廣州某公司PCB生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)(共47頁(yè)).ppt

1、Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn) 劉湘龍 廣州市興森電子Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022目錄印制電路板簡(jiǎn)介印制電路板簡(jiǎn)介原材料簡(jiǎn)介原材料簡(jiǎn)介工藝流程介紹工藝流程介紹各工序介紹各工序介紹 Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022uPCBu PCB 全稱全稱print circuit board, ,是在覆銅板上貼上干膜，

2、是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用信號(hào)傳送的作用, ,是電子原器件是電子原器件的載體的載體. .Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022u1 1、依層次分：、依層次分：u 單面板單面板u 雙面板雙面板u 多層板多層板u2 2、依材質(zhì)分：、依材質(zhì)分：u 剛性板剛性板u 撓性板撓性板 u 剛撓板剛撓板線路板分類Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003

3、-(A)2/21/2022主要原材料介紹干膜干膜聚乙烯保護(hù)膜聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕層光致抗蝕層聚酯保護(hù)膜聚酯保護(hù)膜u主要作用主要作用: :u 線路板圖形轉(zhuǎn)移材料線路板圖形轉(zhuǎn)移材料, ,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜u主要特點(diǎn)主要特點(diǎn): :u一定溫度與壓力作用下一定溫度與壓力作用下, ,會(huì)牢固地貼于板面上；會(huì)牢固地貼于板面上；u在一定光能量照射下在一定光能量照射下, ,會(huì)吸收能量會(huì)吸收能量, ,發(fā)生交聯(lián)反響；發(fā)生交聯(lián)反響；u未被光照射到的局部，沒(méi)有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。未被光照射到的局部，沒(méi)有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。u存放環(huán)境存放環(huán)境: :u 恒

4、溫、恒濕、黃光平安區(qū)恒溫、恒濕、黃光平安區(qū)Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022主要原材料介紹覆銅板覆銅板銅箔銅箔 絕緣介質(zhì)層絕緣介質(zhì)層銅箔銅箔u主要作用：主要作用： 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚；多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚；u主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)： 一定溫度與壓力作用下，樹脂流動(dòng)并發(fā)生固化一定溫度與壓力作用下，樹脂流動(dòng)并發(fā)生固化不同的型號(hào)，其固化厚度不一致，以用來(lái)調(diào)節(jié)不同板不同的型號(hào)，其固化厚度不一致，以用來(lái)調(diào)節(jié)不同板厚厚存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕半固化片半固化片Guangzhou Fas

5、t-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022主要原材料介紹主要作用：主要作用： 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)： 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 12um12um、18um18um、35um35um、70um70um、105um105um等厚度等厚度存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕銅箔銅箔Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022主要原材料介紹u 主要作用：主要

6、作用：u阻焊起防焊的作用，防止焊接短路阻焊起防焊的作用，防止焊接短路u字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理u主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)：u阻焊通過(guò)絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、阻焊通過(guò)絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、u 溫度照射，發(fā)生固化溫度照射，發(fā)生固化u字符通過(guò)絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化字符通過(guò)絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化u存放環(huán)境：存放環(huán)境：u 恒溫、恒濕恒溫、恒濕阻焊、字符阻焊、字符Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022主要生產(chǎn)工具u卷卷 尺尺 2 2，3 3u底

7、底 片片u放大鏡放大鏡u測(cè)量工具測(cè)量工具 板厚、線寬、間距、銅厚板厚、線寬、間距、銅厚Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022多層板加工流程Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022雙面板加工流程Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022開(kāi)料目的目的: : 將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工寸，方便生產(chǎn)加工流程

8、流程: : 選料板厚、銅厚量取尺寸剪裁選料板厚、銅厚量取尺寸剪裁 流程原理流程原理: : 利用機(jī)械剪床利用機(jī)械剪床, ,將板裁剪成加工尺寸大將板裁剪成加工尺寸大小小本卷須知本卷須知: : 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向 防止劃傷板面防止劃傷板面Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022刷板u目的目的: :u 去除板面的氧化層去除板面的氧化層u流程：流程：u 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力, ,刷刷洗

9、洗, ,u沖洗板面與孔內(nèi)異物到達(dá)清洗作用沖洗板面與孔內(nèi)異物到達(dá)清洗作用. .u本卷須知本卷須知: :u 板面的撞傷板面的撞傷u 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022內(nèi)光成像u目的目的: :u 進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移, ,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。板面的干膜上，形成抗蝕層。u流程流程: :u 板面清潔板面清潔 貼膜貼膜 對(duì)位曝光對(duì)位曝光u流程原理流程原理: :u 在一定溫度、壓力下在一定溫度、壓力下, ,在板面貼上干膜在板面貼上干

10、膜, ,再用底再用底片對(duì)位片對(duì)位, ,最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照 射射, , 使使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反響底片未遮蔽的干膜發(fā)生反響, ,在板面形成所需線路在板面形成所需線路圖形。圖形。u 本卷須知本卷須知: :u 板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位u 臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022內(nèi)光成像Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTD

11、AD(T)-003-(A)2/21/2022內(nèi)層DESu目的：目的：u 曝光后的內(nèi)層板，通過(guò)曝光后的內(nèi)層板，通過(guò)desdes線，完成顯影線，完成顯影u 蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。u流程：流程：u 顯影顯影 蝕刻蝕刻 退膜退膜u流程原理：流程原理：u 通過(guò)顯影段在顯影液的作用下，將沒(méi)有被光照射的膜溶解掉，通過(guò)顯影段在顯影液的作用下，將沒(méi)有被光照射的膜溶解掉，通過(guò)蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通通過(guò)蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通過(guò)退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)層線路圖形。過(guò)退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)

12、層線路圖形。u本卷須知：本卷須知：u 顯影不凈、顯影過(guò)度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變顯影不凈、顯影過(guò)度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬寬u 去膜不凈、保護(hù)膜沒(méi)扯凈去膜不凈、保護(hù)膜沒(méi)扯凈Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022內(nèi)層DESGuangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022打靶位u目的：目的：u 將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔鉚釘孔沖出將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔鉚釘孔沖出u 用于層壓的預(yù)排定位。用于層壓的預(yù)排定位。u流程：流程

13、：u 檢查、校正打靶機(jī)檢查、校正打靶機(jī) 打靶打靶u流程原理：流程原理：u 利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在ccdccd作用下，將靶形投影作用下，將靶形投影u 于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔u(yù)本卷須知：本卷須知：u 偏位偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑、孔內(nèi)毛刺與銅屑Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022棕化u目的：目的：u 使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。u流程：流程：u 除油除油 微蝕微蝕 預(yù)浸預(yù)浸 黑化黑

14、化 烘干烘干u流程原理：流程原理：u 通過(guò)除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞通過(guò)除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強(qiáng)粘接力。銅的黑色色膜層，增強(qiáng)粘接力。u本卷須知：本卷須知：u 黑化不良、黑化劃傷黑化不良、黑化劃傷u 掛欄印掛欄印Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022層壓u目的：目的：u 使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板u流程：流程： 開(kāi)料開(kāi)料 預(yù)排預(yù)排 層壓層壓 退應(yīng)力退應(yīng)力u流程原理：流程原理：u 多層板內(nèi)層間通過(guò)

15、疊放半固化片，用管位多層板內(nèi)層間通過(guò)疊放半固化片，用管位u釘鉚合好后，釘鉚合好后， 在一定溫度與壓力作用下，半在一定溫度與壓力作用下，半u固化片的樹脂流動(dòng)，填充線路與基材，當(dāng)溫固化片的樹脂流動(dòng)，填充線路與基材，當(dāng)溫u度到一定程度度到一定程度 時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘合在時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘合在u一起。一起。u本卷須知：本卷須知：u 層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022磨板邊沖定位孔u(yù)目的：目的：u 將三個(gè)定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機(jī)將鉆孔用的將三個(gè)定

16、位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機(jī)將鉆孔用的定位孔沖出。定位孔沖出。u流程：流程：u 打磨板邊、校正打靶機(jī)打磨板邊、校正打靶機(jī) 打定位孔打定位孔u(yù)流程原理：流程原理：u 利用內(nèi)層板邊設(shè)計(jì)好的靶位，在利用內(nèi)層板邊設(shè)計(jì)好的靶位，在cc dcc d作用下，將作用下，將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔。靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔。u本卷須知：本卷須知：u 偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022鉆孔u(yù) 目的：目的：u 使線路板層間產(chǎn)生通孔，到達(dá)連通層間的作用使線路板層間產(chǎn)

17、生通孔，到達(dá)連通層間的作用u流程：流程：u 配刀配刀 鉆定位孔鉆定位孔 上銷釘上銷釘 鉆孔鉆孔 打磨披鋒打磨披鋒u流程原理流程原理: :u 據(jù)工程鉆孔程序文件據(jù)工程鉆孔程序文件, ,利用數(shù)控鉆機(jī)利用數(shù)控鉆機(jī), ,鉆出所鉆出所需的孔需的孔u(yù)本卷須知：本卷須知：u 防止鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔防止鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔u(yù) 檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022鉆孔鉆孔Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)

18、2/21/2022去毛刺去毛刺u 目的目的: :u 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。潔、干凈。u流程：流程：u 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力, ,刷洗刷洗, ,沖洗板面與孔內(nèi)沖洗板面與孔內(nèi)u 異物到達(dá)清洗作用。異物到達(dá)清洗作用。u本卷須知本卷須知: :u 板面的撞傷板面的撞傷u 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022化學(xué)沉

19、銅板鍍u目的目的: :u 對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化, ,使原來(lái)絕緣的基材外表使原來(lái)絕緣的基材外表u 沉積上銅沉積上銅, ,到達(dá)層間電性相通到達(dá)層間電性相通. .u流程：流程：u 溶脹溶脹 凹蝕凹蝕 中和中和 除油除油 除油除油 微微蝕蝕u 浸酸浸酸 預(yù)浸預(yù)浸 活化活化 沉銅沉銅u流程原理：流程原理：u 通過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔通過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔內(nèi)清潔 ，后通活化在外表與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)，后通活化在外表與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化發(fā)生氧化 復(fù)原反響，形成銅層。復(fù)原反響，形成銅層。u本卷須知：本卷須知：u 凹蝕過(guò)度凹蝕過(guò)

20、度 孔露基材孔露基材 板面劃傷板面劃傷Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022化學(xué)沉銅Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022板鍍u目的：目的：u 使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um5-8umu 防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。u流程：流程：u 浸酸浸酸 板鍍板鍍u流程原理：流程原理：u 通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)

21、極銅溶解出通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子復(fù)原出銅銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子復(fù)原出銅 附在附在板面板面u 上，起到加厚銅的作用上，起到加厚銅的作用u 本卷須知：本卷須知：u 保證保證 銅厚銅厚 鍍銅均勻鍍銅均勻 板面劃傷板面劃傷Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022擦板u目的目的: :u 去除板面的氧化層。去除板面的氧化層。u流程：流程：u 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力

22、, ,刷洗刷洗, ,沖洗板面與孔內(nèi)沖洗板面與孔內(nèi)u異物到達(dá)清洗作用異物到達(dá)清洗作用. .u本卷須知本卷須知: :u 板面的撞傷板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022外光成像u目的：目的：u 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。u流程：流程：u 板面清潔板面清潔 貼膜貼膜 曝光曝光 顯影顯影u流程原理：流程原理：u 利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上面上u 通過(guò)對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反

23、響，形成線路圖形。通過(guò)對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反響，形成線路圖形。u本卷須知：本卷須知：u 板面清潔板面清潔 、 對(duì)偏位、對(duì)偏位、 底片劃傷、曝光余膠、底片劃傷、曝光余膠、u 顯影余膠、顯影余膠、 板面劃傷板面劃傷Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022外光成像Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022外光成像Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022圖形電鍍u

24、目的：目的：u 使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)u流程：流程：u 除油除油 微蝕微蝕 預(yù)浸預(yù)浸 鍍銅鍍銅 浸酸浸酸 鍍錫鍍錫u流程原理：流程原理：u 通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電子，形成銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。層、錫層。u本卷須知本卷須知 ：u 鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性u(píng) 掉錫、手印，撞傷板面掉錫、手印，撞傷板面Guangzhou Fast-print E

25、lectronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022圖形電鍍Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022外層蝕刻u目的：目的：u 將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形u流程：流程：u 去膜去膜 蝕刻蝕刻 退錫水金板不退錫退錫水金板不退錫u流程原理：流程原理：u 在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反響，生產(chǎn)亞銅，到達(dá)蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生離子發(fā)生反響

26、，生產(chǎn)亞銅，到達(dá)蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反響，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面。反響，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面。u本卷須知：本卷須知：u 退膜退膜 不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕u 退錫不盡、板面撞傷退錫不盡、板面撞傷Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022外層蝕刻SESGuangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022擦板u目的：目的：u 清潔板面，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力清潔板面，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力u流程：流程：u 微蝕微蝕 機(jī)

27、械磨板機(jī)械磨板 烘干烘干u流程原理：流程原理：u 通過(guò)微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下通過(guò)微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一一u定壓力作用下，清潔板面定壓力作用下，清潔板面u 本卷須知：本卷須知：u 板面膠渣、板面膠渣、 刷斷線、板面氧化刷斷線、板面氧化Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022阻焊字符u目的：目的：u 在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在

28、板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用u流程：流程：u 絲印第一面絲印第一面 預(yù)烘預(yù)烘 絲印第二面絲印第二面 預(yù)烘預(yù)烘 對(duì)位對(duì)位 曝光曝光 顯影顯影 固化固化 印第一面字符印第一面字符 預(yù)烘預(yù)烘 絲印第二面字符絲印第二面字符 固化固化u流程原理：流程原理：u 用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過(guò)對(duì)位曝用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反響，沒(méi)照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全光，被光照的地方阻焊膜交連反響，沒(méi)照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化

29、，附于板面。字符通過(guò)絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面固化，附于板面。字符通過(guò)絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面u本卷須知本卷須知 ：u 阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022阻焊字符Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022噴錫u目的：目的：u 在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，到達(dá)保護(hù)銅面不氧化，在裸露的

30、銅面上涂蓋上一層錫，到達(dá)保護(hù)銅面不氧化，利于焊接用。利于焊接用。u流程流程: :u 微蝕微蝕 涂助焊劑涂助焊劑 噴錫噴錫 清洗清洗u流程原理流程原理: :u 通過(guò)前處理通過(guò)前處理, ,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑, ,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金, ,起到保護(hù)銅面與利于起到保護(hù)銅面與利于焊焊 接。接。u本卷須知本卷須知: :u 錫面光亮錫面光亮 平整平整 u 孔露銅孔露銅 焊盤露銅焊盤露銅 手指上錫手指上錫 錫面粗糙錫面粗糙 Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022外形u目的目的: :u 加工形成客戶的有效尺寸大小加工形成客戶的有效尺寸大小u流程流程: :u 打銷釘孔打銷釘孔 上銷釘定位上銷釘定位 上板上板 銑板銑板 清洗清洗u流程原理流程原理: :u 將板定位好將板定位好, ,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工u本卷須知本卷須知: :u 放反板放反板 撞傷板撞傷板 劃傷劃傷Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTDAD(T)-003-(A)2/21/2022電測(cè)試u目的目的: :u 模擬板的狀態(tài)