硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)(完整版)

1、WORD格式文檔名稱文檔X圍硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)內(nèi)部公開文檔編號(hào)共14 頁DS301硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)擬制焦少波日期2021-12-01評(píng)審人日期批準(zhǔn)日期專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開專業(yè)資料整理WORD格式修訂記錄日期修訂版本描述作者2021-12-011.0.0初稿完成焦少波專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 2頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開目錄硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)11概述51.1硬件開發(fā)過程簡介51.1.1硬件開發(fā)的根本過程51.1.2硬件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化51.2硬件組成員職責(zé)與根

2、本技能51.2.1硬件組成員職責(zé)51.2.2硬件組成員根本技能62硬件開發(fā)流程及要求62.1硬件開發(fā)流程62.2硬件需求分析及總體方案制定72.2.1硬件需求分析72.2.2總體方案制定82.3單板設(shè)計(jì)方案及單板詳細(xì)設(shè)計(jì)92.3.1單板設(shè)計(jì)方案及評(píng)審92.3.2單板詳細(xì)設(shè)計(jì)及評(píng)審92.4原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)112.4.1原理圖設(shè)計(jì)及評(píng)審112.4.2PCB 方案設(shè)計(jì)及評(píng)審112.4.3PCB 設(shè)計(jì)及投板申請(qǐng)112.5調(diào)試及驗(yàn)收122.5.1調(diào)試方案及評(píng)審122.5.2硬件調(diào)試、軟件調(diào)試及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)122.5.3驗(yàn)收132.6開發(fā)文檔標(biāo)準(zhǔn)及歸檔要求132.6.1開發(fā)文檔標(biāo)準(zhǔn)132.6.2硬件信息

3、庫14專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 3頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開專業(yè)資料整理WORD格式硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)關(guān)鍵詞：能夠表達(dá)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。摘要：縮略語清單：對(duì)本文所用縮略語進(jìn)展說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋。縮略語英文全名中文解釋專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 4頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開1 概述1.1硬件開發(fā)過程簡介1.1.1硬件開發(fā)的根本過程產(chǎn)品硬件工程的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度， I/O 端口的分配

4、、接口要求、電平要求、特殊電路厚膜等要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及其技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比擬充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及本錢控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求，關(guān)鍵器件索取樣品。第三，總體方案確定且評(píng)審?fù)ㄟ^后，撰寫硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、 PCB布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)等工作。第四， PCB裸板回板及物料采購到貨后由焊工焊好 12塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)展調(diào)測，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的

5、單板如主機(jī)板需比擬大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需經(jīng)過屢次投板迭代測試。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件工程完成開發(fā)過程。1.1.2硬件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化上節(jié)硬件開發(fā)的根本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)化措施才能到達(dá)質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過工程組的評(píng)審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證的相關(guān)要求和標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。1.2硬件組成員職責(zé)與根本技能1.2.1硬件組成員職責(zé)一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠

6、的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的根底，硬件工程師專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 5頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開職責(zé)神圣，責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)之應(yīng)用，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新。2、堅(jiān)持采用開放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來開展，在設(shè)計(jì)中考慮將來的技術(shù)升級(jí)。3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、在設(shè)計(jì)中考慮本錢，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比到達(dá)最優(yōu)。5、技術(shù)開放，資源共享，促進(jìn)我司整體的技術(shù)提升。1.2.2硬件組成員根本技能硬件工程師應(yīng)掌握如下根本技能：第一、具備需求分析、總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)

7、造能力；第二、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，如Cadence OrCAD/Allegro 、Auto CAD 等，設(shè)計(jì)原理圖、 EPLD、 FPGA調(diào)試程序的能力；第三、熟練運(yùn)用信號(hào)發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀等測試儀器，有一定硬件調(diào)測的能力；第四、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力；第五、硬件故障定位、解決問題的能力；第六、各種技術(shù)文檔的寫作技能；第七、良好的職業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)道德，接觸外協(xié)合作方，保守秘密的能力。2 硬件開發(fā)流程及要求2.1硬件開發(fā)流程硬件開發(fā)流程對(duì)硬件開發(fā)的全過程進(jìn)展了科學(xué)分解，標(biāo)準(zhǔn)了硬件開發(fā)的五大關(guān)鍵任務(wù)：硬件需求分析及總體方案制定單板設(shè)計(jì)方案及單板詳細(xì)設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)及 PCB設(shè)計(jì)調(diào)試及驗(yàn)收專

8、業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 6頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開開發(fā)文檔標(biāo)準(zhǔn)及歸檔要求硬件開發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按標(biāo)準(zhǔn)化方式進(jìn)展開發(fā)的準(zhǔn)那么，不但標(biāo)準(zhǔn)化了硬件開發(fā)的全過程，同時(shí)也從總體上，規(guī)定了硬件開發(fā)所應(yīng)完成的各階段任務(wù)。目的是標(biāo)準(zhǔn)硬件開發(fā)過程控制，保證硬件開發(fā)質(zhì)量，確保硬件開發(fā)能按預(yù)定目標(biāo)完成。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會(huì)硬件開發(fā)流程中各項(xiàng)內(nèi)容，在日常工作中自覺按流程辦事，是非常重要的，否那么假設(shè)大一個(gè)公司就會(huì)走向混亂。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué)流程、按流程辦事、開展完善流程、監(jiān)視流程的執(zhí)行作為自己的一項(xiàng)職責(zé)，為公司的管理標(biāo)準(zhǔn)化做出奉獻(xiàn)。2.

9、2硬件需求分析及總體方案制定2.2.1硬件需求分析硬件開發(fā)真正起始應(yīng)在立項(xiàng)后，即接到工程立項(xiàng)任務(wù)書后，但在實(shí)際工作中，一般在工程立項(xiàng)之前，硬件工程師即協(xié)助開展前期調(diào)研，盡早了解明確總體需求，如系統(tǒng)功能、性能指標(biāo)、工作原理、環(huán)境指標(biāo)、構(gòu)造條件、價(jià)格、設(shè)計(jì)時(shí)間、產(chǎn)品壽命等。立項(xiàng)完成后，工程組就已有了產(chǎn)品需求說明書及工程總體方案書，這些文件都已進(jìn)展過評(píng)審。工程組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進(jìn)展硬件需求分析，撰寫?硬件需求說明書?。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬件開發(fā)人員必須重視該過程。一項(xiàng)產(chǎn)品的功能 /性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件

10、完成，工程組必須在需求分析時(shí)加以細(xì)致考慮。硬件需求分析還可以明確硬件開發(fā)任務(wù)，并從總體上論證現(xiàn)在的硬件水平，包括公司的硬件技術(shù)水平是否能滿足需求。硬件需求說明書主要有以下內(nèi)容：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明根本配置及其互連方法運(yùn)行環(huán)境硬件整體系統(tǒng)的根本功能和主要性能指標(biāo)硬件分系統(tǒng)的根本功能和主要功能指標(biāo)功能模塊的劃分專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 7頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)主要儀器設(shè)備內(nèi)部合作，對(duì)外合作，國內(nèi)外同類產(chǎn)品硬件技術(shù)介紹可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝構(gòu)造設(shè)計(jì)硬件測試方

11、案2.2.2總體方案制定硬件需求分析完成后，工程組即可進(jìn)展硬件總體設(shè)計(jì)，并撰寫?硬件總體設(shè)計(jì)方案?。硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體構(gòu)造描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。不但給出工程硬件開發(fā)總的任務(wù)框架，也引導(dǎo)工程組對(duì)開發(fā)任務(wù)有更深入和具體的分析，更好地來制定開發(fā)方案。硬件總體設(shè)計(jì)方案主要有以下內(nèi)容：系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)系統(tǒng)總體構(gòu)造圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路構(gòu)造圖及單板組成單板邏輯框圖和電路構(gòu)造圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件綜上可見，硬件開發(fā)總體方案，把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化，硬件開發(fā)總體設(shè)計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一，總體設(shè)計(jì)做

12、不好，可能出現(xiàn)致命的問題，造成的損失多數(shù)是無法挽回的。另外，總體方案設(shè)計(jì)對(duì)各個(gè)單板的任務(wù)以及相關(guān)的關(guān)系進(jìn)一步明確，單板的設(shè)計(jì)要以總體設(shè)計(jì)方案為依據(jù)。而產(chǎn)品的好壞特別是系統(tǒng)的設(shè)計(jì)合理性、科學(xué)性、可靠性、穩(wěn)定性與總體設(shè)計(jì)關(guān)系密切。硬件需求分析和硬件總體設(shè)計(jì)完成后，工程組要組織相關(guān)人員分別對(duì)其進(jìn)專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 8頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開行評(píng)審。一個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)展反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過屢次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案?？傮w方案評(píng)審包括兩局部，一是對(duì)有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準(zhǔn)

13、確性以及詳簡情況進(jìn)展審查。再就是對(duì)總體方案設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)展審查。如果評(píng)審不能通過，工程組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)展修訂。硬件總體設(shè)計(jì)方案通過后，即可著手關(guān)鍵器件的申購，主要工作由工程組來完成，關(guān)鍵元器件往往是一個(gè)工程能否順利實(shí)施的重要目標(biāo)。2.3單板設(shè)計(jì)方案及單板詳細(xì)設(shè)計(jì)2.3.1單板設(shè)計(jì)方案及評(píng)審對(duì)于復(fù)雜的系統(tǒng)將硬件總體設(shè)計(jì)方案和單板設(shè)計(jì)方案分兩次進(jìn)展評(píng)審，而簡單的工程如一塊功能單板可以將硬件總體方案和單板設(shè)計(jì)方案合并為一個(gè)文檔進(jìn)展評(píng)審。單板設(shè)計(jì)方案主要包括以下內(nèi)容：單板在整機(jī)中的的位置：單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及

14、與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)用儀器儀表等完成方案設(shè)計(jì)后需要申請(qǐng)方案評(píng)審。只有單板設(shè)計(jì)方案通過后，才可以進(jìn)展單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。2.3.2單板詳細(xì)設(shè)計(jì)及評(píng)審單板設(shè)計(jì)方案評(píng)審?fù)ㄟ^后，硬件工程師需要根據(jù)分系統(tǒng)指標(biāo)及硬件工作原理完成詳細(xì)實(shí)施方案設(shè)計(jì)，詳細(xì)說明硬件功能模塊的劃分、各功能模塊的指標(biāo)、功能模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、元器件選擇及性能、設(shè)計(jì)依據(jù)及工作原理，需要闡述清楚分系統(tǒng)是如何滿足分系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)的。詳細(xì)方案設(shè)計(jì)還需要對(duì)應(yīng)用到一些的關(guān)鍵專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第 9頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開技術(shù)進(jìn)展論證，確定其可行性。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)

15、包括兩大局部：單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重表達(dá)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說明，各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說明、性能指標(biāo)、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測試、調(diào)試方案。有時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個(gè)開發(fā)人員開發(fā)，因此這時(shí)候單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的根底，一定要詳細(xì)寫出。單板軟件

16、詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵循公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，必須對(duì)物料選用、本錢控制等加以重視。階段完成標(biāo)志：?單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)?、?單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)?及關(guān)鍵主要器件訂貨清單。詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過評(píng)審?fù)ㄟ^。要由工程組召集相關(guān)人員進(jìn)展評(píng)審，在申請(qǐng)?jiān)u審前，

17、應(yīng)首先完成文檔標(biāo)準(zhǔn)自檢，并將標(biāo)準(zhǔn)完成情況表和評(píng)審文檔、主要元器件訂貨清單一并交予工程組申請(qǐng)?jiān)u審。如果評(píng)審?fù)ㄟ^，方可進(jìn)展 PCB板設(shè)計(jì)，如果通不過，那么返回硬件需求分析，重新進(jìn)展整個(gè)過程。這樣做的目的在于讓工程組重新審查一下，某個(gè)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)通不過，是否會(huì)引起工程整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第10頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開2.4原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)2.4.1原理圖設(shè)計(jì)及評(píng)審原理圖設(shè)計(jì)開場于硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)ㄟ^，原理圖設(shè)計(jì)是硬件設(shè)計(jì)的首要步驟。原理圖設(shè)計(jì)之前，首先要對(duì)元器件建庫，參照“ 3.2 中心庫設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，還應(yīng)根據(jù)任

18、務(wù)需求對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)展布線前仿真，以確定是否需要對(duì)這些信號(hào)進(jìn)展特殊處理，如增加匹配電阻或者電容等。在原理圖繪制完成后，硬件組應(yīng)組織工程組相關(guān)人員進(jìn)展評(píng)審。評(píng)審時(shí)需要對(duì)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)展審核，如時(shí)鐘單元、電源單元、 DSP或 FPGA等關(guān)鍵器件的配置等。原理圖評(píng)審?fù)ㄟ^后，經(jīng)工程負(fù)責(zé)人簽字批準(zhǔn)方可進(jìn)入 PCB設(shè)計(jì)工作。2.4.2PCB 方案設(shè)計(jì)及評(píng)審在開場 PCB物理實(shí)現(xiàn)布線之前，首先需要對(duì) PCB進(jìn)展方案設(shè)計(jì)。 PCB 設(shè)計(jì)方案主要考慮其構(gòu)造特點(diǎn)，電磁兼容性、信號(hào)完整性、電源完整性、熱設(shè)計(jì)、可制造性、可調(diào)試性等特點(diǎn)，完成 PCB的布局。其中局部工作如信號(hào)完整性、電源完整性及熱設(shè)計(jì)可與硬件詳細(xì)設(shè)

19、計(jì)穿插進(jìn)展。 PCB設(shè)計(jì)方案應(yīng)對(duì)原理圖中關(guān)鍵指標(biāo)阻抗、時(shí)延、抗干擾等是如何實(shí)現(xiàn)的提出具體措施。完成標(biāo)志：? PCB設(shè)計(jì)方案?，?硬件測試方案?，?信號(hào)完整性仿真報(bào)告?。完成 PCB方案設(shè)計(jì)及與原理圖的反應(yīng)后，可以申請(qǐng)方案評(píng)審。在申請(qǐng)?jiān)u審前，應(yīng)首先完成文檔標(biāo)準(zhǔn)自檢，并將標(biāo)準(zhǔn)完成情況表和評(píng)審文檔一并交予工程組申請(qǐng)?jiān)u審。所有文檔需工程惡人簽字批準(zhǔn)。方案通過后，方可進(jìn)展 PCB布線工作。2.4.3PCB 設(shè)計(jì)及投板申請(qǐng)PCB設(shè)計(jì)須按照 PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展， PCB布局確定之后，總的布局規(guī)劃制止改動(dòng)，功能模塊內(nèi)可以進(jìn)展位置調(diào)整，如功能模塊進(jìn)展較大調(diào)整，須向組里提出申請(qǐng)組織討論，討論通過前方可進(jìn)展布線工作

20、。在 PCB投產(chǎn)前設(shè)計(jì)者要向工程組提出投板申請(qǐng)。首先由硬件組負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的檢查，并給出標(biāo)準(zhǔn)完成情況表與PCB圖一并交予室里，由設(shè)計(jì)組組織人員對(duì)關(guān)鍵局部的設(shè)計(jì)要求進(jìn)展評(píng)審檢查。PCB投板申請(qǐng)需由工程負(fù)責(zé)人簽字批準(zhǔn)。專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第11頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開2.5調(diào)試及驗(yàn)收2.5.1調(diào)試方案及評(píng)審硬件調(diào)試是對(duì)硬件的功能和性能進(jìn)展驗(yàn)證，保證其設(shè)計(jì)正確性，認(rèn)真細(xì)致的調(diào)試可以發(fā)現(xiàn)單板以及整體設(shè)計(jì)的缺乏，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目標(biāo)是否達(dá)成的唯一方法。PCB進(jìn)展方案設(shè)計(jì)時(shí)，就需要進(jìn)展硬件調(diào)試測試方案的設(shè)計(jì)，需要根據(jù)?硬件需求說明書?和

21、?硬件總體設(shè)計(jì)方案?中的指標(biāo)要求制定調(diào)試測試方案，同時(shí)制定調(diào)試測試詳細(xì)記錄表，對(duì)整個(gè)調(diào)試過程進(jìn)展實(shí)時(shí)記錄。印制板正式調(diào)試之前，需要對(duì)硬件調(diào)試測試方案進(jìn)展評(píng)審，也可在 PCB方案設(shè)計(jì)評(píng)審時(shí)同時(shí)進(jìn)展。如簡單的印制板設(shè)計(jì)，調(diào)試測試方案可以與 PCB 設(shè)計(jì)方案合并為一個(gè)文件。2.5.2硬件調(diào)試、軟件調(diào)試及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)硬件調(diào)試過程中，每次所投 PCB板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度，進(jìn)展考評(píng)，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每次所投 PCB板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系

22、統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說明、下階段調(diào)試方案以及測試方案的修改等。軟件調(diào)試過程中，每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢指不滿一月收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改正程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試方案、測試方案修改。系統(tǒng)聯(lián)調(diào)過程中，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào)的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整

23、機(jī)性能評(píng)估等。在單板調(diào)試完之后，申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)展自測以確保每個(gè)功能都專業(yè)資料整理WORD格式免費(fèi)共享第12頁，共 14頁專業(yè)資料整理WORD格式文檔名稱：硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)文檔X圍：內(nèi)部公開能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能參數(shù)、各功能模塊測試點(diǎn)確定、各測試參考點(diǎn)實(shí)測原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號(hào)線測試原始記錄及分析、系統(tǒng) I/O口信號(hào)線測試原始記錄及分析，整板性能測試結(jié)果分析。2.5.3驗(yàn)收由于現(xiàn)在軟硬件聯(lián)系密切，無法簡單的區(qū)別硬件與軟件的工作，因此硬件驗(yàn)收的界定較為復(fù)雜。一般來說硬件調(diào)試需要完成的工作有如下幾方面內(nèi)容：電源調(diào)試、