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文檔簡介

1、 LJXFY.GOV了解概況了解概況發(fā)展思路發(fā)展思路技術(shù)前沿技術(shù)前沿一一 、概述、概述(4) SMT發(fā)展前景SMT檢測AOI X）工藝與設(shè)備貼片點(diǎn)膠 印刷 焊接 波峰焊/再流焊返修清洗印制板 SMB根底元器件 SMC/SMD 封裝、安裝性能資料 粘結(jié)、焊接、清洗等生產(chǎn)線 防護(hù)與環(huán)保1/8普通電阻0603電阻實(shí)際樣品比較1005片間距0.20603片間距0.1安裝成本SOP QFP PLCC 1、 印制板的組裝形式 組裝方式組裝方式示意圖示意圖電路基板電路基板焊接方式焊接方式特征特征單面單面表面組裝表面組裝 A A B B單面單面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板單面

2、再流焊單面再流焊工藝簡單，適用于小工藝簡單，適用于小型、薄型簡單電路型、薄型簡單電路全全表表面面組組裝裝雙面雙面表面組裝表面組裝 A A B B雙面雙面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板雙面再流焊雙面再流焊高密度組裝、薄型化高密度組裝、薄型化SMDSMD 和和 THCTHC都在都在 A A 面面 A A B B雙面雙面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊面波峰焊一般采用先貼后插，工一般采用先貼后插，工藝簡單藝簡單單單面面混混裝裝 THCTHC 在在 A A 面，面，SMDSMD 在在 B B 面面 A A B B單面單面 PCBPCBB B 面波峰焊面波峰焊PCB

3、PCB 成本低，工藝簡單，成本低，工藝簡單，先貼后插。如采用先插先貼后插。如采用先插后貼，工藝復(fù)雜。后貼，工藝復(fù)雜。THCTHC 在在 A A 面，面，A A、B B 兩面都兩面都有有 SMDSMD A A B B雙面雙面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊面波峰焊適合高密度組裝適合高密度組裝雙雙面面混混裝裝A A、B B 兩面都兩面都有有 SMDSMD 和和 THCTHC A A B B雙面雙面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊，面波峰焊，B B 面插裝件后附面插裝件后附工藝復(fù)雜，很少采用工藝復(fù)雜，很少采用焊盤膠翻轉(zhuǎn)錫波焊盤焊膏關(guān)于6：數(shù)字化管理intel 2019 130 nM 2019 100 2019 70 2019 50 2021 35 例

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