潮濕敏感器件PCBPCBA保存烘烤通用指導(dǎo)書(shū)

1、通訊設(shè)備有限公司通用工藝文件潮濕敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指導(dǎo)書(shū)擬 制： 審 核： 批 準(zhǔn)： 共12頁(yè)2010-07-16通訊設(shè)備蘇州有限公司（杭州分公司）1 范圍適用于倉(cāng)儲(chǔ)、生 產(chǎn)、維修中所有涉及的潮濕敏感元器件、PCB板、PCBA板。2 正文一、 概述： 為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲(chǔ)存、使用、加工過(guò)程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作指導(dǎo)書(shū)。二、 術(shù)語(yǔ)定義 SMD：表面貼裝器件，主要指通過(guò)SMT生產(chǎn)的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表1項(xiàng)目描述的器件。項(xiàng)目描述說(shuō) 明SOP ×&

2、#215;塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO） ××塑封小外形封裝IC（集成電路）SOJ ××J 引腳小外形封裝ICMSOP××微型小外形封裝ICSSOP××縮小型小外形封裝ICTSOP××薄型小外形封裝ICTSSOP××薄型細(xì)間距小外形封裝ICTVSOP××薄型超細(xì)間距小外形封裝ICPQFP××塑封四面引出扁平封裝IC（P）BGA ××球柵陣列封裝ICPLCC××塑封芯片載體

3、封裝IC表1 封裝名稱縮寫(xiě)潮濕敏感器件：指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分層的器件，基本上都是SMD。一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件。存儲(chǔ)條件：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境。存儲(chǔ)期限：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長(zhǎng)保存時(shí)間。PCB：印制電路板，printed circuit board的簡(jiǎn)稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗(yàn)批：由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過(guò)一個(gè)月時(shí)間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。三、 操作指導(dǎo)說(shuō)明 烘烤所涉及

4、的設(shè)備 a) 柜式高溫烘箱。 b) 柜式低溫、除濕烘箱。 c) 防靜電、耐高溫的托盤(pán)。 d) 防靜電手腕帶。3.1 潮濕敏感器件存儲(chǔ)3.1.1 包裝要求潮濕敏感等級(jí)包裝袋（Bag）干燥材料（Desiccant）潮濕顯示卡（HIC）警告標(biāo)簽（Warning Label）1無(wú)要求無(wú)要求無(wú)要求無(wú)要求2MBB要求要求要求要求2a 5aMBB要求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥材料要求要求表2 潮濕敏感器件包裝要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時(shí)要具備ESD保護(hù)功能； 干燥材料：必須滿足MILD3464 Class II 標(biāo)準(zhǔn)的干燥材料；HIC：Humi

5、dity Indicator Card， 即防潮包裝袋內(nèi)的滿足MILI8835、 MILP116，Method II等標(biāo)準(zhǔn)要求的濕度指示卡。 HIC指示包裝袋內(nèi)的潮濕程度(一般HIC上有至少3個(gè)圓圈，分別代表不同的相對(duì)濕度值，如：8、10、20等（見(jiàn)圖1），各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)該圓圈再由紫紅色變?yōu)榈t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度）； 如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限（按照廠家規(guī)定執(zhí)行，如果廠家未提供濕度界限值，我司規(guī)定此值為20%RH），需要對(duì)器件進(jìn)行烘烤后再焊接。說(shuō)明：有的公司無(wú)濕度指示

6、卡，而是在干燥劑中加藍(lán)色晶體，藍(lán)色晶體受潮后會(huì)變紅，如果拆封后干燥劑袋內(nèi)有晶體已變?yōu)榧t色，則表明器件已受潮，生產(chǎn)前需要烘烤。MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏標(biāo)簽（見(jiàn)圖1），用來(lái)指示包裝袋內(nèi)裝的是潮濕敏感器件。警告標(biāo)簽： Caution Label，即防潮包裝袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)、芯片存儲(chǔ)條件和拆封后最長(zhǎng)存放時(shí)間、受潮后烘烤條件及包裝袋本身密封日期等信息的標(biāo)簽 ，如圖1：圖1潮敏指示卡、潮敏標(biāo)簽、潮敏警告標(biāo)簽示例注：引腳鍍銀器件比較容

7、易硫化，對(duì)包裝要求比較嚴(yán)，要求在存儲(chǔ)時(shí)采用雙層塑料袋包裝，且需采用熱壓封口以加強(qiáng)密封作用。最外層塑料袋包裝推薦選用氣泡袋，防止在運(yùn)輸中袋子被刺穿。3.1.2 存儲(chǔ)條件倉(cāng)儲(chǔ)存儲(chǔ)潮濕敏感器件，存儲(chǔ)須滿足以下二條之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空或充氮?dú)獍b）狀態(tài)下存儲(chǔ)。b、存儲(chǔ)在Mcdry干燥箱內(nèi)（相對(duì)濕度設(shè)置5RH）。3.1.3 拆封后存放條件及最大時(shí)間 表2中器件拆封后最大存放時(shí)間一般都是在溫度低于30、RH（相對(duì)濕度）小于60的情況下確定的，但因?qū)嶋H存儲(chǔ)環(huán)境不能滿足該條件，根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)際情況，對(duì)我司潮敏器件的存放按照降額執(zhí)行，如表3所示：MSL拆封后存放條件及最大時(shí)

8、間（標(biāo)準(zhǔn)）拆封后存放條件及最大時(shí)間（降額1）拆封后存放條件及最大時(shí)間（降額2）1無(wú)限制，85%RH無(wú)限制，85%RH無(wú)限制，85%RH2一年，30/60%RH半年，30/70%RH3月，30/85%RH2a四周，30/60%RH10天，30/70%RH7天，30/85%RH3一周，30/60%RH72小時(shí)，30/70%RH36小時(shí)，30/85%RH472小時(shí)，30/60%RH36小時(shí)，30/70%RH18小時(shí)，30/85%RH548小時(shí)，30/60%RH24小時(shí)，30/70%RH12小時(shí)，30/85%RH5a24小時(shí)，30/60%RH12小時(shí)，30/70%RH8小時(shí)，30/85%RH6使用前烘

9、烤，烘烤后最大存放時(shí)間按警告標(biāo)簽要求使用前烘烤，烘烤后在30/70%RH條件下3小時(shí)內(nèi)完成焊接使用前烘烤，烘烤后在30/85%RH條件下2小時(shí)內(nèi)完成焊接表3 拆封后最大存放時(shí)間（降額）注：在RH 85%的環(huán)境條件下，若暴露時(shí)間大于2 小時(shí)，則所有2 級(jí)以上（包括2 級(jí)）潮濕敏感器件必須烘烤再進(jìn)行焊接。3.1.4 烘烤技術(shù)要求 2 級(jí)以上（包括2 級(jí)）潮濕敏感器件，若超過(guò)拆封后存放條件及最大時(shí)間要求，或密封包裝下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（見(jiàn)警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，則要求焊接前必須進(jìn)行烘烤。 對(duì)于受

10、潮器件，要按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤要求進(jìn)行烘烤，對(duì)于廠家沒(méi)有相應(yīng)要求的，可采用以下兩個(gè)條件之一進(jìn)行烘烤（已吸濕IC完全可以烘烤也必須烘烤），高溫烘烤條件見(jiàn)表4。封裝厚度潮濕敏感等級(jí)烘烤110±5 備注1.4mm28小時(shí)烘烤環(huán)境濕度60RH2a3416小時(shí)55a2.0mm224小時(shí)2a3432小時(shí)540小時(shí)5a48小時(shí)4.0mm248小時(shí)2a3455a表4 烘烤條件 注： 對(duì)同一器件，在110±5條件下多次烘烤累計(jì)時(shí)間須小于96小時(shí) 。 低溫烘烤： 在45、RH5%條件下烘烤192小時(shí)。 3.1.5 存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng) 拆封要求： 對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為2級(jí)以上（包括2

11、級(jí)）的SMD器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)有無(wú)HIC、HIC上顯示的受潮程度,如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界 限，則需要烘烤再上SMT生產(chǎn)。發(fā)料要求： 對(duì)于需要拆包分料的潮敏器件，2 級(jí)4 級(jí)的要在1小時(shí)內(nèi)完成并重新干燥保存，56級(jí)的要在30分鐘內(nèi)完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）, 對(duì)于當(dāng)天還需分料的2級(jí)潮敏器件，不做此要求，但每天最后未發(fā)完的2級(jí)以上（包括2級(jí)）潮敏器件都必須重新抽真空或放入干燥箱保存。 倉(cāng)庫(kù)發(fā)到車間的2級(jí)以上（包括2 級(jí)）的潮濕敏感器件，在分料時(shí)一律采用抽真空密封包裝方法發(fā)往車間。 潮敏器件未處在密封狀態(tài)或未存放于干燥狀態(tài)的時(shí)間需要記錄

12、在“潮濕敏感元件開(kāi)封時(shí)間控制標(biāo)簽”上。用剩器件存放： 為了減少潮敏器件的烘烤，開(kāi)封后未用完且未受潮的潮敏器件，應(yīng)立即置于運(yùn)行中的干燥箱中或重新進(jìn)行真空防潮包裝保存。表面鍍層為銀的器件，在庫(kù)房發(fā)料后剩下部分器件，需要采用兩層自粘袋把器件保護(hù)好再放入包裝箱中。 潮敏器件開(kāi)封及使用時(shí)的“潮濕敏感元件開(kāi)封時(shí)間控制標(biāo)簽”記錄要求： 每個(gè)物料的最小包裝上面必須貼有涵蓋下面內(nèi)容的標(biāo)簽并據(jù)實(shí)填寫(xiě)相關(guān)內(nèi)容。如沒(méi)有該標(biāo)簽，則下道工序須拒收。如果一張標(biāo)簽填滿則計(jì)算該器件剩余可開(kāi)封時(shí)間并將數(shù)據(jù)填寫(xiě)到下一張標(biāo)簽上，同時(shí)將烘烤記錄抄寫(xiě)到下一張表格上。對(duì)同一器件，在110±5條件下多次烘烤累計(jì)時(shí)間須小于96小時(shí)。

13、標(biāo)簽?zāi)０迦缦?潮濕敏感元件開(kāi)封時(shí)間控制標(biāo)簽料號(hào)：_ 潮濕敏感等級(jí)：_ 原始車間壽命：_ 記錄上一標(biāo)簽的剩余時(shí)間，如果此為第一張，則填:NA上次剩余時(shí)間：使用記錄打開(kāi)時(shí)間封袋時(shí)間暴露時(shí)間可用車間壽命部門簽名第 次第 次第 次第 次第 次第 次第 次第 次第 次第 次烘烤記錄開(kāi)始時(shí)間結(jié)束時(shí)間累計(jì)烘烤時(shí)間部門簽名備注第 次第 次第 次第 次定義說(shuō)明：原始車間壽命 ：器件開(kāi)封后按潮敏等級(jí)管控及規(guī)范降額要求的允許開(kāi)封暴露時(shí)間。備注：每個(gè)存放或使用單位可以使用各自格式的潮敏器件開(kāi)封時(shí)間控制標(biāo)簽，但需涵蓋上面標(biāo)簽的內(nèi)容。烘烤要求： 對(duì)于已經(jīng)受潮的SMD，進(jìn)行SMT生產(chǎn)前，必須進(jìn)行烘烤；但對(duì)于110條件下的烘

14、烤還要注意一些問(wèn)題：要確認(rèn)其內(nèi)包裝（托盤(pán)式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力（某些供應(yīng)商會(huì)在內(nèi)包裝上標(biāo)明“HEATPROOF”字樣），否則只能按低溫45條件烘烤。另外在前述兩種烘烤條件下，烘烤期間皆不得隨意開(kāi)關(guān)烘箱門，以保持烘箱內(nèi)干燥環(huán)境?；亓骱附右?SMD在進(jìn)行回流焊接時(shí)，其一要嚴(yán)格控制溫度的變化速率：其升溫速率小于2.5/秒；其二要嚴(yán)格控制最高溫度和高溫持續(xù)時(shí)間（廠家要求），對(duì)于每一種器件要滿足各自所規(guī)定的要求。返修要求 對(duì)已受潮的SMD進(jìn)行熱風(fēng)返修時(shí)，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要對(duì)單板進(jìn)行烘烤，烘烤條件依據(jù)下文描述的PCBA烘烤要求；如果器件不需要再利用，則返修前不作烘板要求

15、。但如果返修過(guò)程中需要整板加熱到110以上的，或者返修工作區(qū)域周邊5mm以內(nèi)存在其他潮敏感器件的，必須根據(jù)潮敏等級(jí)和存儲(chǔ)條件對(duì)PCBA組件進(jìn)行預(yù)烘烤去濕處理。3.1.6 存儲(chǔ)環(huán)境條件對(duì)于存儲(chǔ)條件要求按廠家元器件要求進(jìn)行（潮敏器件按其要求進(jìn)行），對(duì)于廠家沒(méi)有要求的，存儲(chǔ)環(huán)境條件要求為下表，公司應(yīng)該每年對(duì)庫(kù)房進(jìn)行至少一次監(jiān)測(cè)，如果超標(biāo)尋找污染源并清除。相對(duì)濕度80%溫度030可還原性硫（H2S）0.1mg/m3二氧化硫0.3mg/m3氯化物(氯化氫) 0.1 mg/m3氨氣 0.1 mg/m3灰塵20 mg/m3表5 存儲(chǔ)條件 3.2 PCB存儲(chǔ)及烘烤PCB潮敏等級(jí)默認(rèn)為三級(jí)潮敏元器件3.2.1

16、倉(cāng)儲(chǔ)條件要求溫度：0- 30 。濕度：小于80%RH的無(wú)腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無(wú)色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。 IQC拆開(kāi)真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后8小時(shí)內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的PCB重新包裝，并做好相應(yīng)H3C型號(hào)、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識(shí)；庫(kù)房發(fā)料后剩余的已開(kāi)包印制板需在8小時(shí)內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時(shí)每袋包裝數(shù)量按下表要求執(zhí)行：真空包裝時(shí)每袋按滿足表6或表7其中的任何一項(xiàng)，包裝數(shù)量最少的要求來(lái)執(zhí)行：真空包裝板厚單板數(shù)量要求板厚（mm）每袋最多包裝數(shù)量（PCS）小于等于1.6mm20大于1.6mm小于等于2.5mm10大于2.5mm小于等于

17、5mm5表6 針對(duì)板厚的單板數(shù)量要求真空包裝外形尺寸單板數(shù)量要求（注：尺寸需長(zhǎng)邊、短邊同時(shí)滿足）外形尺寸（mm）每袋最多包裝數(shù)量（PCS）小于等于100X150mm20大于100X150mm小于等于300X400mm10大于300X400mm小于等于450X600mm5表7 針對(duì)單板外形尺寸的單板數(shù)量要求對(duì)于超出表6、表7范圍的PCB板包裝均以1PCS包裝，包裝時(shí)注意板子要平放在箱內(nèi)，不允許豎放，避免運(yùn)輸、堆壓、取板過(guò)程中造成板子變形和損壞板子。3.2.2存儲(chǔ)期規(guī)定1）PCB的有效存儲(chǔ)期：以Datecode為準(zhǔn)，在供方和我司總有效存儲(chǔ)時(shí)間為1年。2）對(duì)于超有效存儲(chǔ)期的PCB需重新檢驗(yàn)。以Dat

18、ecode為準(zhǔn)，重新檢驗(yàn)合格PCB的存儲(chǔ)期可延長(zhǎng)6個(gè)月（對(duì)同一PCB，最多允許兩次延長(zhǎng)存儲(chǔ)期，每次檢驗(yàn)合格，均可將存儲(chǔ)期延長(zhǎng)6個(gè)月）；檢驗(yàn)不合格的PCB需報(bào)廢處理，特殊的，針對(duì)“僅有表面處理缺陷的OSP板”可聯(lián)系PCB廠商進(jìn)行重工處理（注意：OSP板最多只允許重工兩次）。3）PCB一次送檢儲(chǔ)存期限：指從物料生產(chǎn)日期DATE CODE時(shí)開(kāi)始算起所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間；PCB二、三次送檢存儲(chǔ)期限：指分別依照上一次送檢時(shí)間進(jìn)行推算所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間。4）以Datecode為準(zhǔn)，任何PCB的存儲(chǔ)期超過(guò)兩年則直接報(bào)廢處理。5）超有效存儲(chǔ)期印制板應(yīng)依照PCB通用檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書(shū)重新檢驗(yàn)。3.2.3 拿板和運(yùn)輸要

19、求 不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時(shí)必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤(pán)表面，要防止焊盤(pán)表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學(xué)鎳金和OSP板。在拿板和操作過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板。 已包裝好的印制板在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。3.2.4 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時(shí)必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤(pán)氧化等明顯外觀缺陷；（2）對(duì)真空包裝破損的PCB上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理（OSP板和無(wú)焊接母板除外）；（3）對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的PCB上線之前無(wú)論真空包裝

20、是否完好，都必須烘板處理（OSP板只能采用真空烘箱除濕）；烘板按下表要求執(zhí)行：類別烘板溫度范圍（）最小時(shí)間（h）平均時(shí)間（h）最長(zhǎng)時(shí)間（h）設(shè)備高溫烘烤1101.524對(duì)流式烘箱低溫烘烤703616對(duì)流式烘箱真空除濕50123真空烘箱（1torr）表8 烘板工藝參數(shù)3.2.5 生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間包含以下幾個(gè)方面的內(nèi)容：（1）PCB拆包至SMT前的停留時(shí)間；（2）SMT與SMT工序間的停留時(shí)間；（3）SMT至波峰焊工序間停留時(shí)間；（4）直接過(guò)波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時(shí)間。表面處理為熱風(fēng)整平和化學(xué)鎳金的單板生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間的規(guī)定如表9所示：環(huán)境溫度（）相對(duì)濕度（RH

21、）停留時(shí)間（h）20-2845%無(wú)限制20-2845%相對(duì)濕度60%4820-2860%相對(duì)濕度75%2420-2875%12表9 生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定 對(duì)于超過(guò)停留時(shí)間規(guī)定的單板必須按如表8要求進(jìn)行烘板處理，烘板結(jié)束后停留時(shí)間按表9規(guī)定執(zhí)行。 對(duì)OSP板要求拆包至回流焊接、回流焊接后至補(bǔ)焊之間的停留時(shí)間必須嚴(yán)格控制在24小時(shí)之內(nèi)。如停留時(shí)間超過(guò)24小時(shí)，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，已貼裝元器件的單板可以通過(guò)提高焊接溫度、延長(zhǎng)焊接時(shí)間進(jìn)行補(bǔ)焊。注：對(duì)OSP板，回流焊接后至波峰焊或補(bǔ)焊之間，停留時(shí)間必須嚴(yán)格控制在24小時(shí)之內(nèi)。3.2.6 OSP板的使用要求 在印刷過(guò)程中，因印刷不良清洗焊盤(pán)的次數(shù)不可超過(guò)一次，且清洗力度不要太大，清洗過(guò)后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時(shí)間不可超過(guò)15分鐘。采用HASL表面處理的PCB如改用OSP表面處理工藝，使用