)科，也是

7、跨行業(yè)的芯片封裝是一門跨學(xué)科的綜合學(xué)科，也是跨行業(yè)的綜合工程技術(shù)。綜合工程技術(shù)。涉及了物理、化學(xué)、化工、資料、機(jī)械、電氣與自動(dòng)化涉及了物理、化學(xué)、化工、資料、機(jī)械、電氣與自動(dòng)化等多門學(xué)科；等多門學(xué)科；整合了產(chǎn)品的電氣特性、熱傳導(dǎo)性、可靠性、材料與工整合了產(chǎn)品的電氣特性、熱傳導(dǎo)性、可靠性、材料與工藝技術(shù)的應(yīng)用以及成本價(jià)格等因素。藝技術(shù)的應(yīng)用以及成本價(jià)格等因素。使用的材料包括：金屬、陶瓷、玻璃、高分子等。使用的材料包括：金屬、陶瓷、玻璃、高分子等。3.封裝目的及實(shí)現(xiàn)的功能封裝目的：為保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影封裝目的：為保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響響,為之提供一個(gè)良好的工作條件為之提供一個(gè)

8、良好的工作條件,以使集成電路以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。具有穩(wěn)定、正常的功能。實(shí)現(xiàn)功能：實(shí)現(xiàn)功能：傳遞電能傳遞電能傳遞電路信號(hào)傳遞電路信號(hào)提供散熱途徑提供散熱途徑結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持封裝的功能 在集成電路的工藝流程中，封裝工藝屬集成電路制造工藝的后道工序。所謂“前” 、“后是以硅圓片wafer切成芯片chip為分解點(diǎn)。傳統(tǒng)封裝的主要流程封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（Wire Bond將晶粒信號(hào)接點(diǎn)用金屬線連接至導(dǎo)線架上。封膠，將晶粒與外界隔絕。檢切/成型，將封膠后多余的殘膠去除，

9、并將導(dǎo)線架上IC加以檢切成型。印字，在IC表面打上型號(hào)、生產(chǎn)日期、批號(hào)等信息。檢測(cè)，測(cè)試芯片產(chǎn)品的優(yōu)劣。傳統(tǒng)裝配與封裝流程傳統(tǒng)裝配與封裝流程硅片測(cè)試和揀選引線鍵合分片塑料封裝最終封裝與測(cè)試貼片F(xiàn)igure 20.1 微芯片封裝例子微芯片封裝例子Figure 1.8二、封裝分類及封裝材料迄今還沒有一個(gè)統(tǒng)一的封裝分類方法，業(yè)界常常從迄今還沒有一個(gè)統(tǒng)一的封裝分類方法，業(yè)界常常從封裝材料、封裝形式、應(yīng)用對(duì)象等角度進(jìn)行分類。封裝材料、封裝形式、應(yīng)用對(duì)象等角度進(jìn)行分類。從以下四個(gè)方面進(jìn)行分類：從以下四個(gè)方面進(jìn)行分類：按芯片數(shù)目；按芯片數(shù)目；按材料分類；按材料分類；按器件與電路板互連方式；按器件與電路板互連

10、方式；按引腳分布；按引腳分布；1.封裝的分類 (2) 按互連方式分類：按互連方式分類：?jiǎn)芜呉_單邊引腳雙邊引腳雙邊引腳底部引腳底部引腳插入式插入式SIPSIPZIPZIPDIPDIPSK-DIPSK-DIPPGAPGA引腳插入式引腳插入式 PTH(Pin-through-hole) PTH(Pin-through-hole) 表面貼裝式表面貼裝式單邊引腳單邊引腳雙邊引腳雙邊引腳四邊引腳四邊引腳底部引腳底部引腳SVPSVP SOP SOP TSOP TSOP SSOP SSOP SOISOIQFP QFP LQFP LQFP TQFP TQFP QFIQFI 針狀針狀 PGA PGA 球狀球狀

11、BGA BGA表面貼裝式：表面貼裝式：SMTSurface Mount Technology)典型的集成電路封裝形式四邊形扁平封裝 (QFP)無管腳芯片載體(LCC)塑料電極芯片載體 (PLCC)雙列直插封裝 (DIP)薄小型封裝(TSOP)單列直插封裝 (SIP) 主板上采用DIP封裝的BIOS芯片 世界上首款BGA封裝的主板芯片組i850 BGA可以使芯片做的更小 kingmax最新的彩色Tiny-BGA封裝的256MB DDR 400內(nèi)存引腳形態(tài)分類2）TO52 LCCPLCCSOJJ形引線小外形封裝 SOP PBGA CLCC BGA PLCC BGA封裝形式術(shù)語小結(jié)：雙列直插式封裝-

12、DIP(dual in-line package) 單列直插式封裝-SIP(single in-line package)薄小外型封裝-TSOP(Thin small Outline package)四邊引腳扁平封裝-QFP(quad flat package)帶引線的塑料芯片載體PLCC(plastic leaded chip carrier)無引腳芯片載體-LCC(Leadless chip carrier)插針陣列-PGA(pin grid array) 球柵陣列BGABall Grid Array)芯片尺寸封裝CSP或稱BGA）2. 封裝材料分類 芯片封裝使用的材料包括：金屬、陶瓷、玻

13、璃、高分子等。金屬：電熱傳導(dǎo)材料陶瓷、玻璃：陶瓷基板的主要成分高分子材料：塑料封裝、封裝工藝添加物塑料封裝-非氣密封裝 塑料封裝一般認(rèn)為屬非氣密封裝。特點(diǎn)： 工藝簡(jiǎn)單、成本低廉、適合自動(dòng)化大批生產(chǎn)。約占IC市場(chǎng)的的95%。 陶瓷封裝：概念： 與金屬封裝一樣，陶瓷封裝也是一種氣密性的密封形式。價(jià)格低于金屬封裝。封裝體通常采用的材料：Al2O3特點(diǎn)：氣密性好，封裝體的可靠性高；優(yōu)良的電性能，導(dǎo)熱性能，好具有對(duì)復(fù)雜器件進(jìn)行一體化封裝的能力；缺陷： 與塑料封裝相比，其工藝溫度較高、成本較高；兩者都可制成DIP封裝，陶瓷封裝適用于高可靠性元件制作；塑料封裝適用于低成本元器件的批量生產(chǎn)。 三.微電子封裝技

14、術(shù)的歷史和發(fā)展趨勢(shì) 1947年美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的三位科學(xué)家巴丁、布賴頓和肖克萊發(fā)明第一只晶體管，1958年科學(xué)家研制成功第一塊集成電路(IC)。 集成電路的誕生，拉開了集成電路封裝的歷史，集成電路封裝歷史大約可分為三個(gè)階段。微電子技術(shù)的發(fā)展歷史微電子技術(shù)的發(fā)展歷史 1947年年12月月23日，美國貝爾實(shí)驗(yàn)日，美國貝爾實(shí)驗(yàn)室室W. Schokley領(lǐng)導(dǎo)的研制小組，領(lǐng)導(dǎo)的研制小組，設(shè)計(jì)出世界上第一只晶體三極管，設(shè)計(jì)出世界上第一只晶體三極管，標(biāo)志著電子技術(shù)從電子管時(shí)代進(jìn)標(biāo)志著電子技術(shù)從電子管時(shí)代進(jìn)入到晶體管時(shí)代。入到晶體管時(shí)代。 肖力克與布拉肖力克與布拉頓、巴丁共同獲得頓、巴丁共同獲得1956年年No

15、bel物物理獎(jiǎng)。理獎(jiǎng)。第一塊集成電路第一塊集成電路第一個(gè)晶體管第一個(gè)晶體管遲到了四十二年的獎(jiǎng)遲到了四十二年的獎(jiǎng)19581958年美國德州儀器公司技術(shù)年美國德州儀器公司技術(shù)專家杰克專家杰克基爾比基爾比J.S.KilbyJ.S.Kilby發(fā)明第一塊集成電路，發(fā)明第一塊集成電路，1212個(gè)器件，個(gè)器件，GeGe晶片；從此，微電子技術(shù)進(jìn)入晶片；從此，微電子技術(shù)進(jìn)入了了ICIC時(shí)代。時(shí)代。20002000年獲得諾貝爾物年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。理學(xué)獎(jiǎng)。 貝爾實(shí)驗(yàn)室的第一只晶體管貝爾實(shí)驗(yàn)室的第一只晶體管Photo courtesy of Lucent Technologies Bell Labs Innova

16、tions Photo 1.3Jack Kilbys 第一塊集成電路第一塊集成電路Photo courtesy of Texas Instruments, Inc.Photo 1.4 集成電路封裝歷史發(fā)展的三個(gè)階段集成電路封裝歷史發(fā)展的三個(gè)階段數(shù)十年來，微電子封裝技術(shù)一直跟隨者數(shù)十年來，微電子封裝技術(shù)一直跟隨者ICIC的的發(fā)展，發(fā)展，第一階段：第一階段：2020世紀(jì)世紀(jì)7070年代以前，以插裝型為年代以前，以插裝型為主。從最初的金屬圓形封裝主。從最初的金屬圓形封裝TOTO，到隨后開，到隨后開發(fā)的陶瓷雙列直插式封裝發(fā)的陶瓷雙列直插式封裝(DIP), (DIP), 尤其是后開尤其是后開發(fā)出的塑料發(fā)

17、出的塑料 DIP DIP，成為，成為7070年代中小規(guī)模電子年代中小規(guī)模電子封裝系列主流產(chǎn)品。封裝系列主流產(chǎn)品。第二階段：第二階段：2020世紀(jì)世紀(jì)7070年代以后，以表面安裝年代以后，以表面安裝類的四邊引線封裝為主。表面貼裝技術(shù)類的四邊引線封裝為主。表面貼裝技術(shù)(SMT)(SMT)稱作電子封裝的一場(chǎng)革命，得以迅猛稱作電子封裝的一場(chǎng)革命，得以迅猛發(fā)展。如發(fā)展。如LCCCLCCC、PLCCPLCC、PQFPPQFP、PSOPPSOP等等, ,使塑封四邊扁平引線封裝使塑封四邊扁平引線封裝(PQFP)(PQFP)迅速成為迅速成為這一時(shí)期主導(dǎo)產(chǎn)品。這一時(shí)期主導(dǎo)產(chǎn)品。集成電路封裝歷史發(fā)展的三個(gè)階段集成電

18、路封裝歷史發(fā)展的三個(gè)階段l第三階段：20世紀(jì)90年代以后，以面陣列封裝形式為主。 90年代初, IC發(fā)展到了超大規(guī)模階段，要求封裝向更高密度、高速度發(fā)展，因此IC封裝從四邊引線型向平面陣列型發(fā)展,發(fā)明了新一代微電子封裝-球柵陣列封裝(BGA), 后來又開發(fā)了體積更小的CSP。同一時(shí)期，又開發(fā)出多芯片組件MCM）、3D封裝和系統(tǒng)封裝。l總之，封裝技術(shù)經(jīng)歷了兩邊引線、到四邊引線、再到面陣引線的封裝密度逐步增加過程，目前正進(jìn)入從平面封裝到三維封裝的發(fā)展階段。 微電子封裝發(fā)展歷程和趨勢(shì)年份70年代80年代90年代2000年代2019年芯片連接WB(絲焊)WBWBFC(倒裝焊）低成本高I/O FC封裝形

19、式DIPQFPBGACSP裸芯片裝配方式PIHSMTBGA/SMTBGA/SMTDCA/SMT無源元件分立分立分立分立/組合集成基板有機(jī)有機(jī)有機(jī)DCA倒板SLIM封裝層次33311元件類型數(shù)5105105105101硅效率%（芯片/基板）27102575如何衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?硅效率：芯片占封裝面積之比，比值越接近1越好。 當(dāng)比值等于“1時(shí)，稱為“裸晶”。即封裝的最高境界。上表中： 硅效率：從2%-75%雙列直插封裝DIPDIP(Dual Inline Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片。絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。例如

20、采用40根引腳的塑封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例， 芯片面積/封裝面積=33/15.2450=1:861.2%）離1相差很遠(yuǎn)。這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，封裝效率很低。以下是一顆AMD的QFP封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳，外形尺寸2828mm，芯片尺寸1010mm，則芯片面積/封裝面積=1010/2828=1:7.812.8%）由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小了。主板上采用DIP封裝的BIOS芯片 芯片面積/封裝面積=33/15.2450=1:861.2%）AMD的QFP封裝的286處理器芯片芯片面積/封裝面積=1010/2828=1:7.8

21、（12.8%）芯片尺寸型封裝CSPChip Size Package芯片尺寸型封裝：它的全稱為Chip Scale Package，為芯片級(jí)封裝，也稱BGA。CSP封裝的芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14。已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。新一代的芯片封裝技術(shù)，在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上，CSP的性能又有了革命性的提升。TSOP最多為304根引腳，BGA能達(dá)到600根引腳的極限，而CSP理論上可以達(dá)到1000根。新型封裝技術(shù)，指封裝后的IC大小不得超過原芯片Chip面積的 20%以上。tCSP封裝的DDR433內(nèi)存條 2.微電子發(fā)展趨勢(shì)微電子技術(shù)的發(fā)展一直遵循摩MOORE定律。特征尺寸每3年

22、縮小1/3，集成度每三年提高4倍。預(yù)計(jì)15年內(nèi)，最大芯片尺寸增大1倍芯片面積：450-937mm2）；最大引腳數(shù)：1600-8758個(gè)，增加4.47倍；價(jià)格下降：IC產(chǎn)品從0.90-1.90美分/引線下降到0.420.88美分/引線, 下降1/21/5;芯片尺寸實(shí)現(xiàn)12in1in=2.54cm)，65nm的工業(yè)化大批量生產(chǎn)。?不斷提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比是微電子技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力不斷提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比是微電子技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力?集成電路芯片的集成度每三年提高集成電路芯片的集成度每三年提高4 4倍倍1818個(gè)月翻一番）個(gè)月翻一番），而加工特征尺寸縮小，而加工特征尺寸縮小1/3 1/3 ，這就是摩爾定律，這

23、就是摩爾定律微電子技術(shù)發(fā)展的規(guī)律微電子技術(shù)發(fā)展的規(guī)律10 G1 G100 M10 M1 M100 K10 K1 K0.1 K19701980199020002019芯片上的晶體管數(shù)目芯片上的晶體管數(shù)目 微處理器性能每三年翻兩番微處理器性能每三年翻兩番 芯片尺寸越來越大.工作頻率越來越高.發(fā)熱量日趨增大.引腳越來越多. 歸納起來，集成電路發(fā)展主要表現(xiàn)在以小歸納起來，集成電路發(fā)展主要表現(xiàn)在以小幾個(gè)方面幾個(gè)方面:對(duì)封裝的要求對(duì)封裝的要求: :l小型化l適應(yīng)高發(fā)熱l集成度提高,同時(shí)適應(yīng)大芯片要求l高密度化l適應(yīng)多引腳l適應(yīng)高溫環(huán)境l適應(yīng)高可靠性l考慮環(huán)保3、國內(nèi)封裝業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)前雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的組

24、成部分，包含IC設(shè)計(jì)、芯片制造、IC封裝測(cè)試三個(gè)子產(chǎn)業(yè)群。其中，封裝測(cè)試行業(yè)相對(duì)來說，投入資金較小，建設(shè)快，較利于發(fā)展。和其他發(fā)展中國家一樣，我國集成電路領(lǐng)域首先發(fā)展的也是封裝測(cè)試行業(yè)，由于具備成本和地緣優(yōu)勢(shì)，目前，我國已經(jīng)成為全球主要封裝基地之一。 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈組成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈芯片制造芯片制造IC封裝測(cè)試中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置l“中國帶動(dòng)了全球中國帶動(dòng)了全球90%90%的半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)也遠(yuǎn)高于世界上任何其他國家。的增長(zhǎng)也遠(yuǎn)高于世界上任何其他國家?！?l從從20002000年到年到20192

25、019年間，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入年間，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入年均增長(zhǎng)速度超過年均增長(zhǎng)速度超過30%30%。l 2019 2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入首次突破年中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入首次突破10001000億元億元” 達(dá)達(dá)到到1006.31006.3億元，同比增長(zhǎng)達(dá)到億元，同比增長(zhǎng)達(dá)到43.3%43.3%；集成電路總產(chǎn)量；集成電路總產(chǎn)量達(dá)到達(dá)到355.6355.6億塊，同比增長(zhǎng)億塊，同比增長(zhǎng)36.2%36.2%，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的一年?？焖僭鲩L(zhǎng)的一年。 l20192019年：集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入年：集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入1251.31251.3億

26、元，億元，同比增長(zhǎng)同比增長(zhǎng)24.3%24.3%。l產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球8%8%，提前三年實(shí)現(xiàn)國家，提前三年實(shí)現(xiàn)國家“十一五規(guī)十一五規(guī)劃劃 。l預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)2019-20192019-2019年年5 5年間，我國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)年均年間，我國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到27.5%27.5%。到。到20192019年，我國內(nèi)地集成電年，我國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)收入將突破路產(chǎn)業(yè)收入將突破30003000億元，達(dá)到億元，達(dá)到34003400億元左右。屆時(shí)億元左右。屆時(shí)中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。微電子產(chǎn)業(yè)在中國的機(jī)遇微電子

27、產(chǎn)業(yè)在中國的機(jī)遇21世紀(jì)是我國微電子產(chǎn)業(yè)趕上世界先進(jìn)水平的最后機(jī)遇世紀(jì)是我國微電子產(chǎn)業(yè)趕上世界先進(jìn)水平的最后機(jī)遇世界半導(dǎo)體市場(chǎng)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)亞洲是全世界增長(zhǎng)最快的地區(qū)亞洲是全世界增長(zhǎng)最快的地區(qū)中國將成為亞洲增長(zhǎng)最快的地區(qū)中國將成為亞洲增長(zhǎng)最快的地區(qū)無論對(duì)世界還是對(duì)中國都是無論對(duì)世界還是對(duì)中國都是IC設(shè)計(jì)公司的機(jī)遇：設(shè)計(jì)公司的機(jī)遇：20002000201920192019201920192019201920192019201920192019產(chǎn)業(yè)規(guī)模產(chǎn)業(yè)規(guī)模( (億美元億美元) )20442044139013901407140716641664213021302275227524772477增長(zhǎng)

28、率增長(zhǎng)率36.8%36.8%-32.0%-32.0%1.3%1.3%18.3%18.3%28.0%28.0%6.8%6.8%8.9%8.9%數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：WSTSWSTS國內(nèi)IC封裝業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：全國集成電路封裝測(cè)試業(yè)近幾年一直保持較快現(xiàn)狀：全國集成電路封裝測(cè)試業(yè)近幾年一直保持較快增長(zhǎng)的勢(shì)頭。增長(zhǎng)的勢(shì)頭。20192019年年ICIC封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入246246億元，同比增長(zhǎng)億元，同比增長(zhǎng)23.3%23.3%；占整個(gè)；占整個(gè)ICIC產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈70%70%；20192019年年ICIC封裝測(cè)試業(yè)全年銷售收入達(dá)到封裝測(cè)試業(yè)全年銷售收入達(dá)到294.16294.16億元，比

29、億元，比20192019年增長(zhǎng)年增長(zhǎng)15.8%15.8%。20192019年年ICIC封裝測(cè)試業(yè)充滿生機(jī)，全年銷售收入達(dá)到封裝測(cè)試業(yè)充滿生機(jī)，全年銷售收入達(dá)到351351億元，比億元，比20192019年增長(zhǎng)年增長(zhǎng)19.3% 19.3% 。20192019年內(nèi)地年內(nèi)地ICIC封裝測(cè)試業(yè)加速發(fā)展，產(chǎn)能大幅提升。行封裝測(cè)試業(yè)加速發(fā)展，產(chǎn)能大幅提升。行業(yè)銷售收入達(dá)到業(yè)銷售收入達(dá)到496.6496.6億元，年度增幅提高到億元，年度增幅提高到48.5%48.5%是增是增長(zhǎng)最快的一年。長(zhǎng)最快的一年。20192019年國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入年國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7627

30、.7億億元，同比增長(zhǎng)元，同比增長(zhǎng)26.4%26.4%，保持了快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。，保持了快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。20192019年我國IC封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入平均增長(zhǎng)26.7%）中高檔封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年中高檔封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年提升提升 目前內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)的分布與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一致的，主要集中于長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海和西部地區(qū)。長(zhǎng)三角地區(qū)的上海、江浙一帶仍是外資、臺(tái)資封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)入中國內(nèi)地的首選之地。過去20多年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從歐美到日韓、中國臺(tái)灣，再到中國內(nèi)地、新加坡、馬來西亞等地的遷移，產(chǎn)業(yè)遷移是一種必然趨勢(shì)。與封裝測(cè)試業(yè)發(fā)達(dá)的臺(tái)灣地區(qū)相比，目前我國內(nèi)地本土企業(yè)的IC封裝測(cè)試主要是一些中低檔

31、產(chǎn)品，如DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等，與國際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)相比存在較大差距。但隨著產(chǎn)業(yè)遷移的加速，一些外資或合資企業(yè)相繼引入和開發(fā)了MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)。 2019年度國內(nèi)IC封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入排名 排名 企業(yè)名稱 銷售額億元） 企業(yè)類型1 飛思卡爾半導(dǎo)體中國 134.63 外資2 奇夢(mèng)達(dá)科技蘇州 100.33 外資3 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體北京 54.15 外資4 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司 37.8 內(nèi)資5 上海松下半導(dǎo)體有限公司 32.67 合資6 深圳賽意法半導(dǎo)體有限公司 30.61 合資7 南通華達(dá)微電

32、子集團(tuán)有限公司 25.87 內(nèi)資8 星科金朋上海 20.59 外資9 瑞薩半導(dǎo)體北京 20.23 外資10 英飛凌科技無錫 19.02 外資2019年國內(nèi)IC封裝測(cè)試企業(yè)現(xiàn)狀2019年前10家IC封裝測(cè)試企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)：江蘇新潮科技、南通華達(dá)集團(tuán)2家合資企業(yè)：上海松下半導(dǎo)體、深圳賽意法2家外資企業(yè)：6家2019年前10家IC封裝測(cè)試企業(yè)中，內(nèi)資及合資企業(yè)銷售收入為126.95億元，占年度銷售收入的19%，外商獨(dú)資企業(yè)銷售收入達(dá)348.95億元，占年度銷售收入的52.4%。這表明，內(nèi)資及合資企業(yè)仍較弱小，外資企業(yè)在IC封裝測(cè)試業(yè)中占主導(dǎo)地位。飛思卡爾半導(dǎo)體中國飛思卡爾半導(dǎo)體中國20192019

33、年封裝測(cè)試排名第一）年封裝測(cè)試排名第一）飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在全球30多個(gè)國家和地區(qū)擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。飛思卡爾半導(dǎo)體是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，2019年的總銷售額達(dá)到57億美元。2019年在我國封裝測(cè)試銷售額134.63億元。飛思卡爾半導(dǎo)體中國飛思卡爾半導(dǎo)體中國20192019年封裝年封裝測(cè)試排名第一）測(cè)試排名第一）飛思卡爾一直是摩托羅拉下屬機(jī)構(gòu)，2019年5月2日摩托羅拉將其半導(dǎo)體部門獨(dú)立成立了新公司飛思卡爾，飛思卡爾成為獨(dú)立企業(yè)開始了新的生活。目前飛思卡爾成為中國優(yōu)秀的制造中心，利用高新技術(shù)從事與半導(dǎo)體有關(guān)的軟件開發(fā)和高級(jí)集成電路研發(fā)和設(shè)計(jì)，以及在中國出售半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝形式：MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 飛思卡爾在許多領(lǐng)域居市場(chǎng)領(lǐng)先地位：汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)位居第一 通信處理器市場(chǎng)位居第一 整個(gè)微控制器市場(chǎng)位居第二 數(shù)字信號(hào)處理器市場(chǎng)位居第二無線手機(jī)射頻微處理器市場(chǎng)位居第四飛思卡爾設(shè)計(jì)、研發(fā)(R&D)、生產(chǎn)和銷售機(jī)構(gòu)遍及全球30多個(gè)國家。擁有七個(gè)全資晶片制造廠、兩