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文檔簡介

1、貼片機(jī)操作規(guī)范文件編號(hào):文件版號(hào):編 制:審 核:批 準(zhǔn):生效日期:發(fā)放編號(hào):貼片機(jī)三星 SM321操作說明:編寫程序1、 貼片機(jī)編程總步序流程說明 :PCB 板編輯 -File 點(diǎn)擊程序文件夾 open 打開任意程 序文件進(jìn)行修改PCB 板編輯:F2條板 F3元件 F5步驟 F8優(yōu)化 F4喂 料器 F8優(yōu)化(如有修改喂料器,需要執(zhí)行此步驟 -生產(chǎn)。 2、 各步序編寫程序說明:(1 、手柄:UP/DN為調(diào)節(jié)移動(dòng)速度等級(jí); MODE 為模式選擇,一 般選用 JOG (快速 , BANG 慢速, HOME 回零; AXIS 軸選擇鍵; HEAD 吸嘴選擇鍵;在操作時(shí)將 MODE 模式選擇為 JOG

2、 , AXIS 選擇 XY, 調(diào)節(jié)移動(dòng)速度等級(jí),按方向鍵移動(dòng)即可。(2 、 PCB 編輯 -條板:1. 客戶名:錄入客戶名;2. 板名稱:錄入編程對(duì)應(yīng)的 PCB 板型號(hào) ;3. 坐標(biāo):一般選擇第一個(gè)坐標(biāo);4. 板的大小:在 X/Y處錄入 PCB 板尺寸數(shù)據(jù)(Y 以板的實(shí)際尺寸 為準(zhǔn), X 可大于 PCB 板實(shí)際尺寸 0.5mm ,然后調(diào)整軌道寬度;5.放板與貼片機(jī)軌道,點(diǎn)擊 PCB 板傳入,傳入 PCB 板;6.貼裝原點(diǎn):PCB 板右下角貼片元件 /銅箔直角處作為原點(diǎn), 現(xiàn)在貼裝原點(diǎn) X/Y處錄入數(shù)據(jù) 0,鼠標(biāo)點(diǎn)擊 Mocve ,通過手柄移 動(dòng)貼裝頭部找尋到 PCB 板右下角貼片元件 /銅箔直

3、角處, 點(diǎn)擊 Get 進(jìn)行數(shù)據(jù)拾取;7.4EA排列:點(diǎn)擊 4EA 排列,進(jìn)入 PCB 拼板設(shè)置界面。(A 設(shè)置拼板 :此項(xiàng)只需修改數(shù)量數(shù)據(jù)即可, 一出二拼板的數(shù)據(jù) 為 1*2,一出三拼板的數(shù)據(jù)為 1*3,以此類推。(B 拼板坐標(biāo):NO1 X/Y/R數(shù)據(jù)不做修改; NO2 X/Y坐標(biāo)點(diǎn)與 NO1坐標(biāo)點(diǎn)在 PCB 板內(nèi)的位置一樣, 點(diǎn)擊 MOVE , 手柄移動(dòng)貼裝頭 部找尋到 NO2 X/Y坐標(biāo)點(diǎn),點(diǎn)擊 Get 進(jìn)行數(shù)據(jù)拾取。其他按此方 法以此類推。修改完數(shù)據(jù)有確定退出。8. 基準(zhǔn)符號(hào):點(diǎn)擊基準(zhǔn)符號(hào),進(jìn)入基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置界面。(A 位置類型:選擇第三個(gè)對(duì)角類型。(B 標(biāo)記位置:PCB 板對(duì)角孔位或者 P

4、CB 板上專用 Mark 點(diǎn),對(duì) 角的孔位越小越好。 用卡尺測量基準(zhǔn)點(diǎn)孔的 X/Y參數(shù), 錄入到表 格內(nèi),點(diǎn)擊 MOVE 移動(dòng)貼裝頭部,通過手柄找尋到準(zhǔn)確 XY 參數(shù), 點(diǎn)擊 Get 得到坐標(biāo)數(shù)據(jù)。(C 選擇形狀:孔位選擇圓形。(D 形狀數(shù)據(jù):在尺寸 X 內(nèi)錄入基準(zhǔn)點(diǎn)孔的直徑。偏光性選擇 為孔位為黑色,銅箔或者專用 Mark 點(diǎn)為白色。(E 完成以上步驟后,點(diǎn)擊自我調(diào)整得到自己自我調(diào)整數(shù)據(jù), 彈出對(duì)話框顯示 OK 后確定。自我調(diào)整可點(diǎn)擊 3次。(3、 PCB 板編輯 -F3元件:1.點(diǎn)擊 F3元件,進(jìn)入 PCB 板元件清單界面。 Part 為型號(hào)規(guī)格; SKIP 為跳過(在不需要貼裝此元件時(shí)勾

5、選此項(xiàng) 。2. 元件庫:CHIP-RECT 為電阻類; CHIP-C 為電容類; Melf 為二 極管類; TR 為 IC 集成類。3. 點(diǎn)擊元件庫內(nèi)對(duì)應(yīng)的物料點(diǎn)擊向左箭頭 (彈出新元件名稱對(duì) 話框 -按照 BOM 修改元件名稱后確定。4. 注:進(jìn)入界面后,在表格內(nèi)刪除不需要的元件;只需在元件 庫內(nèi)找到同封裝的元件進(jìn)行修改型號(hào)導(dǎo)入確定。(4、 PCB 板編輯 - F5步驟:1.點(diǎn)擊 F5步驟, 進(jìn)入貼裝數(shù)據(jù)界面。 Referencs 元件位號(hào); X/Y 為元件坐標(biāo); Z 為吸嘴貼裝深度; R 為元件角度; Part 元件型號(hào) 規(guī)格; SKIP 為跳過(在不需要貼裝此元件時(shí)勾選此項(xiàng) 。2. 依據(jù)

6、 PCB 板上原點(diǎn)附件元件開始錄入 Referencs 元件位號(hào), 元 件錄入順序注意按就近原則進(jìn)行,便于下一步獲取元件坐標(biāo)。 3. 依據(jù) BOM 在表格 Part 選擇元件位號(hào)對(duì)應(yīng)的型號(hào)規(guī)格, 對(duì)應(yīng) PCB 板在 R 項(xiàng)錄入元件角度。4. 錄入數(shù)據(jù)完畢后,通過手柄點(diǎn)擊 MOVE 移動(dòng)貼裝頭部找 尋對(duì)應(yīng)元件的 XY 坐標(biāo)點(diǎn)擊 Get 得到數(shù)據(jù)。5. 注:進(jìn)入界面后,在表格內(nèi)刪除不需要的元件。(5、 PCB 板編輯 - F5優(yōu)化:1. 點(diǎn)擊 F5優(yōu)化, 進(jìn)入優(yōu)化設(shè)置界面。 頭 FixOnly 選項(xiàng)勾選 1-6# 吸嘴。 如吸嘴在使用過程中出現(xiàn)故障, 需要取消勾選對(duì)應(yīng)的吸嘴 頭。2.頭設(shè)置完畢后,

7、點(diǎn)擊移動(dòng)帶式喂料器執(zhí)行優(yōu)化,優(yōu)化完畢 后確定退出。(6、 PCB 板編輯 - F4喂料器:1. 點(diǎn)擊 F4喂料器, 進(jìn)入喂料器界面。 系統(tǒng)已自動(dòng)生成物料站位, 表格內(nèi) NO 表示物料站位, Part 表示物料型號(hào)規(guī)格, Skip 表示跳 過此物料。按照表格內(nèi)物料站位對(duì)應(yīng)主機(jī)站位進(jìn)行排料。2. 如有修改系統(tǒng)喂料器內(nèi)元件的站位,修改完畢后需要點(diǎn)擊 F5優(yōu)化,優(yōu)化完畢后重新進(jìn)行 PCB 下載才能進(jìn)行生產(chǎn)。(7、執(zhí)行生產(chǎn):在編程完畢后, 點(diǎn)擊生產(chǎn) -F5完成 F7PCB 下載開始 -復(fù)位 按下主機(jī)開始鍵。貼片機(jī)主機(jī)操作說明1、 貼片機(jī)主機(jī)按鈕簡介 :(1 、紅色按鈕:緊急停止按鈕(2 、 READY

8、按鍵:準(zhǔn)備(3 、 START 按鍵:開始(4 、 STOP 按鍵:暫停(5 、 RESET 按鍵:復(fù)位(6) 、旋轉(zhuǎn)開關(guān):前后操作切換 (7) 、FEEDER CHANGEan 按鍵:移開主機(jī)貼裝頭 2、 貼片機(jī)主機(jī)操作說明: (1) 、開機(jī):將機(jī)器下方紅色電源總開關(guān)旋轉(zhuǎn)至 ON 位置,開機(jī)。 開機(jī)后進(jìn)入程序主界面按主機(jī) READY 按鍵進(jìn)行主機(jī)操作準(zhǔn)備。 (2) 、點(diǎn)擊 Tools 項(xiàng)目內(nèi)操作級(jí)別圖形,進(jìn)入登錄對(duì)話框,選擇 操作級(jí)別為維護(hù),登錄密碼 ahffkdy,確定登錄。 (3) 、點(diǎn)擊 File 項(xiàng)目內(nèi)文件夾圖標(biāo),打開程序文件夾,點(diǎn)擊 OPEEN 選擇需要生產(chǎn)的程序文件。如最近有生產(chǎn)的 PCB,在點(diǎn) 開圖標(biāo)后直接進(jìn)行程序選擇。 (4) 、點(diǎn)擊生產(chǎn),進(jìn)入到生產(chǎn)信息界面。點(diǎn)擊 F7PCB 下載, 完成后,點(diǎn)擊 F2 開始確認(rèn)主機(jī) START 開始。主機(jī)貼裝頭回 零后按主機(jī) START 開始鍵開始生產(chǎn)。

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