生產(chǎn)工藝流程與流程圖匯編6

1、目錄研究前言1148910101213、2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)環(huán)境綜述1416191921、2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析24292931(一) 報(bào)告目的(Objective of Report)(二) 研究圍(Research Scope)(三) 研究區(qū)域(Survey Region)(四) 數(shù)據(jù)來源(Data Source)(五) 研究方法(Research Approaches)(六) 一般定義(General Definition)(七) 市場(chǎng)定義(Market Definition of CCID)(八) 特別說明(Specification)(九) 研究對(duì)象(Resea

2、rch Object)一半導(dǎo)體設(shè)備分類與技術(shù)開展現(xiàn)狀二世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)概況三中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境1、產(chǎn)業(yè)環(huán)境2、市場(chǎng)環(huán)境一中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)狀二國(guó)各主要半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)情況1、材料制備設(shè)備2、前工序設(shè)備33 3、后工序設(shè)備34 4、其他設(shè)備36三國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠家361、理工大學(xué)晶體生長(zhǎng)設(shè)備研究所384042434546474849495051515152三、2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析5353566161646769四、2003年及其未來五年中國(guó) 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)開展預(yù)測(cè)71723、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所4、七星華創(chuàng)電子股份公司5、北儀創(chuàng)新真空技術(shù)有限責(zé)任公司6、中國(guó)

3、科學(xué)院光電技術(shù)研究所簡(jiǎn)稱光電所7、西北機(jī)器廠七0九廠8、市三佳電子集團(tuán)9、華興微電子10、國(guó)投南光11、南光真空科技12、波達(dá)超聲工程設(shè)備13、豐德微電子14、旭光儀表設(shè)備15、旭升專用儀表設(shè)備16、江陰市新潮科技17、愛斯佩克環(huán)境設(shè)備一市場(chǎng)總體狀況1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)二前工序設(shè)備市場(chǎng)1、市場(chǎng)分布2、供給情況三封裝設(shè)備市場(chǎng)四半導(dǎo)體材料設(shè)備一半導(dǎo)體設(shè)備開展趨勢(shì)二2003 2007年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望表目錄151516171818192425262727303032333435353553555759616263646566表1集成電路制造工藝所需主要設(shè)備表2 世界主要半導(dǎo)體企業(yè)12英寸

4、廠工藝特征與工藝研發(fā)表31996 - 2002年世界半導(dǎo)體設(shè)備年銷售情況表42001 - 2002年世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售額表52001 2002年世界主要半導(dǎo)體企業(yè)投資情況表62002年世界前十大半導(dǎo)體設(shè)備供給商表72002年世界前十大半導(dǎo)體測(cè)試與測(cè)量設(shè)備供給商表8國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備的研制過程表92001 2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況表10 中國(guó)微電子設(shè)備水平與世界水平的比擬表11中國(guó)半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)水平及研制單位表122001 2002中國(guó)主要的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷售情況表13 國(guó)滿足不同晶體的生長(zhǎng)設(shè)備表142002年半導(dǎo)體材料制備設(shè)備的典型產(chǎn)品表15 前工序關(guān)鍵設(shè)備儀器技術(shù)水平表16

5、前工序關(guān)鍵設(shè)備及主要生產(chǎn)廠家表17 主要的后工序設(shè)備及生產(chǎn)廠家表18 測(cè)試設(shè)備及主要生產(chǎn)廠家表19 環(huán)境模擬及可靠性試驗(yàn)設(shè)備及生產(chǎn)廠表20 凈化設(shè)備及生產(chǎn)廠表21“七五一“十五期間國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)情況表222000年之前國(guó)主要外商投資半導(dǎo)體工程情況表232002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)地區(qū)及主要客戶分布情況表242001 2002年中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況表252002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品銷售額情況表262002年國(guó)芯片生產(chǎn)線水平分布情況表272000 -2002年國(guó)集成電路芯片制造線數(shù)量比照表28 國(guó)主要的集成電路制造企業(yè)生產(chǎn)線情況表29 國(guó)光刻設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品及供貨來源表30 蝕

6、刻設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品與生產(chǎn)廠商表31 摻雜設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品與生產(chǎn)廠家表32 中國(guó)集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布狀況表33 國(guó)主要集成電路封裝線規(guī)模及技術(shù)水平表342001 2002年中國(guó)主要集成電路封裝企業(yè)銷售狀況表352003年中國(guó)集成電路芯片生產(chǎn)線擬建工程一覽表圖11996 - 2002年世界半導(dǎo)體設(shè)備年銷售額曲線圖圖21999 -2002年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)圖31999 2002年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)圖42002年各類半導(dǎo)體專用設(shè)備占有比例圖5“七五一“十五期間半導(dǎo)體專用設(shè)備投資額圖62000 - 2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)情況圖72002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)地區(qū)分布情況圖82002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)廠商分布情況圖92001 - 2002年主要半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求情況