國家科技重大專項

1、國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2009 年項目指南為推動我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 提升我國集成電路制造裝備、工藝及材料技術(shù)的自主創(chuàng)新能力， 充分調(diào)動國內(nèi)力量為重大專項的有效實施發(fā)揮作用， 國家科技重大專項 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”根據(jù)實施方案和“十一五”實施計劃，安排一批項目在全國公開發(fā)布，通過競爭擇優(yōu)方式選擇優(yōu)勢單位承擔項目。一、項目申請范圍根據(jù)附件 1 列出的項目指南說明，進行項目申請，編制項目申報書。二、項目申報與組織方式由專項實施管理辦公室組織，通過教育部、工業(yè)與信息化部、中國科學院、國資委和各?。ㄊ校┛莆◤d、局）向所轄企業(yè)、直屬高校、科研院

2、所發(fā)布指南，組織所轄單位編制項目申報材料，由各主管部門匯總后統(tǒng)一報送專項實施管理辦公室。專項實施管理辦公室對各部門（地方）申報項目進行匯總后，由專項總體組組織專家進行申請材料初審， 篩選符合專項要求的優(yōu)勢單位提交專項辦公室， 由專項辦公室組織評審委員會進行正式評審， 擇優(yōu)委托主承擔單位，在專項總體組指導下組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟承擔項目。三、項目申報單位基本要求1、在中國境內(nèi)注冊的中資控股企業(yè)，注冊資本為申請國撥經(jīng)費的 10%以上。2、具備獨立法人資格的科研院所和高校。3、 同一單位本次主承擔項目原則上不超過 2 項。同一個人負責項目不能超過 1 項，參與項目不能超過 2 項。4、配套資金要求所有產(chǎn)品

3、開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目需由地方政府或行業(yè)主管部門提供不少于中央財政經(jīng)費的配套資金。四、報送要求每個項目報送項目申報書紙質(zhì)材料一式20 份（具體要求見附件 3）及電子版（光盤） 1 份，以及其它材料（見附件2）。五、聯(lián)系方式聯(lián)系人：張國銘、高華東、王泓聯(lián)系電話： 01051530051，51530052，64369398電子郵件： zgm通訊地址：北京市海淀區(qū)知春路27 號（大運村）量子芯座集成電路設(shè)計園 403 室郵編： 100083六、截止時間2008 年 10 月 6 日 17：00 前送達專項實施管理辦公室。附件 12009 年項目指南說明一、集成電路裝備1. 項目任務(wù)： 65nm PVD設(shè)備

4、研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009ZX02001項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標：研究開發(fā)面向 65nm 極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線的 PVD設(shè)備，取得核心自主知識產(chǎn)權(quán)， 滿足 65 納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平，并通過 65 納米的大生產(chǎn)線的考核與用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得 5 臺以上應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所， 組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。 研發(fā)團隊應(yīng)有穩(wěn)定的隊伍并有國際前沿技術(shù)研發(fā)能力， 需要具備知識創(chuàng)新能力，具備產(chǎn)業(yè)化能力和經(jīng)驗。執(zhí)行期限： 2009

5、2012 年2. 項目任務(wù)： 65nm 互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009ZX02002項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標：研究開發(fā)面向 65nm 極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線的鍍銅設(shè)備，取得核心的自主知識產(chǎn)權(quán)，滿足 65 納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平，通過 65 納米的大生產(chǎn)線考核及用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得 5 臺以上應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所， 組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。 研發(fā)團隊應(yīng)有穩(wěn)定的隊伍并有國際前沿技術(shù)研發(fā)能力， 需要具備知識創(chuàng)新能力

6、，具備一定的產(chǎn)業(yè)化能力和經(jīng)驗。執(zhí)行期限： 20092012 年3. 項目任務(wù)： 65nm 快速熱退火設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009ZX02003項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)面向 65nm300mm 集成電路生產(chǎn)線的快速熱退火設(shè)備，取得核心的自主知識產(chǎn)權(quán)，滿足 65 納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平，通過 65 納米的大生產(chǎn)線的考核與用戶認證， 具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力， 在 65nm 集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得 3 臺以上應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期

7、限： 20092012 年4. 項目任務(wù)： 9065nm 勻膠顯影設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009ZX02004項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā) 9065nm 極大規(guī)模集成電路制造用勻膠顯影設(shè)備，取得核心的自主知識產(chǎn)權(quán)，滿足 9065 納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平， 通過大生產(chǎn)線考核和用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得 3 臺以上應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年5. 項目任務(wù)： 65nm

8、 清洗及化學處理設(shè)備開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02005項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā) 65nm 極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線清洗及化學處理系列設(shè)備，取得自主創(chuàng)新突破，滿足 65 納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平， 通過大生產(chǎn)線考核與用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得 5 臺以上應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年6. 項目任務(wù)： 集成電路生產(chǎn)全自動光學測量設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009

9、ZX02006項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 開發(fā) 9065nm 集成電路生產(chǎn)線用全自動光學測量設(shè)備，滿足膜厚、線寬、圖形形貌等工藝測量要求， 取得自主創(chuàng)新突破，滿足 9065 納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平， 通過生產(chǎn)線考核與用戶認證， 具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，在集成電路生產(chǎn)線獲得 5 臺以上應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年7. 項目任務(wù)： CD-SEM工藝檢測技術(shù)與設(shè)備研究項目編號： 2009ZX02007項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標：

10、 突破超精密快速掃描、高速圖像采集與處理技術(shù)，完成檢測線寬達到9065nm 的 CD-SEM樣機研制，取得自主創(chuàng)新突破，通過生產(chǎn)線考核與用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學研聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年8. 項目任務(wù)： 射頻與數(shù)模混合信號集成電路測試系統(tǒng)開發(fā)項目編號： 2009ZX02008項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 面向大規(guī)模集成電路產(chǎn)品，開發(fā)射頻、數(shù)?；旌闲盘柤呻娐窚y試系統(tǒng)設(shè)備， 滿足大規(guī)模測試生產(chǎn)線的需求， 取得自主創(chuàng)新突破，性能指標達到國際同類產(chǎn)品先進水平， 通過大測試線

11、考核與用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年9. 項目任務(wù)： 先進封裝設(shè)備項目編號： 2009ZX02009項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 面向高密度封裝生產(chǎn)線需求，研究開發(fā)高精度倒裝芯片鍵合機、先進封裝光刻機、涂膠顯影機、濺射臺、凸點刻蝕機、硅片清洗機等高端封裝設(shè)備， 技術(shù)參數(shù)和工藝性能滿足封裝規(guī)?；a(chǎn)線要求，產(chǎn)品通過大生產(chǎn)線工藝驗證和產(chǎn)品考核， 性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平，具備產(chǎn)業(yè)化能力和市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要

12、求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年10.項目任務(wù)： 成套封裝設(shè)備與材料生產(chǎn)示范線工程項目編號： 2009ZX02010項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 面向先進封裝生產(chǎn)線對設(shè)備與材料的需求，由大型封裝生產(chǎn)企業(yè)建立成套設(shè)備與材料生產(chǎn)示范線，集成高倍顯微鏡、 磨片前貼膜機、減薄機、接觸式測厚儀、自動揭膜機、CO2氣泡發(fā)生器、Wafer Mount 、劃片機、自動晶園清洗機、導電膠攪拌機、裝片機、無氧化烘箱、等離子清洗機、鍵合機、金絲拉力儀、自動塑封壓機/模具、 X-Ray檢測、潔凈固烤爐、自動磨膠機、激光打印機、自動切筋機、自

13、動成型機、高速自動電鍍線、鍍層測厚儀、切割前貼膜機、切割機、投影儀、 UV 照射機、裝管機、條帶測試編帶機、測試分選機、測試主機、包裝機等設(shè)備組成生產(chǎn)示范線。組織封裝材料供應(yīng)商研究開發(fā)綠色環(huán)保型環(huán)氧封裝料及液體環(huán)氧封裝材料、高可靠封料、底填料、導電漿料及導電膠、高密度及異型引線框架、低成本銅鍵合絲、 超細低弧高強度鍵合絲、 脫模劑、藍膜、無鉛焊料與焊球、聚酰亞胺光敏樹脂及厚膜光刻膠、熱管理(TIM)材料、基板材料等產(chǎn)品，在生產(chǎn)示范線上進行認證和應(yīng)用示范。示范所集成的設(shè)備與研發(fā)的材料技術(shù)參數(shù)和性能滿足封裝規(guī)模化生產(chǎn)線要求，通過用戶考核和合格供應(yīng)商認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求

14、： 主承擔單位要求是獨立法人的大型封裝生產(chǎn)企業(yè)，在專項總體組指導下，組織招標，組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 2009 2011 年，2010 年底前完成設(shè)備和材料示范線考核。11. 項目任務(wù)： 國產(chǎn) 300mm 硅材料成套加工設(shè)備示范線工程項目編號： 2009ZX02011項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 面向 90-65nm 極大規(guī)模集成電路用硅單晶及拋光片制備技術(shù)需求，研究開發(fā)單晶爐、線截斷機、多線切割機、倒角機、磨片機、拋光機（ CMP）、清洗機 (包括 CDS)、全自動檢測分選裝置等關(guān)鍵設(shè)備，技術(shù)參數(shù)和工藝性能滿足硅片規(guī)?；a(chǎn)要求，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平，

15、在 300 毫米硅片企業(yè)建立成套示范線，通過用戶考核和合格供應(yīng)商認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年二、關(guān)鍵部件與核心技術(shù)12.項目任務(wù)： 潔凈與直驅(qū)型真空機械手及硅片傳輸系統(tǒng)研制項目編號： 2009ZX02012項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 面向國內(nèi)大規(guī)模集成電路制造整機裝備對 200 300mm 硅片輸送自動化部件的需求，掌握真空機械手、大氣機械手和 EFEM的工程設(shè)計和批量制造技術(shù)，形成面向刻蝕機、CVD、PVD、CMP 和鍍銅等整機設(shè)備配套的 E

16、FEM系列化產(chǎn)品，研制出性能穩(wěn)定可靠的硅片輸送設(shè)備， 性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平， 并實現(xiàn)產(chǎn)品化應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年13.項目任務(wù)： 用于超凈環(huán)境的硅片傳輸機械手研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009ZX02013項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標：針對我國 IC 裝備的用戶需求，掌握超潔凈環(huán)境下的200 300mm 硅片傳輸機器人的工程設(shè)計與批量制造技術(shù)，研制性能穩(wěn)定可靠的硅片傳輸機械手， 性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平， 并實現(xiàn)產(chǎn)品化應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。項目承擔單位要

17、求： 主承擔單位要求獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年14.項目任務(wù)： 干泵與系列真空閥門產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02014項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備用干泵及系列真空閥門，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平， 通過整機用戶的考核與采購認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，獲得 500 臺/ 套以上的應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的真空設(shè)備制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年15.項目任務(wù)： 磁浮分子泵系列產(chǎn)品

18、開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02015項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備用磁浮分子泵系列產(chǎn)品，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平，通過整機用戶的考核與采購認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力， 獲得超過 200 臺的應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的專業(yè)生產(chǎn)真空設(shè)備的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年16.項目任務(wù)： 集成電路裝備 200300mm SMIF系統(tǒng)研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009ZX02016項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標：研究開發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備200300mm

19、SMIF系統(tǒng)產(chǎn)品，取得核心自主知識產(chǎn)權(quán)，通過整機用戶的考核與采購認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，獲得超過 500 套的應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年17.項目任務(wù)： 集成電路生產(chǎn)線自動化調(diào)度控制軟件技術(shù)項目編號： 2009ZX02017項目類別： 關(guān)鍵技術(shù)研究項目目標： 面向極大規(guī)模集成電路制造大生產(chǎn)線的自動化及高產(chǎn)率、高成品率需求，開展生產(chǎn)過程監(jiān)控、設(shè)備異常預測、優(yōu)化調(diào)度、成品率控制等技術(shù)的研究， 開發(fā)相關(guān)大生產(chǎn)線自動化系統(tǒng)軟件產(chǎn)品與解決方案，建立客戶支持服務(wù)體系，并在

20、 2 3 家（前工序、封裝）大生產(chǎn)線得到驗證與應(yīng)用，建立長期合作與服務(wù)關(guān)系。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年18.項目任務(wù)：符合國際標準集束型IC 裝備控制系統(tǒng)開發(fā)平臺研發(fā)與應(yīng)用項目編號： 2009ZX02018項目類別： 關(guān)鍵技術(shù)研究項目目標： 研制開發(fā)符合 SEMI標準和相關(guān)自動化標準的集束型 IC 裝備自動化系統(tǒng)開發(fā)平臺，為半導體裝備制造商提供開放、模塊化的自動化軟件產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案， 建立客戶支持服務(wù)體系， 通過34 家用戶的驗證并取得應(yīng)用，建立長期合作與服務(wù)關(guān)系。項目承擔單位要求：

21、主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所 , 并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年19.項目任務(wù)： 半導體設(shè)備工藝腔室多場耦合分析與優(yōu)化設(shè)計通用平臺研究項目編號： 2009ZX02019項目類別： 關(guān)鍵技術(shù)研究項目目標： 面向極大規(guī)模集成電路制造裝備中普遍采用的核心工藝反應(yīng)腔室的開發(fā)與創(chuàng)新設(shè)計需求，研究工藝腔室中流場、熱場、電磁場、等離子體等多場強耦合仿真分析技術(shù)， 開發(fā)工藝腔室的優(yōu)化設(shè)計平臺，形成實用化的軟件工具， 提供完整的技術(shù)解決方案和成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，在 34 家設(shè)備和生產(chǎn)線用戶得到驗證與實際應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的高校、

22、研究所和企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年20.項目任務(wù)： IC 裝備整機建模與仿真設(shè)計平臺項目編號： 2009ZX02020項目類別： 關(guān)鍵技術(shù)研究項目目標： 面向極大規(guī)模集成電路制造裝備復雜系統(tǒng)整機設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)的需求，研究多領(lǐng)域建模與仿真技術(shù)、 多學科協(xié)同設(shè)計技術(shù)，開發(fā)集成電路裝備整機建模與仿真設(shè)計平臺，形成實用化的軟件工具，提供完整的技術(shù)解決方案和成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，并在 34 家典型集成電路制造裝備的設(shè)計與產(chǎn)品開發(fā)中取得實際應(yīng)用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的高校、研究所和企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092

23、011 年21.項目任務(wù)： 封裝設(shè)備關(guān)鍵部件與核心技術(shù)項目編號： 2009ZX02021項目類別： 關(guān)鍵技術(shù)研究與部件產(chǎn)品開發(fā)項目目標： 研究開發(fā)高速空氣靜壓電主軸、超高加速精密運動系統(tǒng)與控制技術(shù)、高速機器視覺技術(shù)等先進封裝設(shè)備關(guān)鍵部件和核心技術(shù)，提高整機性能與競爭力，取得核心知識產(chǎn)權(quán)。部件產(chǎn)品性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平，通過用戶考核驗證， 具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力。核心技術(shù)研發(fā)應(yīng)與整機單位緊密結(jié)合，提供完整的技術(shù)解決方案和成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，獲得產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。應(yīng)用臺數(shù)超過200 臺。項目承擔單位要求： 關(guān)鍵技術(shù)項目主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)、科研院所和高校； 部件產(chǎn)品開發(fā)項目承擔單

24、位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所。組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年三、成套工藝22. 項目任務(wù) ：0.25-0.18 微米通用 BCD產(chǎn)品工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02022項目類別： 產(chǎn)品工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 完成 0.25-0.18 微米通用 BCD（40V以下）工藝開發(fā)與設(shè)計服務(wù)平臺， 取得自主知識產(chǎn)權(quán)， 具備向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力，為 510 種自主設(shè)計的相關(guān)產(chǎn)品提供產(chǎn)品制造服務(wù)。項目承擔單位要求： 主承擔單位是獨立法人的集成電路芯片制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 2009-20

25、10 年23.項目任務(wù)： 65nm 產(chǎn)品工藝與設(shè)備材料考核驗證及應(yīng)用示范平臺項目編號： 2009ZX02023項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 面向通訊、移動多媒體、數(shù)字消費等重大 SOC產(chǎn)品需求，研究開發(fā)適用于低功耗和通用產(chǎn)品的數(shù)字與數(shù)?；旌稀?大容量靜態(tài)隨機存儲器（ SRAM）與非揮發(fā)存儲器、射頻（ RF）等 65nm 產(chǎn)品工藝，建立完善的客戶設(shè)計服務(wù)平臺，取得自主知識產(chǎn)權(quán)，具備向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力， 為 35 種自主設(shè)計的大規(guī)模 SOC 產(chǎn)品提供制造服務(wù)。 建立設(shè)備與材料的考核驗證與應(yīng)用示范平臺， 為國產(chǎn)裝備和材料提供驗證服務(wù)。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立

26、法人的集成電路制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092010 年24.項目任務(wù)： 45nm 成套工藝開發(fā)項目編號： 2009ZX02024項目類別： 成套工藝開發(fā)項目目標：研究開發(fā)適用于低功耗和通用產(chǎn)品的數(shù)字與數(shù)?；旌?、大容量存儲器等 45nm 標準工藝，建立完善的客戶設(shè)計服務(wù)平臺，取得自主知識產(chǎn)權(quán)， 具備向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力， 為自主設(shè)計的大規(guī)模 SOC產(chǎn)品提供產(chǎn)品制造服務(wù)。 為國產(chǎn)化裝備、材料等提供驗證服務(wù)。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路研發(fā)企業(yè)和制造企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092

27、011 年25. 項目任務(wù)： 先進封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02025項目類別： 工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)球柵陣列封裝 BGA、芯片尺寸封裝 CSP、多芯片封裝 MCP、圓片級封裝 WLP、倒裝芯片封裝 FC、封裝內(nèi)封裝 PIP、高容量閃存集成封裝、高可靠特種專用封裝等先進封裝的成套工藝，突破封裝工藝、 測試評估與可靠性等關(guān)鍵技術(shù)， 建立完善的產(chǎn)品服務(wù)平臺，取得自主知識產(chǎn)權(quán)， 具備量產(chǎn)能力和向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移的能力，開展多目標封裝（ MPP）服務(wù)，為 510 種自主設(shè)計產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。項目承擔單位要求： 主承擔單位是獨立法人的集成電路封裝生產(chǎn)企業(yè)，并組織產(chǎn)學研

28、用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年。26. 項目任務(wù)： 高密度多層封裝基板制造工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02026項目類別： 封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目目標： 完成高密度系統(tǒng)級多層封裝基板、柔性封裝基板等成套制造工藝的開發(fā)，突破基板設(shè)計、元件埋入、制造工藝、測試評估等關(guān)鍵技術(shù)，取得自主知識產(chǎn)權(quán)，建立產(chǎn)品服務(wù)平臺，具備量產(chǎn)能力和向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移的能力，開展多目標封裝（ MPP）服務(wù)，為510 種自主設(shè)計產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。項目承擔單位要求： 主承擔單位是獨立法人的集成電路封裝企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年。27.項目任務(wù)：

29、極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)測試技術(shù)項目編號： 2009ZX02027項目類別： 成套工藝開發(fā)項目目標： 研究開發(fā)極大規(guī)模集成電路大生產(chǎn)測試（包括中測與成測）技術(shù)，取得自主知識產(chǎn)權(quán)，并通過大規(guī)模測試線考核驗證，為510 種自主設(shè)計的相關(guān)產(chǎn)品提供測試服務(wù)。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年四、關(guān)鍵材料28.項目任務(wù)： 200mm 外延片產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02028項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)滿足 0.13-0.25m 生產(chǎn)需求的 200mm 外延片產(chǎn)品，通過大生產(chǎn)線

30、考核與用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，在主流集成電路制造企業(yè)獲得1.5 萬片 / 月、穩(wěn)定供貨 12 個月以上的應(yīng)用，簽訂長期合同。鼓勵使用國產(chǎn)襯底拋光片，比例不少于 50。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路材料企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092010 年29.項目任務(wù)： 200mm 拋光片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)項目編號： 2009ZX02029項目類別： 產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)8 英寸硅單晶晶體生長、拋光片制備、分析檢測等量產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)線具有連續(xù)穩(wěn)定運行的能力，通過國內(nèi)主流 8 英寸集成電路生產(chǎn)企業(yè)的合格供應(yīng)商評估認證， 產(chǎn)品通過用戶考核

31、評估，各項技術(shù)指標達到 0.25-0.13 微米集成電路要求，在主流集成電路制造企業(yè)獲得 4 萬片 / 月、穩(wěn)定供貨 12 個月以上的應(yīng)用，簽訂長期合同。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的半導體硅材料制備企業(yè)，并組織產(chǎn)學研聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092011 年30.項目任務(wù)： 90 65nm 集成電路關(guān)鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02030項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標：研究開發(fā) 90-65 納米集成電路化學機械拋光用拋光液制備技術(shù)，開發(fā)年產(chǎn)萬噸級規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)品通過用戶考核且通過 2 家以上集成電路大生產(chǎn)企業(yè)的合格供應(yīng)商認證，實現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨

32、，在國內(nèi)化學機械拋光用拋光液的市場占有率超過 30%。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的拋光液材料企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092010 年31. 項目任務(wù)： 濺射靶材與電鍍液產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開發(fā)項目編號： 2009ZX02031項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)超高純大尺寸靶材與電鍍液制備成套關(guān)鍵技術(shù)，完成鋁及鋁合金、鈦、鉭、銅等靶材與電鍍液產(chǎn)品開發(fā)，靶材滿足 90nm65 集成電路前道工藝與封裝要求，電鍍液滿足6545nm集成電路銅互連工藝要求， 產(chǎn)品通過生產(chǎn)線考核， 且通過集成電路大生產(chǎn)企業(yè)合格供應(yīng)商認證， 具備量產(chǎn)能力和市場競爭力，可實現(xiàn)

33、批量穩(wěn)定生產(chǎn)。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的生產(chǎn)企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092010 年32.項目任務(wù)： 超凈高純試劑產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02032項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā) 200300mm 集成電路生產(chǎn)線用超凈高純試劑（有機 / 無機）產(chǎn)品成套技術(shù)與系列產(chǎn)品，完成原材料、包裝容器品質(zhì)提升與供應(yīng)體系建設(shè)，通過生產(chǎn)線考核與用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力， 能對 23 家大生產(chǎn)企業(yè)長期穩(wěn)定供貨， 支撐國內(nèi)市場綜合占有率超過 20。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組

34、織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092010 年33.項目任務(wù)： 高純電子氣體與液態(tài)源產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號： 2009ZX02033項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā) 200300mm 集成電路生產(chǎn)線用高純電子工藝氣體與低 k 介質(zhì)等有機液態(tài)源產(chǎn)品， 通過生產(chǎn)線考核與用戶認證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力， 能對 23 家大生產(chǎn)企業(yè)長期穩(wěn)定供貨，支持國內(nèi)市場綜合占有率超過20。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年34.項目任務(wù)： 高可靠陶瓷管殼產(chǎn)品開發(fā)項目編號： 2009ZX02

35、034項目類別： 產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標： 研究開發(fā)高可靠集成電路封裝用陶瓷管殼系列產(chǎn)品，達到同類產(chǎn)品國際先進水平，通過生產(chǎn)線考核及用戶認證， 具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場競爭力，支持市場占有率超過20。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年五、前瞻性研究35.項目任務(wù)： 32nm 新型存儲器關(guān)鍵工藝解決方案項目編號： 2009ZX02035項目類別： 前瞻性研究項目目標： 開展 32nm 新型存儲器工藝研究，新結(jié)構(gòu)閃存存儲器形成 IP 和關(guān)鍵工藝解決方案， 開發(fā)出原型產(chǎn)品； PCRAM、RRAM等新型存

36、儲器取得關(guān)鍵技術(shù)突破。 取得自主知識產(chǎn)權(quán)， 開發(fā)出可向生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工藝。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的科研院所和高校，在專項總體組指導下，依托企業(yè)組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年36.項目任務(wù)： 4532nm 以下裝備關(guān)鍵技術(shù)項目編號： 2009ZX02037項目類別： 前瞻性研究項目目標： 面向 4532nm 以下集成電路裝備的需求，開展裝備關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新技術(shù)研究，包括圖形形成轉(zhuǎn)移、薄膜、刻蝕、摻雜、平坦化、退火、清洗、互連等關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新技術(shù)，探索可能的實現(xiàn) 32nm 以下集成電路芯片制造的關(guān)鍵工藝模塊、裝備、材料的成套解決方案，取得自主知

37、識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)突破，為“十二五”研發(fā)集成電路整機裝備提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的研究院所、高?；蚱髽I(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年37.項目任務(wù)： 三維及系統(tǒng)級封裝（ SiP）技術(shù)研究項目編號： 2009ZX02038項目類別： 前瞻性研究項目目標： 面向國際前沿及我國下一代封裝技術(shù)發(fā)展需求，開展系統(tǒng)級封裝 (SiP/SoP)、三維集成封裝、 MEMS 與 CMOS電路集成封裝等核心技術(shù)研究， 突破三維系統(tǒng)級封裝的設(shè)計、 制造和測試及產(chǎn)業(yè)鏈整合技術(shù)，取得自主知識產(chǎn)權(quán)，形成系統(tǒng)級封裝解決方案，相關(guān)技術(shù)在封裝企業(yè)進行應(yīng)用示范

38、 。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的高校、 研究所、企業(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年38.項目任務(wù)： 4532nm 以下關(guān)鍵材料技術(shù)研究項目編號： 2009ZX02039項目類別： 前瞻性研究項目目標： 面向 4532nm 以下極大規(guī)模集成電路的需求，開展高 k、低 k、應(yīng)變硅等關(guān)鍵材料技術(shù)研究，并進行工程化開發(fā)和示范應(yīng)用，為下階段產(chǎn)業(yè)化開發(fā)奠定基礎(chǔ)。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的研究院所、 高?；蚱髽I(yè)，并組織產(chǎn)學研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔項目。執(zhí)行期限： 20092012 年附件 2：項目申報書編寫要求：1. 文件編寫：以中文編寫，要

39、求語言精煉，數(shù)據(jù)真實、可靠。2. 文件規(guī)格：一律用 A4 紙，仿宋四號字打印并裝訂成冊，一式3 份，同時附上電子版（光盤） 。項目建議書按統(tǒng)一格式編寫。3. 項目申報書應(yīng)有主承擔單位法定代表人（或委托授權(quán)人）簽字并加蓋公章，全部文件須包裝完好，封皮上寫明項目名稱、單位名稱、地址、郵政編碼、電話、聯(lián)系人。附件 3：與項目申報書、同時提交的相關(guān)附件材料包括：（ 1）需承擔單位提供企業(yè)自籌經(jīng)費的項目應(yīng)提供建議單位的自籌資金保證書；（ 2）如地方政府提供配套經(jīng)費的項目應(yīng)提供地方政府經(jīng)費配套承諾文件；（ 3）聯(lián)合申請項目的正式合作協(xié)議；（ 4）產(chǎn)業(yè)化項目需提供企業(yè)近 3 年度資產(chǎn)負債表與損益表及現(xiàn)金流量

40、表；（ 5）產(chǎn)業(yè)化項目需提供擬承擔單位營業(yè)執(zhí)照或法人代碼證；（ 6）其它證明文件（如質(zhì)量體系認證、專利證書、獲獎證書等文件）。（ 7）申請材料類研發(fā)項目的單位，需提供承擔單位環(huán)評資質(zhì)文件。附件 4 項目申報書格式受理編號：密級： 公開秘密機密絕密國家科技重大專項項目 （課題）可行性研究報告(申報書 )（參考格式）專項名稱：項目（課題）名稱：項目（課題）責任單位：項目（課題）組長：項目（課題）年限：20年月 至 20年月填報日期：20年月日中華人民共和國科學技術(shù)部制二年月填寫說明為建立統(tǒng)一、規(guī)范的重大專項信息管理制度，加強重大專項信息的管理，我們研究設(shè)計了國家科技重大專項項目（課題）可行性研究報

41、告（申報書）格式和填寫要求。一、請嚴格按照表中要求填寫各項。二、項目（課題）可行性研究報告只能由法人提出，可以由一家單位組織，也可以由多家單位聯(lián)合組織。每個項目（課題）只能有一家責任單位和一個組長。項目（課題）組長由項目（課題）責任單位指定。三、項目（課題）可行性研究報告由項目（課題）責任單位編寫，并報專項實施管理辦公室匯總；四、項目（課題）可行性研究報告中第一次出現(xiàn)外文名詞時，要寫清全稱和縮寫，再出現(xiàn)同一詞時可以使用縮寫。五、組織機構(gòu)代碼是指項目責任單位組織機構(gòu)代碼證上的標識代碼，它是由全國組織機構(gòu)代碼管理中心所賦予的唯一法人標識代碼。六、編寫人員應(yīng)客觀、真實地填報報告材料，尊重他人知識產(chǎn)權(quán)

42、，遵守國家有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)法規(guī)。在項目（課題）可行性研究報告中引用他人研究成果時，必須以腳注或其他方式注明出處，引用目的應(yīng)是介紹、評論與自己的研究相關(guān)的成果或說明與自己的研究相關(guān)的技術(shù)問題。對于偽造、篡改科學數(shù)據(jù)，抄襲他人著作、論文或者剽竊他人科研成果等科研不端行為，一經(jīng)查實，將記入信用記錄。七、此表可在科技部網(wǎng)站下載。八、此表為重大專項項目（課題）可行性研究報告的基本信息，各重大專項實施管理辦公室可根據(jù)自身的特點，適當增加相應(yīng)的內(nèi)容。聯(lián)合單位信息項目（課題）經(jīng)費來源（萬元）一、項目（課題）基本信息項目（課題）名稱項目（課題）密級預計完成時間項目（課題） 活動類型預期成果類型單位名稱單位性質(zhì)項目通

43、訊地址郵政編碼（課題）所在地區(qū)單位主管部門責任聯(lián)系電話組織機構(gòu)代碼單位信息傳真號碼單位成立時間電子信箱姓名性別項目出生日期職稱（課題）最高學位從事專業(yè)組長固定電話移動電話信息傳真號碼電子信箱證件類型證件號碼單位名稱單位性質(zhì)組織機構(gòu)代碼總經(jīng)費申請專項資助其它國家級資助 (包括部門匹配 ) 地方政府匹配銀行貸款自有資金其它資金經(jīng)費備注項目（課題）簡介（ 簡要說明項目（課題）立項的必要性、項目（課題）目標、技術(shù)方案、籌資方案、組織方式、相關(guān)基礎(chǔ)條件等）二、項目（課題）立項的必要性分析2.1 項目（課題）與專項、項目目標和任務(wù)的相關(guān)性（說明項目（課題）任務(wù)在完成專項、項目目標和任務(wù)中的作用）2.2 項目（課題）與示范工程，以及其他項目（課題）的關(guān)系2.3 項目（課題）預期解決的重大問題三、項目（課題）目標和任務(wù)3.1 項目（課題）總體目標，考核指標（技術(shù)和經(jīng)濟效益，示范基地、中試線、試驗平臺和基地、生產(chǎn)線及其模式等相關(guān)產(chǎn)業(yè)化指標）3.2 項目（課題）年度任務(wù)和考核指標年度年度任務(wù)年度考核指標重要任務(wù)的時間節(jié)點