導電陽離子遷移_CAF_測試系統(tǒng)

1、 導電陽離子遷移（）測試系統(tǒng)李小明楊峰摘要本文主要討論測試的原理、方法以及對測試和試驗設備的要求。關(guān)鍵詞測試Testing System of CAFLi Xiaoming Yang FengAbstract This paper describes the requirement of tested principle, method and equipment for CAF.Key words CAF testing概述是指印制線路板內(nèi)部在電場作用下跨越非金屬基材而遷移傳輸?shù)膶щ娦越饘冫}構(gòu)成的電化學遷移。它通常發(fā)生在印制線路板基材中沿玻璃纖維到樹脂的界面上，從而導致兩個相鄰的導體之間絕緣

2、性能下降甚至造成短路（見圖），是印制線路板產(chǎn)生電氣故障的一個重大而且具有潛在危險的根源。這一切都增加了形成的可能性。因此，在印制線路板的質(zhì)量與可靠性測試中，的測試也就變得越來越重要。測試原理及方法通常是在高溫高濕環(huán)境及電場的作用下產(chǎn)生的。因此，的測試也就圍繞其產(chǎn)生的條件及造成的影響來進行。測試通常是在加溫（）、加濕（）及加偏置電壓（）的條件下進行，因此也稱為測試。目前，測試條件溫度、濕度、測試電壓一般都設定為。其測試原理框圖如圖所示。圖的形成（呈枝晶狀）隨著電子設備在提高功能和性能的同時也向小型化、輕量化迅速發(fā)展，印制線路板的線路也越來越細，間距越來越小，絕緣層越來越薄，鉆孔尺寸也向更小更密的

3、方向發(fā)展，并且由于信息傳輸速度的提升，使得印制板所承受的工作溫度也在不斷地上升。圖測試原理框圖49Printed Circuit Information 印制電路信息述與評論綜環(huán)境應力篩選試驗的分析（）焊接材料對焊點可靠性的影響表面安裝元件的焊點既是與電路板接觸的電氣接點，又是機械接點，這會造成如下局限：焊點上焊料比通孔插裝焊點要小得多，且引線不穿過電路板，焊點處機械強度得不到增強，所以總的機械強度較小。通過試驗，焊點并沒有失效，說明引起失效的機械張力與焊接材料有關(guān)：主要是焊接過程中的焊膏，必須滿足一定的要求，要求焊膏的配方不易形成焊球，焊劑殘余物易于清除。最好使用（）（）（）的焊膏，具有中活

4、性的特點，對形成良好的焊點有一定作用。（）安裝工藝對焊點可靠性的影響在涂覆焊膏時，用量要適當。太少不能保證焊點的強度，太多則與相鄰焊點間易形成橋接。因此，在滿足機械強度和電氣性能的前提下，焊點要小，表面呈凹狀較好。這種焊點能釋放較大的張力。另外，焊接時，首先考慮選擇適當?shù)暮附臃椒?，建立最佳焊接溫度曲線，使焊接溫度和焊接時間的相應性對的影響最小，從而提高焊接點的可靠性。完全由焊點來吸收。焊點易產(chǎn)生熱應力裂紋。 試驗結(jié)果結(jié)果表明，焊點基本都經(jīng)受此項溫度試驗，外觀檢測和通電調(diào)試均合格。元器件沒有裂紋和損壞。環(huán)境應力篩選試驗的分析（）上元器件的合理設計對可靠性的影響要消除的局限性，首先必須使焊點正確成

5、形。而正確成形的前提是上的元器件必須合理設計，其次在板布局時要合理安排元器件的位置，能在較寬的工作范圍內(nèi)使可靠性不會下降，同時注意焊盤的設計。設計可參考部及行業(yè)標準。（）元器件對焊點可靠性的影響對實際生產(chǎn)而言，可靠性主要考慮的是工藝流程是否合理，各工藝參數(shù)設置是否正確，其產(chǎn)品的焊點是否合格和可靠，而元器件的合理封裝與選用，不應屬于生產(chǎn)的范疇。一是因為當前的器件種類還不是很多，選擇的余地受限制，集成電路基本采用國外芯片；二是因為元器件的封裝和設計，在生產(chǎn)廠家都已完成，出廠前均已受過一定程度的檢驗，有其合格數(shù)據(jù)表示。熱沖擊的誘發(fā)機理雖然該項試驗沒有溫度循環(huán)的溫差大，但它的特點是瞬間加熱快。由的構(gòu)造

6、可知：大都為陶瓷材料，陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)比有機印制板要小一半左右，由于這一溫差而產(chǎn)生膨脹的差異，必須（上接第頁）結(jié)論表面組裝技術(shù)中，焊點的質(zhì)量保證是最主要的。這涉及了方方面面的問題，必須在質(zhì)量管理上下功夫，使各種影響焊點質(zhì)量的因素盡量減小，這樣才能提供良好的質(zhì)量保證。絕緣電阻值的測量對電干擾非常敏感，因為在測試區(qū)域里有電腦、配電裝置、電子儀器和人，再加上在測試電路中引入的偏置電壓，所有這些因素都將對絕緣電阻的測量產(chǎn)生不可預知的影響，進而影響到測試結(jié)果；另外，測試鏈路之間也會存在串擾。為了將這些影響降低到最小，應盡量避免測試電纜受到不必要的電干擾，提高測試精度。測試試樣的附著點及測試夾具同樣也

7、需要慎重考慮。測試夾具應與測試系統(tǒng)相匹配，否則將會引起測量結(jié)果的偏差。由于測試試樣的多樣化，因而測試夾具也不是一成不變的，不同的試樣需選擇相匹配的測試夾具，這樣才能達到比較好的測量效果。另外，測試試樣的附著點也應該引起重視。直接將測試電纜焊接到測試試樣上，盡管是最耗時間的方法，但卻是確保良好連接的最有效方法?？偨Y(jié)印制線路板是電子產(chǎn)品和電子設備最為關(guān)鍵的元件之一。其生產(chǎn)工藝復雜，影響因素眾多，因而在制造過程中其質(zhì)量上的缺陷是必然存在的。這些缺陷有些是允許、可接受的，有些卻是不允許的，它對電子系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性可能是致命的。因此必須在印制線路板使用前把這些致命的缺陷檢測出來，為電子產(chǎn)品和電子設備的質(zhì)量和可靠性提供有力、