焊接點、縫的質(zhì)量檢驗標準

1、焊接質(zhì)量檢驗標準焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項很重要的技術,也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn)中應用非常廣泛,而且工作量相當大,焊接質(zhì)量的好壞,將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外,大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此,掌握熟練的焊接操作技能對產(chǎn)品質(zhì)量是非常有必要的。 (一焊點的質(zhì)量要求:對焊點的質(zhì)量要求,應該包括電氣接觸良好、機械接觸牢固和外表美觀三個方面,保證焊點質(zhì)量最關鍵的一點,就是必須避免虛焊。 1.可靠的電氣連接焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達到電氣連接的目的。如果焊錫僅

2、僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層,也許在最初的測試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點存在的問題,這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流,但隨著條件的改變和時間的推移,接觸層氧化,脫離出現(xiàn)了,電路產(chǎn)生時通時斷或者干脆不工作,而這時觀察焊點外表,依然連接良好,這是電子儀器使用中最頭疼的問題,也是產(chǎn)品制造中必須十分重視的問題。 2.足夠機械強度焊接不僅起到電氣連接的作用,同時也是固定元器件,保證機械連接的手段。為保證被焊件在受振動或沖擊時不至脫落、松動,因此,要求焊點有足夠的機械強度。一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。作為焊錫材料的鉛錫合金,本身強度是比較低的,常用鉛錫焊料抗拉強度約為3-4.7k

3、g/cm 2,只有普通鋼材的10%。要想增加強度,就要有足夠的連接面積。如果是虛焊點,焊料僅僅堆在焊盤上,那就更談不上強度了。 3.光潔整齊的外觀良好的焊點要求焊料用量恰到好處,外表有金屬光澤,無拉尖、橋接等現(xiàn)象,并且不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映,注意:表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標志,這不僅僅是外表美觀的要求。典型焊點的外觀如圖1所示,其共同特點是: 外形以焊接導線為中心,勻稱成裙形 拉開。 焊料的連接呈半弓形凹面,焊料與焊件交界處平滑,接觸角盡可能小。 表面有光澤且平滑。 無裂紋、針孔、夾渣。焊點的外觀檢查除用目測(或借助放大鏡、顯微鏡觀測焊點是否合

4、乎上述標準以外,還包括以下幾個方面焊接質(zhì)量的檢查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起導線間短路(即“橋接”;導線及元器件絕緣的損傷;布線整形;焊料飛濺。檢查時,除目測外,還要用指觸、鑷子點撥動、拉線等辦法檢查有無導線斷線、焊盤剝離等缺陷。 (二焊接質(zhì)量的檢驗方法:凹形曲線 主焊體焊接薄的邊緣 圖1目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格,也就是從外觀上評價焊點有什么缺陷。 目視檢查的主要內(nèi)容有: 是否有漏焊,即應該焊接的焊點沒有焊上; 焊點的光澤好不好; 焊點的焊料足不足; 焊點的周圍是否有殘留的焊劑; 有沒有連焊、焊盤有滑脫落; 焊點有沒有裂紋; 焊點是不是凹凸不平;焊點是否有拉尖現(xiàn)象。圖2所

5、示為正確的焊點形狀。圖中(a 為直插式焊點形狀(b 為半打彎式的焊點形狀。 手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時,是否松動、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線,輕輕拉動時,有無松動現(xiàn)象。焊點在搖動時,上面的焊錫是否脫落現(xiàn)象。 通電檢查在外觀檢查結(jié)束以后診斷連線無誤,才可進行通電檢查,這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經(jīng)過嚴格的外觀檢查,通電檢查不僅困難較多,而且有可能損壞設備儀器,造成安全事故。例如電源連線虛焊,那么通電時就會發(fā)現(xiàn)設備加不上電,當然無法檢查。 圖3通電檢查及原因分析通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷,例如用目測觀察不到的電路橋接,但對于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是

6、要提高焊接操作的技藝水平,不能把問題留給檢驗工作去完成。通電檢查時可能出現(xiàn)的故障與焊接缺陷的關系如圖3所示,可供參考。 (三PCBA 常見焊點的缺陷及分析:造成焊接缺陷的原因很多,在材料(焊料與焊劑與工具(烙鐵、夾具一定的情況下,采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責任心,就是決定性的因素了。PCBA 元件位置及焊點常見的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常見焊點缺陷的外觀、特點及危害,并分析了產(chǎn)生的原因。表1 常見焊點缺陷及分析烙鐵漏電、過熱損壞 烙鐵漏電、過熱損壞 橋接、焊料飛濺 焊錫開路裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良等 導線斷線、焊盤剝落等 圖2正確焊點剖面圖 (a (b焊錫短路滋撓動焊焊料過多 GJ導通面1/2K元件腳導體培訓資料 JESMAY 17支腳 不穩(wěn) 對于支腳根部翹起的東西，根部 翹起在 0.5mm 以下。 0.5mm 量 規(guī) 0.5mm 以 下 18支腳 不穩(wěn) 對于支腳全體浮起的東西，支腳 翹起在 0.5mm 以下。 0.5mm 量 規(guī) 0.5mm 以 下 1