半導體封裝行業(yè)研究報告

1、證券研究報告2011-03-31行業(yè)研究 /深度研究半導體封裝行業(yè)研究報告隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業(yè)鏈上 IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業(yè)鏈向專業(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。全球半導體產業(yè)整體成長放緩，產業(yè)結構發(fā)生調整，產能在區(qū)域上重新分配。 半導體產業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據自身的優(yōu)勢在半導體產業(yè)鏈中有不同側重地發(fā)展。封裝產能轉移將持續(xù)，外包封裝測試行業(yè)的增速有望超越全行業(yè)。芯片設計行業(yè)的技術壁壘和晶圓制造行業(yè)的資金壁壘決定了，在現階段，封裝

2、測試行業(yè)將是中國半導體產業(yè)發(fā)展的重點。在傳統(tǒng)封裝工藝中，黃金成本占比最高。目前采用銅絲替代金絲是一個大的趨勢。 用銅絲引線鍵合的芯片產品出貨占比的上升有助于提高封裝企業(yè)的盈利能力。半導體封裝的發(fā)展朝著小型化和多 I/O 化的大趨勢方向發(fā)展。具體的技術發(fā)展包括多 I/O 引腳封裝的 BGA 和小尺寸封裝的 CSP 等。 WLSCP 和TSV 等新技術有望推動給芯片封裝測試帶來革命性的進步。中國本土的封裝測試企業(yè)各有特點：通富微電最直接享受全球產能轉移；長電科技在技術上穩(wěn)步發(fā)展、鞏固其行業(yè)龍頭地位；華天科技依托地域優(yōu)勢享受最高毛利率的同時通過投資實現技術的飛躍。中國本土給封裝企業(yè)做配套的上游企業(yè)，

3、如康強電子和新華錦，都有望在封裝行業(yè)升級換代的過程中提升自己的行業(yè)地位。風險提示：全球領先的封裝測試企業(yè)在中國大陸直接投資， 這將加大行業(yè)內的競爭。同時用工成本的上升將直接影響半導體封裝企業(yè)的盈利能力。最近 52 周行業(yè)表現35.10%23.10%11.10%-0.90%電子滬深30010-0310-0510-0610-0710-0810-0910-1110-1211-0111-0211-03-12.90%-24.90%謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準目錄半導體封裝產能持續(xù)轉移 . 5半導體封裝環(huán)節(jié)至關重要 . 5產業(yè)分工精細化 . 6中國半導體封裝產業(yè)長期看好. 7全球半

4、導體產業(yè)增速放緩 . 7封裝產能持續(xù)轉移. 8封裝是中國半導體產業(yè)的重心. 9半導體封裝技術淺析 . 14封裝形式演進帶來工藝流程變革 . 16鍵合材料之銅代替金 . 17高密度、多引腳 - BGA. 19小型化-芯片級封裝 CSP . 23WLP 改變傳統(tǒng)封裝流程 . 23未來的封裝-多系統(tǒng)集成 . 243D SIP 關鍵 - TSV 技術 . 25相關上市公司淺析. 26長電科技-國內本土封裝龍頭 . 26通富微電-最直接享受國際產能轉移 . 27華天科技-投資西鈦實現跳躍發(fā)展 . 28康強電子-銅代金的選擇 . 28新華錦-即將粉墨登場的封裝材料新貴. 29風險提示 . 292行業(yè)研究

5、2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準圖表目錄圖 1：圖 2：圖 3：圖 4：圖 5：圖 6：圖 7：圖 8：圖 9：集成電路芯片制造流程 . 5集成電路芯片內部結構剖解 . 5全球半導體產業(yè)鏈結構 . 6Intel 全球芯片制造基地 . 8半導體封裝市場外包占比持續(xù)上升 . 9代工封裝市場增速超越全行業(yè). 9芯片設計行業(yè)研發(fā)投入高 . 10晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高.11晶圓企業(yè)數目隨技術發(fā)展而減少 . 12圖 10： 封裝是半導體產業(yè)的勞動密集行業(yè) . 12圖 11： 低 I/O 密度封裝形式. 14圖 12： 高 I/O 密度封裝形式. 14圖 13：

6、Intel CPU 的晶體引腳和晶體管集成度發(fā)展歷程 . 14圖 14： 集成電路封裝形式演進歷程 . 15圖 15： 集成電路封裝技術的歷史演進. 15圖 16： 傳統(tǒng)半導體封裝的工藝流程 . 16圖 17： 鍵合工藝詳細流程. 17圖 18： 日月光 ASE 對矽品 SPIL 市盈率之溢價 . 18圖 19： 半導體封裝的歷史技術演進路線 . 19圖 20： BGA 封裝形式市場份額不斷提升. 19圖 21： QFP 封裝形式 . 20圖 22： BGA 封裝形式. 20圖 23： 采用金屬引線鍵合的 BGA 封裝結構 . 21圖 24： 采用倒置芯片的 BGA 封裝結構 . 21圖 25

7、： BGA 封裝用錫球 . 22圖 26： 中國半導體封裝材料市場情況. 22圖 27： WLP 封裝流程 . 23圖 28： MCM 結構示意圖 . 24圖 29： MCM 刨面結構圖 . 24圖 30： 一個采用了引線鍵合和倒置芯片的 3D SIP 結構 . 24圖 31： 采用 TSV 技術的 3D SIP 封裝結構 . 25圖 32： 全球主要封裝企業(yè)營收比較 . 26圖 33： 通富微電出口銷售占比 . 27圖 34： 主要芯片封測企業(yè)毛利率比較. 28表格 1：2010 年 Q1 全球半導體企業(yè)排名 . 7表格 2：晶圓廠資金投入額度大 .11表格 3：臺灣集成電路產業(yè)分布 . 1

8、3表格 4：傳統(tǒng)半導體封裝流程介紹 . 16表格 5：重要封裝用金屬特性比較 . 17表格 6：IC 基板在全球主要封裝企業(yè)的普及度 . 213行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準表格 7：IC 基板在臺灣芯片設計企業(yè)的普及度 . 21表格 8：中國內地 2007-2009 年封裝測試行業(yè)銷售排名. 26表格 9：全球領先封裝企業(yè)向大陸轉移產能 . 294行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準半導體封裝產能持續(xù)轉移半導體封裝環(huán)節(jié)至關重要半導體芯片的大體制備流程包括芯片設計->圓晶制造->封裝測

9、試。 所謂半導體“封裝（Packaging）”，是半導體芯片生產過程的最后一道工序，是將集成電路用絕緣的材料打包的技術。封裝工藝主要有以下功能：功率分配（電源分配）、信號分配、散熱通道、隔離保護和機械支持等。封裝工藝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的一個環(huán)節(jié)。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能的下降。另外，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸?？梢哉f封裝是半導體集成電路與電路板的鏈接橋梁，封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身的性能和 PCB的設計與制造，圖 1：集成電路芯片制造流程資料來源：華泰聯合證券研究所一個完成的集成電路結構如下圖所示，芯片放置在引線框架上

10、，用金絲連接后，用環(huán)氧樹脂把封起來，與外部隔絕。圖 2：集成電路芯片內部結構剖解資料來源：華泰聯合證券研究所5行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準產業(yè)分工精細化隨著半導體產業(yè)的發(fā)展， “摩爾”定律持續(xù)地發(fā)酵， IC 芯片集成度以幾何級數上升，線寬大幅下降。以 INTEL CPU 芯片為例，線寬已經由 1978 年推出的 8086 的3 µm 發(fā)展到 2010 年推出 Core i 7 的 45nm , 對應的晶體管集成度由 2.9 萬只發(fā)展到7.8 億只。產業(yè)鏈上 IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大， 技術門檻也越來越高

11、。同時隨著技術水平的飛升和規(guī)模的擴大，產業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)對資本投入的要求也大幅提高。由單個企業(yè)做完覆蓋整個產業(yè)鏈工藝的難度越來越大。在這樣的大環(huán)境下，產業(yè)鏈向專業(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。目前全球的半導體產業(yè)鏈大致可以歸納為幾大類參與者：IDM 集成設備制造商；Fabless 芯片設計商；Foundries 晶圓制造商；Packaging(Assembly&Test)封裝測試商；以及 Semi Equipment &Materials 半導體設備和原料供應商等。圖 3：全球半導體產業(yè)鏈結構資料來源：JP Morgan，華泰聯合證券研究所在半導體產業(yè)發(fā)展的初期，大多數

12、企業(yè)都覆蓋集成電路制造整個產業(yè)鏈的全部工序，從芯片設計到晶圓制造，到最后的封裝測試。 這種企業(yè)就是所謂的集成設備制造商 IDM（Integrated Device Manufacturers）。 目前全球前二十大半導體廠商中，英特爾、三星、德州儀器、東芝等都是 IDM。6行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準表格 1：2010 年 Q1 全球半導體企業(yè)排名排名公司名稱2009 年全年營收排名公司名稱2009 年全年營收（百萬（百萬美元）美元）12345Intel Corp. 32,325 11 AMD*Samsung Electronics 21,2

13、96 12 Qualcomm*Toshiba Miconductor 9,537 13 InfineonTexas Instruments 9,697 14 Broadcom*TSMC* 8,989 15 Sony5,4036,4094,61742715,2456Renesas Technology*9,649 16 Panasonic4,0347Hynix 6,320 17 NXP3,5478STMicroelectronics 8,46618 MediaTek*3,500910Micron Technology 5,450 19 Nvidia*Elpida 3,948 20 Freesca

14、le3,1513,302* 為 Renesas 和 NEC 合并數據；* 為圓晶制造企業(yè)； * 為芯片設計企業(yè)資料來源：IC Insight, 華泰聯合證券研究所在 2010 年全球前 20 的半導體企業(yè)，雖然 IDM 企業(yè)仍然占據行業(yè)的龍頭地位，但是一些專注于產業(yè)鏈中的單一環(huán)節(jié)的企業(yè)的地位已經顯著提升。 例如在前 20 位企業(yè)中出現了專注于晶圓制造的臺積電 TSMC 和專注于芯片設計的 Qualcomm、Broadcom、MediaTek 等公司。中國半導體封裝產業(yè)長期看好全球半導體產業(yè)增速放緩2009 年由于全球金融危機，半導體產業(yè)滑入低谷，全球銷售額 2263 億美元。2010 年半導體

15、市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。根據 SIA 的最新報告，2010年全球半導體產業(yè)銷售增長 31.8%, 市場達到 2983 億美元。SIA 預測全球半導體產業(yè)將由 10 年的快速暴發(fā)恢復到平穩(wěn)成長，銷售額在 2011 年增長 6.0%， 市場達到3187 億美元，2012 年增長 3.4%，市場達到 3297 億美元。中長期來看，我們預計全球半導體產業(yè)的成長放緩。從技術層面來說， 由于摩爾定律接近極限，半導體的技術發(fā)展出現了一些瓶頸，集成度再按照幾何級數來發(fā)展越來越困難。從市場層面來分析：首先，目前電子產品中適合使用集成電路的部件已經基本都采用了各種各樣的芯片，而一些傳統(tǒng)元器件，如被動

16、元件，不太可能大規(guī)模地采用集成電路技術來實現的?，F在電子產品中半導體所占比重上升非常緩慢， 集成電路在電子產品中的應用率已經達到 S 曲線上端的成熟期。另一個重要原因是半導體產品的平均價格持續(xù)下跌。而且當半導體產品逐漸從企業(yè)應用產品轉移到消費類產品后，由于普通消費者對價格的敏感度較高，半導體產品的價格下跌幅度會更快一些。最后一個因素就是產能轉移。由于越來越多的半導體產品的業(yè)務由發(fā)達地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)遷徙，也加速了價格的下跌。在全球半導體產業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產業(yè)結構的調整和產業(yè)鏈產能在區(qū)域上的重新分配。 半導體產業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據自身的優(yōu)勢在半導體產業(yè)鏈中有不同側重地發(fā)展

17、。7行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準封裝產能持續(xù)轉移傳統(tǒng)的 IDM 廠商面對于半導體技術日新月異的發(fā)展步伐和對資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，轉而向那些針對其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進行合作甚至扶持。最典型的例子就是全球第二大 CPU 制造商 AMD 在 2009 年剝離其制造業(yè)務，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè) Globalfoundreis, 并收購新加坡特許半導體（Chartered）， 成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。INTEL 在產能轉移上也不甘落后。目前 INTEL 在全球擁有 1

18、5 個芯片制造廠，其中 9 個是晶圓制造廠，6 個為封裝測試廠。由于技術限制出口的原因， INTEL 仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土， 但是 INTEL 已經將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外，其中 5 個在亞洲。圖 4：Intel 全球芯片制造基地資料來源：INTEL，華泰聯合證券研究所日本和歐洲半導體企業(yè)在產能轉移上也不輸給他們的北美對手。 日本企業(yè)富士通自 1997 年在中國成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務以來，就不斷轉移其半導體制造業(yè)務。到目前為止已經關閉其位于日本本土的三座封裝廠之一， 并計劃未來將其全部日本本土封裝產能轉移到中國。東芝半導體在 2010 年關閉日本本土封裝廠，目前晶圓制

19、造外包給臺積電和三星，封裝外包給中國大陸和臺灣企業(yè)， 外包比率已經達到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導體企業(yè)都已經在中國設立了芯片封裝測試基地。8行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準根據調查機構 Gartner 2010 年 3 月的預測， 2009 年全球半導體封裝測試市場萎縮 16.4%， 市場規(guī)模達到 380 億美元。 其中外包代工封裝市場達到 172 億美元，占比 45.2%。 隨著 2010 年全球經濟的恢復， Gartner 預計半導體封裝市場將強勁反彈 17.7%， 市場規(guī)模達到 448 億美元， 而外包代工封裝市場將達

20、到 217 億美元，增幅 26.2%。 預計在 2010-2014 年， 半導體封裝市場將增長到 591 億美元， 而其中外包代工市場的增速持續(xù)高于全行業(yè)， 占比保持上升趨勢， 有望在 2011、2012年超過 IDM 封裝市場。圖 5：半導體封裝市場外包占比持續(xù)上升圖 6：代工封裝市場增速超越全行業(yè)70,000單位：百萬美元54%30%25%26.20%60,00052%20%17.70%50,00050%15%13.20%40,00048%10%10.70%10.20%30,00046%5%6.20%4.10%6.50%7.60%0%20,00044%-5%2009201020112012

21、2013201410,00042%-10%040%-15%-14.50%-16.40%200920102011201220132014-20%IDM封裝市場規(guī)模專業(yè)代工封裝市場規(guī)模專業(yè)代工比率專業(yè)代工市場成長率封裝及測試市場整體規(guī)模成長率資料來源：Gartner，日月光 ASE 公司資料，華泰聯合證券研究所全球半導體產業(yè)在吸取了 2000 年互聯網泡沫破滅的教訓后，已經改變了肆意投資的策略， 謹慎控制產能，積極改善財務結構，低負債經營成為業(yè)界共識。 除此之外，IDM 大廠外包的進程加快，為封裝產業(yè)創(chuàng)造出更多的機會。 總體上來看， 整個產業(yè)進入一個“質變”的過程，特征為企業(yè)輕資產經營、IDM 加

22、快外包、市場轉向中國大陸等發(fā)展中地區(qū)。在未來幾年年，封裝產業(yè)成長超過有望超過整個半導體以及晶圓代工產業(yè)。 我們預計半導體產業(yè)類精細分工和產能轉移的大趨勢仍讓將延續(xù)， 而國內的半導體企業(yè)有望把握這一趨勢而迎來一輪新的發(fā)展。封裝是中國半導體產業(yè)的重心政策大力扶植半導體產業(yè)整體來看，中國半導體產業(yè)相對落后于美國、日本、韓國和臺灣等地區(qū)。 具體的表征有：第一，從業(yè)企業(yè)少；第二，產業(yè)鏈覆蓋不全；第三，技術依賴進口，相對落后。 針對產業(yè)落后的現狀， 國家也加大了政策的扶持力度。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。200

23、0 年 6 月形成的鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策（老 18 號文）和后續(xù)的實施細則對芯片企業(yè)實施了稅收優(yōu)惠。 2008 年 1 月，財政部和國家稅務總局發(fā)布了關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知，對集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠政策進一步給予明確。2009 年 2 月通過的電子信息產業(yè)調整振興規(guī)劃中，更是將“建立自主可控的集成電路產業(yè)體系”作為未來國內信息產業(yè)發(fā)展的三大重9行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準點任務之一，并在五大發(fā)展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。2011 年關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若

24、干政策(新 18 號文件)也順利出臺。在財稅政策方面，“新 18 號文”的相關優(yōu)惠政策有 9 條之多，比 18 號文多出 4 條。除繼續(xù)執(zhí)行原“18 號文件”確定的軟件增值稅優(yōu)惠政策外，其它稅收優(yōu)惠也得到進一步強化和完善在加緊制定當中。新政較原文件又一差異，主要還增加了投融資支持等元素，首次提出了從稅收和資金方面全力促進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展壯大和兼并重組，加強產業(yè)資源整合。這將有助于行業(yè)集中度的進一步提升。除此之外， 在國家確立的十六個科級重大專項中， 有兩個都和半導體產業(yè)密切相關。 其中"核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品"（核高基）重大專項的主要目

25、標是：在芯片、軟件和電子器件領域，追趕國際技術和產業(yè)的迅速發(fā)展，攻克高端通用芯片、基礎軟件和核心電子器件的關鍵技術。而“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項” （02 專項）則是專門針對提高我國集成電路制造產業(yè)的整體水平，攻克極大規(guī)模集成電路制造核心技術。根據國家發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略，預期未來國家還將出臺更多針對集成電路產業(yè)的優(yōu)惠，這將有力地推動我國集成電路產業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。芯片設計技術投入大，壁壘高我們仔細分析半導體產業(yè)鏈上下游各個工藝，各個環(huán)節(jié)之間的行業(yè)特征越來越明顯，差異越來越大。首先看輕資產的芯片設計（Fabless）業(yè)務， 這是一個高度技術密集的產業(yè)。 歐美、日本企業(yè)經過幾十年的技術積

26、累， 現在已經基本把芯片設計的核心技術掌握在手中，并且建立了壟斷的態(tài)勢。芯片設計企業(yè)需要對研發(fā)投入大量的資金。由下圖所示的研發(fā)費用的占比我們可以看出，以高通 Qualcomm 為代表的芯片設計企業(yè)需要對研發(fā)保持高度的資金投入，臺積電 TSMC 所代表的圓晶制造企業(yè)和日月光 ASE 代表的封裝測試行業(yè)對研發(fā)資金的投入遠遠低于設計行業(yè)， 而又以封裝測試行業(yè)的技術投入需求最低。圖 7：30%25%20%15%10%5%0%芯片設計行業(yè)研發(fā)投入高%2008Q12008Q22008Q32008Q42009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q22010Q3日月光臺積電高通資料來源

27、：公司資料，華泰聯合證券研究所10行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準晶圓制造資金投入大，難切入再來看晶圓制造（Foundry）業(yè)務，這是一個資本和技術密集產業(yè)，但以資本密集為主。晶圓廠的關鍵設備 - 光刻機的價格在千萬美元到億美金級別，一個圓晶工廠的投資現在是以十億美金的規(guī)模來計劃。表格 2：晶圓廠資金投入額度大公司廠名技術投資額(億美元)地點201120102007IntelTSMCIntelFab 42Fab15Fab6814 nm28 nm65nm5093.425美國臺灣中國資料來源：公司資料，華泰聯合證券研究所同時，從技術的角度來看， 未

28、來摩爾定律持續(xù)推進的難度日益增加， 研發(fā)費用也必然逐步上升。以臺積電 TSMC 為例， 在過去五年研發(fā)人員擴充三倍，同一期間研發(fā)支出增加兩倍強。其最重要的原因就是摩爾定律接近極限而導致的技術開發(fā)難度加大。摩爾定律預測半導體的集成度每 18 個月就翻番?；仡櫄v史，摩爾定律是正確的，集成電路的線寬已經微米級別發(fā)展到納米級別。同時晶圓制造技術的升級換代也加快，從微米級別加速進步到納米級別，從 90nm 到 65nm 到目前 CPU 普遍采用的45nm 技術的更新時間間隔縮短， 目前已經在開展 20nm 級別的制程研究中。但是現在，光學顯影的方法已經發(fā)展到了極限， 很難再進一步縮減晶片尺寸。未來，將需

29、要轉換到非光學顯影的方法，這意味著更高的成本。圓晶設備更新和技術的發(fā)展需要巨大的資本開銷來支持， 從下圖我們可以看出，臺積電的資本開銷占營收比率大于封裝企業(yè)日月光 ASE 和矽品 SPIL。圖 8：30%晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高%25%臺積電20%矽品15%10%5%0%日月光200720082009資料來源：公司資料，華泰聯合證券研究所11行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準根據 International Business Strategies(IBS)公司的分析， 隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小， 全球晶圓企業(yè)中能夠提供相

30、應技術的公司數目由0.13 um 技術時代的 15 家萎縮到 45 納米技術時代的 9 家。IBS 預計在 32 納米和22 納米時代將分別只剩下 5 家和 3 家公司能提供相應技術的圓晶制造服務?！榜R太效應”將在晶圓制造產業(yè)顯著體現。圖 9：晶圓企業(yè)數目隨技術發(fā)展而減少資料來源：IBS，華泰聯合證券研究所封裝測試行業(yè)最適合中國發(fā)展半導體產業(yè)最后再來看芯片封裝(Package)行業(yè)， 這是一個技術和勞動力密集產業(yè)，在半導體產業(yè)鏈中是勞動力最密集的。 我們參考臺灣本土半導體產業(yè)鏈中的聯發(fā)科、臺積電、日月光和矽品的人均創(chuàng)造營收指標， 可以看出，專注于技術的 IC 設計行業(yè)人均創(chuàng)造營收大約是圓晶制造

31、行業(yè)的 3 倍左右，大約是封測行業(yè)的 10 倍左右。技術和資本密集的晶圓制造環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營收大約為芯片封裝環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營收的 3 倍左右。半導體產業(yè)這兩個中下游的環(huán)節(jié)在人力成本上具有顯著區(qū)別。圖 10： 封裝是半導體產業(yè)的勞動密集行業(yè)50百萬新臺幣/每人45聯發(fā)科4035302520151050臺積電矽品日月光200720082009資料來源：公司資料，華泰聯合證券研究所12行業(yè)研究 2011-03-31謹請參閱尾頁重要申明及華泰聯合證券股票和行業(yè)評級標準考慮到中國半導體產業(yè)的綜合水平， 我們認為半導體封裝測試環(huán)節(jié)是最適合中國企業(yè)切入全球半導體產業(yè)鏈的。 基本邏輯也很明確，芯片設計領域技術壁壘

32、很高，中國目前半導體產業(yè)薄弱的技術儲備不具備實力去直接搶奪國際大廠商的市場，中國芯片設計企業(yè)還只能在一些小行業(yè)里從事一些比較初級的開發(fā)作業(yè)，不具備國際競爭的實力。 而在晶園制造行業(yè)，一方面技術更新換代進程加快，另一方面對資金、技術的要求較高，風險較大，行業(yè)的“馬太效應”明顯，目前新企業(yè)進入園晶制造行業(yè)的難度不斷增大。半導體封裝行業(yè)是集成電路產業(yè)鏈三層結構中技術要求要求最低，同時也是勞動力最密集的一個領域， 最適合中國企業(yè)借助于相對較低的勞動力優(yōu)勢去切入的半導體產業(yè)的 。半導體封裝測試是全球半導體企業(yè)最早向中國轉移的產業(yè)。近幾年來，中國封裝測試企業(yè)快速成長，國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試

33、產能，封測業(yè)務外包已成為國際 IC 大廠的必然選擇，從 2007 年至今已有 10 多家 IDM 企業(yè)的封測工廠關閉，中國的半導體封裝測試行業(yè)充滿生機。封裝測試行業(yè)已成為中國半導體產業(yè)的主體，占據著半壁江山，而且在技術上也開始向國際先進水平靠攏。全球封測產能向中國轉移加速，中國封測業(yè)市場繼續(xù)呈增長趨勢，半導體封測業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇。根據中國半導體行業(yè)協會的統(tǒng)計， 2010 年上半年中國集成電路產量為 302.5 億塊，行業(yè)實現銷售收入 666 億元，與 2009 年上半年同期增長 45.1%。其中芯片設計業(yè)銷售規(guī)模達到 128.47 億元，同比增速 9.8%；芯片制造業(yè)銷售收入為 209.21 億元，同比增長 51%，而封裝測試也銷售收入規(guī)模為 328.35 億元， 同比增長 61.4%。 根據協會初步統(tǒng)計， 2010 年中國集成電路產業(yè)銷售額為 1424 億元，其中芯片設計業(yè)銷售 383 億元，芯片制造業(yè)銷售 409 億元， 封裝測試行業(yè)銷售額為 632 億元。封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，其產值一度占據我國集成電路產業(yè)總產值的 70%?！敖陙恚捎谖覈呻娐吩O計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)