IPC-6012C-2010中文版剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范

1、剛性印制板的性能及鑒定規(guī)范1范圍1.1范圍本規(guī)范建立并規(guī)定了剛性印制板生產(chǎn)的性能及鑒定要求。1.2目的本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定和性能要求。?帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板?帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬佑≈瓢?含有符合IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板?帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無源電路印制板?帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無源）的金屬芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了圖片、說明和照片，可幫助理解外部和內(nèi)部觀察特性的可接受文件可以與本規(guī)范結(jié)合使用，以更全面地理解其建議和要求。

2、1.3性能等級和類型1.3.1等級本規(guī)范根據(jù)客戶和/或最終用途的要求，建立了剛性印制板性能等級的驗(yàn)收準(zhǔn)則。義，印制板可分為三個(gè)通用性能等級。1.3.1.1要求偏離偏離這些通用等級的要求應(yīng)當(dāng)由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定。1.3.1.2航空和軍用航空產(chǎn)品要求偏離航空和軍用航空產(chǎn)品性能等級的要求在本規(guī)范的附錄一類產(chǎn)品通常參照3/A級。1.3.2印制板類型不帶鍍覆孔（PTH）的印制板（1型）和帶鍍覆孔（PTHD的印制板（2-6型）的分類如下:1型一單面印制板2型一雙面印制板3型一不帶盲孔或埋孔的多層印制板4型一帶盲孔或埋孔的多層印制板5型一不帶盲孔或埋孔的多層金屬芯印制板6型一帶盲孔或埋孔的多層金屬芯印制板

3、1.3.3采購選擇性能等級應(yīng)當(dāng)在采購文件中規(guī)定采購文件應(yīng)當(dāng)提供用于生產(chǎn)印制板的足夠信息，供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)確保用戶獲得預(yù)期的產(chǎn)品。采購文件中應(yīng)該包含的信息要符合IPC-D-325的要求。為了滿足3.6.1章節(jié)要求，采購文件應(yīng)當(dāng)規(guī)定所需采用的熱應(yīng)力測試方法。測試方法應(yīng)當(dāng)從節(jié)、節(jié)和節(jié)中選取。如未作規(guī)定（見5.1節(jié)），則應(yīng)當(dāng)符合表1-2的默認(rèn)要求。在選取適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力方法的過程中，用戶應(yīng)該考慮以下內(nèi)容：?波峰焊、選擇性焊接、手工焊組裝工藝（見3.6.1.1節(jié)）。?傳統(tǒng)（共晶）再流焊工藝（見3.6.1.2節(jié)）。?無鉛再流焊工藝（見3.6.1.3節(jié)）。1.3.3.1選擇（默認(rèn)）采購文件應(yīng)當(dāng)規(guī)定本規(guī)范內(nèi)可選擇的要求

4、。其中包括所有AABUS（由供需雙方協(xié)商確定）和附錄A的要求。如果在采購文件、訂單數(shù)據(jù)（見5.1節(jié)）、客戶圖紙和/或供應(yīng)商控制方案（SCP中沒有按照1.3.3.2節(jié)做出要求選擇，則應(yīng)當(dāng)采用表1-2的默認(rèn)要求。1.3.3.2分類系統(tǒng)（可選）下述的產(chǎn)品選擇性標(biāo)識系統(tǒng)用來識別產(chǎn)品的制造類型。質(zhì)量規(guī)范：通用的質(zhì)量規(guī)范。規(guī)范：基本的性能規(guī)范。類型：印制板類型符合1.3.2節(jié)。電鍍工藝：電鍍工藝符合1.3.4.2節(jié)。最終涂覆：最終涂覆代碼符合1.3.4.3節(jié)。選擇性涂覆：選擇性最終涂覆符合1.3.4.3節(jié)，當(dāng)不要求選擇性涂覆時(shí)，填入“-”。產(chǎn)品分級：產(chǎn)品分級符合1.3.1節(jié)或性能規(guī)范單。技術(shù)代碼：所采用的

5、技術(shù)代碼符合表1-1的規(guī)定，可根據(jù)要求增加多種代碼。表1-1常采用的技術(shù)技術(shù)代碼技術(shù)HDI符合IPC-6016的積層法高密度互連特征VP導(dǎo)通孔保護(hù)WBP金屬線鍵合盤AMC有源金屬芯NAMC無源金屬芯HF外置散熱框架EP埋入式無源元器件/不符合條件。該根據(jù)IPC-6011中的定A中定義并列出。這VIP-C盤內(nèi)導(dǎo)通孔，導(dǎo)電物塞孔VIP-N盤內(nèi)導(dǎo)通孔，非導(dǎo)電物塞孔仞J:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP1.3.4材料、電鍍工藝和最終涂覆1.3.4.1層壓板材料通過采購文件中所列的適當(dāng)規(guī)范規(guī)定的數(shù)字和/或字母、等級、類型來標(biāo)識層壓板材料。表1-2默認(rèn)要求項(xiàng)目默認(rèn)選擇生能等級2

6、級卜才料符合3.2.1節(jié)的環(huán)氧玻璃布層壓板我終徐覆符合表3-2的涂覆X我小起鍍銅箔除1型板應(yīng)當(dāng)從1oz34.30m起鍍外，所有內(nèi)層和外層均應(yīng)當(dāng)從1/2oz17.10m起鍍。相箔類型符合3.2.4節(jié)的電解銅箔化徑尤差瘦覆孔，元器件孔，覆孔，僅導(dǎo)通孔k鍍覆（土）100Vm3,937vin（+）80Vm3,150gin,（-）負(fù)偏差無要求，（可全部或部分塞孔）（土）80Vm3,150gin體寬度允差符合3.5.1節(jié)的2級要求導(dǎo)體間距允差符合3.5.2節(jié)的2級要求最小介質(zhì)間距符合3.6.2.15節(jié)的要求，最小90心m3,543心in導(dǎo)體側(cè)向間距符合3.6.2.15節(jié)的要求，最小100am3,937心i

7、n示記油墨符合3.3.5節(jié)的要求，顏色反差明顯，非導(dǎo)電型焊膜如未按1.3.4.3節(jié)規(guī)定,則不適用“焊膜，限定如未按照3.7節(jié)規(guī)定等級，則為IPC-SM-840中的等級T厚料涂覆層符合3.2.7.3.1節(jié)要求的Sn63/Pb37“焊性測試J-STD-003中的2類，符合3.3.6節(jié)要求的錫鉛焊料熱應(yīng)力測試n符合3.6.1節(jié)要求的IPC-TM-650測試方法2.6.8,條件A色緣電阻測試電壓符合IPC-9252定檢驗(yàn)未作規(guī)定時(shí)見IPC-60111.3.4.2電鍍工藝用于實(shí)現(xiàn)孔導(dǎo)電性的鍍銅工藝用下列一位數(shù)字表示：6.%2.只采用酸性鍍銅7.%2.只采用焦磷酸鹽鍍銅8.%2.酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅9.

8、%2.加成法/化學(xué)鍍銅10.%2.使用酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅工藝的電鍍銀底層，1.3.4.3最終涂覆和涂覆層按組裝工藝和最終用途，最終涂覆/涂覆層可以是下列規(guī)定的涂覆/涂覆層中的一種或幾種鍍層的組合。如有要求，應(yīng)當(dāng)在采購文件中規(guī)定厚度。如無規(guī)定，則厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2中的要求，部分涂覆層厚度可能在表3-2中未作規(guī)定（如錫鉛電鍍或焊料涂層）O最終涂覆的標(biāo)識符如下S焊料涂覆層（表3-2）T電沉積錫鉛（熱熔）（表3-2）XS型或T型（表3-2）TLU電沉積錫鉛（非熱熔）（表3-2）b1無鉛焊料涂覆層（表3-2）G印制板邊連接器的電鍍金（表3-2）GS焊接區(qū)鍍金（表3-2）“應(yīng)當(dāng)”是動(dòng)詞的祈使態(tài)，用在

9、本文件的任何地方都表示強(qiáng)制性的要求。如有足夠數(shù)據(jù)判定是例外情況，則可以考慮與“應(yīng)當(dāng)”要求的偏離?！皯?yīng)該”和“可”用來表述非強(qiáng)制性的要求?！皩ⅰ庇糜诒硎瞿康男缘穆暶鳌榱藥椭x者清晰辨認(rèn)，“用加黑黑體表示。3.1單位表示本規(guī)范中的所有尺寸、公差單位均以公制（國際單位）表示，在括號中注明其相應(yīng)的英制尺寸。建議本規(guī)范的使用者使用公制單位。所有大于等于1.0mm0.0394in的尺寸將以毫米和英寸表示。所有小于1.0mm0.0394in的尺寸將以微米和微英寸表示。3.2版本更新變化本規(guī)范通過灰色陰影標(biāo)示出了最新版本修訂變化的相關(guān)章節(jié)。對于圖或表的修訂，只用灰色陰影標(biāo)不圖的名稱或表頭。2引用文件下訂單時(shí)

10、，下列文件的有效版本構(gòu)成了本規(guī)范在此限定范圍內(nèi)的組成部分。如本規(guī)范和所列適用文件發(fā)生沖突，應(yīng)當(dāng)以本規(guī)范為優(yōu)先。11IPCIPC-A-47綜合測試圖形，10層照相底片IPC-T-50電子電路互連與封裝術(shù)語及定義IPC-DD-135多芯片模塊用有機(jī)沉積內(nèi)層介質(zhì)材料的鑒定測試IPC-CF-152印制線路板用復(fù)合金屬材料規(guī)范IPC-D-325印制板、組裝件計(jì)支持圖紙的文件編制要求IPC-A-600印制板的可接受性IPC-TM-650測試方法手冊1.3顯微剖切2.1.1.2采用半自動(dòng)或全自動(dòng)顯微剖切設(shè)備（可選）進(jìn)行顯微剖切銅箔或鍍層的純度2.3.25表面離子污染物的探測與測量表面有機(jī)污染物的探測測試表面

11、有機(jī)污染物的鑒別測試（紅外分析法）2.4.1附著力，膠帶測試表面涂覆，金屬箔.1內(nèi)部鍍層的抗拉強(qiáng)度和延伸率測試非支撐元器件孔的焊盤粘接強(qiáng)度弓曲和扭曲.1阻焊膜附著力，膠帶測試法返工模擬，有引線元器件的鍍覆孔.2熱膨脹系數(shù)，應(yīng)變計(jì)法2.5.5.7印制板導(dǎo)線的特性阻抗及延時(shí)，時(shí)域反射計(jì)法（TDR2.5.7介質(zhì)耐壓，PWB2.6.1耐霉性，印制線路材料2.6.3耐濕性及絕緣電阻，剛性板GWB-1金屬線鍵合區(qū)的電鍍金（超聲波壓焊）（表3-2）GWB-2金屬線鍵合區(qū)電鍍金（熱壓焊）（表3-2）N印制板邊連接器的銀（表3-2）NB銀層作為銅-錫擴(kuò)散的隔離層（表3-2）OSP有機(jī)可焊性保護(hù)層（表3-2）HT

12、OSP高溫OSP（表3-2）ENIG化學(xué)鍍銀/浸金（表3-2）ENEPIG化學(xué)鍍銀/化學(xué)耙/浸金（表3-2）DIG直接浸金（表3-2）NBEG鎮(zhèn)隔離層/化學(xué)金（表3-2）IAg浸銀（表3-2）ISn浸錫（表3-2）C裸銅（表3-2）SMOBC裸銅覆阻焊膜（3.2.8節(jié)）SM非熔融金屬覆阻焊膜（3.2.8節(jié)）SM-LPI非熔融金屬覆液態(tài)感光阻焊膜（3.2.8節(jié)）SM-DF非熔融金屬覆干膜阻焊膜（3.2.8節(jié)）SM-TM非熔融金屬覆熱固阻焊膜（3.2.8節(jié)）Y其他（3.2.7.11節(jié)）1.4術(shù)語及定義本文中所有術(shù)語的定義均應(yīng)當(dāng)與IPC-T-50一致并符合1.4.1節(jié)的要求。2.1.1由供需雙方協(xié)商

13、確定（AABUS在采購文件中由供方和需方確定的附加或補(bǔ)充要求，例如合同要求、對采購文件的更改及圖紙的信息，這些要求可用來說明在測試中沿尚建立的測試方法、測試條件、頻率、類型或驗(yàn)收準(zhǔn)則。1.5對“應(yīng)當(dāng)”的說明2.6.3.7表面絕緣電阻2.6.4排氣，制板2.6.5物理沖擊，多層印制線路2.6.7.2熱沖擊、連通性和顯微剖切，印制板3.5.4熱應(yīng)力，鍍覆孔3.5.5振動(dòng)，剛性印制線路耐導(dǎo)電陽極絲（CAF）測試（電化學(xué)遷移測試）熱應(yīng)力，強(qiáng)制再流組裝模擬IPC-QL-653印制板、元件和材料檢驗(yàn)檢測試設(shè)備的認(rèn)證IPC-CC-830印制線路組件用電氣絕緣化合物的鑒定及性能IPC-SM-840永久性阻焊膜

14、的鑒定及性能規(guī)范IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2251高速電子電路封裝的設(shè)計(jì)指南IPC-4101剛性及多層印制板用基材規(guī)范IPC-4103高速/高頻應(yīng)用產(chǎn)品用基材規(guī)范IPC-4202撓性印制電路用撓性基底介質(zhì)IPC-4203用于撓性印制電路覆蓋層的涂覆粘合劑的介質(zhì)薄膜和撓性粘性附著薄膜IPC-4552印制電路板化學(xué)銀/浸金（ENIG）鍍層規(guī)范IPC-4553印制電路板浸銀鍍層規(guī)范IPC-4554印制電路板浸錫鍍層規(guī)范IPC-4562印制線路用金屬箔IPC-4563印制板用覆樹脂銅箔指南IPC-4781永久性、半永久性及臨時(shí)性標(biāo)識和/或標(biāo)記油墨的鑒定和性能規(guī)范IPC-4811剛性和多

15、層印制板用埋入無源器件電阻材料規(guī)范IPC-4821剛性及多層印制板用埋入無源器件電容材料規(guī)范IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6016高密度互連（HDI）層或板的鑒定和性能規(guī)范IPC-7711/21電子組件的返工、修改及維修IPC-9151印制板工藝、生產(chǎn)能力、質(zhì)量及相關(guān)可靠性（PCQR2基準(zhǔn)測試標(biāo)準(zhǔn)及數(shù)據(jù)庫IPC-9252非組裝印制板電氣測試要求IPC-9691IPC-TM-650測試方法，耐陽極導(dǎo)電絲（CAF=）測試（電化學(xué)遷移測試）用戶指南1聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3J-STD-001焊接的電氣及電子組件要求IPC-HDBK-001J-STD-001補(bǔ)充手冊與指南J-STD-003印制板可焊

16、性測試J-STD-006電子焊接領(lǐng)域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求J-STD-609元器件、PC序口PCBAt用于識別鉛、無鉛及其他屬性的標(biāo)記及標(biāo)簽JP002最新錫晶須理論及緩解方法指南1聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)4QQ-S-635碳素鋼板軍用標(biāo)準(zhǔn)1其他出版物1.5美國材料及測試協(xié)會(huì)（ASTM5ASTMB-152銅片、銅帶、銅板及銅軋制棒材標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTMB-488工程用金電鍍涂覆層標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTMB-579錫-鉛合金標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTM-B-679工程用鋁電鍍涂覆層標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范1.5美國安全檢測實(shí)驗(yàn)室6UL94裝置儀器中部件用塑料材料的可燃性測試1.5國家電氣生產(chǎn)商協(xié)會(huì)（NEMA7NEMALI

17、-1工業(yè)層壓熱固產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)1.5美國質(zhì)量協(xié)會(huì)8H1331零接收數(shù)抽樣計(jì)劃一91.5AMSSAE-AMS-QQ-A-250鋁及鋁合金、鋁及鋁合金板及薄片通用規(guī)范1.5美國機(jī)械工程師協(xié)會(huì)（ASME10ASMEB46.1表面紋理（表面粗燥度、波紋度和層面）3要求總則：按本規(guī)范提供的印制板應(yīng)當(dāng)符合或超過IPC-6011的要求和采購文件中要求的具體性能等級的要求。測試附連板的說明和用途在IPC-2221中規(guī)定。材料層壓板和粘接材料覆金屬層壓板、未覆金屬層壓板及粘接材料（預(yù)浸材料）應(yīng)當(dāng)按照IPC-4101、IPC-4202、IPC-4203或NEMALI-1的要求選擇。聚四氟乙烯（PTFE）材料型號應(yīng)當(dāng)按照

18、IPC-4103的要求選擇。埋入器件材料應(yīng)當(dāng)按照IPC-4811或IPC-4821的要求選擇。采購文件應(yīng)該規(guī)定適用的介質(zhì)、導(dǎo)電、電阻及絕緣特性。規(guī)格單編號、金屬覆層類型及金屬覆層厚度（重量）應(yīng)當(dāng)符合采購文件的規(guī)定。當(dāng)有具體要求時(shí)，如對層壓板及粘接材料有UL94給出的可燃性要求，則在材料采購文件中必須對這些要求作出明確規(guī)定。外部粘接材料用于粘接外部散熱器、或增強(qiáng)件或在印制板中用作絕緣層的材料應(yīng)當(dāng)按照IPC-4101、IPC-4203或采購文件的要求進(jìn)行選擇。其他介質(zhì)材料感光成像介質(zhì)應(yīng)該按照IPC-DD-135的要求進(jìn)行選擇，并在采購文件中作出規(guī)定?？稍诓少徫募幸?guī)定采用其他介質(zhì)材料。金屬箔銅箔應(yīng)

19、當(dāng)符合IPC-4562的要求。如果銅箔對印制板的功能非常關(guān)鍵，銅箔類型、銅箔等級、銅箔厚度、粘接增強(qiáng)處理及銅箔輪廓應(yīng)該在布設(shè)總圖中規(guī)定。覆樹脂銅箔應(yīng)當(dāng)符合IPC-4563的要求。電阻性金屬箔電阻性金屬箔應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。金屬層/芯內(nèi)層或外層金屬層和/或金屬芯基材應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定，如表3-1所示。表3-1金屬層/芯材料規(guī)范合金鋁SAE-AMS-QQ-A-250符合規(guī)定鋼QQ-S-635符合規(guī)定銅ASTM-B-152或IPC-4562符合規(guī)定銅-殷鋼-銅IPC-CF-152符合規(guī)定銅-鋁-銅IPC-CF-152符合規(guī)定符合規(guī)定符合規(guī)定基底金屬電鍍層/沉積層及導(dǎo)電涂覆層鍍層/最終涂覆層的

20、厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2的要求。用于表面、鍍覆孔（PTH）、導(dǎo)通孔、盲孔和埋孔的銅鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-3、表3-4及表3-5的要求。特殊用途的鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2的規(guī)定。選自1.3.4.3節(jié)所列的最終涂覆層或其組合的鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2的要求。錫鉛熔融鍍層或焊料涂覆層只要求外觀上覆蓋和滿足J-STD-003的可接受的可焊性測試。鍍層和金屬化涂覆層的覆蓋要求不適用于導(dǎo)體垂直邊。導(dǎo)體表面不需要焊接的區(qū)域可以有露銅的區(qū)域，但要滿足節(jié)的要求?；瘜W(xué)沉積銅及導(dǎo)電涂覆層化學(xué)沉積銅及導(dǎo)電涂覆層應(yīng)當(dāng)足以滿足后續(xù)的電鍍過程，可以是化學(xué)沉積金屬、真空沉積金屬，也可以是金屬的或非金屬的導(dǎo)電涂覆層。電鍍銅當(dāng)規(guī)定電

21、鍍銅時(shí)，銅鍍層應(yīng)當(dāng)滿足以下要求。測試頻率應(yīng)當(dāng)由制造商確定，以確保過程控制。a）當(dāng)按照IPC-TM-650測試方法測試時(shí)，銅純度應(yīng)當(dāng)不低于99.50%。b）當(dāng)按照IPC-TM-650測試方法.1測試時(shí)，測試樣品的厚度為50-100心m1,969-3,937心in,其抗拉強(qiáng)度應(yīng)當(dāng)不小于248MPa36,000PSI,且延伸率應(yīng)當(dāng)不小于12%全加成法化學(xué)沉銅用作主要導(dǎo)體金屬的加成法/化學(xué)鍍銅層應(yīng)當(dāng)滿足本規(guī)范的要求。偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。最終涂覆沉積層和涂覆層-金屬和非金屬電鍍錫電鍍錫的允差和要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。對于可緩解或抑制錫須形成的方法指南，建議用戶參考JEDEC/IPCJP

22、002。電鍍錫鉛錫鉛鍍層應(yīng)當(dāng)符合ASTMB-579對鍍層組分（50%-70%）的要求。通常要求熱熔，除非選擇非熱熔，此時(shí)采用表3-2（代碼T）規(guī)定的厚度。熱風(fēng)整平（HASL/焊料涂覆層焊料涂覆層應(yīng)當(dāng)符合J-STD-006的要求，并在布設(shè)總圖中規(guī)定。HAS是一種焊料涂覆工藝，將印制板浸入焊料中，再使用熱風(fēng)整平焊料表面。共晶錫鉛焊料涂覆層用于傳統(tǒng)、含鉛涂覆層的焊料應(yīng)當(dāng)符合3.2.7.3節(jié)的要求，而厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼S）的要求。無鉛焊料涂層用于無鉛焊料涂覆層的焊料應(yīng)當(dāng)符合3.2.7.3節(jié)的要求，而厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼bl）的要求。偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。電鍍銀銀鍍層的厚度應(yīng)當(dāng)

23、符合表3-2（代碼NB）的要求。當(dāng)被用作金或其它金屬的基底層或隔離層時(shí)，厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼NB）的要求。電鍍金金鍍層應(yīng)當(dāng)符合ASTM-B-488的要求。純度和硬度應(yīng)當(dāng)在采購文件中規(guī)定。厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼G、GSGWB-和GWB-2的要求。注：行業(yè)調(diào)查顯示，焊點(diǎn)中金的重量百分比達(dá)到3-4%的范圍時(shí)，在正常焊接參數(shù)下會(huì)形成金-錫金屬間化合物。如果過多的金溶解到焊點(diǎn)中使金的含量過高，會(huì)形成脆性焊點(diǎn)，參考IPC-J-STD-001和IPC-HDBK-001可以獲得更多的降低金含量防止形成脆性焊點(diǎn)的信息?；瘜W(xué)銀金（ENIG）ENIG鍍層沉積應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求。鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合

24、IPC-4552和表3-2（代碼ENIG）的要求。測量方法應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552附錄4要求的XR冼譜測定法。對于1級和2級產(chǎn)品，厚度測量頻次應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求，對于3級產(chǎn)品，測試位置和抽樣范圍應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。注意：浸金層厚度大于0.125mm4,925心in時(shí)，由于過度腐蝕而導(dǎo)致鎮(zhèn)底層的完整性受到影響，因而風(fēng)險(xiǎn)增加。由于設(shè)計(jì)圖形和化學(xué)工藝變化的影響，可焊性附連板的驗(yàn)收可能不能代表整個(gè)產(chǎn)品的驗(yàn)收。為了證明涂覆層厚度的均勻性，強(qiáng)烈建議盡可能測量整個(gè)板面上不同位置點(diǎn)的涂覆層厚度?；瘜W(xué)銀鋁金（ENEPIG）化學(xué)鎮(zhèn)應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求?；瘜W(xué)鋁（合金或非合金）應(yīng)當(dāng)符合AST

25、M-B-679的要求。浸金應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求。厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼ENEPIG）的要求，可用XR洗譜法測量。為了實(shí)現(xiàn)最佳的連接或可焊表面的金屬狀況，可允許與表3-2中規(guī)定的厚度存在一定范圍內(nèi)的偏離，或略高或略低。鋁與銀不同，有更高的抗浸金層的特性，因此可以降低耙層上的浸金厚度要求（覆蓋即可）。測量位置和范圍應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。3.2.7.8浸銀浸銀鍍層應(yīng)當(dāng)符合IPC-4553的要求。用于測量厚度的焊盤尺寸應(yīng)當(dāng)符合IPC-4553的要求和表3-2（代碼IAg）的要求。3.2.7.9浸錫浸錫鍍層應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554的要求。鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554和表3-2（代碼I

26、Sn）的要求。測量方法應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554附錄4要求的XR擾譜測定法。對于1級和2級產(chǎn)品，樣品厚度測量頻次應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554的要求，對于3級產(chǎn)品，測量位置和抽樣范圍應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSPOSP1防氧化及可焊性保護(hù)層，在銅表面涂敷OSP1可在儲(chǔ)存和組裝過程中維持表面的可焊性。涂覆層的儲(chǔ)存、組裝前的預(yù)烘烤和后續(xù)焊接工藝對可焊性都有影響。如必要，可焊性保存期和焊接次數(shù)的要求應(yīng)當(dāng)在采購文件中規(guī)定。這一要求對標(biāo)準(zhǔn)的和高溫的OSH己方均適用。其它金屬和涂覆層按照1.3.4.3節(jié)使用其它鍍層材料作為最終涂覆層的公差和要求，如裸銅、鋁和錯(cuò)，應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。表3-2最

27、終涂覆和涂覆層的要求代碼最終涂覆厚度適用的可接受性規(guī)范標(biāo)記代碼1S裸銅上的焊料涂覆層覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b0b1裸銅上的無鉛焊料涂覆層覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b1T電鍍錫鉛（熱熔）-最小覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b3XS或T符合代碼標(biāo)明的要求TLU電鍍錫鉛（非熱熔）-最小8.0mm315心inJ-STD-003J-STD-006b3G金用于印制板邊連接器及非焊接區(qū)-最小1級和2級0.8mm31.5心in無b43級1.25mm49.21心inGS金用于焊接區(qū)域-最大30.45mm17.72心in無b4GWB-1用于金屬線鍵

28、合區(qū)域電鍍金層（超聲鍵合）-最小0.05mm1.97心in無b4代碼最終涂覆厚度適用的可接受性規(guī)范標(biāo)記代碼1用于金屬線鍵合區(qū)或的金層下的電鍍鎮(zhèn)底層（超聲鍵合）-最小3.0mm118心in無b4GWB-2用于金屬線鍵合區(qū)的電鍍金層（熱超聲鍵合）的-最小1級和2級0.3mm11.8心in3級0.8mm31.5心in無b4用于金屬線鍵合區(qū)域的金層下的電鍍銀層（熱超聲鍵合）-最小3.0mm118心in無N鎮(zhèn)用于印制板邊連接器-最小1級2.0mm78.7心in2級和3級2.5mm98.4心in無不適用NB鎮(zhèn)作為阻擋層4-最小1.3mm51.2心in無不適用OSP有機(jī)可焊性保護(hù)膜可焊7無b6HTOSP高溫

29、OSP可焊7無b6ENIG化學(xué)銀層-最小3.0mm118心inIPC-4552b4浸金層-最小,-50.05心m1.97心inENEPIG化學(xué)銀層-最小3.0mm118心inIPC-4552b4化學(xué)耙層-最小0.05mm2.0心inASTM-B-679不適用浸金層-最小覆蓋并可焊7P無b4DIG直接浸金（可焊表面）可焊5無b4IAg浸銀層可焊6IPC-4553b2ISn浸錫層可焊7IPC-4554b3C裸銅AABUSAABUS不適用注1.這些標(biāo)記和標(biāo)簽代碼代表了IPC/JEDEC-J-STD-609中建立的表面最終涂覆類型。注2.熱風(fēng)整平（HAD或熱風(fēng)焊料整平（HASD工藝被認(rèn)為有一定控制難度

30、。焊盤尺寸和幾何圖形使此類工藝增加了額外的難度。這些因素使實(shí)際的最小厚度在此規(guī)范的范圍之外。又見3.3.6節(jié)。注3.見3.2.7.5節(jié)的注。注4.銀鍍層用于錫鉛或焊料涂層之下，在高溫操作環(huán)境中作為一層阻擋層用于防止銅錫化合物的形成。注5.見3.2.7節(jié)。注6.詳細(xì)測量要求見IPC-4553。注7.見3.3.6節(jié)。表3-3大于等于2層的埋孔、鍍覆孔和盲孔的表面及孔銅鍍層的最低要求1級2級3級銅-平均2420mm787心in20mm787心in25mm984心in最小厚度418mm709心in18mm709心in20mm787心in包覆3AABUS5mm197心in12mm472心in注1.不適用

31、于微導(dǎo)通孔。微導(dǎo)通孔指直彳5小于等于0.15mm0.006in的導(dǎo)通孔，采用激光、機(jī)械鉆孔、濕/干蝕刻、光致成像或?qū)щ娪湍尚?，然后電鍍而成。厚徑比小?:1的盲孔的鍍銅厚度應(yīng)當(dāng)符合微導(dǎo)通孔的要求。注2.銅鍍層（1.3.4.2節(jié)）厚度應(yīng)當(dāng)是連續(xù)的，且從孔壁延伸或包覆到外表面。孔壁銅鍍層的厚度要求參見IPC-A-600。注3.填塞鍍覆孔和微導(dǎo)通孔的包覆銅鍍層應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.11.1節(jié)的要求。注4.見3.6.2.11節(jié)。表3-4微導(dǎo)通孔（盲孔和埋孔）的表面及孔銅鍍層的最低要求1級2級3級銅-平均2412mm472心in12mm472心in12mm472心in最小厚度410mm394心in10m

32、m394心in10mm394心in包覆3AABUS5mm197心in6心m236心in注1.微導(dǎo)通孔指直彳5小于等于0.15mm0.006in的導(dǎo)通孔，采用激光、機(jī)械鉆孔、濕/干蝕刻、光致成像或?qū)щ娪湍尚?，然后電鍍而成。此處對盲孔和埋孔微?dǎo)通孔的要求不適用于疊層微導(dǎo)通孔。本規(guī)范出版時(shí)，關(guān)于該結(jié)構(gòu)所知甚少，其可靠性狀況與埋孔及盲孔微導(dǎo)通孔不一致。疊層微導(dǎo)通孔可能要求不同的檢驗(yàn)準(zhǔn)則。注2.銅鍍層（1.3.4.2節(jié)）厚度應(yīng)當(dāng)是連續(xù)的，且從孔壁延伸或包覆到外表面。孔壁銅鍍層的厚度要求參見IPC-A-600。注3.填塞的微導(dǎo)通孔的包覆銅鍍層應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.11.1節(jié)的要求。注4.見3.6.2.11

33、節(jié)。表3-5埋孔芯材（2層）表面和孔銅鍍層的最低要求1級2級3級銅-平均13mm512心in15mm592心in15mm592心in最小厚度311mm433心in13mm512心in13mm512心in包覆銅2AABUS5mm197心in7mm276心in注1.銅鍍層（1.3.4.2節(jié)）厚度應(yīng)當(dāng)是連續(xù)的，且從孔壁延伸或包覆到外表面?？妆阢~鍍層的厚度要求參見IPC-A-600。注2.填塞的微導(dǎo)通孔的包覆銅鍍層應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.11.1的要求。注3.見3.6.2.11節(jié)。聚合物涂覆層（阻焊膜）當(dāng)規(guī)定永久性阻焊膜涂覆層作為最終涂覆層時(shí)，其應(yīng)當(dāng)是符合3.7節(jié)要求的聚合物涂覆層。熱熔液及助焊劑用于焊料

34、涂覆的熱熔液和助焊劑成分應(yīng)當(dāng)能夠清潔和熱熔錫鉛鍍層及裸銅表面，以形成光滑附著的涂覆層。熱熔液應(yīng)當(dāng)起到熱量傳遞與分布介質(zhì)的作用，以防止損傷印制板的裸基板。注：由于組裝焊接中不同材料會(huì)發(fā)生相互作用，應(yīng)該確認(rèn)熱熔液與最終用戶清潔度要求的兼容性。標(biāo)記油墨標(biāo)記油墨應(yīng)當(dāng)為永久性且應(yīng)當(dāng)符合IPC-4781或采購文件的要求。標(biāo)記油墨應(yīng)當(dāng)施加到印制板上，或印制板的標(biāo)簽上。如使用導(dǎo)電標(biāo)記油墨，標(biāo)記油墨應(yīng)當(dāng)作為印制板上的導(dǎo)電要素來對待。塞孔絕緣材料用于填塞金屬芯印制板孔的電氣絕緣材料應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。外層散熱面構(gòu)成散熱面結(jié)構(gòu)的材料和厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-1的要求和/或采購文件的要求。粘接材料應(yīng)當(dāng)符合3.2.2節(jié)的

35、要求。偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。導(dǎo)通孔保護(hù)用于保護(hù)導(dǎo)通孔的材料應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。埋入式無源材料埋入式無源材料指在印制板內(nèi)部增加電容、電阻和/或電感功能的、且可以被用于生產(chǎn)印制板常規(guī)芯材的材料和方法。其中包括層壓材料、電阻性金屬箔、電鍍電阻、導(dǎo)電膏、防護(hù)材料等。埋入式無源材料應(yīng)當(dāng)符合IPC-4811或IPC-4821的要求。目視檢查印制板成品應(yīng)當(dāng)按照以下程序進(jìn)行檢查。印制板應(yīng)當(dāng)具有一致的質(zhì)量，且應(yīng)當(dāng)符合3.3.1節(jié)到3.3.9節(jié)的要求。對適用屬性的目視檢查應(yīng)當(dāng)在3個(gè)屈光度（約1.75倍）下進(jìn)行。如果可疑的缺陷在3個(gè)屈光度下不能確認(rèn)，則應(yīng)該在逐漸增大的放大倍數(shù)（最大至40倍）下進(jìn)行核

36、實(shí)，以確認(rèn)其是否為缺陷。對于尺寸的要求，例如間距或?qū)w寬度的測量，可能要求其他放大倍數(shù)及可以精確測量特定尺寸的帶有十字線或刻度的儀器。合同或規(guī)范可要求其他放大倍數(shù)。邊緣沿著印制板邊、槽口和非鍍覆孔邊緣出現(xiàn)的缺口、微裂紋，如滲透深度不超過邊緣與最近導(dǎo)體距離的50%或2.5mm0.0984in,取兩者中的較小者，是可接受的。暈圈滲透與最近導(dǎo)電圖形的距離應(yīng)當(dāng)不小于相鄰導(dǎo)體的最小間距，如未規(guī)定時(shí)，則不小于100am3,937心in。邊緣應(yīng)當(dāng)切割整潔，沒有金屬毛刺。對于非金屬毛刺，只要不疏松和/或不影響安裝和功能，是可接受的。切割或銃切有分離槽口的在制板時(shí)，應(yīng)當(dāng)滿足印制板組裝后的分板要求。層壓板缺陷層壓

37、板缺陷包括所有可以從表面可見的印制板內(nèi)部和外部特征。白斑對于1級、2級和3級產(chǎn)品，白斑都是可接受的。層壓板基板中白斑面積大于非公共導(dǎo)體間距的50%寸,對于3級產(chǎn)品是制程警示，說明材料、設(shè)備操作、工藝或制程出現(xiàn)變異，但不是缺陷。雖然應(yīng)該將制程警示作為過程控制系統(tǒng)的一部分進(jìn)行監(jiān)控，但不要求對個(gè)別制程警示進(jìn)行處置，且受影響產(chǎn)品應(yīng)該照常使用。注：白斑是層壓板中的一種內(nèi)部現(xiàn)象，在熱應(yīng)力作用下它可能不會(huì)擴(kuò)展，同時(shí)也無明確結(jié)論顯示它是陽極導(dǎo)電細(xì)絲（CAF）生長的誘因。分層是一種在熱應(yīng)力作用下可能擴(kuò)展的內(nèi)部現(xiàn)象，同時(shí)也可能是CA年長的誘因。關(guān)于耐CAF測試，IPC-9691用戶指南和IPC-TM-650測試方

38、法均提供了確定層壓板CAFfe長性能的其他信息。希望加入白斑狀況其他要求的用戶可考慮加入不允許白斑出現(xiàn)的3A級要求。微裂紋如果微裂紋不會(huì)使導(dǎo)體間距減少至低于最小值，且沒有因?yàn)槟M組裝過程的熱測試而擴(kuò)大，則對于所有級別產(chǎn)品均是可接受的。對于2級和3級產(chǎn)品，微裂紋的跨距不應(yīng)當(dāng)超過相鄰導(dǎo)體距離的50%更多信息參見IPC-A-600。分層/起泡如分層和起泡影響的區(qū)域未超過板每面面積的1%且其未使導(dǎo)電圖形間的間距減小至低于最小導(dǎo)體間距，則對于所有級別產(chǎn)品均是可接受的。經(jīng)過模擬組裝過程的熱測試之后分層和起泡應(yīng)當(dāng)沒有擴(kuò)大。對于2級和3級產(chǎn)品，起泡和分層的跨距不應(yīng)當(dāng)大于相鄰導(dǎo)電圖形間距的25%更多信息參見IP

39、C-A-600o外來夾雜物印制板內(nèi)半透明的外來夾雜物應(yīng)當(dāng)是可接受的。如果印制板內(nèi)的其他夾雜物沒有使相鄰導(dǎo)體之間的距離減小至低于3.5.2節(jié)規(guī)定的最小間距，應(yīng)當(dāng)是可接受的。露織物對于3級產(chǎn)品，印制板應(yīng)當(dāng)無暴露的織物。對于1級和2級產(chǎn)品，露織物是可接受的，只要瑕疵沒有使導(dǎo)體之間的間距（不包括露織物區(qū)域）減少至低于最小要求，更多信息參見IPC-A-600o暴露/斷裂的纖維如暴露/斷裂的纖維未橋連導(dǎo)體，且未使導(dǎo)體間距減少至低于最小要求，對于所有級別產(chǎn)品，均是可接受的。劃痕、壓痕及加工痕跡如劃痕、壓痕及加工痕跡未橋連導(dǎo)體，或暴露的纖維/纖維短路大于以上章節(jié)中規(guī)定的允許值，但未使介質(zhì)間距減少至低于規(guī)定的最

40、小要求，則是可接受的。表面空洞如表面空洞最長尺寸不超過0.8mm0.031in,沒有橋連導(dǎo)體、也沒有超過印制板每面面積的5%則是可接受的。粘接增強(qiáng)處理區(qū)域的顏色變異粘接增強(qiáng)處理區(qū)域出現(xiàn)的斑點(diǎn)狀或顏色變異是可接受的。處理的隨機(jī)缺失區(qū)域不應(yīng)當(dāng)超過受影響層中導(dǎo)體總表面面積的10%粉紅環(huán)沒有證據(jù)表明粉紅環(huán)影響功能性。粉紅環(huán)的出現(xiàn)可看作是制程警示或設(shè)計(jì)變異，但不是拒收的理由。對于粉紅環(huán)，應(yīng)該將關(guān)注的焦點(diǎn)放在層壓板的粘接質(zhì)量上?？變?nèi)鍍層和涂覆層空洞鍍層和涂覆層空洞不應(yīng)當(dāng)超過表3-6允許的范圍。表3-6孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞材料1級2級3級在不超過孔總數(shù)10%勺孔內(nèi)， 每個(gè)孔不超過3個(gè)空洞在不超過孔總數(shù)5%勺

41、孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過1個(gè)空洞無最終涂覆層2在不超過孔總數(shù)15%勺孔內(nèi)， 每個(gè)孔不超過5個(gè)空洞在不超過孔總數(shù)5%勺孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過3個(gè)空洞在不超過孔總數(shù)5%的孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過1個(gè)空洞注1.對于2級產(chǎn)品，銅鍍層空洞不應(yīng)當(dāng)超過孔長的5%對于1級產(chǎn)品，銅鍍層空洞不應(yīng)當(dāng)超過孔長的10%環(huán)形空洞不應(yīng)當(dāng)超過圓周的90。注2.對于2級和3級產(chǎn)品，最終涂覆層空洞不應(yīng)當(dāng)超過孔長的5%對于1級產(chǎn)品，最終涂覆層空洞不應(yīng)當(dāng)超過孔長的10%對于1級、2級和3級產(chǎn)品，環(huán)形空洞不應(yīng)當(dāng)超過圓周的90。連接盤起翹當(dāng)按照3.3節(jié)進(jìn)行目視檢查時(shí)，在交付的印制板（未經(jīng)熱應(yīng)力測試）上應(yīng)當(dāng)無翹起的連接盤。標(biāo)記每一塊印制板、每一個(gè)鑒定印制

42、板和每一套質(zhì)量符合性測試電路（相對于單個(gè)測試附連板而言）均應(yīng)當(dāng)作標(biāo)記，以保證印制板與質(zhì)量一致性測試電路之間和制造歷史之間的可追溯性，并識別供應(yīng)商（商標(biāo)等）。標(biāo)記的制作應(yīng)當(dāng)采用與生產(chǎn)導(dǎo)電圖形相同的工藝，或使用永久性防霉的油墨或涂料（見節(jié)），激光標(biāo)記裝置或用振動(dòng)筆在用于標(biāo)記的金屬區(qū)域或永久性的附屬標(biāo)簽上作出標(biāo)記。導(dǎo)電的標(biāo)記，或是蝕刻銅或是導(dǎo)電油墨（見）應(yīng)當(dāng)視為電路的電氣要素且不應(yīng)當(dāng)降低電氣間距的要求。所有標(biāo)記均應(yīng)當(dāng)與材料及部件相兼容，對于所有測試均可辨認(rèn)，且在任何情況下均不影響印制板的性能。標(biāo)記不應(yīng)當(dāng)覆蓋待焊接的連接盤區(qū)域。對于易讀性要求參見IPC-A-600o除上述標(biāo)記外，還允許使用條形碼標(biāo)記。

43、使用日期代碼時(shí)，其格式應(yīng)當(dāng)由供應(yīng)商決定，以建立對生產(chǎn)操作完成日期的可追溯性。對于無鉛最終產(chǎn)品，標(biāo)記應(yīng)當(dāng)滿足J-STD-609的要求?？珊感灾挥性诤笃诮M裝操作中要求焊接的印制板要求做可焊性測試。不要求焊接的印制板不要求作可焊性測試，例如使用壓接元器件時(shí)，這類要求應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖中規(guī)定。只用于表面貼裝的印制板不要求對鍍覆孔進(jìn)行可焊性測試。當(dāng)采購文件有要求時(shí)，涂覆層耐久性的加速老化應(yīng)當(dāng)符合J-STD-003的要求。耐久性的類型應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖中規(guī)定。但是，如未規(guī)定，則應(yīng)當(dāng)采用2類。如有要求，待測試的附連板或印制板成品板應(yīng)當(dāng)進(jìn)行預(yù)處理，并使用J-STD-003進(jìn)行表面和鍍覆孔可焊性的評定。當(dāng)要求可焊性測試

44、時(shí)，應(yīng)該考慮印制板的厚度和銅的厚度。如果兩者均增加時(shí)，則充分潤濕金屬孔壁及焊盤頂部的時(shí)間也將隨之增加。鍍層附著力鍍層附著力應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測試方法2.4.1進(jìn)行測試，使用一條壓敏膠帶粘貼在鍍層表面，然后用手以垂直于電路圖形的力拉起。不應(yīng)當(dāng)有任何保護(hù)性鍍層或?qū)w圖形箔部分脫落跡象，其表現(xiàn)為鍍層或圖形箔的顆粒粘附在膠帶上。如有鍍層突沿（鍍屑）斷裂并附著在膠帶上，只表示有鍍層突沿或鍍屑存在，而不是鍍層附著力失效。印制板邊接觸片的金鍍層與焊料涂層的接合處焊料涂層和金鍍層之間的露銅/鍍層重疊應(yīng)當(dāng)符合表3-7的要求。露銅/鍍層或金重疊可能會(huì)呈現(xiàn)變色或灰黑色，是可接受的（見3.5.4.4節(jié)）表3

45、-7印制板邊接觸片間隙最大露銅間隙最大鍍金重疊1級2.5mm0.0984in2.5mm0.0984in2級1.25mm0.04921in1.25mm0.04921in3級0.8mm0.031in0.8mm0.031in加工質(zhì)量印制板的加工工藝應(yīng)當(dāng)使質(zhì)量均勻一致，且沒有可見的灰塵、外來物、油脂、手指印、錫鉛或焊料轉(zhuǎn)移到介質(zhì)表面、及助焊劑殘留物和其他會(huì)影響壽命、組裝能力和使用性的污染物。當(dāng)使用金屬或非金屬半導(dǎo)電涂層時(shí)，所見的非電鍍孔內(nèi)的發(fā)暗外觀不是外來物，不影響壽命或功能。印制板不應(yīng)當(dāng)存在超過本規(guī)范允許的缺陷，不應(yīng)當(dāng)有任何超過允許限度的鍍層與導(dǎo)電圖形的分離，或?qū)w與基材的分離。印制板表面不應(yīng)當(dāng)有疏

46、松的鍍層鍍屑。印制板尺寸要求除非供需雙方另有協(xié)定，否則印制板尺寸要求的檢驗(yàn)應(yīng)當(dāng)符合此節(jié)的規(guī)定。印制板應(yīng)當(dāng)滿足采購文件中規(guī)定的尺寸要求。所有尺寸特征如，但不僅限于，板外形、厚度、切口、槽口、孔、刻痕、與連接器關(guān)鍵區(qū)域接觸的印制板邊接觸片，都應(yīng)當(dāng)符合采購文件的規(guī)定。但是，采購文件未規(guī)定尺寸公差時(shí)，則應(yīng)當(dāng)采用相應(yīng)的設(shè)計(jì)系列規(guī)范中的特征公差。在采購文件中規(guī)定的印制板的基準(zhǔn)或雙向公差的尺寸定位應(yīng)當(dāng)采用表4-3中規(guī)定的AQ年級進(jìn)行檢驗(yàn)允許采用自動(dòng)光學(xué)檢測（AOL）技術(shù)。供應(yīng)商如能提供文件化的方法并證明其生產(chǎn)能力能達(dá)到規(guī)定的要求,包含過程數(shù)據(jù)采集和記錄方法的抽樣計(jì)劃來提供精度證明。應(yīng)當(dāng)采用表4-3中的AQ曲

47、級來檢查每一批產(chǎn)品?？讖焦?、孔圖形精度和要素定位精度應(yīng)當(dāng)符合采購文件的規(guī)定。應(yīng)當(dāng)以樣品為依據(jù)來驗(yàn)證。每種孔尺寸的測量數(shù)目應(yīng)當(dāng)由制造商來決定,應(yīng)當(dāng)檢查其孔圖形的精度是否滿足3.4節(jié)的印制板尺寸要求。除非布設(shè)總圖有要求，否則非特定尺寸孔的孔圖形精度，如鍍覆孔和導(dǎo)通孔，不需要檢查，因?yàn)檫@些是數(shù)據(jù)庫提供的孔位置,如果布設(shè)總圖要求，孔圖形精度可以通過鑒定報(bào)告證明或按3.4節(jié)的AQL圖形要素精度應(yīng)當(dāng)符合采購文件的規(guī)定。圖形要素精度可以通過鑒定報(bào)告證明或符合3.4節(jié)要求的AQLtt樣來證明。但是，在任何一種要素都沒有在采購文件中規(guī)定的情況下，則應(yīng)當(dāng)采用適用的設(shè)計(jì)系列文件。允許采用自動(dòng)光學(xué)檢測（AOL）技術(shù)

48、。鍍覆孔中的節(jié)瘤或粗燥鍍層不應(yīng)當(dāng)使孔徑減少至低于采購文件中規(guī)定的最小限值?？篆h(huán)和孔破壞（外層）外層最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)符合表3-8的要求。外層環(huán)寬是從鍍覆孔或非支撐孔的內(nèi)表面（孔內(nèi)）測量至印制板表面孔環(huán)的邊緣，如圖3-1所示。當(dāng)破環(huán)發(fā)生在導(dǎo)體/焊盤的連接處時(shí)，如符合圖3-3的要求，則應(yīng)當(dāng)是可接受的。有孔破壞的印制板應(yīng)當(dāng)滿足3.8.2節(jié)的電氣要求（見圖3-2和圖3-3）。對于1級和2級產(chǎn)品，除非客戶禁止，使用倒角法或“淚滴焊盤”在導(dǎo)體連接處增加額外的焊盤面積應(yīng)當(dāng)是可接受的，并應(yīng)當(dāng)符合IPC-2221中關(guān)于帶孔焊盤的通用要求。對于3級產(chǎn)品，使用倒角法或“淚滴焊盤”應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定（AABUSo表3-

49、8最小環(huán)寬特征1級2級3級外層鍍覆孔通過目視檢查評定時(shí)，連接盤上的孔破壞不大于180。焊盤/導(dǎo)體連接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。通過目視檢查評定時(shí)，連接盤上的孔破壞不大于90。焊盤/導(dǎo)體相接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。焊盤/導(dǎo)體連接處不得小于50心m1,969心in或小于最小導(dǎo)體寬度， 取兩者中的較小者。最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)為50am1,969心in。在孤立區(qū)域，由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷， 外層最小環(huán)寬可再減少最小環(huán)寬的20%內(nèi)層鍍覆孔只要連接盤/導(dǎo)體連接處的的減少量不低于3.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值，允許出現(xiàn)孔破環(huán)。只要

50、連接盤/導(dǎo)體連接處的的減少量不彳氐于3.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值，允許出現(xiàn)90。范圍內(nèi)的孔破環(huán)。內(nèi)層最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)為25mm984心in。則允許減少檢查各要素的精度。供應(yīng)商可以根據(jù)在供應(yīng)商沒有尺寸精度的過程證明系統(tǒng)時(shí)，則3.4.1孔徑、孔圖形精度和圖形要素精度對所有適用于設(shè)計(jì)的孔尺寸， 最終孔尺寸公差以在總數(shù)中抽取足量的孔數(shù)。只有特定尺寸的孔，包括非鍍覆孔和鍍覆孔，且由表面或內(nèi)層連接盤的孔環(huán)要求進(jìn)行控制o抽樣來證明。外層非支撐孔通過目視檢查評定時(shí)，連接盤上的孔破壞不大于90。焊盤/導(dǎo)體相接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。通過目視檢查評定時(shí)，連接盤上的孔破壞不大于90

51、。焊盤/導(dǎo)體連接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)為150am5,906心in。在孤立區(qū)域，由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷，外層最小環(huán)寬可再減少最小環(huán)寬的20%注1.圖3-2和圖3-3給出了焊盤破環(huán)和焊盤上導(dǎo)體寬度減少的實(shí)例。注2.應(yīng)當(dāng)保持導(dǎo)體的最小側(cè)向間距。注3.對于功能和非功能連接盤內(nèi)層環(huán)寬的要求，見3.6.2.9節(jié)。圖3-1環(huán)寬測量（外層）MeasurementofExternalAnnularRing:外層環(huán)寬的測量圖3-290和180的破環(huán)A=1.414X鍍覆孔的半徑B=鍍覆孔的直徑圖3-3導(dǎo)體寬度的減少A=導(dǎo)體/焊盤連接處B=最小導(dǎo)體寬

52、度孔破壞不應(yīng)當(dāng)使導(dǎo)體/焊盤相接處減少至低于最小導(dǎo)體寬度。此圖顯示的是不符合條件，即A/J、于B。弓曲和扭曲除非采購文件中另有規(guī)定，當(dāng)按照IPC-2221中5.2.4節(jié)設(shè)計(jì)時(shí)，對于用于表面貼裝元器件的印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為0.75%;對于所有其他印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為1.5%。最終產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)在交貨拼版的形式進(jìn)行評估。應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測試方法對弓曲、扭曲或其組合進(jìn)行物理測量并計(jì)算百分比。3.5導(dǎo)體精度印制板上所有的導(dǎo)電區(qū)域，包括導(dǎo)體、焊盤和導(dǎo)電層均應(yīng)當(dāng)滿足以下各節(jié)的目視檢查和尺寸要求。導(dǎo)體圖形應(yīng)當(dāng)符合采購文件的規(guī)定。尺寸特性的核實(shí)應(yīng)當(dāng)按照3.3節(jié)和IPC-A-600進(jìn)行。允許采用

53、AOI檢驗(yàn)方法。在多層層壓前，內(nèi)層加工期間，對內(nèi)層導(dǎo)體進(jìn)行檢驗(yàn)。導(dǎo)體寬度和厚度當(dāng)布設(shè)總圖未作規(guī)定時(shí)，最小導(dǎo)體寬度應(yīng)當(dāng)為采購文件提供的導(dǎo)體圖形的80%當(dāng)布設(shè)總圖未作規(guī)定時(shí)，則最小導(dǎo)體厚度應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.12節(jié)和節(jié)的要求。導(dǎo)體間距導(dǎo)體間距應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖規(guī)定的公差范圍內(nèi)。導(dǎo)體與印制板邊緣之間的最小間距應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。如未規(guī)定最小間距，因加工造成加工文件中給出的導(dǎo)體標(biāo)稱間距減少，對于3級產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)為20%,對于1級和2級產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)為30%（前述最小成品間距要求仍適用）。導(dǎo)體缺陷導(dǎo)電圖形應(yīng)當(dāng)沒有裂紋、裂口或撕裂。導(dǎo)線的幾何形狀指其寬度X厚度X長度。任彳513.5.3.1節(jié)

54、節(jié)規(guī)定的缺陷的組合使導(dǎo)體等效橫截面積（寬度x厚度）減少，對于2級和3級產(chǎn)品品，不應(yīng)當(dāng)大于最小值（最小寬度x最小厚度）的20%對于1級產(chǎn)品，則不應(yīng)當(dāng)大于最小值的30%導(dǎo)體上缺陷區(qū)域長度的總和，對于1級產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)大于導(dǎo)體長度的10%或25.0mm0.984in，對于2級和3級產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)大于導(dǎo)體長度的10%或13.0mm0.512in，取兩者中I3.5.3.1導(dǎo)體寬度的減少由于對位不準(zhǔn)或暴露基材的孤立缺陷（如邊緣粗糙、缺口、針孔和劃痕）造成最小導(dǎo)體寬度（規(guī)定或推算值）減少，對于2級和3級產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體寬度的20%對于1級產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體寬度的30%注：因?yàn)樵?/p>

55、許減少量是以客戶原始圖紙?jiān)O(shè)計(jì)為依據(jù)，所以生產(chǎn)商在前端加工（CAM設(shè)計(jì)時(shí)，要了解其蝕刻公差并在客戶原始圖紙?jiān)O(shè)計(jì)上增加生產(chǎn)補(bǔ)償。3.5.3.2導(dǎo)體厚度的減少由于孤立缺陷（如邊緣粗糙、缺口、針孔、未層壓和劃痕）使得最小導(dǎo)體厚度減少，對于2級和3級產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體厚度的20%對于1級產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體厚度的30%o3.5.4導(dǎo)電表面接地層或電源層上的缺口和針孔對于2級和3級產(chǎn)品，接地層或電源層上的缺口和針孔，如其最長尺寸不大于1.0mm0.0394in,且每面的每625cm296.88in2的面積內(nèi)不多于4處缺陷，是可接受的。對于1級產(chǎn)品，其最長尺寸應(yīng)當(dāng)為1.5mm0

56、.0591in,且每面的每625cm296.88in2的面積內(nèi)不多于6處缺陷?？珊副砻尜N裝焊盤沿著焊盤邊緣或焊盤內(nèi)部的缺陷不應(yīng)當(dāng)超出3.5.4.2.1節(jié)節(jié)的要求。矩形表面貼裝焊盤沿焊盤外部邊緣的缺陷，如缺口、凹痕、針孔等，對于2級和3級印制板，不應(yīng)當(dāng)超過焊盤長度或?qū)挾鹊?0%,對于1級，不應(yīng)當(dāng)超過30%,且缺陷不應(yīng)當(dāng)侵占表面貼裝焊盤關(guān)鍵區(qū)域，關(guān)鍵區(qū)域的定義為以焊盤中心寬度的80%乘以焊盤中心長度的80%如圖3-4所示。對于2級和3級產(chǎn)品，焊盤內(nèi)的缺陷不應(yīng)當(dāng)超過焊盤長度或?qū)挾鹊?0%對于1級產(chǎn)品，焊盤內(nèi)的缺陷不應(yīng)當(dāng)超過焊盤長度或?qū)挾鹊?0%,且焊盤內(nèi)的缺陷應(yīng)當(dāng)位于表面貼裝焊盤關(guān)鍵區(qū)域以外。對1級

57、、2級和3級產(chǎn)品，在關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)允許有1個(gè)可見的電氣測試探針壓痕。圖3-4矩形表面貼裝焊盤Dent/Probewitnessperpadallowedinpristinearea:在每個(gè)焊盤的關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)允許有1個(gè)凹痕/探針壓痕。20%oflengthandwidthforClass2andClass3doesnotencroachpristinearea:對于2級和3級產(chǎn)品，W20%長度及寬度的缺陷不能侵占關(guān)鍵區(qū)域。Equaltocentral80%oflengthandwidthofSMTland:關(guān)鍵區(qū)域?yàn)镾MTI盤長度和寬度的80%以內(nèi)的中心區(qū)。10%oflengthandwidthfor

58、Class2andClass3doesnotencroachpristinearea:對于2級和3級產(chǎn)品，&10%長度和寬度的缺陷在關(guān)鍵區(qū)域外。PinHolesacceptableoutsidepristinearea:在關(guān)鍵區(qū)域以外的針孔是可接受的。3.5.422圓形表面貼裝焊盤（BGAI盤）對于1級、2級或3級產(chǎn)品，沿著焊盤邊緣的缺陷，如缺口、凹痕和針孔，向焊盤中心的徑向輻射不應(yīng)當(dāng)超過焊盤直徑的10%,且又t于2級或3級印制板，不應(yīng)當(dāng)超過焊盤周長的20%,對于1級印制板，不應(yīng)當(dāng)超過焊盤周長的30%如圖3-5所示。在焊盤直徑的中點(diǎn)為中心，焊盤直徑80%勺關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)不應(yīng)當(dāng)有缺陷。對于1

59、、2和3級產(chǎn)品，關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)的電氣測試探針“壓痕”是制造工藝的必然結(jié)果，只要滿足最終涂覆的要求，是可接受的。圖3-5圓形表面貼裝焊盤PinHolesacceptableoutsidepristinearea:在關(guān)鍵區(qū)域以外的針孔是可接受的。witnessMarkallowedinpristinearea:在關(guān)鍵區(qū)域允許可見的凹痕/探針壓痕。SolderMask:阻焊膜ClearanceinMask:阻焊膜內(nèi)的間隙Defect10%oflanddiameterand20%oflandcircumferenceforclass2or3anddoesnotencroachprinstinearea:對

60、于2、3級印制板，小于10%焊盤直徑且小于20溺長的缺陷不能侵占關(guān)鍵區(qū)域。PristineArea（central80%ofdiameter）:關(guān)鍵區(qū)域（直徑的80%）金屬線鍵合盤（WBP金屬線鍵合盤應(yīng)當(dāng)有符合1.3.4.3節(jié)規(guī)定的電鍍金或化學(xué)銀/浸金（ENIG）導(dǎo)體最終涂覆，用于超聲波壓焊（GWB-1和熱壓焊（GWB-2,或有符合采購文件規(guī)定的導(dǎo)體最終涂覆。最終涂覆層的厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2中適用涂覆層的要求。金屬線鍵合盤的關(guān)鍵區(qū)域應(yīng)當(dāng)為以金屬線鍵合盤為中心，焊盤長度的80次焊盤寬度的80%范圍內(nèi)的區(qū)域，如圖3-4所示。金屬線鍵合盤關(guān)鍵區(qū)域的最大表面粗糙度應(yīng)當(dāng)按照適用的測試方法測量，或由供需雙方協(xié)商確