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文檔簡介

1、【版圖學(xué)習(xí)筆記】一 Candence操作二 DESIGN RULE三 各器件簡述四 版圖技巧五 布局布線六 版圖流程七 ELLA的心得 Candence操作一進入版圖工作環(huán)境:1.進入unit :Xmanger1.3.9XbrowserEDA4用戶名密碼2 界面上右鍵toolsterminal3 在layout目錄輸入icfb 登陸Candenceicfb后面加“ & ”的作用是之后可以繼續(xù)在Shell窗口操作命令 4 在icfb窗口 toolslibrary manager選擇library,cell,view。如果是新建,則FILEnew里面新建。 5在icfb窗口的toolsli

2、brary path 可以加庫二最常用快捷鍵:f:全景圖ctrlz:放大shiftz:縮小shiftf:詳細版圖(非symbol)u:undow:上一界面i:調(diào)用器件q:看屬性 r:畫矩形 p:固定長度的可折線 l:lable 標注端口、電源、地等。所標識的金屬層,用該層TEXT層標識。如,M6層金屬則選擇M6TEXT層。 s:拉伸收縮 ShiftC:把線斷開(注意:先選中線,再操作) ShiftM: merge(同上,先選中線) k:標尺 shiftk:取消標尺器件旋轉(zhuǎn):q選rotate度數(shù)Apply 對于已選器件:“M“ 左鍵 右鍵旋轉(zhuǎn)g:格點 鼠標在各格點移動 一般不用 如果取消,則再按

3、一次“g”shift+x: 進入調(diào)用器件的下層 shiftb:返回上層F3:在選擇了操作命令后,按F3可以顯示旋轉(zhuǎn),寬度調(diào)整等被操作器件特性。該鍵很有用。Undo默認為一步。若要增加次數(shù),在ICFB窗口的OPTIONS里選擇USER PREFERENCES,改變undo次數(shù)。三Layout環(huán)境界面常用操作左邊的窗口為“LSW”窗口。AV:all view NV:no view AS:all select NS:none select(在連線時,可以先選NV,所有層次都看不見,再選中需要連線的層次,則版圖上只顯示該層,方便連線。需要修改時,可以選NS,再選擇需要修改的層次,方便改動。按右鍵選擇活

4、動的層次。)下面為各層??勺约盒薷模砑觿h除。常見操作快捷方式已在上文歸納。以下是版圖設(shè)計過程中一些遇到問題后總結(jié)的操作打散單元:EDIT->HIERARCHY->FLATTEN->FLATTEN PCELLS完成版圖后標端口:CREAT->PINS FROM LABLESDRC以后找錯誤:VERITY->MARKERS->FINDS操作中,先按“s”,再選擇需要strentch的部分,再拉伸。Shiftc操作中,需要先選中需要CUT的線條。在做GUARDRING里面,可以選擇NDIFF_M1,選擇一定的row和coloum,注意此時選擇其中的”CONTAC

5、T“的行和列,這樣就可以直接構(gòu)成guarding。二.DESING RULES 根據(jù)各不同工藝,DESIGN RULES各不相同。但大致尺寸仍然類似。規(guī)則也基本相同。經(jīng)過DRC,最容易出問題的:1. 最小延伸:主要指多晶硅必須伸出有源區(qū)2. 最小寬度:在線畫好后,添加CONTACT與VIA等時,可能會因為位置擺放問題導(dǎo)致最小線寬不符合要求。3. 最小間距:不僅要注意各層自己的間距,如METEL1與METEL1連線間間距,還要注意不同層之間間距符合設(shè)計規(guī)則。4. 最小包圍:由于要滿足內(nèi)層的最小寬度以及外層與內(nèi)層的最小包圍,因此在連接部分等處要求內(nèi)層材料比原先寬度增加一些。5. PSUB WITH

6、OUT TAB:P襯底需要接地本次DRC下來總結(jié): Via四周距離 一端必須大于規(guī)則距離,另三端大于最小包圍。 P襯底接地和NWELL里接高必須和器件小于20UM 最高層金屬間距稍大0.44 其他為0.28 電容兩極板需要用第六層引線出來,若用第五層,則它會認為是電容板的一層,報錯。 三各器件簡述1.MOS管2.三極管3.電容4.電阻5.電感在很多工藝庫中,以上器件都是可以調(diào)用的。因此不需要自己畫。如果沒有可以調(diào)用的器件,就按照design rule中對各層的定義,自己繪制器件。本次流片所用到的器件: 四版圖技巧Z1對敏感線的處理 對敏感線來說,至少要做到的是在它的走線過程中盡量沒有其他走線和

7、它交叉。因為走線上的信號必然會帶來噪聲,交錯糾纏的走線會影響敏感線的信號。 對于要求比較高的敏感線,則需要做屏蔽。具體的方法是,在它的上下左右都連金屬線,這些線接地。比如我用M3做敏感線,則上下用M2和M4重疊一層,左右用M3走,這些線均接地。等于把它像電纜一樣包起來。2匹配問題的解決 電路中如果需要匹配,則要考慮對稱性問題。比如1:8的匹配,則可以做成3×3的矩陣,“1”的放在正中間,“8”的放在四周。這樣就是中心對稱。如果是2:5的匹配,則可以安排成AABABAA的矩陣。 需要匹配和對稱的電路器件,擺放方向必須一致。周圍環(huán)境盡量一致。3噪聲問題的處理 噪聲問題處理的最常用方法是在

8、器件周圍加保護環(huán)。 Nmos管子做在襯底上 因此周圍的guardring是Pdiff,在版圖上是一層PPLUS,上面加一層DIFF,用CONTACT連M1。Pdiff接低電位。Pmos管子做在NWELL里面 因此周圍的GUARDING是Ndiff,在版圖上先一層NPLUS,上面加一層DIFF,用CONTACT連M1。Ndiff接高電位。在一個模塊周圍為了和其他模塊隔離加的保護環(huán),用一圈NWELL,里面加NDIFF,接高電位。電阻看類型而定,做在P襯底上的周圍接PDIFF型guarding接地;做在NWELL里面的則周圍接NDIFF型guarding接高電位。各種器件,包括管子,電容,電感,電阻

9、都要接體電位。如果不是RF型的MOS管,則一般盡量一排N管一排P管排列,每排或者一堆靠近的同類型管子做一圈GUARDING,在P管和N管之間有走線不方便打孔的可以空出來不打。4版圖對稱性當電路需要對稱的時候,需要從走線復(fù)雜度,面積等方面綜合考慮。常見的對稱實現(xiàn)方式: 一般的,畫好一半,折到另一半去,復(fù)制實現(xiàn)兩邊的對稱。 如果對稱性要求高的,可以用質(zhì)心對稱的方式,把管子拆分成兩個,四個甚至更多。 如把一個管子拆成兩個 可以AB BA的方式 如果有四個管子,可以各拆成三個,用ABCDABCDABCD的方式 五布局布線布局布線是一個全局問題。在畫較大的電路時候是很重要的。首先確定各模塊的位置,在確定

10、位置的時候需要考慮的問題主要有:各輸入輸出之間的連線最短,最方便;各模塊接出去連PAD的各端口方便;高頻線距離盡量短;輸入輸出之間相隔比較遠等。這些問題需要在著手畫各模塊之前先有個安排。在畫好各模塊后擺放時會做調(diào)整,但大局不變。連線一般的規(guī)則是單數(shù)層金屬和雙數(shù)層金屬垂直,比如一三五層連水平;二四六層連垂直。但這樣的主要目的是各層能方便走線,排得密集。所以也不是死規(guī)則,在布線較稀疏的情況下可以做適量變通。在布線時最重要的問題是考慮電路的各支路電流問題。首先要明確各支路電路的峰值,這樣就能確定金屬線的最小寬度。確保整條支路不會被電流過大而燒斷。當然連線也不能太寬,這樣的話電容會大。電路中如果畫到電

11、流源可以離得較遠,因為電流源理想的時候電阻無窮大,這就意味著電流源連出來的線可以長一些,因為不需考慮連線太長電阻太大的問題。 六版圖流程 整體布局各模塊布局模塊布線各模塊通過DRC,LVS整體布線整體通過DRC,LVS,通過天線效應(yīng)DRC提取后仿參數(shù)DRC:在線的有DIVA 只需把.rul文件放在相應(yīng)目錄下 直接在線跑 Dracula:非在線LVS:也有DIVA,DRACULA等。本次使用calibre進行l(wèi)vs。具體流程如下:1 版圖生成GDS文件。在icfb窗口的“file”中選“export”的“stream”2 生成netlist。在ADS中的“tool”里export網(wǎng)表3 用LVS

12、文件,修改其中對應(yīng)的layyout和netlist文件名稱。把以上三個文件放在同一目錄下。EDA中在該目錄下跑CALIBRE命令: calibre(空格)lvs(空格)做lvs的文件名在生成的lvs.rep中找錯誤。注意:layout中,gnd和vdd作為pin。Pin只用.txt對應(yīng)的metal標識。在跑好LVS后,要在版圖上對應(yīng)的地方找到可能的錯誤,需要以下步驟:在icfb窗口: load“/calivre.skl”CalibreSetupSocket在lvs路徑 caliber rve svdb&在【svdb】窗口 setuplayout viewer 七ELLA的心得1關(guān)于電路

13、的問題畫模擬版圖首先要注意的是線寬問題。每條支路上的電流是多少要問清電路設(shè)計者。對于比較大電流的支路,線寬一定要滿足電流,但也不能太寬,否則寄生電容肯定會大??梢圆捎脦讞l金屬線上下重疊并聯(lián)的方式,這樣的話寬度小了電流又能滿足。畫版圖的時候也不能一味埋頭苦畫,遠抱著質(zhì)疑的態(tài)度。比如判斷設(shè)計者給出的電流是否正確可信,給出的結(jié)構(gòu)和器件尺寸是否合理等。這就需要對電路知識有很好的了解,懂電路來畫版圖才有意思。2關(guān)于ESD的問題 一般的工藝模型里可能會提供ESD模型。但是本次流片并沒有。ESD需要自己畫。參考文件中給出ESD的設(shè)計規(guī)則,有些是DRC做不出來的,需要自己注意。ESD需要在輸入輸出口,電源和地

14、之間,不同的電源之間等都做,而且結(jié)構(gòu)不同。對于柵直接接到PAD的電路,需要特別注意。在柵往外接的時候接一個200歐姆的電阻,這樣電流進來的時候不容易將柵極擊穿。在該PAD兩邊最好放GND和VDD的pad,這樣電流容易往兩邊走。3關(guān)于濾波電容問題在電路的空隙地方填入濾波電容。具體接法是:NMOS管的源漏接地,柵接電源;PMOS管的源漏接電源,柵接地。本次電路中濾波電容采用mm模型,管子做成10um×10um,四周圍相應(yīng)的GUARDRING。4關(guān)于天線效應(yīng)第一層金屬在接?xùn)艜r候如果面積很大就會收集離子使得電位升高而擊穿柵氧層。此時應(yīng)該將第一層金屬斷開,往上連接,最好連到最高層。如果需要走第一層就再連回來。5關(guān)于電源線和地線問題電源線和地線一般在60um左右。但是線寬超出20um工藝上有問題因此需要打孔。本次電路的處理方式是沒有打孔,將線接成三根20um的從pad引出來,布線時,按照Vdd gnd vdd gnd vdd gnd 這樣間隔的布線。整個版圖的電源和地線呈網(wǎng)格狀,這樣壓降小,穩(wěn)定。6學(xué)會看參考文件總的文件是guideline 里面有一些規(guī)定。不像DRC那樣必須遵守。這次沒有仔細看。關(guān)于DRC,LVS,LPE等的相關(guān)文件在給出的文件里都有。DESIGN RULE 等文件需要在畫之前先有了解。在畫之前應(yīng)該

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