SMT基礎(chǔ)工藝知識培訓(xùn)講義ppt課件

1、SMT基礎(chǔ)工藝知識培訓(xùn)對象：All課時(shí)：One hour授課：趙華平地點(diǎn)：嘉安達(dá)會(huì)議室目錄目錄快，可靠性高等。SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它涉及材料技術(shù)（基板材料、工藝材料），組裝技術(shù)（貼放、焊接、清洗等），設(shè)計(jì)技術(shù)，測試技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)化，可靠性等多項(xiàng)學(xué)科的交叉、滲透。Whats SMT?流程激光標(biāo)刻絲印印刷貼片高速機(jī)多功能機(jī)回流焊檢查半自動(dòng)全自動(dòng)目視X-RAY底部填充膠半自動(dòng)全自動(dòng)SMT工藝流程錫粉Flux金屬霧化、篩選后得到，由Sn、Ag、Cu組成由松香、活化劑、溶劑等組成，幫助焊接M705-GRN360(千住千住)SMT工藝流程SMT工藝流程組組成成CCD部分刮刀系統(tǒng)自動(dòng)清洗部分運(yùn)輸導(dǎo)軌部分

2、鋼網(wǎng)部分工作平臺部分Z軸升降部分操作控制系統(tǒng)環(huán)城自動(dòng)化環(huán)城自動(dòng)化CP5全自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)SMT工藝流程REAL Z 3000A錫膏厚度測試儀錫膏厚度測試儀張力計(jì)SMT工藝流程開機(jī)機(jī)器初始化自動(dòng)定位進(jìn)板與標(biāo)記識別供料器選擇與元件吸取吸嘴選擇元器件檢測與對準(zhǔn)貼裝吸嘴歸位出板結(jié)束貼片機(jī)工作流程圖JUKI(東京重機(jī)東京重機(jī)) KE系列系列SMT工藝流程制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：ReflowProfile（過程參數(shù)控制、回流溫度曲線的效果、溫度測量和溫度曲線優(yōu)化）詳見下頁詳見下頁P(yáng)rofile的組成浩寶浩寶HS-0802熱風(fēng)熱風(fēng)8溫區(qū)回流溫區(qū)回流焊爐焊爐SMT工藝流程SMT工藝流程影相。制程

3、控制關(guān)鍵點(diǎn)：制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：X-RAY檢測標(biāo)準(zhǔn) (影像缺陷的識別、測量和判定)ELT Group ST100 無損透視測試儀無損透視測試儀X-RAY測試影像SMT工藝流程SMT工藝流程目檢員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交目檢員全檢不良問題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識、區(qū)分填寫目檢時(shí)段日報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報(bào)廢處理NSMTSMT不良品處理流程不良品處理流程項(xiàng)目項(xiàng)目制程參數(shù)要求制程參數(shù)要求熱風(fēng)槍無鉛溫度30020風(fēng)速CHIP元件35檔；連接器類36檔吹拭時(shí)間300溫度下CHIP元件35S；BGA類58S恒溫烙鐵無鉛溫度FPC：30020；PCB/PCBA：37020焊接時(shí)間烙鐵停在元件上的時(shí)間應(yīng)控制在5S以內(nèi)焊接次數(shù)同一元件焊接不可超過三次清潔維修完成后需清除助焊劑殘留自檢維修員對所修的產(chǎn)品進(jìn)行