靜電放電模式(HBM、MM、IEC)電路及靜電等級及比較_第1頁
靜電放電模式(HBM、MM、IEC)電路及靜電等級及比較_第2頁
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文檔簡介

1、LED靜電擊穿原理以PN結結構為主的LED,在制造、篩選、測試、包裝、儲運及安裝使用等環(huán)節(jié),難免不受靜電感應影響而產生感應電荷。若得不到及時釋放,LED的兩個電極上形成的較高電壓將直接加上led芯片的PN結兩端。當電壓超過LED的最大承受值后,靜電電荷將以極短的瞬間(納秒級別)在LED芯片的兩個電極之間進行放電,功率焦耳的熱量將使得LED芯片內部的導電層、PN發(fā)光層的局部形成高溫,高溫將會把這些層熔融成小孔,從而造成漏電以及短路的現(xiàn)象。ESD Electrostatic Discharge ,即是靜電放電,每個從事硬件設計和生產的工程師都必須掌握ESD的相尖知識。為了定量表征ESD特性,一般將

2、ESD轉化成模型表達方式,ESD的模型有很多種,下面介紹最常用的三種。:Human Body Model 人體模型:該模型表征人體帶電接觸器件放電,Rb為等效人體電阻,Cb為等效人體電容。等效電路如下圖。圖中同時給 出了器件HBM模型的ESD等級。ESD體模型等效電路圖及其ESD等級:Machine Model,機器模型:機器模型的等效電路與人體模型相似,但等效電容(cb)是200pF,等效電阻為o,機器模型與人體模型的差異較大,實際上機器的儲電電容變化較大,但為了描述的統(tǒng)一,取200PF 0由于機器模型放電時沒有電阻,且儲電電容大于人體模式,同等電壓對器件的損害,機器模式遠大于人體模型。ES

3、D機器模型等效電路圖及其ESD等級:Charged Device Model,充電器件模型:半導體器件主要采用三種封裝型式(金屬、陶瓷、塑料)。它們在裝配、傳遞、試驗、測試、運輸及存貯過程中,由于管 殼與其它 絕緣材米斗(如包裝用的塑料袋、傳遞用的塑料容器等丿相互磨擦,就會使管殼帶電。器件本身作為 電 容器的一個極板而存貯電荷。CDM模型就是基于已帶電的器件通過管腳與地接觸時,發(fā)生對地放電引起器件失效而建立的,器件帶 電模型如下:ESD充電器件模型等效電路圖及其ESD等級器件的ESD等級一般按以上三種模型測試,大部分ESD敏感器件手冊上都有器件的ESD數(shù)據,一般給出的是HBM和MMIEC模式與上面

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