GENESIS全套資料制作流程

1、CAM-Genesis2000基礎(chǔ)料號名Database名點(diǎn)擊 OK在File菜單下點(diǎn)擊Create建立料號名,在彈跳出的窗口中（如上所示）Entity name欄寫入料號名，Database 欄寫入Database名(一般直接點(diǎn)擊Database便可)。建好后雙擊鼠標(biāo)左鍵進(jìn)入該料號中。雙擊鼠標(biāo)左鍵雙擊鼠標(biāo)左鍵進(jìn)入該進(jìn)入該steps再雙擊鼠標(biāo)左鍵進(jìn)入再雙擊鼠標(biāo)左鍵進(jìn)入steps下，然后再下，然后再File-Create建立建立org.點(diǎn)擊Windows菜單中Input，將原稿從所在路徑中調(diào)出，Job欄填寫料號名，step欄填寫org，然后分別按Identify和Translate兩個命令即可調(diào)

2、入原稿(注意：當(dāng)調(diào)入資料顏色非綠色時,則要查看報(bào)告說明或上報(bào)處理).原稿存放的路徑原稿存放的路徑在調(diào)入原稿后, 選擇org按住鼠標(biāo)中鍵拖動即Copy出一個+1Step(即org+1)，并改此Step名；改名方法是：選中要修改的Step點(diǎn)擊File菜單，在下拉菜單中選Rename,便彈跳出紅色箭頭所標(biāo)示的窗口，在New name欄中填寫pcs，注意要是小寫。pcs即為CAM人員編輯的Step,而org只保存原稿。修改前Step名修改后Step名此紅色框即為選中此紅色框即為選中進(jìn)入pcs中點(diǎn)擊Job Matrix,將原稿線路、防焊、文字、鉆孔選中，按ctrl +c復(fù)制一份+1層再ctrl +v粘貼

3、到原稿區(qū)上端，并將此+1層更改層名、層位并定義其相應(yīng)的屬性。則此被修改前為+1層的為修稿編輯層，原稿層僅供制作修稿時的核對參考。點(diǎn)點(diǎn)擊擊此此處處屬性欄屬性欄廠內(nèi)工作稿原稿Job Matrix操作在下面操作在下面兩頁有講述兩頁有講述不同顏色代表不同顏色代表不同層次特性不同層次特性Steps鑽孔貫鑽孔貫穿情形穿情形綠色表該綠色表該層含資料層含資料(雙擊該格會顯示該格中的內(nèi)容)Matrix概述概述點(diǎn)擊層名格即顯點(diǎn)擊層名格即顯示出該層修正欄示出該層修正欄(在修正欄中更改層名、定義其相應(yīng)的屬性)1調(diào)整層位方法：調(diào)整層位方法：1. 選擇欲移動之層 2. 按ctrl +x（移動快捷鍵） 3. 點(diǎn)擊要移去的位

4、置修正欄修正欄實(shí)物層實(shí)物層注注解層解層線路層線路層混合層混合層文字層文字層鉆孔層鉆孔層文件文件電源層電源層防焊層防焊層錫膏層錫膏層成型層成型層正片正片負(fù)片負(fù)片層名層名2正片:銅箔(含線路)部分是有顏色實(shí)體區(qū)域，基材部分是白色透明區(qū)域如圖1負(fù)片:銅箔(含線路)部分是白色透明區(qū)域，基材部分是有顏色實(shí)體區(qū)域如圖4通過thermal pad來判斷內(nèi)層的正負(fù)屬性:中間部分為(白色)透明區(qū)域則為負(fù)片如圖3. 中間部分為(綠色)顏色即實(shí)體區(qū)域則為正片如圖2.圖1圖2圖3圖4只有內(nèi)層存在正負(fù)片之分(這里只闡述了內(nèi)層正負(fù)片區(qū)分方法，未寫內(nèi)層制作)如在內(nèi)層如在內(nèi)層Gerber中沒有線路和中沒有線路和Thermal

5、 pad,則需上報(bào)上級判斷正負(fù)片則需上報(bào)上級判斷正負(fù)片回復(fù)上次動作刪除複製變形暫存區(qū)極性修改移動連接修改尺寸修改形狀新增屬性同層移動移動到其它層平行線伸縮直角的伸縮移動移動三段線的中間線段(固定角度)移動三段線的中間線段(固定長度)移動排版到版面建立建立Profile及定原點(diǎn)及定原點(diǎn) 建立建立Profile方法：方法：將原稿外型截取出單PCS外型，Copy到新建的OL層( 在Edit菜單下Copy-other layer)即為外框,Edit-Reshape-change symbol為10mil,然后選中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原點(diǎn)方法定原點(diǎn)方法:在

6、外框的左下方直角處按快捷鍵SI抓交叉點(diǎn)-點(diǎn)擊 中的origin定原點(diǎn)于直角處，另在Step菜單下Datum point定基準(zhǔn)點(diǎn)于直角處。此白色框?yàn)镻rofile此為原點(diǎn)鎖點(diǎn)及格點(diǎn)功能鎖點(diǎn)及格點(diǎn)功能格點(diǎn)中心點(diǎn)骨架邊緣交叉點(diǎn)正中央輪廓原點(diǎn)快捷鍵為SG快捷鍵為SC快捷鍵為SS快捷鍵為SE快捷鍵為SI快捷鍵為SM快捷鍵為SP層別功能區(qū)層別顯示區(qū)影響層區(qū)鎖點(diǎn)層(必須是顯示層)工作層 (必須是顯示層)層別的顯示顏色, 方形最多可顯示四層層別的顯示顏色, 圓形代表可顯示非常多層箭頭, 代表有物件選擇影響層 (可不是顯示層)箭頭, 代表有物件選擇 (可不是顯示層)設(shè)定顯示層：在層別功能區(qū)之層名上按 左鍵設(shè)定工

7、作層：在顯示層之層別顯示區(qū)上按 左鍵設(shè)定鎖點(diǎn)層： 自動在顯示層上切換層別符號鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊指定處-Affected Board即選擇板內(nèi)的(含鉆孔、線路、防焊、文字或其它須制作的工作稿資料層)，然后在層別處單擊右鍵即出現(xiàn)該層命令目錄欄，選擇Clip area 出現(xiàn)其工作框，其參數(shù)按照上圖調(diào)整（此工作框參數(shù)可按不同需求調(diào)整）點(diǎn)擊OK即可切除切除Profile以外內(nèi)容以外內(nèi)容此參數(shù)可調(diào)配右鍵點(diǎn)此處出現(xiàn)如下多選框輸鉆孔表輸鉆孔表：在鉆孔層單擊右鍵，選Drill tools manager 即出現(xiàn)鉆孔表，根據(jù)生產(chǎn)指示鉆孔表中對應(yīng)的成品孔徑、孔數(shù)輸入補(bǔ)償后的孔徑(NC孔徑）及屬性，輸好后點(diǎn)擊Apply。需

8、注意單位為mm。 孔數(shù)欄孔屬性欄成品孔徑欄補(bǔ)償后孔徑欄槽孔制作：槽孔制作：方法方法(1)選中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute在Symbol欄中輸入槽形狀oval、槽X方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意單位），點(diǎn)擊 自動抓圖形的中心點(diǎn)，也可以點(diǎn)Datum抓圖形的中心定點(diǎn)（此種要配合鎖點(diǎn)功能抓點(diǎn)）,最后點(diǎn)擊Apply。形狀 X尺寸 Y尺寸自動抓點(diǎn)配合鎖點(diǎn)功能手動抓點(diǎn)槽孔制作：槽孔制作：方法方法(2)選中要做的槽孔(注意必需是Pad屬性)，Edit-Change-Pads To Slots在Symbol欄中輸入槽寬，在Length欄輸入槽長（注意此處的槽長是槽真正長度-槽寬）

9、，在Angle (deg)欄中填槽角度,確定此類槽孔的屬性Plated/Non plated，最后點(diǎn)擊Apply。鑽孔的真正槽長CAM 的槽長槽寬(注意此處的單位為my)槽長1.5mm(槽的真正長度2.35-槽寬0.85)槽角度槽屬性刪除重孔刪除重孔：在DFM菜單下選紅色框示中的命令出現(xiàn)此對話框，參數(shù)按上圖調(diào)整。點(diǎn)擊紅色框的指令，執(zhí)行后 會有不同的顏色顯示，需點(diǎn)擊放大鏡查看結(jié)果。（執(zhí)行此命令后系統(tǒng)會自動生成一層執(zhí)行命令前未改變內(nèi)容的層，后綴為+）點(diǎn)擊此欄執(zhí)行后鉆孔參照線路或鉆孔參照線路或dd.gbx校正孔偏校正孔偏：在DFM菜單下選紅色框示中的命令出現(xiàn)此對話框，參數(shù)按上圖調(diào)整。點(diǎn)擊粉紅色框的指

10、令，執(zhí)行后 會有不同的顏色顯示，需點(diǎn)擊放大鏡查看結(jié)果。（執(zhí)行此命令后系統(tǒng)會自動生成一層執(zhí)行命令前未改變內(nèi)容的層，后綴為+）檢查鉆孔檢查鉆孔:打開鉆孔表核對孔數(shù),孔徑,孔屬性是否與生產(chǎn)指示中鉆孔表相符;檢查鉆孔補(bǔ)償是否合理;與原稿dd.gbx目視檢查孔位,槽孔制作是否正確。此為系統(tǒng)自動生成的層工作層參照層（線路或者原稿孔位圖）偏差？Mil以內(nèi)自動對正偏差？Mil以內(nèi)報(bào)告出來欲維持的最小間距SMD Pad是否要對正先點(diǎn)擊此處再點(diǎn)擊此處按以上圖中提示的先點(diǎn)擊 即出現(xiàn)藍(lán)色框中的多選框，再點(diǎn)擊 即出現(xiàn)綠色框中的多選框，點(diǎn)擊Select Non Plated Holes即選中NPTH孔，將其COPY到命名

11、為“NPTH”的層，做為后制作輔助層。(注意槽類的NPTH孔用此項(xiàng)無法選出,需手選）防焊轉(zhuǎn)防焊轉(zhuǎn)PAD：在DFM菜單下點(diǎn)擊命令CleanupConstruct Pads (Auto.)會出現(xiàn)如上圖的對話框，參數(shù)按上圖調(diào)配。若自動轉(zhuǎn)Pad后還有未轉(zhuǎn)成功的，則選中未轉(zhuǎn)成Pad的采取手動轉(zhuǎn)Pad命令。Construct Pads (Ref.) 兩層防焊均需轉(zhuǎn)Pad自動轉(zhuǎn)Pad手動轉(zhuǎn)Pad檢查轉(zhuǎn)Pad結(jié)果：在該層單擊右鍵選Features Histogram Popup 查看此表中只有Pads List 欄，在特殊情況下也可有Surfaces List欄則轉(zhuǎn)Pad OK。如果此表中還有Lines Li

12、st 欄，則該層中還有未轉(zhuǎn)成Pad的線，可選中這些線再執(zhí)行手動轉(zhuǎn)Pad。此表中只有Pads List欄則轉(zhuǎn)Pad成功選擇不選擇線路參照防焊轉(zhuǎn)線路參照防焊轉(zhuǎn)Pad：在DFM菜單下CleanupConstruct Pads (Auto.)會出現(xiàn)如上圖的對話框，參數(shù)按上圖調(diào)配。若自動轉(zhuǎn)Pad不成功，則選中它采取手動轉(zhuǎn)Pad命令.Construct Pads (Ref.) 兩層外層線路均需轉(zhuǎn)Pad檢查轉(zhuǎn)Pad結(jié)果：打開轉(zhuǎn)Pad的層單擊右鍵出現(xiàn)Features Histogram Popup 選擇此表中Pads List 欄中所有POS 的Pad，打開對應(yīng)的防焊層對照，如上圖所示則可判別該層中是否還有未

13、轉(zhuǎn)Pad的，上圖中顯示的金色則是沒有轉(zhuǎn)成Pad,可選中它再執(zhí)行手動轉(zhuǎn)Pad命令。選擇不選擇紅色為線路綠色為防焊藍(lán)色為被選中的線路Pad與防焊Pad的混合色金色為沒被選中的線路Pad與防焊Pad的混合色POS 極性為正性NEG 極性為負(fù)性線路防焊參照鉆孔校正孔偏線路防焊參照鉆孔校正孔偏：先將線路，防焊打影響層。在DFM菜單下選紅色框示中的命令出現(xiàn)此對話框，參數(shù)按上圖調(diào)整。點(diǎn)擊粉紅色框的指令，執(zhí)行后 會有不同的顏色顯示，可點(diǎn)擊放大鏡查看結(jié)果。（執(zhí)行此命令后系統(tǒng)會自動生成一層執(zhí)行命令前未改變內(nèi)容的層，后綴為+）點(diǎn)擊此欄執(zhí)行后刪除無功能刪除無功能Pad：將線路打影響層，在DFM菜單下選紅色框示中的命令

14、出現(xiàn)此對話框，參數(shù)按上圖調(diào)整。點(diǎn)擊粉紅色框的指令，執(zhí)行后 會有不同的顏色顯示，可點(diǎn)擊放大鏡查看結(jié)果。（執(zhí)行此命令后系統(tǒng)會自動生成一層執(zhí)行命令前未改變內(nèi)容的層，后綴為+）點(diǎn)擊此欄執(zhí)行后在做好前面的步驟后, 選擇pcs按住鼠標(biāo)中鍵拖動即COPY出一個+1Step，并改此Step名；改名方法是：選中要修改的Step點(diǎn)擊File菜單，在下拉菜單中選Rename,便彈跳出紅色箭頭所標(biāo)示的命令欄，在New name欄中填寫net，注意要是小寫。net是供線路制作完后分析網(wǎng)絡(luò),測試我們修改后的資料與客戶原稿是否有斷路，短路。修改前Step名修改后Step名線路補(bǔ)償線路補(bǔ)償：打開所操作的工作層的 （在該層右鍵

15、單擊出現(xiàn)的菜單中的第二項(xiàng)）選中需要補(bǔ)償?shù)木€或Pad，在Edit菜單下選紅色框示中的命令出現(xiàn)此 操作框。在此框中填入補(bǔ)償值（此值是根據(jù)MI指示要求及廠內(nèi)制程能力而來）點(diǎn)擊OK即將線路或Pad進(jìn)行補(bǔ)償加大。執(zhí)行后優(yōu)化加優(yōu)化加Ring：在 DFM菜單下選紅色框示中的命令出現(xiàn)此操作框，參數(shù)按上圖調(diào)整。點(diǎn)擊粉紅色框的指令，執(zhí)行后會 有不同的顏色顯示，必需點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。要優(yōu)化的線路層點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果，其中Ring未優(yōu)化和NPTH孔蝕刻圈不足的Pad均需處理。點(diǎn)擊ARG violation (min) (591),再點(diǎn)First從第一個開始查看并合理修改,保證其Ring符合要求且不能有斷、短

16、路。如果需修改的太多可重新調(diào)整一下優(yōu)化參數(shù)。Ring優(yōu)化加大Ring未優(yōu)化NPTH孔蝕刻圈不足第一個上一個下一個最末個根據(jù)客戶要求或廠內(nèi)規(guī)范添加淚滴：根據(jù)客戶要求或廠內(nèi)規(guī)范添加淚滴：在 DFM菜單下選紅色框示中的命令出現(xiàn)此工作框，參數(shù)按上圖調(diào)整。點(diǎn)擊粉紅色框的指令即可添加淚滴。（注意可針對全部的通孔添加淚滴也可只針對VIA孔添加淚滴）優(yōu)化間距：優(yōu)化間距：在 DFM菜單下選紅色框示中的命令出現(xiàn)此工作框，參數(shù)按上圖調(diào)整。點(diǎn)擊粉紅色框的指令，執(zhí)行后 會有不同的顏色顯示，點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。執(zhí)行后點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果，其中Ring未優(yōu)化和間距未優(yōu)化的均需處理。點(diǎn)擊ARG violation (m

17、in) (2),再點(diǎn)First從第一個開始查看并合理修改，保證其間距符合要求且不能有斷、短路。如果需修改的太多可重新調(diào)整一下優(yōu)化參數(shù)。Ring未優(yōu)化（最小）Ring未優(yōu)化（最優(yōu)）已優(yōu)化間距第一個上一個下一個最末個未優(yōu)化間距NPTH孔挖蝕刻圈：將NPTH孔Copy到線路層翻轉(zhuǎn)極性為負(fù)性并加大單邊8mil去削線路層。注意不能削到線、弧、焊墊。保證削后孔的ring符合標(biāo)準(zhǔn)，不能斷、短路。（NPTH孔蝕刻圈的大小是根據(jù)制程及流程而決定的）翻轉(zhuǎn)極性此數(shù)據(jù)根據(jù)廠內(nèi)制程能力及流程而定CNC內(nèi)削：內(nèi)削：將外框Copy到線路層翻轉(zhuǎn)極性為負(fù)性削線路層。注意是否有削到焊墊、線路，削后孔的Ring是否符合標(biāo)準(zhǔn)，不能發(fā)

18、生斷、短路，只有一處導(dǎo)通的大銅皮連線最小需6mil。翻轉(zhuǎn)極性此數(shù)據(jù)是根據(jù)廠內(nèi)制程能力而來線路分析：線路分析：在Analysis菜單下點(diǎn)選Signal Layer Checks即出現(xiàn)分析線路的工作框，參數(shù)按上圖調(diào)整，點(diǎn)擊粉紅色框的指令，分析完會有不同的顏色顯示，點(diǎn)擊放大鏡查看分析結(jié)果。執(zhí)行后PTH孔到PTH孔的距離PAD到PAD的距離PAD到導(dǎo)體的距離導(dǎo)體到導(dǎo)體的距離（通常是線到線的距離）線到線的距離同一網(wǎng)絡(luò)間距字符到字符的距離NPTH孔到PAD的距離NPTH孔到導(dǎo)體的距離NPTH孔Ring（此項(xiàng)說明NPTH孔上有余環(huán)）PTH孔到銅的距離VIA孔到VIA孔的距離VIA孔RingVIA孔上丟失的P

19、adVIA孔到銅的距離PTH孔RingPTH孔RingPTH孔上丟失的Pad線距線接口處削線小間隙小間隙VIA孔上丟失的銅成型線到銅導(dǎo)體寬削弧NPTH接觸銅黃色線標(biāo)出的為分析線路時需查看的項(xiàng)目，根據(jù)廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)將未達(dá)到要求的部分進(jìn)行修改再分析，直到達(dá)到要求為止。網(wǎng)絡(luò)比對：網(wǎng)絡(luò)比對：在Actions菜單下點(diǎn)紅色框中的命令，即出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)比對框，參數(shù)按上圖調(diào)整后，點(diǎn)擊Compare 進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)分析。此中的網(wǎng)絡(luò)分析只是修改后的工作稿即Pcs內(nèi)容與我們自建的Net進(jìn)行比對是否有斷、短路。圖形顯示區(qū)如果有異狀, 在 Short, Broken, Missing, Extra會顯示出粉紅色。如果為Short, 則要

20、點(diǎn)擊 欄出現(xiàn)Netlist Compare Popup,點(diǎn)擊NET00004此時左邊的顯示欄中就會有圖形，根據(jù)此圖形找出問題的癥結(jié)進(jìn)行修改后再分析網(wǎng)絡(luò)，直到?jīng)]有Shorted/Broken。有短路Net list 分析選擇要開啟的料號選擇step名稱選擇作業(yè)模式將net list分析, 目前所顯示的圖形區(qū)域內(nèi)的資料, 以1比1的方式顯示在graphic Editor 的書面上.過濾器 比對層 參照J(rèn)OB 參照J(rèn)OB中的Steps 比對公差 參照J(rèn)OB中的參照層 排除的屬性 比對結(jié)果所在層 分解網(wǎng)格的尺寸圖形比對：圖形比對：在該層單擊右鍵Compare出現(xiàn)比對工作框，將客戶原稿和修改后的工作稿進(jìn)

21、行比對，查看原稿與修稿有何不同。比對結(jié)果層中：空心網(wǎng)格顯示的內(nèi)容則說明此處超出比對公差范圍，判斷此是否與原稿、標(biāo)準(zhǔn)相符，不符處需進(jìn)行修改。實(shí)心網(wǎng)格顯示的內(nèi)容則說明此處在比對公差范圍內(nèi)，可不用理會。自檢：自檢：分析結(jié)果、網(wǎng)絡(luò)比對及圖形比對中不符合要求的根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)處理好后再根據(jù)客戶明細(xì)MI指示查看是否與其相符，MI特殊指示的是否有制作，根據(jù)CAM點(diǎn)檢表足項(xiàng)點(diǎn)檢，最后必需目視核對原稿。新建一個Steps命名為set，進(jìn)入其中排版(此為出貨聯(lián)片）點(diǎn)擊New step即出現(xiàn)此窗口，點(diǎn)擊pcs則是以pcs排版X，Y座標(biāo)X方向尺寸Y方向尺寸角度是否鏡像（一般不用此項(xiàng)）X方向排版?zhèn)€數(shù)Y方向排版?zhèn)€數(shù)制作出貨聯(lián)片：

22、在Step菜單下點(diǎn)紅色框中的命令，依聯(lián)片圖上的數(shù)據(jù)輸入到相應(yīng)的框中，保證排版圖形、數(shù)據(jù)與MI指示相符。注意單位點(diǎn)擊此處排版出來后根據(jù)MI指示做旋轉(zhuǎn)或鏡像（在Step菜單下點(diǎn)紅色框中的命令即出現(xiàn)手動排版命令框)用點(diǎn)選或框選命令選中要旋轉(zhuǎn)或鏡像的Profile再點(diǎn)擊旋轉(zhuǎn)或鏡像命令進(jìn)行旋轉(zhuǎn)或鏡像。OK后自檢：保證排版方向、尺寸與MI指示相符。點(diǎn)選點(diǎn)選框選框選多邊選多邊選順時針旋轉(zhuǎn)順時針旋轉(zhuǎn)拷貝拷貝移動移動鏡像鏡像刪除刪除若原稿Gerber有聯(lián)片，把原稿調(diào)入Set中并以原點(diǎn)對齊(注意調(diào)入的名字不能與之前的重復(fù),可在其名后再加其它字符以便和Pcs中的原稿做區(qū)分)。按以上提示將外型Flatten到一個新層

23、(因排版內(nèi)容是虛擬的無法選中)在此單擊右鍵來源層目標(biāo)層將工作層打在原稿外型上,Actions-Reference Selection參考選擇被W層中外型覆蓋的內(nèi)容,再反選(注意只要外框不要其它內(nèi)容)這時所選擇的內(nèi)容就為折斷邊外型(注意在拐角處的外型線是否選中,以免斷線)將其Copy到ol層并將線寬Change為10mil。檢查制作好的set外型線是否與原稿外型線一致。選ol層最外圍的四邊線建Profile（Editcreateprofile) 。將原點(diǎn)定在外型的左下角。此為板外內(nèi)容，若將其選中了可按Alt+ n調(diào)整模式不選擇此內(nèi)容。粉紅色為選中的外型線褐色為原稿外型線與修稿外型線的重合色綠色為

24、原稿反選此原點(diǎn)應(yīng)該重新定在外框的左下角覆蓋參照層此原點(diǎn)應(yīng)該重新定在外框的左下角將原稿鉆孔層折斷邊的孔Copy到鉆孔層（如上圖粉紅色的孔）并對照MI指示中的鉆孔表將鉆孔層新Copy的孔change為補(bǔ)償后的鉆徑。（EditReshapeChange Symbol）若客戶未提供聯(lián)片外型須自己制作聯(lián)片外型、鉆孔及其它的內(nèi)容的，則需有明確的說明文件及各數(shù)據(jù)尺寸方可制作。將外型、鉆孔制作好以后再根據(jù)MI指示中的成型結(jié)構(gòu)圖、客戶提供的圖紙量測尺寸、各數(shù)據(jù)是否與其相符。在此需注意排版出來的內(nèi)容是虛擬的，查看排版內(nèi)容點(diǎn)擊 在出現(xiàn)的控制欄中選 即可顯示排版內(nèi)容。根據(jù)要求制作線路折斷邊內(nèi)容：折斷邊鋪銅Fill p

25、rofile即出現(xiàn)填充命令，相應(yīng)參數(shù)可根據(jù)需要調(diào)整，鋪銅注意CNC 、 V-CUT內(nèi)削銅,自行鋪的銅避開原稿線路折斷邊內(nèi)容，折斷邊的孔要根據(jù)屬性制作蝕刻圈或Ring，原稿線路層折斷邊有的內(nèi)容均要copy到相應(yīng)的層且與我們自行鋪的銅保證一定的距離，如果折斷邊有線路也要按標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)償。根據(jù)MI指示及生產(chǎn)需求將V-CUT走線內(nèi)削、添加V-CUT防呆線、光學(xué)點(diǎn)及其它相關(guān)內(nèi)容，最后根據(jù)原稿、MI指示、點(diǎn)檢表做自檢。在此單擊右鍵綠色為原稿線路 紅色為修稿線路 藍(lán)色為V-CUT走線 橙色為原稿線路與修稿線路的混合色接上一頁所講V-CUT走線一刀過到底時，則要注意是否漏削銅，凡V-CUT過到的地方均需內(nèi)削（包含P

26、cs中的內(nèi)容），內(nèi)削數(shù)據(jù)根據(jù)MI指示，削后不能傷線路、焊墊、光學(xué)點(diǎn)，不能改變原稿的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系（一個網(wǎng)絡(luò)被削成兩個網(wǎng)絡(luò)）被削后孔的Ring、銅箔連線需符合標(biāo)準(zhǔn)。若原稿Gerber為聯(lián)片，則將排版后的修稿線路與原稿聯(lián)片Gerber核對(有可能原稿聯(lián)片Gerber中Pcs與Pcs內(nèi)容不一致)。一刀過到底，此處也需內(nèi)削，否則會傷銅新建一個Steps命名為Panel，進(jìn)入其中排版(此為Work panel)點(diǎn)擊New step即出現(xiàn)此窗口，點(diǎn)擊set則是以set排版X，Y座標(biāo)X方向尺寸Y方向尺寸角度是否鏡像（一般不用此項(xiàng)）X方向排版?zhèn)€數(shù)Y方向排版?zhèn)€數(shù)制作panel排版：在Step菜單下點(diǎn)紅色框中的命令，依

27、work panel排版圖上的要求將數(shù)據(jù)輸入到相應(yīng)的框中，排版出來后根據(jù)MI指示做旋轉(zhuǎn)或鏡像保證排版圖形、方向、尺寸與MI指示相符。注意排版完成后原點(diǎn)要在profile左下角。注意單位點(diǎn)擊此處排版OK后，執(zhí)行自動跑板邊程序：此程序按不同的板類型、各數(shù)據(jù)生成與其相符的板邊，完成后只需檢查板邊內(nèi)容是否正確，有無與板內(nèi)內(nèi)容相沖突，對不完善處進(jìn)行修改。板邊需自己手動添加的工具孔或其它內(nèi)容按要求添加。線路板邊注意料號名、層別標(biāo)識、日期、對位設(shè)計(jì)、銅面積等相關(guān)內(nèi)容是否添加正確，最后打開板內(nèi)的內(nèi)容與板邊內(nèi)容一起目視自檢。優(yōu)化防焊：優(yōu)化防焊：將不需要加大的防焊Pad(大銅面上的、NPTH擋點(diǎn)、光學(xué)點(diǎn)開窗)移到

28、另一層，在DFM菜單下點(diǎn)擊紅色框中的命令，根據(jù)廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)填入相應(yīng)參數(shù)，點(diǎn)擊粉紅色框中的執(zhí)行命令。再將移出去的防焊PadCopy回去。(注意優(yōu)化后核對原稿)此參數(shù)根據(jù)各條件不同而有不同的設(shè)定將鉆孔層中VIA孔Copy到新建的SM層，在Actions菜單下點(diǎn)紅色框中的命令則出現(xiàn)參考選擇框，在Reference Layers欄選擇參考的層即原稿防焊層 Apply，即參考選與原稿防焊接觸的孔。如果沒有與防焊原稿接觸的孔則說明該孔在原稿中設(shè)計(jì)為全塞，如果有與防焊原稿接觸的孔則將其移到空層，根據(jù)MI指示/客戶塞孔要求及原稿判斷是否塞孔。最后將塞墨的孔Copy到防焊層挖透光區(qū)（透光區(qū)大小根據(jù)廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)）接觸沒過

29、濾過濾黑色填充為沒過濾，相反則過濾注意過濾負(fù)性將剩余的未SM的孔Copy到新建的擋點(diǎn)層，將該層的孔分別參考選擇被防焊原稿C面/S面覆蓋的，以驗(yàn)證該孔是否在防焊原稿中均有開窗。根據(jù)廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)將此未塞墨的孔在修稿防焊層設(shè)擋點(diǎn)，再根據(jù)廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)將此擋點(diǎn)層的孔進(jìn)行加大或減小。檢查：1.注意NPTH屬性的尖角孔是否制作在擋點(diǎn)層2.將SM層的孔及擋點(diǎn)層的孔數(shù)相加查看其孔數(shù)與鉆孔層孔數(shù)是否相符。注意過濾負(fù)性覆蓋參照層分析防焊：在Analysis菜單下選Solder Mask Checks即出現(xiàn)分析防焊的工作框，點(diǎn)擊粉紅色框中的執(zhí)行命令，分析完會有不同的顏色顯示，點(diǎn)擊放大鏡查看分析結(jié)果。執(zhí)行后PTH孔擋點(diǎn)NPTH

30、孔擋點(diǎn)VIA孔擋點(diǎn)SMD Pad RingPad RingPTH Pad RingNPTH 與防焊接觸(孔Ring不足)間距NPTH Pad RingVIA Pad Ring沒有鉆孔的 Pad Ring防焊隔焊防焊隔焊防焊隔焊黃色線標(biāo)出的為分析防焊時需查看的項(xiàng)目，根據(jù)廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)將未達(dá)到要求的部分進(jìn)行修改再分析，直到達(dá)到要求為止。檢查：根據(jù)MI指示、客戶明細(xì)及點(diǎn)檢表檢查是否按要求制作（特別為塞孔及擋點(diǎn)部分），對照線路目視防焊是否有沾漆漏線現(xiàn)象，對特殊部分特殊處理，與原稿核對是否有多東西或少東西。防焊隔焊單片防焊處理好后進(jìn)入set中制作防焊，選中原稿防焊折斷邊內(nèi)容copy到相應(yīng)的修稿防焊層、將鉆孔c

31、opy到防焊層及擋點(diǎn)層依標(biāo)準(zhǔn)加設(shè)擋點(diǎn)或塞孔、V-CUT防呆設(shè)計(jì)開窗，制作防焊需注意不能沾漆漏線，根據(jù)MI指示及生產(chǎn)需求添加其它相關(guān)內(nèi)容，若原稿Gerber為聯(lián)片，則將排版后的修稿防焊與原稿聯(lián)片Gerber核對(有可能原稿聯(lián)片Gerber中Pcs與Pcs內(nèi)容不一致)。最后根據(jù)原稿、MI指示、點(diǎn)檢表做自檢。聯(lián)片中防焊處理好后，進(jìn)入panel中檢查防焊層、擋點(diǎn)層、塞墨孔層板邊內(nèi)容是否正確，板邊內(nèi)容有無與板內(nèi)內(nèi)容相沖突，對不完善處進(jìn)行修改。板邊需自己手動添加的內(nèi)容按要求添加。防焊板邊注意對位設(shè)計(jì)、層別標(biāo)識是否正確，相對應(yīng)線路層的pad防焊是否要開窗，相對應(yīng)鉆孔層的孔在擋點(diǎn)層設(shè)擋點(diǎn)，塞墨孔層添加Pin對

32、位孔，最后打開板內(nèi)的內(nèi)容與板邊內(nèi)容一起目視自檢。選擇文字層小于或等于6mil的線加大到7mil EditReshapechange symbol(此數(shù)據(jù)是根據(jù)廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn))。查看MI指示及客戶明細(xì)對文字制作有何要求，如為On Pad文字能移則移，不能移則套除則將基材區(qū)被防焊覆蓋的線路Pad 及大銅面上的防焊Pad Copy到空層加大10mil ，將防焊中加的擋點(diǎn)、外形Copy到此層按標(biāo)準(zhǔn)加大，則此層即為文字刮層，文字參照此層移動、放大盡量保證文字不被套除、清晰可辨（注意極性符號不能亂移）移完后將此刮層翻轉(zhuǎn)極性為負(fù)性套文字。在此單擊右鍵接上一頁所講如何選擇基材區(qū)被防焊覆蓋的線路Pad 及大銅面上的防焊Pad ：將工作層打在線路上，Actions-Reference Selection出現(xiàn)參考選擇框，參考防焊選擇被其Covered的線路Pad（過濾負(fù)性、文字、弧、銅面、線），至于大銅面上的防焊Pad則可用之前制作防焊時選擇好的。