SMT工程技術(shù)員面試試題及答案

1、SMT技術(shù)員面試試題姓名: 工號(hào):職務(wù): 得分:(考試時(shí)間60分鐘，總分：105,另有5分為試卷整潔分)1. 基礎(chǔ)題：(共37分)(1) 一般來說SMT車間規(guī)定的溫度為(22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊錫膏 SN和PB的含量各為(63/37)，其共晶點(diǎn)為(183度 ) 目前SMT最常用的長(zhǎng)虹代理焊錫膏SN,AG,CU 的含量各為(95.5/4/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217度).OM325阿爾發(fā)的焊錫膏 SN,AG,CU 的含量各為(96.5/3/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217度)SMT段因REFLOW PROFILE設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是(回流區(qū)溫度太高)(5)英制尺寸長(zhǎng)X寬

2、0603=( 0.06*0.03 ),公制尺寸長(zhǎng)X寬3216=( 3.2*1.6 ) 絲印符號(hào)為272的電阻，阻值為(2.7k )，阻值為4.8M Q的電阻符號(hào)絲印為(485) 目前我公司的貼片機(jī)分哪幾種型號(hào),(拱架)型,(轉(zhuǎn)塔)型.(8) 貼片機(jī)應(yīng)先貼(chip)，后貼(ic )(9) 錫膏的取用原則是(先進(jìn)先出)，在開封使用時(shí)必須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程(回溫)和(攪拌),錫膏回溫時(shí)間為(8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(熱風(fēng)式)來加熱的.(11) 請(qǐng)列出常見的六種不同的元件，畫出元件外型及標(biāo)示.(每空2分)(sot ),( soic ),( picc ),( qfp ),( bga

3、),( sop ),( switch ).(12) 電容誤差，+/-0.5PF其用字母表示為(DJ, +/-5%其用字母表示為(J ).2. 貼片機(jī)專業(yè)題：(共14分)(1) SAMSUNG貼片機(jī)一般使用氣壓為(5kg/cm3 )(2) CP40LV 最多可安放(104 )個(gè) 8mm TAPE FEEDERCP40LV 吸嘴數(shù)量為（20 ）個(gè)吸嘴，HEAD的間距為（60mm ）（4）制作 SMT sams ung 設(shè)備程序時(shí)，程序中包含四 部分為（board-defi niti on ）DATA ,（partnumber）DATA,（feeder）DATA,（step-program）DATA

4、.（ 每空 2 分填英文）（5）翻譯并解釋問題發(fā)生原因幾解決方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因：REAR feeder SENSOR被感應(yīng)到措施方法:檢查REAR feeder SENSOR, 并修正3. 常見問題填空總（13分）（1） 寫出常見的零件包裝方式 ,（ 紙帶式）,（ 膠帶式）,（Tray 盤式）及（ 管裝式）. 目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開法 :（化學(xué)腐蝕）,（激光切割）,（電鑄成型）.（3）ESD的全稱是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思為（靜電防護(hù) ）（4）SOP的全稱是（STANDARD OPERATION PRO

5、CEDURE）,中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序 .（5）SPC的全稱是 STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思為（統(tǒng)計(jì)制程管制）（6）SMD的全稱是 SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思為（表面貼裝設(shè)備）（7）SMT的全稱是 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,中文意思為（表面貼裝技術(shù)）4. 簡(jiǎn)述題:（6分）（1）簡(jiǎn)述一下：上班為什麼要穿靜電衣，戴靜電帽？5. 問答題:(1) 寫出 SMT 制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因是什幺？(8 分 )答： 1. 錫膏在回溫時(shí)間沒達(dá)到時(shí) ,及攪拌不均勻會(huì)導(dǎo)致錫珠 .2. 因?yàn)樵?PCB 印刷貼片后，過 REFL

6、OW 時(shí)，在預(yù)熱區(qū)， PCB 中的水份就會(huì)被蒸發(fā)出來，我們知 道錫膏的構(gòu)成是由很多的小錫球構(gòu)成，這樣水份的蒸發(fā)就會(huì)帶走很多小錫球，造成錫珠。所以 不是真空包裝的 PCB 可能會(huì)有錫珠 .3. 當(dāng)印刷站錫膏印刷過量時(shí) , 在回流時(shí)會(huì)導(dǎo)致錫珠在 pad 旁 .4. 網(wǎng)板擦拭不干凈也會(huì)導(dǎo)致錫珠5. 印刷員在清洗印刷不良的 pcb 時(shí) ,沒有完全清洗干凈 ,會(huì)在 pcb 的貫穿孔內(nèi)有錫珠 .6. 當(dāng)爐前目檢在校正偏移組件時(shí) ,將錫膏摸動(dòng)到 pad 旁的綠油上 ,過爐后會(huì)產(chǎn)生錫珠 .7. 當(dāng)預(yù)熱和衡溫區(qū)時(shí)間太短時(shí) ,且回流溫度及升時(shí) ,會(huì)導(dǎo)致錫珠 .(2) 一般回流爐 PROFILE 有哪幾部分？各區(qū)的

7、主要工程目的是什幺？(12 分 )答：一般回流爐 PROFILE 有四個(gè)部分 .第一,預(yù)熱區(qū) :其目的是使 PCB 和組件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡同時(shí)除去錫膏中的水份 ,溶劑 ,以防錫膏發(fā)生塌 落和焊料飛濺 .第二,衡溫區(qū):其目的是使 PCB 上各個(gè)組件的溫度均勻 ,盡量減少溫差 ,保證在達(dá)到再回流溫度之前焊 料能完全干燥 ,到衡溫區(qū)結(jié)束時(shí) ,焊盤 ,錫膏球及組件腳上的氧化物應(yīng)被除去,整個(gè) pcb 的溫度達(dá)到平衡 .一般在 120-160 度 ,時(shí)間為 60-120s, 根據(jù)錫膏的性質(zhì)有所差異 .第三 ,回流共晶區(qū) :這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高,焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不同,一般為錫膏的溶點(diǎn)溫度加 20-40 度 .此時(shí)焊膏中的焊料開始溶化 ,再此流動(dòng)狀態(tài) , 替代液態(tài)焊劑 潤(rùn)濕焊盤和元器件 .有時(shí)也將該區(qū)分為兩個(gè)區(qū) ,即熔融區(qū)和再流區(qū) . 理想的溫度曲線是超過焊 錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱 .第四,冷卻區(qū) :用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻 ,將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外型和低的接觸角度精選范本 ,供參考！緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致 pad 的更多分解物進(jìn)入錫中 ,產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)