PROTELDXP第一次課

1、計算機(jī)輔助電路設(shè)計主講：我們?yōu)槭裁匆獙W(xué)這門課？我們?yōu)槭裁匆獙W(xué)這門課？l目的之一：電子專業(yè)軟件，學(xué)會設(shè)計電子專業(yè)軟件，學(xué)會設(shè)計電路板；電路板；l目的之二：達(dá)到達(dá)到“計算機(jī)電子線路輔計算機(jī)電子線路輔助設(shè)計助設(shè)計”中級工水平，為以后考高級中級工水平，為以后考高級工打下堅實基礎(chǔ)。工打下堅實基礎(chǔ)。熟練掌握的主要模塊熟練掌握的主要模塊一、 原理圖繪制二、元件制作 三、 電路板制作 四、 元件封裝制作如何做才能完成教學(xué)目標(biāo)？如何做才能完成教學(xué)目標(biāo)？一、每次課都有任務(wù)，最基本的要求是上一、每次課都有任務(wù)，最基本的要求是上課的作業(yè)要按時完成課的作業(yè)要按時完成二、課后自己要多練習(xí)，自己設(shè)計電路板，二、課后自己要多

2、練習(xí)，自己設(shè)計電路板，有問題及時找老師溝通有問題及時找老師溝通第1章 印刷電路板與Protel DXP概述 l本章要點l 印刷電路板設(shè)計的基本知識l Protel DXP的誕生與發(fā)展l Protel DXP的新增功能與特性l Protel DXP的界面介紹l Protel DXP的工作流程l Protel DXP的基本操作 1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識l 1.1.1 印刷電路板的組成 印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充等組成，如圖1-1所示。 1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識 印刷電路板上各個組成部分的功能詳見課本

3、。 1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識l 1.1.2 印刷電路板的板層結(jié)構(gòu) 印刷電路板常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種，見下圖。1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識 1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識l1.1.3 印刷電路板的工作層類型 印刷電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，下面就各層的作用進(jìn)行簡要介紹。信號層：主要用來放置元器件或布線。 1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)

4、計的基本知識l1.1.3 印刷電路板的工作層類型 防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。 1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識l1.1.3 印刷電路板的工作層類型 絲印層：主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等 。 1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識l1.1.4 元器件封裝的基本知識 所謂元器件封裝，是指元器件焊接到電路板上時，在電路板上所顯示的外形和焊點位置的關(guān)系。常用的封裝類型有直插式封裝和表貼式封裝。直插式封裝：是指將元器件的引腳插過焊盤導(dǎo)孔，然后再進(jìn)行焊接，如圖1-10所示。

5、1.1 印刷電路板設(shè)計的基本知識印刷電路板設(shè)計的基本知識l1.1.4 元器件封裝的基本知識 表貼式封裝：是指元器件的引腳與電路板的連接僅限于電路板表層的焊盤，如圖1-12所示。 12 Protel DXP的誕生與發(fā)展 l1.2 印刷電路板設(shè)計的基本知識 新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)，電子工業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，大規(guī)模甚至超大規(guī)模的集成電路不斷出現(xiàn)并越來越復(fù)雜，促進(jìn)了計算機(jī)輔助設(shè)計和繪圖的發(fā)展。 Protel 正是在這樣的環(huán)境和背景下產(chǎn)生的。它由始建于1985年的Protel 公司設(shè)計推出，歷經(jīng)Protel for Dos、Protel 98、Protel99 和Protel99SE等版本，2002年該公司

6、更名為Altium公司，并最終推出Protel的最新版本Protel DXP。Protel DXP以其界面的友好，直觀和用戶操作的便利，成為世界范圍內(nèi)應(yīng)用于電子線路設(shè)計與印刷電路板設(shè)計方面最流行的軟件。 12 Protel DXP的誕生與發(fā)展 l1.2 .1 Protel DXP的應(yīng)用領(lǐng)域 Protel DXP主要應(yīng)用于電子電路設(shè)計與仿真電子電路設(shè)計與仿真、印刷電路板（印刷電路板（PCB）設(shè)計）設(shè)計及大規(guī)模可編程邏輯器件的設(shè)計大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷脑O(shè)計，它是第一個將所有設(shè)計工具集成于一身，完成電路原理圖到最終印刷電路板設(shè)計全過程的應(yīng)用型軟件。 12 Protel DXP的誕生與發(fā)展 l1.2

7、.2 Protel DXP的新增功能與特性 lProtel DXP新增功能與特性主要體現(xiàn)在以下幾方面：（1）、Protel DXP使各種設(shè)計工具更加緊密集成，大大地提高了同步化程度。（2）、Protel DXP與Microsoft Windows XP相適應(yīng)使界面更加協(xié)調(diào)，更加友好。（3）、Protel DXP支持自由的非線性設(shè)計流程即雙向同步設(shè)計。（4）、Protel DXP支持VHDL設(shè)計和混合模式設(shè)計。（5）、Protel DXP增強了電路原理圖與電路板之間的雙向同步設(shè)計功能。（6）、Protel DXP支持多重組態(tài)設(shè)計，對于同一個文件，可以指定使用或不使用其中的某些元件， 然后形成元件

8、表或插置文件等。（7）、集成式元件與元件庫。（8）、可接受設(shè)計者自定義的元件與參數(shù)。（9）、強化設(shè)計檢驗。（10）、強大的尺寸線工具。（11）、可直接在電路板內(nèi)進(jìn)行信號的分析。（12）、波形數(shù)據(jù)的輸入與輸出。 13 Protel DXP界面簡介l1.31.3 Protel DXP界面簡介 工作區(qū)中所包含的內(nèi)容的簡要介紹 祥見課本。 13 Protel DXP界面簡介l1.3 .1 菜單欄 lProtel DXP的菜單欄隨著用戶打開不同的程序而相應(yīng)變化，主要有如圖所示的兩種菜單欄： （1）、打開原理圖編輯器時的菜單欄： （2）、打開PCB圖時的菜單欄： 各菜單的功能介紹祥見課本。 13 Prot

9、el DXP界面簡介l1.3 .2 工具欄lProtel DXP工具欄主要包括工程工具欄、標(biāo)準(zhǔn)工具欄、布局工具欄、元器件調(diào)整工具欄，各種工具欄所能實現(xiàn)的功能簡要介紹祥見課本。l1.3 .3 狀態(tài)欄與命令行 l執(zhí)行ViewCommand Status 命令，在主窗口左下方將出現(xiàn)如圖1-27 所示的狀態(tài)欄和命令行。其中，狀態(tài)欄主要用于顯示當(dāng)前坐標(biāo)的位置和柵格大小，命令行用于顯示當(dāng)前執(zhí)行的命令和任務(wù)。 13 Protel DXP界面簡介l1.3 .4 標(biāo)簽欄與工作窗口面板 l執(zhí)行ViewStatus Bar命令，可在主窗口右下方看到如圖1-28所示的標(biāo)簽欄。 1.4 Protel DXP工作流程工作

10、流程l Protel DXP工作流程主要包括：啟動并設(shè)置Protel DXP工作環(huán)境、繪制電路原理圖、產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)報表、設(shè)計印刷電路板、輸出和打印。下面我們就以如圖1-31所示的原理圖為例介紹Protel DXP的整個工作流程。（詳細(xì)過程祥見課本） 1.4 Protel DXP工作流程工作流程l1.4 .1 啟動并設(shè)置Protel DXP工作環(huán)境 下面打開Protel DXP軟件演示設(shè)置Protel DXP工作環(huán)境的詳細(xì)步驟1.4 Protel DXP工作流程工作流程l1.4 .2 繪制電路原理圖 繪制電路原理圖主要分為以下幾步：（1）放置元器件（2）修改元器件的流水號及幅值大?。?）繪制元器件間

11、的電氣連接（4）放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號（5）打印電路原理圖下面打開Protel DXP軟件演示繪制電路原理圖的詳細(xì)步驟。1.4 Protel DXP工作流程工作流程l1.4.3 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)報表l網(wǎng)絡(luò)報表是連接電路原理圖和PCB設(shè)計的橋梁與紐帶，網(wǎng)絡(luò)報表的生成有利于快速查錯，可以為用戶節(jié)約寶貴時間，提高設(shè)計效率。執(zhí)行DesignNetlistProtel命令可生成網(wǎng)絡(luò)報表。網(wǎng)絡(luò)報表主要分為兩部分：第一部分描述元器件屬性 ，其標(biāo)志為方括號 。第二部分描述元器件在原理圖中的電氣連接，其標(biāo)志為圓括號 1.4 Protel DXP工作流程工作流程l1.4.4 設(shè)計印刷電路板 l繪制完原理圖，并生成網(wǎng)絡(luò)報表后，下一步

12、的工作就是PCB設(shè)計。在Protel DXP中創(chuàng)建一個新的PCB設(shè)計最簡單的方法是使用PCB向?qū)А?下面打開Protel DXP軟件演示設(shè)計印刷電路板的詳細(xì)步驟。 1.4 Protel DXP工作流程工作流程l1.4.5 輸出和打印 l印刷電路板設(shè)計完成并生成三維效果圖后，下面的工作就是打印和輸出。PCB的打印輸出中的打印機(jī)設(shè)置與一般Windows打印機(jī)的設(shè)置相似，這里不再重復(fù)。但由于PCB圖是分層的，所以需要分層打印。 下面打開Protel DXP軟件演示輸出和打印的詳細(xì)步驟。 1.5 Protel DXP基本操作基本操作 Protel DXP基本操作主要包括文件的新建和保存、不同編輯器的啟

13、動和切換、元器件的基本操作、圖紙的顯示與移動、圖紙的放大和縮小，下面打開Protel DXP軟件分別演示這些基本操作。l1.5.1 創(chuàng)建和保存新的設(shè)計文件 在創(chuàng)建新的設(shè)計文件（原理圖文件和PCB文件）之前應(yīng)先創(chuàng)建一個新的電路板設(shè)計工程，下面通過軟件演示簡要介紹工程文件的創(chuàng)建過程。 1.5 Protel DXP基本操作基本操作l1.5.2 創(chuàng)建和保存新的設(shè)計文件 下面以元器件庫編輯器和元器件封裝編輯器為例簡要介紹編輯器的啟動。（軟件演示） 1.5 Protel DXP基本操作基本操作l1.5.3 切換不同的編輯器 Protel DXP中的工程文件包括多種類型的設(shè)計文件，因此在整個電路板的設(shè)計過程

14、中，我們經(jīng)常需要切換不同的編輯器來編輯不同類型的設(shè)計文件。 下面用軟件演示不同的編輯器之間的切換方法。1.5 Protel DXP基本操作基本操作l1.5.4 元器件的基本操作 元器件的基本操作包括放置元器件、選取元器件、移動元器件和復(fù)制粘貼元器件等，下面通過軟件演示對這些基本操作進(jìn)行簡要介紹。 1.5 Protel DXP基本操作基本操作l1.5.5 圖紙的顯示與移動 在設(shè)計的過程中，往往需要同時觀察整張圖紙或者圖紙的某部分，下面通過軟件演示對這些基本操作進(jìn)行簡要介紹。l1.5.6 圖紙的放大與縮小 在設(shè)計的過程中，往往需要對圖紙進(jìn)行放大和縮小，下面通過軟件演示對這些基本操作進(jìn)行簡要介紹。

15、1.6 本章小結(jié)本章小結(jié)l本章首先介紹印刷電路板設(shè)計基本知識、Protel DXP的誕生與發(fā)展及其新增功能特性，然后對其操作界面進(jìn)行簡要的介紹，接著通過一個完整的實例介紹了Protel DXP的工作流程，最后介紹了Protel DXP的基本操作。l印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充等組成。 l印刷電路板常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。 l印刷電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等。 1.6 本章小結(jié)本章小結(jié)l元器件封裝，是指元器件焊接到電路板上時，在電路板上所顯示的外形和焊點位置的關(guān)系。它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片的作用，而且是芯片內(nèi)部世界和外部溝通的橋梁。常用的封裝類型有直插式封裝和表貼式封裝兩種封裝形式