焊接培訓(xùn)教材(共43頁).ppt

1、1訓(xùn)練內(nèi)容焊 接 培 訓(xùn) PE.教教 育育 訓(xùn)訓(xùn) 練練 教教 材材 2培訓(xùn)目的培訓(xùn)目的 增強(qiáng)所有焊接員工焊接技能增強(qiáng)所有焊接員工焊接技能, 開闊自身的知識(shí)領(lǐng)域開闊自身的知識(shí)領(lǐng)域,提高產(chǎn)品的品提高產(chǎn)品的品質(zhì)質(zhì).培訓(xùn)對(duì)象培訓(xùn)對(duì)象整個(gè)公司所有的執(zhí)錫員工整個(gè)公司所有的執(zhí)錫員工31. 1. 焊接分類焊接分類 根據(jù)焊料的熔點(diǎn)不同焊接方式被分成兩類第一類硬鉛焊(熔焊)熔點(diǎn)在450C以上的焊料被稱為硬焊料用硬焊料焊接即為硬鉛焊。如電焊。第二類軟鉛焊(錫焊) 熔點(diǎn)在450C以下的焊料被稱為軟焊料用軟焊料焊接即為軟鉛焊。如錫焊。 二者的區(qū)別在于焊接時(shí)前者母材會(huì)被熔化后者母材不熔化4 2. 錫焊接原理錫焊接原理 在

2、固體與固體之間熔入比母材金屬熔點(diǎn)低的焊料依靠毛在固體與固體之間熔入比母材金屬熔點(diǎn)低的焊料依靠毛細(xì)管作用使焊料進(jìn)入間隙中并在母材和焊料間發(fā)生必要的化學(xué)細(xì)管作用使焊料進(jìn)入間隙中并在母材和焊料間發(fā)生必要的化學(xué)反應(yīng)從而使母材結(jié)合為一體。它完全不同于使用漿糊粘合兩層反應(yīng)從而使母材結(jié)合為一體。它完全不同于使用漿糊粘合兩層紙那樣的物理變化。紙那樣的物理變化。5 3 焊接三要素焊接三要素(a).淨(jìng)化被焊接金屬外表淨(jìng)化被焊接金屬外表;(b).加熱被焊接金屬外表到焊料焊接最正確溫度加熱被焊接金屬外表到焊料焊接最正確溫度;(c).填充焊料到被焊接的金屬外表填充焊料到被焊接的金屬外表; 通常焊接的順序是由通常焊接的順

3、序是由a-b-c如波峰焊的自動(dòng)如波峰焊的自動(dòng)焊接但使用烙鐵焊接時(shí)則順序是焊接但使用烙鐵焊接時(shí)則順序是b-c-a. 6 5 焊接材料焊接材料5.1 焊料焊料 在電子學(xué)領(lǐng)以機(jī)器電路連接為目的應(yīng)用最廣最多的焊材是錫在電子學(xué)領(lǐng)以機(jī)器電路連接為目的應(yīng)用最廣最多的焊材是錫和鉛的合金隨著環(huán)境體系的發(fā)展越來越多的公司使用無鉛錫焊料。和鉛的合金隨著環(huán)境體系的發(fā)展越來越多的公司使用無鉛錫焊料。但不管使用那種焊料它都但不管使用那種焊料它都,必須具備以下性能必須具備以下性能 a. 其熔點(diǎn)比母材的熔點(diǎn)要低其熔點(diǎn)比母材的熔點(diǎn)要低 b. 與大多數(shù)金屬有良好的親和性與大多數(shù)金屬有良好的親和性 c. 焊料本身具良好的機(jī)械性能焊

4、料本身具良好的機(jī)械性能d. 有良好的導(dǎo)電性有良好的導(dǎo)電性e. 焊料和被結(jié)合材料經(jīng)反應(yīng)后不產(chǎn)生脆性金屬化合物焊料和被結(jié)合材料經(jīng)反應(yīng)后不產(chǎn)生脆性金屬化合物 7 5. 2 5. 2 焊劑焊劑 5.2.1 5.2.1 對(duì)用焊劑的要求對(duì)用焊劑的要求 具有一定的化學(xué)活性。具有一定的化學(xué)活性。有良好的熱穩(wěn)定性。有良好的熱穩(wěn)定性。焊劑本身的潤(rùn)濕性良好。焊劑本身的潤(rùn)濕性良好。對(duì)焊料的擴(kuò)展具一定的促進(jìn)作用。對(duì)焊料的擴(kuò)展具一定的促進(jìn)作用。焊接后板面枯燥無殘留物無腐蝕性不粘板。焊接后板面枯燥無殘留物無腐蝕性不粘板。 焊后具有在線測(cè)試能力。焊后具有在線測(cè)試能力。焊后有符合規(guī)定的外表絕緣電阻值焊后有符合規(guī)定的外表絕緣電阻

5、值SIRSIR。 8 5.2.3 5.2.3 焊劑的作用焊劑的作用焊接工序焊接工序作用作用說明說明預(yù)熱預(yù)熱焊料開始熔化焊料開始熔化焊料合金形成焊料合金形成焊逢形成焊逢形成焊料固化焊料固化輔助熱傳導(dǎo)輔助熱傳導(dǎo)去除氧化物去除氧化物降低表面張力降低表面張力防止再氧化防止再氧化熔劑蒸發(fā)熔劑蒸發(fā)受熱松香熔化覆蓋受熱松香熔化覆蓋 在基在基材和焊料表面使傳熱均勻。材和焊料表面使傳熱均勻。放出活化劑與成離子狀態(tài)的放出活化劑與成離子狀態(tài)的基材表面的氧化物反應(yīng)使之基材表面的氧化物反應(yīng)使之溶解在焊劑中從而除掉氧化溶解在焊劑中從而除掉氧化物。熔融焊料表面張力小使物。熔融焊料表面張力小使?jié)櫇窳己酶采w高溫焊料表面潤(rùn)濕良好

6、覆蓋高溫焊料表面 控制氧化改善焊縫質(zhì)量?？刂蒲趸纳坪缚p質(zhì)量。9 5. 2.5 5. 2.5 助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對(duì)策助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對(duì)策一助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問題一助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問題 對(duì)基板有一寂靜的腐蝕作用對(duì)基板有一寂靜的腐蝕作用 降低電導(dǎo)性產(chǎn)生適移或短路降低電導(dǎo)性產(chǎn)生適移或短路 非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)收起接合不良非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)收起接合不良 影響產(chǎn)品的使用可靠性影響產(chǎn)品的使用可靠性二使用理由及對(duì)策二使用理由及對(duì)策 松香對(duì)數(shù)種金屬的非導(dǎo)體被膜具損害作用對(duì)于銅來說因其松香松香對(duì)數(shù)種金屬的非導(dǎo)體被膜具損害作用對(duì)于銅來說因其松香酸反應(yīng)會(huì)產(chǎn)生銅松香硝酸酸反應(yīng)

7、會(huì)產(chǎn)生銅松香硝酸 對(duì)于嚴(yán)重的氧化黑變可通過適當(dāng)?shù)淖冃蕴幚硖岣咂浠罨芰?duì)于嚴(yán)重的氧化黑變可通過適當(dāng)?shù)淖冃蕴幚硖岣咂浠罨芰?利用活化性質(zhì)使其長(zhǎng)時(shí)間與銅接觸時(shí)不產(chǎn)生強(qiáng)烈的腐蝕利用活化性質(zhì)使其長(zhǎng)時(shí)間與銅接觸時(shí)不產(chǎn)生強(qiáng)烈的腐蝕 參加適當(dāng)?shù)娜軇┦谷軇┱舭l(fā)后所形成的被膜對(duì)酸洗外表起一定參加適當(dāng)?shù)娜軇┦谷軇┱舭l(fā)后所形成的被膜對(duì)酸洗外表起一定的保護(hù)作用的保護(hù)作用 選用純度高的松香選用純度高的松香10 6.1 6.1 正確的作業(yè)姿勢(shì)正確的作業(yè)姿勢(shì) 在焊接場(chǎng)所我們經(jīng)?？吹揭恍┤斯砺耦^作業(yè)這樣不僅焊錫在焊接場(chǎng)所我們經(jīng)常看到一些人躬身埋頭作業(yè)這樣不僅焊錫的飛沫有可能飛濺到眼睛里去而且此時(shí)不管怎樣排氣焊錫及松香的飛

8、沫有可能飛濺到眼睛里去而且此時(shí)不管怎樣排氣焊錫及松香煙還是會(huì)通過鼻子進(jìn)入人體。煙還是會(huì)通過鼻子進(jìn)入人體。 據(jù)日本勞動(dòng)研究所的勞動(dòng)維持會(huì)資料報(bào)導(dǎo)距烙鐵頭據(jù)日本勞動(dòng)研究所的勞動(dòng)維持會(huì)資料報(bào)導(dǎo)距烙鐵頭20-30cm20-30cm處的化處的化學(xué)物質(zhì)的濃度要比日本產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生學(xué)會(huì)和美國(guó)產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生監(jiān)督會(huì)規(guī)定的推學(xué)物質(zhì)的濃度要比日本產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生學(xué)會(huì)和美國(guó)產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生監(jiān)督會(huì)規(guī)定的推薦值小得多因此操作時(shí)鼻尖至烙鐵尖端至少應(yīng)保持在薦值小得多因此操作時(shí)鼻尖至烙鐵尖端至少應(yīng)保持在20cm20cm以上的以上的距離即焊錫時(shí)應(yīng)挺胸端坐。距離即焊錫時(shí)應(yīng)挺胸端坐。正確的焊接姿勢(shì)錯(cuò)誤的焊接姿勢(shì)11 7. 7. 工具工具 7.1 7.1 工具的

9、種類工具的種類 一般的手工焊接常用工具有一般的手工焊接常用工具有 (1)(1)焊接烙鐵焊接烙鐵 (2)(2)焊料除去裝置焊料除去裝置 (3)(3)吸錫槍吸錫槍 (4)(4)烙鐵尖溫度測(cè)定器烙鐵尖溫度測(cè)定器 (5)(5)其它輔助工具其它輔助工具 12 7.2 7.2 烙鐵烙鐵 以以SMDSMD與基板的連接為例對(duì)使用的烙鐵有以下幾項(xiàng)規(guī)定與基板的連接為例對(duì)使用的烙鐵有以下幾項(xiàng)規(guī)定 (1). (1). 采用鎳鉻合金加熱的烙鐵采用鎳鉻合金加熱的烙鐵 烙鐵頭溫度在烙鐵頭溫度在270270以下以下, 烙鐵功率在烙鐵功率在30W30W以下以下 (2). (2). 采用陶瓷加熱的烙鐵采用陶瓷加熱的烙鐵 烙鐵頭溫

10、度在烙鐵頭溫度在250 250 以下以下烙鐵功率烙鐵功率18W18W以下以下 (3). (3). 烙鐵頭直徑小于烙鐵頭直徑小于3mm3mm (4). (4). 焊接時(shí)間焊接時(shí)間3 3秒秒/ /次同一焊點(diǎn)不可超過二次次同一焊點(diǎn)不可超過二次 (5). (5). 焊接要求每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間不可超過焊接要求每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間不可超過5 5秒對(duì)同一焊點(diǎn)如第秒對(duì)同一焊點(diǎn)如第一次未焊妥要稍許停留再施行焊接操作時(shí)烙鐵頭切勿碰到一次未焊妥要稍許停留再施行焊接操作時(shí)烙鐵頭切勿碰到SMDSMD本身尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的本身尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的SMDSMD以免受熱沖擊產(chǎn)生裂以免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。紋或損

11、壞。137.10 7.10 烙鐵尖清潔器烙鐵尖清潔器 烙鐵尖長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)沾上污物在去除污物時(shí)使用清潔器清潔器烙鐵尖長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)沾上污物在去除污物時(shí)使用清潔器清潔器的種類一般是帶水的海綿。的種類一般是帶水的海綿。14 7.11 7.11 焊料焊料 除去裝置除去裝置 維修過程中如果需要更換部件我們就必須先除去焊料再更換部件維修過程中如果需要更換部件我們就必須先除去焊料再更換部件除去焊料的方法較我們公司主要使用的是除去焊料的方法較我們公司主要使用的是“手動(dòng)式真空焊料吸取手動(dòng)式真空焊料吸取器。器。157.13 7.13 其它輔助工具其它輔助工具 (1). (1). 剪鉗剪鉗 (2). (2). 鑷子鑷

12、子 (3). (3). 尖咀鉗尖咀鉗 (4). (4). 砂紙砂紙 (5). (5). 防靜電手帶防靜電手帶備注所有工具要經(jīng)常保養(yǎng)檢查使其保持良好的狀態(tài)備注所有工具要經(jīng)常保養(yǎng)檢查使其保持良好的狀態(tài)16 8. 8. 手動(dòng)焊接操作手動(dòng)焊接操作: : 操作步驟操作步驟: : a. a. 接上電源預(yù)熱烙鐵接上電源預(yù)熱烙鐵-使用烙鐵指定的電壓使用烙鐵指定的電壓 b. b. 海綿加水海綿加水-海綿加水不宜過多以海綿剛好吸滿為準(zhǔn)海綿加水不宜過多以海綿剛好吸滿為準(zhǔn) c. c. 烙鐵頭清潔烙鐵頭清潔-待烙鐵頭的溫度能熔錫時(shí)先在烙鐵頭上加少許錫待烙鐵頭的溫度能熔錫時(shí)先在烙鐵頭上加少許錫然后把帶錫的烙鐵頭在濕潤(rùn)的海

13、綿上擦拭干淨(jìng)到烙鐵頭發(fā)亮為止然后把帶錫的烙鐵頭在濕潤(rùn)的海綿上擦拭干淨(jìng)到烙鐵頭發(fā)亮為止 d. d. 清潔完的烙鐵需等清潔完的烙鐵需等2323秒鐘秒鐘( (烙鐵溫度上升烙鐵溫度上升) )后才可使用后才可使用 17 9. 9. 焊料及焊接烙鐵的握法焊料及焊接烙鐵的握法 9.1 9.1 焊料的拿法焊料的拿法: : 用拇指和食指捏住焊錫線前端用拇指和食指捏住焊錫線前端3 5cm3 5cm的地方如的地方如下圖下圖 注意注意: : 焊錫使用前應(yīng)檢查外表清潔狀況焊錫使用前應(yīng)檢查外表清潔狀況焊料的拿法焊料的拿法189.2 9.2 烙鐵的拿法烙鐵的拿法: : 根據(jù)焊接情況烙鐵的拿法一般分執(zhí)筆式和握斧式如下圖根據(jù)焊

14、接情況烙鐵的拿法一般分執(zhí)筆式和握斧式如下圖 通常對(duì)熱容量小自身也小的烙鐵用執(zhí)筆式方法如本公司所有的手動(dòng)通常對(duì)熱容量小自身也小的烙鐵用執(zhí)筆式方法如本公司所有的手動(dòng)焊接都是使用執(zhí)筆式拿烙鐵焊接都是使用執(zhí)筆式拿烙鐵 握斧式拿法握斧式拿法執(zhí)筆式拿法執(zhí)筆式拿法19 9.3 9.3 焊接作業(yè)要點(diǎn)焊接作業(yè)要點(diǎn)清潔焊接外表確保焊料與被焊接金屬的原子達(dá)到互相吸引距離。阻止原子清潔焊接外表確保焊料與被焊接金屬的原子達(dá)到互相吸引距離。阻止原子互相吸引和接近的是金屬外表的氧化物和污垢因此無氧化物和污互相吸引和接近的是金屬外表的氧化物和污垢因此無氧化物和污垢的外表對(duì)焊接來說至關(guān)重要。垢的外表對(duì)焊接來說至關(guān)重要。加熱到最

15、正確焊接溫度。烙鐵傳導(dǎo)給被焊接件的熱量隨接觸面積壓力及加熱到最正確焊接溫度。烙鐵傳導(dǎo)給被焊接件的熱量隨接觸面積壓力及角度等因數(shù)變化欲盡快達(dá)到所需的焊接溫度就必需稍稍增大接觸壓角度等因數(shù)變化欲盡快達(dá)到所需的焊接溫度就必需稍稍增大接觸壓力。被加熱后的金屬原子運(yùn)動(dòng)加劇并迅速產(chǎn)生擴(kuò)散其擴(kuò)散量與加力。被加熱后的金屬原子運(yùn)動(dòng)加劇并迅速產(chǎn)生擴(kuò)散其擴(kuò)散量與加熱時(shí)間及溫度成正比。熱時(shí)間及溫度成正比。金屬間化合物的形成。金屬被加熱到一定溫度后只要我們適時(shí)適處地金屬間化合物的形成。金屬被加熱到一定溫度后只要我們適時(shí)適處地添加適宜的焊料就會(huì)在添加適宜的焊料就會(huì)在2323秒鐘內(nèi)產(chǎn)生各種物理的化學(xué)的變化秒鐘內(nèi)產(chǎn)生各種物理

16、的化學(xué)的變化從而生成一定量的合金從而生成一定量的合金-金屬間化合物。因?yàn)檎麄€(gè)過程極短我們的金屬間化合物。因?yàn)檎麄€(gè)過程極短我們的操作必需敏捷熟練并操作必需敏捷熟練并“準(zhǔn)確掌握火候。準(zhǔn)確掌握火候。焊點(diǎn)確定。當(dāng)焊料的潤(rùn)濕狀態(tài)光澤及填充量已均勻時(shí)應(yīng)迅速撤離烙鐵焊點(diǎn)確定。當(dāng)焊料的潤(rùn)濕狀態(tài)光澤及填充量已均勻時(shí)應(yīng)迅速撤離烙鐵( (撤離烙鐵時(shí)手應(yīng)回收以免形成拉尖同時(shí)應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下這樣撤離烙鐵時(shí)手應(yīng)回收以免形成拉尖同時(shí)應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下這樣可吸收多余的焊料可吸收多余的焊料) )。20 9.4 9.4 加熱方法加熱方法: : 用烙鐵對(duì)要焊接的金屬進(jìn)行加熱時(shí)為了很好地進(jìn)行熱的傳導(dǎo)與烙用烙鐵對(duì)要焊接的金屬進(jìn)行加熱時(shí)為了很

17、好地進(jìn)行熱的傳導(dǎo)與烙鐵尖端相比使用則面更為有效。鐵尖端相比使用則面更為有效。對(duì)端子加熱烙鐵放置在引線對(duì)端子加熱烙鐵放置在引線絕緣皮相反一則端子和引線絕緣皮相反一則端子和引線同時(shí)并以相等的溫度被加熱同時(shí)并以相等的溫度被加熱 對(duì)印刷線路板加熱烙鐵放對(duì)印刷線路板加熱烙鐵放置在引線和銅箔之間引線置在引線和銅箔之間引線和銅箔能被同時(shí)加熱和銅箔能被同時(shí)加熱備注如果烙鐵尖附著有焊料的氧化物則不能產(chǎn)生良好的潤(rùn)濕性備注如果烙鐵尖附著有焊料的氧化物則不能產(chǎn)生良好的潤(rùn)濕性 這時(shí)就需要先清潔烙鐵尖后再進(jìn)行加熱。這時(shí)就需要先清潔烙鐵尖后再進(jìn)行加熱。21 10. 10. 貼片焊接步驟貼片焊接步驟 A . A . 先在銅箔

18、外表進(jìn)行適量的預(yù)先在銅箔外表進(jìn)行適量的預(yù)備錫焊?jìng)溴a焊 也可對(duì)一邊的銅箔進(jìn)行預(yù)備也可對(duì)一邊的銅箔進(jìn)行預(yù)備錫焊錫焊 盡量薄而不要太厚把焊錫盡量薄而不要太厚把焊錫涂在涂在 銅箔的所有局部而不能露出銅箔的所有局部而不能露出銅箔。銅箔。 B. B. 貼片固定貼片固定 a. a. 用鑷子把貼片穩(wěn)定在銅箔上用鑷子把貼片穩(wěn)定在銅箔上; ; b. b. 用焊接烙鐵把銅箔和貼片加熱并固定用焊接烙鐵把銅箔和貼片加熱并固定 c. c. 確認(rèn)貼片是否浮起浮起較大時(shí)確認(rèn)貼片是否浮起浮起較大時(shí) 用鑷子壓住貼片并用烙鐵加熱用鑷子壓住貼片并用烙鐵加熱, , 使之使之 緊密地接觸緊密地接觸22 C C 焊接焊接 a. a. 在暫

19、固定的相反側(cè)加焊錫進(jìn)行焊接在暫固定的相反側(cè)加焊錫進(jìn)行焊接; ; b. b. 在暫固定的一方進(jìn)行焊接。在暫固定的一方進(jìn)行焊接。 注意注意: : SMD元件每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間不可超過元件每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間不可超過5 5秒對(duì)同一焊點(diǎn)如第一次未秒對(duì)同一焊點(diǎn)如第一次未 焊妥要焊妥要稍許停留再施行焊接操作時(shí)烙鐵頭切勿碰到稍許停留再施行焊接操作時(shí)烙鐵頭切勿碰到SMDSMD本身尤其是陶瓷基體和樹脂本身尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的封裝的SMDSMD以免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。以免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。23 11. 11. 焊料用量確定焊料用量確定 焊接過程中焊料量確實(shí)定應(yīng)根據(jù)元件的類型不同而有所區(qū)別焊接過程中焊

20、料量確實(shí)定應(yīng)根據(jù)元件的類型不同而有所區(qū)別 A. A. 有端子類焊接的焊料用量確定有端子類焊接的焊料用量確定 應(yīng)是以中心為界左右形狀相似并可見被焊部位的輪廓焊點(diǎn)呈凹月形最低焊應(yīng)是以中心為界左右形狀相似并可見被焊部位的輪廓焊點(diǎn)呈凹月形最低焊料不能使焊點(diǎn)潤(rùn)濕范圍低于料不能使焊點(diǎn)潤(rùn)濕范圍低于27002700 24 B. SMD B. SMD元件焊接的焊料用量確定元件焊接的焊料用量確定 高于元件電極部高于元件電極部1/21/2以上但不超過元件電極且焊點(diǎn)光滑呈凹月面以上但不超過元件電極且焊點(diǎn)光滑呈凹月面25焊接的接收條件適用公司所有焊接處理類型A 烙鐵焊B 波峰焊C: 浸錫焊26焊點(diǎn)的可接收條件 n引線焊

21、點(diǎn)的接觸角應(yīng)該越小越好接近于零n所有的焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)光亮滑順呈現(xiàn)良好的潤(rùn)濕狀態(tài)可見被焊部位的輪廓。焊點(diǎn)呈凹月形n氣孔針孔等缺陷可以接收只要焊點(diǎn)的潤(rùn)濕程度滿足下表的最低要求27氣孔針孔可接收的最低條件規(guī)定1級(jí)要求 2級(jí)要求3級(jí)要求濕潤(rùn)范圍-元件面N/A180270焊點(diǎn)潤(rùn)濕范圍-焊接面270270330焊盤被焊料潤(rùn)濕的比例-焊接面75%75%75%28可接收焊點(diǎn)29不可接收的焊點(diǎn)n焊點(diǎn)聚成球珠狀猶如臘面上的水滴焊點(diǎn)呈凸月形。30焊接常見缺陷 錫料球錫尖焊料橋聯(lián)錫裂焊料缺乏(少錫)焊料過剩(多錫)虛焊(假焊)氣孔焊料潤(rùn)濕不良焊劑殘留等。31錫料球 因溶劑沸騰引起焊料飛散或因焊盤氧化污染等原因引起焊料不能良好潤(rùn)濕l錫珠/飛濺的出現(xiàn)破壞了設(shè)計(jì)規(guī)定的最小電氣間隙這些錫珠沒有被涂敷層