移動通信智能卡生產(chǎn)制造基礎知識

1、 移動通信智能卡 生產(chǎn)制造基礎知識2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南2內(nèi)容概要發(fā)至客戶發(fā)至客戶ICIC設計及設計及ICIC芯片制造芯片制造半導體半導體模塊封裝模塊封裝卡片卡片封裝封裝初始化及初始化及個人化發(fā)行個人化發(fā)行2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南3IC設計及IC芯片制造2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南4設計思想設計方案線路設計版圖設計芯片加工掩模版制作芯片測試減薄劃片模塊封裝集成電路設計公司集成電路制造公司(Foundry)測試方案網(wǎng)表測試設計測試程序開發(fā)測試向量仿真模擬模塊封裝公司IC設計及IC芯片制造2003年

2、全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南5IC設計及IC芯片制造半導體生產(chǎn)的制造技術主要標志和主要工藝說明：半導體生產(chǎn)的制造技術主要標志和主要工藝說明：線寬越來越細：線寬越來越細：0.8 ，0.5 ，0.35 ，0.25 ，0.18 ，0.13 等等硅片尺寸越來越大：硅片尺寸越來越大：6英寸，英寸，8英寸，英寸，12英寸等英寸等單個管芯尺寸越來越小單個管芯尺寸越來越小加工芯片的原材料加工芯片的原材料 單晶硅棒單晶硅棒加工完成的晶元樣片加工完成的晶元樣片2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南6IC設計及IC芯片制造硅片硅片光刻膠激光照射過的膠被顯影除去，掩膜版上的電極

3、圖案成功地被轉移到了硅激光照射過的膠被顯影除去，掩膜版上的電極圖案成功地被轉移到了硅片上片上掩膜版圖掩膜版圖2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南7IC設計及IC芯片制造光刻膠硅片硅片物理和化學的共同作用，將不需要的襯底材料刻蝕除去，留下需要的電極圖案物理和化學的共同作用，將不需要的襯底材料刻蝕除去，留下需要的電極圖案2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南8IC設計及IC芯片制造硅片硅片注入的雜質分布在一定的深度內(nèi)，或改變硅的導電性，或形成晶體管的注入的雜質分布在一定的深度內(nèi)，或改變硅的導電性，或形成晶體管的PN結結雜質雜質2003年全省業(yè)務卡培訓年全省

4、業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南9芯片測芯片測試試半導體芯片生產(chǎn)制造流程：半導體芯片生產(chǎn)制造流程：單晶硅片單晶硅片輸入輸入IC設計及IC芯片制造2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南10IC設計及IC芯片制造2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南11IC設計及IC芯片制造半導體芯片的剖面圖半導體芯片的剖面圖( (X1000SEM)X1000SEM)2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南12IC設計及IC芯片制造集成電路的測試是至關重要的步驟；集成電路的測試是至關重要的步驟；是產(chǎn)品質量控制的關鍵；是產(chǎn)品質量控制的關鍵；測試過程耗時、昂貴測試

5、過程耗時、昂貴2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南13IC設計及IC芯片制造減薄與劃片減薄與劃片-將大圓片的厚度減薄并將每個芯片分離開將大圓片的厚度減薄并將每個芯片分離開減薄后大圓片樣片減薄后大圓片樣片 劃片后樣片劃片后樣片取下芯片的放大樣品取下芯片的放大樣品2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南14半導體模塊封裝芯芯金絲焊線金絲焊線電測試、檢測電測試、檢測2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南15半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南16半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東

6、濟南山東濟南17半導體模塊封裝芯芯2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南18半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南19半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南20半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南21半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南22半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南23半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南24半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務

7、卡培訓 山東濟南山東濟南25半導體模塊封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南26半導體模塊封裝電測試、檢測電測試、檢測2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南27卡片封裝運營商指定，卡片運營商指定，卡片提供商、卡片印刷提供商、卡片印刷公司共同完成公司共同完成2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南28卡片封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南29卡片封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南30卡片封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南31卡片封裝2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南32初始化及個人化發(fā)行初始化初始化存儲區(qū)部存儲區(qū)部分擦除分擦除操作系統(tǒng)操作系統(tǒng)（COS）植入植入文件系統(tǒng)文件系統(tǒng)創(chuàng)建創(chuàng)建寫入基本業(yè)寫入基本業(yè)務數(shù)據(jù)務數(shù)據(jù)(預個人化預個人化)2003年全省業(yè)務卡培訓年全省業(yè)務卡培訓 山東濟南山東濟南33初始化及個人化發(fā)行個人化個人化個人化個人化數(shù)據(jù)寫入數(shù)據(jù)寫入卡內(nèi)卡內(nèi)功能激活功能