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文檔簡介

1、泓域咨詢/長治功率半導(dǎo)體項目實施方案長治功率半導(dǎo)體項目實施方案xx(集團(tuán))有限公司目錄第一章 緒論9一、 項目概述9二、 項目提出的理由10三、 項目總投資及資金構(gòu)成11四、 資金籌措方案11五、 項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)12六、 項目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃12七、 環(huán)境影響12八、 報告編制依據(jù)和原則12九、 研究范圍14十、 研究結(jié)論14十一、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表15主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表15第二章 市場分析17一、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況17二、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況18三、 行業(yè)基本情況20第三章 背景、必要性分析22一、 行業(yè)發(fā)展趨勢(機(jī)遇與挑戰(zhàn))22二、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情

2、況25三、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況28四、 加快構(gòu)筑現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系29五、 支持民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展30第四章 建筑物技術(shù)方案31一、 項目工程設(shè)計總體要求31二、 建設(shè)方案33三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)36建筑工程投資一覽表37第五章 產(chǎn)品規(guī)劃方案39一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容39二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)39產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表39第六章 發(fā)展規(guī)劃42一、 公司發(fā)展規(guī)劃42二、 保障措施43第七章 SWOT分析說明46一、 優(yōu)勢分析(S)46二、 劣勢分析(W)48三、 機(jī)會分析(O)48四、 威脅分析(T)49第八章 運營模式55一、 公司經(jīng)營宗旨55二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)55三、 各部

3、門職責(zé)及權(quán)限56四、 財務(wù)會計制度59第九章 項目實施進(jìn)度計劃66一、 項目進(jìn)度安排66項目實施進(jìn)度計劃一覽表66二、 項目實施保障措施67第十章 原輔材料供應(yīng)及成品管理68一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況68二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理68第十一章 勞動安全70一、 編制依據(jù)70二、 防范措施71三、 預(yù)期效果評價74第十二章 人力資源分析75一、 人力資源配置75勞動定員一覽表75二、 員工技能培訓(xùn)75第十三章 工藝技術(shù)說明78一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析78二、 項目技術(shù)工藝分析81三、 質(zhì)量管理82四、 設(shè)備選型方案83主要設(shè)備購置一覽表84第十四章 項目節(jié)能分析85一、 項目節(jié)能

4、概述85二、 能源消費種類和數(shù)量分析86能耗分析一覽表86三、 項目節(jié)能措施87四、 節(jié)能綜合評價88第十五章 項目投資分析90一、 投資估算的依據(jù)和說明90二、 建設(shè)投資估算91建設(shè)投資估算表93三、 建設(shè)期利息93建設(shè)期利息估算表93四、 流動資金95流動資金估算表95五、 總投資96總投資及構(gòu)成一覽表96六、 資金籌措與投資計劃97項目投資計劃與資金籌措一覽表98第十六章 經(jīng)濟(jì)收益分析99一、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算99營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表99綜合總成本費用估算表100固定資產(chǎn)折舊費估算表101無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表102利潤及利潤分配表104二、 項目盈利能力分析104項

5、目投資現(xiàn)金流量表106三、 償債能力分析107借款還本付息計劃表108第十七章 項目招標(biāo)、投標(biāo)分析110一、 項目招標(biāo)依據(jù)110二、 項目招標(biāo)范圍110三、 招標(biāo)要求111四、 招標(biāo)組織方式111五、 招標(biāo)信息發(fā)布113第十八章 總結(jié)分析114第十九章 附表116營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表116綜合總成本費用估算表116固定資產(chǎn)折舊費估算表117無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表118利潤及利潤分配表119項目投資現(xiàn)金流量表120借款還本付息計劃表121建設(shè)投資估算表122建設(shè)投資估算表122建設(shè)期利息估算表123固定資產(chǎn)投資估算表124流動資金估算表125總投資及構(gòu)成一覽表126項目投資計

6、劃與資金籌措一覽表127報告說明晶體管是一種使用半導(dǎo)體材料制作而成的三端器件,具有放大、開關(guān)、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓或輸入電流控制輸出電流。晶體管根據(jù)結(jié)構(gòu)特點和功能主要分為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和雙極性結(jié)型晶體管(Bipolarjunctiontransistor,BJT,俗稱三極管)。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資15828.04萬元,其中:建

7、設(shè)投資12928.42萬元,占項目總投資的81.68%;建設(shè)期利息174.49萬元,占項目總投資的1.10%;流動資金2725.13萬元,占項目總投資的17.22%。項目正常運營每年營業(yè)收入29600.00萬元,綜合總成本費用23464.48萬元,凈利潤4486.63萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率23.11%,財務(wù)凈現(xiàn)值6880.91萬元,全部投資回收期5.30年。本期項目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力,其財務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。由上可見,無論是從產(chǎn)品還是市場來看,本項目設(shè)備較先進(jìn),其產(chǎn)品技術(shù)含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強(qiáng),具有良好的社會效益及一定的抗風(fēng)險能力,因而項目是可行的。本期項

8、目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息,并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計,其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。第一章 緒論一、 項目概述(一)項目基本情況1、項目名稱:長治功率半導(dǎo)體項目2、承辦單位名稱:xx(集團(tuán))有限公司3、項目性質(zhì):擴(kuò)建4、項目建設(shè)地點:xxx(以最終選址方案為準(zhǔn))5、項目聯(lián)系人:高xx(二)主辦單位基本情況公司秉承“誠實、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念,將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念,不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險控制能力。公司堅持誠信為本、鑄就品牌,優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念,秉承以人為本,始終堅持 “服務(wù)

9、為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念,遵循“以客戶需求為中心,堅持高端精品戰(zhàn)略,提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于為客戶量身定制出完美解決方案,滿足高端市場高品質(zhì)的需求。公司自成立以來,堅持“品牌化、規(guī)?;I(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本,強(qiáng)調(diào)服務(wù),一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革,實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一,質(zhì)量第一,信譽(yù)第一”為原則,在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精,追求完美,對客戶以誠相待,互動雙贏。公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定,制定并由股東大會

10、審議通過了董事會議事規(guī)則,董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進(jìn)行了規(guī)范。 (三)項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx(以最終選址方案為準(zhǔn)),占地面積約39.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。(四)產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃,達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為:xx件功率半導(dǎo)體/年。二、 項目提出的理由功率器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,下游終端產(chǎn)品類別繁多,隨著社會發(fā)展和技術(shù)發(fā)展,下游終端產(chǎn)品對電能轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性、高壓大功率提出了更高的需求,產(chǎn)品設(shè)計將更加復(fù)雜化,產(chǎn)品功能將更加多樣化

11、。下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的需求,促進(jìn)功率器件的技術(shù)發(fā)展,促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發(fā)展。三、 項目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資15828.04萬元,其中:建設(shè)投資12928.42萬元,占項目總投資的81.68%;建設(shè)期利息174.49萬元,占項目總投資的1.10%;流動資金2725.13萬元,占項目總投資的17.22%。四、 資金籌措方案(一)項目資本金籌措方案項目總投資15828.04萬元,根據(jù)資金籌措方案,xx(集團(tuán))有限公司計劃自籌資金(資本金)8705.81萬元。(二)申請銀行借款方

12、案根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算,本期工程項目申請銀行借款總額7122.23萬元。五、 項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)1、項目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入(SP):29600.00萬元。2、年綜合總成本費用(TC):23464.48萬元。3、項目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(NP):4486.63萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率(FIRR):23.11%。5、全部投資回收期(Pt):5.30年(含建設(shè)期12個月)。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(BEP):10959.79萬元(產(chǎn)值)。六、 項目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需12個月的時間。七、 環(huán)境影響本項目符合國家產(chǎn)業(yè)政策,符合宜規(guī)劃要求,項目所在區(qū)域環(huán)境質(zhì)量良好

13、,項目在運營過程應(yīng)嚴(yán)格遵守國家和地方的有關(guān)環(huán)保法規(guī),采取切實可行的環(huán)境保護(hù)措施,各項污染物都能達(dá)標(biāo)排放,將環(huán)境管理納入日常生產(chǎn)管理渠道,項目正常運營對周圍環(huán)境產(chǎn)生的影響較小,不會引起區(qū)域環(huán)境質(zhì)量的改變,從環(huán)境影響角度考慮,本評價認(rèn)為該項目建設(shè)是可行的。八、 報告編制依據(jù)和原則(一)編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要;2、中國制造2025;3、建設(shè)項目經(jīng)濟(jì)評價方法與參數(shù)及使用手冊(第三版);4、項目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關(guān)資料及相關(guān)數(shù)據(jù)等。(二)編制原則本項目從節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境的角度出發(fā),遵循創(chuàng)新、先進(jìn)、可靠、實用、效益的指導(dǎo)方針。保證本項目技

14、術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量優(yōu)良、保證進(jìn)度、節(jié)省投資、提高效益,充分利用成熟、先進(jìn)經(jīng)驗,實現(xiàn)降低成本、提高經(jīng)濟(jì)效益的目標(biāo)。1、力求全面、客觀地反映實際情況,采用先進(jìn)適用的技術(shù),以經(jīng)濟(jì)效益為中心,節(jié)約資源,提高資源利用率,做好節(jié)能減排,在采用先進(jìn)適用技術(shù)的同時,做好投資費用的控制。2、根據(jù)市場和所在地區(qū)的實際情況,合理制定產(chǎn)品方案及工藝路線,設(shè)計上充分體現(xiàn)設(shè)備的技術(shù)先進(jìn),操作安全穩(wěn)妥,投資經(jīng)濟(jì)適度的原則。3、認(rèn)真貫徹國家產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)節(jié)能設(shè)計規(guī)范,努力做到合理利用能源和節(jié)約能源。采用先進(jìn)工藝和高效設(shè)備,加強(qiáng)計量管理,提高裝置自動化控制水平。4、根據(jù)擬建區(qū)域的地理位置、地形、地勢、氣象、交通運輸?shù)葪l件及安全,保護(hù)

15、環(huán)境、節(jié)約用地原則進(jìn)行布置;同時遵循國家安全、消防等有關(guān)規(guī)范。5、在環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)及消防等方面,本著“三同時”原則,設(shè)計上充分考慮裝置在上述各方面投資,使得環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞,統(tǒng)一治理,安全生產(chǎn),文明管理。九、 研究范圍本報告對項目建設(shè)的背景及概況、市場需求預(yù)測和建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、工程技術(shù)方案、項目的組織管理和勞動定員、項目實施計劃、環(huán)境保護(hù)與消防安全、項目招投標(biāo)方案、投資估算與資金籌措、效益評價等方面進(jìn)行綜合研究和分析,為有關(guān)部門對工程項目決策和建設(shè)提供可靠和準(zhǔn)確的依據(jù)。十、 研究結(jié)論通過分析,該項目經(jīng)濟(jì)效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市

16、場調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。十一、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積26000.00約39.00畝1.1總建筑面積48571.891.2基底面積15860.001.3投資強(qiáng)度萬元/畝324.592總投資萬元15828.042.1建設(shè)投資萬元12928.422.1.1工程費用萬元11310.452.1.2其他費用萬元1305.862.1.3預(yù)備費萬元312.112.2建設(shè)期利息萬元174.492.3流動資金萬元2725.133資金籌措萬元15828.043.1自籌資金萬元8705.813.2銀行貸款萬元7122.234營業(yè)

17、收入萬元29600.00正常運營年份5總成本費用萬元23464.48""6利潤總額萬元5982.18""7凈利潤萬元4486.63""8所得稅萬元1495.55""9增值稅萬元1277.79""10稅金及附加萬元153.34""11納稅總額萬元2926.68""12工業(yè)增加值萬元10056.69""13盈虧平衡點萬元10959.79產(chǎn)值14回收期年5.3015內(nèi)部收益率23.11%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元6880.91所得稅后第二章

18、市場分析一、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、電源管理IC簡介電源管理IC在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測等功能,是電子設(shè)備中不可或缺的芯片。電源管理IC可應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費類電子領(lǐng)域以及網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)、安防等領(lǐng)域的各類終端產(chǎn)品,是模擬芯片的重要組成部分。2、電源管理IC的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,全球電源管理IC擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元,2016年至2020年年復(fù)合增長率為13.52%。國際市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TMR預(yù)測,到2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到565億美元,年復(fù)合增長

19、率高達(dá)10.69%。其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷,前五大供應(yīng)商占據(jù)71%市場份額。目前,雖然歐美發(fā)達(dá)國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術(shù)水平上保持領(lǐng)先優(yōu)勢,但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴(kuò)大,部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起,整體技術(shù)水平和國外設(shè)計公司的差距不斷縮小。3、電源管理IC的未來發(fā)展趨勢隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應(yīng)用場景的持續(xù)增加,消費端對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應(yīng)終端電子產(chǎn)品的需求,電源管理IC將朝著高效能,微型化及集成化等方向發(fā)展,技術(shù)上追求更高的直流耐壓,更小的

20、導(dǎo)通阻抗,以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。二、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況1、二極管、晶體管簡介半導(dǎo)體二極管是一種使用半導(dǎo)體材料制作而成的單向?qū)щ娦远似骷洚a(chǎn)品結(jié)構(gòu)比較簡單,一般為單個PN節(jié)結(jié)構(gòu),只允許電流從單一方向流過。自20世紀(jì)50年代面世至今,陸續(xù)發(fā)展出整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、TVS二極管等系列的二極管,廣泛應(yīng)用于整流、穩(wěn)壓、檢波、保護(hù)等電路中。二極管的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等,是電子工程上用途最廣的電子元器件之一。晶體管是一種使用半導(dǎo)體材

21、料制作而成的三端器件,具有放大、開關(guān)、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓或輸入電流控制輸出電流。晶體管根據(jù)結(jié)構(gòu)特點和功能主要分為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和雙極性結(jié)型晶體管(Bipolarjunctiontransistor,BJT,俗稱三極管)。 2、二極管、晶體管行業(yè)的市場規(guī)模及競爭格局2018年全球二極管市場規(guī)模達(dá)63.93億美元,市場空間廣闊。根據(jù)中國

22、電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒數(shù)據(jù),中國二極管銷量從2014年的2,856億只增長到了2018年的16,950億只。根據(jù)芯謀研究的有關(guān)數(shù)據(jù),2020年全球二極管營收前十大廠商中以歐、美、日廠商為主。晶體管主要分為雙極性結(jié)型晶體管(三極管)、MOSFET和IGBT。根據(jù)三種晶體管的市場規(guī)模估算,2019年,晶體管總的市場規(guī)模約為138.27億美元;2020年,晶體管總市場規(guī)模約為147.88億美元。由于雙極性結(jié)型晶體管存在功耗偏大等問題,隨著全球節(jié)能減排的推行,其市場規(guī)模總體趨于衰退,正在被MOSFET所取代;IGBT市場規(guī)模則以較高速度增長。市場競爭格局方面,三極管、MOSFET和IGBT三類產(chǎn)品的市場

23、競爭格局有所不同。其中,全球三極管市場比較分散,MOSFET和IGBT市場集中度較高。3、二極管、晶體管行業(yè)的未來發(fā)展趨勢二極管的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等,隨著市場的擴(kuò)展而成長。二極管在部分細(xì)分領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品,對技術(shù)創(chuàng)新要求較高,會隨著應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)要求不斷提升,推動產(chǎn)品的技術(shù)升級,尤其是在消費類電子領(lǐng)域。晶體管中,雙極性結(jié)型晶體管(三極管)是電流型功率開關(guān)器件,價格低、功耗大,在少數(shù)價格敏感、感性負(fù)載驅(qū)動等應(yīng)用中還有一定需求,但其正在被功率MOSFET替代。近二十年來,消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)、安防等領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格,MOSFET和IGBT

24、逐漸成為主流。中國MOSFET、IGBT市場規(guī)模增長迅速。三、 行業(yè)基本情況半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體是整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石,是電子產(chǎn)品的核心組成部分。從應(yīng)用領(lǐng)域看,半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域集中于PC、消費類電子、手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。此外,隨著電子產(chǎn)品的升級,半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品的含量將逐步提高,未來在下游電子產(chǎn)品市場需求增長的帶動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導(dǎo)體器件是利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。功率半導(dǎo)體是對功率進(jìn)行變頻、變壓、變流、功率放大及管理的半導(dǎo)體器件,不但實施電能的存儲、傳輸、處理和控制,保障電能安全、可靠、高效和經(jīng)濟(jì)的

25、運行,而且將能源與信息高度地集成在一起。雖然功率半導(dǎo)體器件在電力電子裝置中的成本占比通常僅20%-30%,但是對設(shè)備的使用性能、過載能力、響應(yīng)速度、安全性和可靠性影響極為重大,是決定其性價比的核心器件。在日常生活中,凡涉及發(fā)電、輸電、變電、配電、用電、儲電等環(huán)節(jié)的,均離不開功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體器件作為不可替代的基礎(chǔ)性產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)的各個領(lǐng)域。從產(chǎn)品類型來看,功率半導(dǎo)體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于分立器件,可進(jìn)一步分為二極管、晶體管、晶閘管等,其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等,晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等;功率IC屬于

26、集成電路中的模擬IC,可進(jìn)一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅(qū)動IC等。第三章 背景、必要性分析一、 行業(yè)發(fā)展趨勢(機(jī)遇與挑戰(zhàn))1、全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展態(tài)勢和電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將是帶動全球半導(dǎo)體市場發(fā)展的主要因素ICInsights發(fā)布的麥克林報告(McCleanReport2019)公布了最新的全球半導(dǎo)體市場與全球GDP總量增長的關(guān)系圖,指出全球經(jīng)濟(jì)增長狀況是影響全球半導(dǎo)體市場起伏的最主要因素,特別是2010年以后,全球半導(dǎo)體市場增長與全球GDP總量增長呈現(xiàn)高度相關(guān)性,2010-2018年的相關(guān)系數(shù)高達(dá)0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、

27、3.0%左右,而推動全球半導(dǎo)體市場增速分別達(dá)3.0%、25%、16%左右。ICInsights預(yù)測2019-2023年全球半導(dǎo)體市場增長與全球GDP總量增長的相關(guān)系數(shù)為0.93。ICInsights認(rèn)為原因來自兩個,一是越來越多的兼并和收購事件導(dǎo)致主要半導(dǎo)體制造商和供應(yīng)商數(shù)量減少,這是供應(yīng)基礎(chǔ)的一個重大變化,也說明了該行業(yè)愈發(fā)成熟,這有助于促進(jìn)全球GDP成長與半導(dǎo)體市場之間更密切的關(guān)聯(lián)性。二是消費者驅(qū)動的IC市場持續(xù)轉(zhuǎn)型。20年前大約60%的半導(dǎo)體市場是由商務(wù)應(yīng)用程序推動、40%是由消費者應(yīng)用程序驅(qū)動的,如今這兩者所占百分比已經(jīng)互換。因此,隨著消費者為導(dǎo)向的環(huán)境推動電子系統(tǒng)銷售和半導(dǎo)體市場的作

28、用愈顯重要。2、國家出臺多項政策驅(qū)動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展國家高度重視半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,近年來出臺了多項扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,鼓勵技術(shù)進(jìn)步。2014年6月,國務(wù)院發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要,以設(shè)計、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點,提出到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。2014年9月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱“大基金一期”)正式設(shè)立;2019年10月22日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基

29、金二期”)注冊成立。大基金一期和大基金二期重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),實施市場化運作、專業(yè)化管理,充分展現(xiàn)了國家扶持半導(dǎo)體行業(yè)的信心,將大力促進(jìn)行業(yè)增長。功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分,將大受裨益。國家的政策支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和投融資環(huán)境,為功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇,促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的同時加速產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移進(jìn)程,國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入長期快速增長通道。3、下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的產(chǎn)品需求功率器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,下游終端產(chǎn)品類別繁多,隨著社會發(fā)展和技術(shù)發(fā)展,下游終端產(chǎn)品對電能轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性、高壓大功率提出

30、了更高的需求,產(chǎn)品設(shè)計將更加復(fù)雜化,產(chǎn)品功能將更加多樣化。下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的需求,促進(jìn)功率器件的技術(shù)發(fā)展,促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發(fā)展。4、新興產(chǎn)業(yè)需求和技術(shù)創(chuàng)新將引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展隨著汽車電子、智能制造、人工智能、5G、高端應(yīng)用處理器、高性能計算、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬貨幣等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,相關(guān)IC產(chǎn)品將被更為廣泛地應(yīng)用在各類智能移動終端、工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品中。這些需求將刺激我國IC產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對我國IC設(shè)計、制造企業(yè)帶來增長機(jī)遇。同時,我國功率半導(dǎo)體企業(yè)一直緊跟國際先進(jìn)技術(shù)發(fā)展,通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新不斷

31、推動產(chǎn)品升級,并積極向中高端市場滲透,與國際廠商展開競爭。隨著計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能家居、汽車電子等行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和市場增長,我國功率半導(dǎo)體技術(shù)水平也將不斷提升,為國內(nèi)功率半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)贏得更多的發(fā)展機(jī)遇。5、市場空間巨大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球性產(chǎn)業(yè),全球產(chǎn)業(yè)景氣度是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大前提,但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生力更值得關(guān)注。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)源于歐美,日韓及中國臺灣在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中亦建立了先進(jìn)的半導(dǎo)體工業(yè)體系。中國半導(dǎo)體起步晚,但近年來,國家高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括功率半導(dǎo)體在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)。隨著國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)格局發(fā)展,國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品需求繼續(xù)增加,國內(nèi)功

32、率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)不斷成長,未來發(fā)展空間巨大。根據(jù)顧問機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)預(yù)測,到2030年中國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5,385億美元。2020-2030年中國市場的半導(dǎo)體供應(yīng)量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升,到2030年將達(dá)到39.8%。預(yù)計到2030年,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。二、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、TVS/ESD保護(hù)器件簡介普通的TVS二極管在20世紀(jì)80年代開始出現(xiàn),與大多數(shù)二極管正向?qū)ǖ奶匦圆煌?,其基于反向擊穿特性,通過對浪涌的快速泄放,可以起到對電子產(chǎn)

33、品的保護(hù)作用,對初級浪涌防護(hù)效果較好。普通TVS二極管也是采用單個PN節(jié)結(jié)構(gòu),主要采用臺面結(jié)構(gòu)技術(shù)。21世紀(jì)初期以來,隨著半導(dǎo)體芯片制程的發(fā)展,集成電路芯片呈現(xiàn)出小型化趨勢,線寬變窄,同時追求更高的集成度和更低的工作電壓,致使集成電路芯片變得更加敏感,極易受到靜電和浪涌沖擊,造成損壞。普通的TVS因性能、精度、靈敏度等方面的限制已無法滿足集成電路芯片發(fā)展中新提出的防靜電和浪涌沖擊的保護(hù)要求,于是新型的具備漏電小、鉗位電壓低、響應(yīng)時間快、抗靜電能力強(qiáng)且兼具防浪涌能力等特點的用于ESD(Electro-Staticdischarge,靜電放電)保護(hù)的TVS(以下簡稱為“ESD保護(hù)器件”)在近十幾年

34、被開發(fā)出來并不斷創(chuàng)新、升級。普通的TVS二極管由單個PN節(jié)結(jié)構(gòu)形成,結(jié)構(gòu)單一,工藝簡單。ESD保護(hù)器件對結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝要求更高,結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜,一般設(shè)計成多路PN結(jié)集成結(jié)構(gòu),采用多次外延、雙面擴(kuò)結(jié)或溝槽設(shè)計。ESD保護(hù)器件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護(hù),代表著當(dāng)前TVS的技術(shù)水平和發(fā)展方向。目前,功率半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部分國際企業(yè)已將ESD保護(hù)器件在內(nèi)的TVS單獨分類。比如,安世半導(dǎo)體已將ESD保護(hù)、TVS單獨分類,將其與二極管、MOSFET、邏輯和模擬IC等產(chǎn)品類別共同列為主要產(chǎn)品類別;安森美將ESD保護(hù)單獨分類,與二極管、MOSFET、晶體管等產(chǎn)品類別并列為安森美的主要產(chǎn)品類別;英飛凌、

35、意法半導(dǎo)體、商升特等亦將ESD保護(hù)等單獨分類。2、TVS/ESD保護(hù)器件的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021,2020年全球TVS市場規(guī)模約為16.21億美元,預(yù)計2021年全球TVS市場規(guī)模約為18.19億美元。2020年全球ESD保護(hù)器件市場規(guī)模約為10.55億美元,預(yù)計2023年全球ESD保護(hù)器件市場規(guī)模約為13.20億美元。根據(jù)韋爾股份2019年年度報告,在TVS領(lǐng)域,韋爾股份在消費類市場中的出貨量穩(wěn)居國內(nèi)第一,其主要競爭對手是外資器件廠家,包括英飛凌(Infineon),安森美(ONSemiconduc

36、tor),恩智浦半導(dǎo)體(NXP),商升特半導(dǎo)體(Semtech)等。根據(jù)韋爾股份2020年年度報告,其2020年TVS銷售額為5.03億元。ESD保護(hù)器件的市場目前主要由歐美廠商主導(dǎo),根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告,全球前五大廠商分別為安世半導(dǎo)體(Nexperia)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、商升特(Semtech)、安森美(ONSemiconductor)、晶焱(Amazing)。上述前五大廠商2020年銷售額為7.08億美元,占全球市場份額約為67.12%。3、TVS/ESD保護(hù)器件的未來發(fā)展趨勢TVS/ESD保護(hù)器件的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,隨著在5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機(jī)、電

37、動汽車充電樁、個人電腦、工業(yè)電子等市場的推動下,預(yù)計TVS/ESD保護(hù)器件將以較大幅度增長。在消費類電子領(lǐng)域,由于產(chǎn)品集成度高,技術(shù)要求不斷提升,產(chǎn)品更新?lián)Q代較快,相應(yīng)地對ESD保護(hù)器件的技術(shù)創(chuàng)新要求也較高,未來的發(fā)展趨勢為小型化、集成化。ESD保護(hù)器件通常具有響應(yīng)時間短、具備靜電防護(hù)和浪涌吸收能力強(qiáng)等優(yōu)點,可用于保護(hù)設(shè)備電路免受各類靜電及浪涌的損傷,順應(yīng)了集成電路芯片發(fā)展的趨勢和需要,市場前景廣闊。三、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、MOSFET簡介MOSFET問世于1980年左右,是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管,用于將輸入電壓的變化轉(zhuǎn)化為輸出電流的變化,起到開關(guān)或放

38、大等作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,溝槽結(jié)構(gòu)MOSFET于1990年左右逐步研發(fā)成功。2008年,英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內(nèi)市場而言,MOSFET產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,很大程度上仍依賴進(jìn)口,國產(chǎn)化空間巨大。2、MOSFET的市場規(guī)模及競爭格局2019年全球MOSFET市場規(guī)模達(dá)76億美元,2016-2023年復(fù)合增速達(dá)5%;中國大陸MOSFET市場規(guī)模達(dá)36億美元,中國市場在全球占比約48%。2020年,全球MOSFET市場規(guī)模達(dá)80.67億美元,2021年在全球尤其是中國的5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機(jī)、PC及云服務(wù)器、電動汽車、新基建等市場推動下,全球MOSFE

39、T增速將以較高速度增長。預(yù)計2021年至2025年,MOSFET每年的增速將不低于6.7%,預(yù)計2025年將達(dá)到118.47億美元。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù),2020年,全球MOSFET營收前十的廠商仍然以歐、美、日廠商為主,其中英飛凌以29.7%的市場份額遙遙領(lǐng)先,位居全球功率MOSFET市場第一,前2大廠商英飛凌和安森美營收之和占比為40.9%,前10大公司營收之和占比高達(dá)80.4%。3、MOSFET的未來發(fā)展趨勢近二十年來,各個領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格,MOSFET和IGBT逐漸成為主流,技術(shù)上MOSFET朝著低阻抗發(fā)展。中國MOSFET市場規(guī)模增長迅速,據(jù)統(tǒng)計,2016年-2019

40、年MOSFET市場的復(fù)合增長率為12.0%。MOSFET增速與全球功率器件增速接近,占據(jù)功率器件22%的市場份額,長期來看仍將保持重要地位。全球功率器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長,MOSFET需求長期穩(wěn)定。四、 加快構(gòu)筑現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系聚焦“六新”突破,堅持“項目為王”,大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),力爭到2025年,新材料、半導(dǎo)體光電產(chǎn)值分別達(dá)到300億元,裝備制造、新能源、醫(yī)藥健康、固廢利用產(chǎn)值分別達(dá)到200億元,信創(chuàng)、通用航空產(chǎn)值分別達(dá)到100億元。深入推進(jìn)能源革命綜合改革試點,積極推進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級改造,培育壯大現(xiàn)代物流、電子商務(wù)、現(xiàn)代金融、康養(yǎng)等現(xiàn)代服務(wù)業(yè),構(gòu)建產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化、產(chǎn)業(yè)布局集群化

41、的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。五、 支持民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展民營企業(yè)占我市經(jīng)濟(jì)半壁江山,在推進(jìn)高質(zhì)量高速度發(fā)展中發(fā)揮著重要支撐作用。全省百強(qiáng)民營企業(yè)中,長治有16家,居全省第二。要精準(zhǔn)落地國家、省支持民營企業(yè)發(fā)展的各項政策措施,充分發(fā)揮市級應(yīng)急周轉(zhuǎn)資金作用,支持中小企業(yè)續(xù)貸轉(zhuǎn)貸80億元以上。常態(tài)化開展入企幫扶,推進(jìn)晉材晉用、潞材潞用,協(xié)調(diào)企業(yè)之間建立產(chǎn)業(yè)循環(huán)、產(chǎn)品互補(bǔ)的合作關(guān)系。支持民營企業(yè)發(fā)展壯大、升規(guī)入統(tǒng),年內(nèi)新創(chuàng)辦小微企業(yè)1萬戶,凈增規(guī)上工業(yè)企業(yè)80戶,新培育“專精特新”企業(yè)20戶、“小巨人”企業(yè)5戶。繼續(xù)辦好清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)長治企業(yè)家高級研修班,打造高素質(zhì)企業(yè)家隊伍,構(gòu)建親清政商關(guān)系。第四章 建筑物技術(shù)方

42、案一、 項目工程設(shè)計總體要求(一)建筑工程采用的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1、建筑設(shè)計防火規(guī)范2、建筑抗震設(shè)計規(guī)范3、建筑抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)4、工業(yè)建筑防腐蝕設(shè)計規(guī)范5、工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計規(guī)范6、建筑內(nèi)部裝修設(shè)計防火規(guī)范7、建筑地面設(shè)計規(guī)范8、廠房建筑模數(shù)協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)9、鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范(二)建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設(shè)計中從防止火災(zāi)發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級,室內(nèi)裝修均采用不燃或難燃材料,使火災(zāi)不易發(fā)生,即使發(fā)生也不易迅速蔓延,同時建筑內(nèi)均設(shè)置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設(shè)計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應(yīng)滿足防火疏散的要求,便于人員

43、疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結(jié)構(gòu)選型及構(gòu)造處理根據(jù)工藝生產(chǎn)特征、操作條件、設(shè)備安裝、維修、安全等要求,進(jìn)行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設(shè)計。滿足當(dāng)?shù)匾?guī)劃部門的要求,并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標(biāo)準(zhǔn)。(三)主要車間建筑設(shè)計在滿足生產(chǎn)使用要求的前提下,本著“實用、經(jīng)濟(jì)”條件下注意美觀的原則,確定合理的建筑結(jié)構(gòu)方案,立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調(diào)。認(rèn)真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經(jīng)濟(jì)”方針。因地制宜,精心設(shè)計,力求作到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、節(jié)約建設(shè)資金和勞動力,同時,采用節(jié)能環(huán)保的新結(jié)構(gòu)、新材料和新技術(shù)。(四)本項目采用的結(jié)構(gòu)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1、建筑抗震設(shè)計規(guī)范2、構(gòu)筑物抗震設(shè)計規(guī)范3、建筑地基

44、基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范4、混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范5、鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范6、砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范7、建筑地基處理技術(shù)規(guī)范8、設(shè)置鋼筋混凝土構(gòu)造柱多層磚房抗震技術(shù)規(guī)程9、鋼結(jié)構(gòu)高強(qiáng)度螺栓連接的設(shè)計、施工及驗收規(guī)程(五)結(jié)構(gòu)選型1、該項目擬選項目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據(jù)現(xiàn)行建筑抗震設(shè)計規(guī)范的規(guī)定,本項目按當(dāng)?shù)鼗镜卣鹆叶葓?zhí)行9度抗震設(shè)防。2、根據(jù)項目建設(shè)的自身特點及項目建設(shè)地規(guī)劃建設(shè)管理部門對該區(qū)域建筑結(jié)構(gòu)的要求,確定本項目生產(chǎn)車間采用鋼結(jié)構(gòu),采用柱下獨立基礎(chǔ)。3、建筑結(jié)構(gòu)的設(shè)計使用年限為50年,安全等級為二級。二、 建設(shè)方案(一)建筑結(jié)構(gòu)及基礎(chǔ)設(shè)計本期工程項目主體工程結(jié)構(gòu)采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板,框架結(jié)構(gòu)基

45、礎(chǔ)采用樁基基礎(chǔ),鋼筋混凝土條形基礎(chǔ)。基礎(chǔ)工程設(shè)計:根據(jù)工程地質(zhì)條件,荷載較小的建(構(gòu))筑物采用天然地基,荷載較大的建(構(gòu))筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。(二)車間廠房、辦公及其它用房設(shè)計1、車間廠房設(shè)計:采用鋼屋架結(jié)構(gòu),屋面采用彩鋼板,墻體采用彩鋼夾芯板,基礎(chǔ)采用鋼筋混凝土基礎(chǔ)。2、辦公用房設(shè)計:采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu),多孔磚非承重墻體,屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu),基礎(chǔ)為鋼筋混凝土基礎(chǔ)。3、其它用房設(shè)計:采用磚混結(jié)構(gòu),承重型墻體,基礎(chǔ)采用墻下條形基礎(chǔ)。(三)墻體及墻面設(shè)計1、墻體設(shè)計:外墻體均用標(biāo)準(zhǔn)多孔粘土磚實砌,內(nèi)墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設(shè)計:生產(chǎn)車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面,刷外墻

46、涂料,內(nèi)墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據(jù)使用要求適當(dāng)提高裝飾標(biāo)準(zhǔn)。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據(jù)建設(shè)部、國家建材局關(guān)于建筑采用使用的規(guī)定,框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體,磚混結(jié)構(gòu)承重墻地上及地下部分采用燒結(jié)實心頁巖磚。(四)屋面防水及門窗設(shè)計1、屋面設(shè)計:屋面采用大跨度輕鋼屋面,高分子卷材防水面層,上人屋面加裝保護(hù)層。2、屋面防水設(shè)計:現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設(shè)計:一般建筑物門窗,采用鋁合金門窗,對于變壓器室、配電室等特殊場所應(yīng)采用特種門窗,具體做法可參見國家標(biāo)準(zhǔn)圖集。有防爆或者防火要求的生產(chǎn)車間,門窗設(shè)置應(yīng)滿足防爆泄壓的要求,玻璃應(yīng)采用安

47、全玻璃,凡防火墻上門窗均為防火門窗,參見國標(biāo)圖集。(五)樓房地面及頂棚設(shè)計1、樓房地面設(shè)計:一般生產(chǎn)用房為水泥砂漿面層,局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設(shè)計:一般房間白色涂料面層。(六)內(nèi)墻及外墻設(shè)計1、內(nèi)墻面設(shè)計:一般房間為彩鋼板,控制室采用水性涂料面層,衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設(shè)計:均涂裝高級彈性外墻防水涂料。(七)樓梯及欄桿設(shè)計1、樓梯設(shè)計:現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設(shè)計:車間內(nèi)部采用鋼管欄桿,其它采用不銹鋼欄桿。(八)防火、防爆設(shè)計嚴(yán)格遵守建筑設(shè)計防火規(guī)范(GB50016-2014)中相關(guān)規(guī)定,滿足設(shè)備區(qū)內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設(shè)計的相關(guān)要求。從

48、全局出發(fā)統(tǒng)籌兼顧,做到安全適用、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理。(九)防腐設(shè)計防腐設(shè)計以預(yù)防為主,根據(jù)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的介質(zhì)的腐蝕性、環(huán)境條件、生產(chǎn)、操作、管理水平和維修條件等,因地制宜區(qū)別對待,綜合考慮防腐蝕措施。對生產(chǎn)影響較大的部位,危機(jī)人身安全、維修困難的部位,以及重要的承重構(gòu)件等加強(qiáng)防護(hù)。(十)建筑物混凝土屋面防雷保護(hù)車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶,利用鋼柱或柱內(nèi)兩根主筋作引下線,引下線的平均間距不大于十八米(第類防雷建筑物)或25.00米(第類防雷建筑物)。(十一)防雷保護(hù)措施利用基礎(chǔ)內(nèi)鋼筋作接地體,并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎(chǔ)接通,構(gòu)成環(huán)形接地網(wǎng),實測接地電阻R

49、1.00(共用接地系統(tǒng))。三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項目建筑面積48571.89,其中:生產(chǎn)工程28605.10,倉儲工程12504.02,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施5350.22,公共工程2112.55。建筑工程投資一覽表單位:、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程8564.4028605.103669.891.11#生產(chǎn)車間2569.328581.531100.971.22#生產(chǎn)車間2141.107151.27917.471.33#生產(chǎn)車間2055.466865.22880.771.44#生產(chǎn)車間1798.526007.07770.682倉儲工程4282.2012504.02

50、1229.752.11#倉庫1284.663751.21368.932.22#倉庫1070.553126.01307.442.33#倉庫1027.733000.96295.142.44#倉庫899.262625.84258.253辦公生活配套1059.455350.22763.333.1行政辦公樓688.643477.64496.163.2宿舍及食堂370.811872.58267.174公共工程1903.202112.55219.43輔助用房等5綠化工程3237.0054.84綠化率12.45%6其他工程6903.0031.777合計26000.0048571.895969.01第五章 產(chǎn)品

51、規(guī)劃方案一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積26000.00(折合約39.00畝),預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積48571.89。(二)產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx(集團(tuán))有限公司建設(shè)能力分析,建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xx件功率半導(dǎo)體,預(yù)計年營業(yè)收入29600.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整,各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平,并參考市場需求預(yù)測情況確定,同時,把

52、產(chǎn)量和銷量視為一致,本報告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品(服務(wù))名稱單位單價(元)年設(shè)計產(chǎn)量產(chǎn)值1功率半導(dǎo)體件xx2功率半導(dǎo)體件xx3功率半導(dǎo)體件xx4.件5.件6.件合計xx29600.00國家高度重視半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,近年來出臺了多項扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,鼓勵技術(shù)進(jìn)步。2014年6月,國務(wù)院發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要,以設(shè)計、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點,提出到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展

53、。2014年9月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱“大基金一期”)正式設(shè)立;2019年10月22日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)注冊成立。大基金一期和大基金二期重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),實施市場化運作、專業(yè)化管理,充分展現(xiàn)了國家扶持半導(dǎo)體行業(yè)的信心,將大力促進(jìn)行業(yè)增長。功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分,將大受裨益。第六章 發(fā)展規(guī)劃一、 公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展,公司的管理水平將面臨較大

54、的考驗,尤其在公司迅速擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模后,公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進(jìn)一步復(fù)雜化,在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外,公司未來的迅速擴(kuò)張將對高級管理人才、營銷人才、服務(wù)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)提出更高要求,公司需進(jìn)一步提高管理應(yīng)對能力,才能保持持續(xù)發(fā)展,實現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。公司將采取多元化的融資方式,來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面,公司將根據(jù)資金、市場的具體情況,擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案,進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進(jìn)和培養(yǎng),同時加大對人才的資金

55、投入并建立有效的激勵機(jī)制,確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)的實現(xiàn)。一方面,公司將繼續(xù)加強(qiáng)員工培訓(xùn),加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強(qiáng)的營銷人才、服務(wù)人才、管理人才;對營銷人員進(jìn)行溝通與營銷技巧方面的培訓(xùn),對管理人員進(jìn)行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面,不斷引進(jìn)外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才,要加大引進(jìn)力度,保持核心人才的競爭力。其三,逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵等多層次的激勵機(jī)制,充分調(diào)動員工的積極性、創(chuàng)造性,提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴(yán)格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作,持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu),建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機(jī)制,充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進(jìn)一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度,強(qiáng)化各項決策的科學(xué)性和透明度,保證財務(wù)運作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化,及時調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進(jìn)公司的機(jī)制創(chuàng)新。二、 保障措施(一)推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展積極推進(jìn)區(qū)域全面創(chuàng)新改革試驗,全面打造協(xié)同創(chuàng)新共同體,建立健全產(chǎn)業(yè)有序轉(zhuǎn)移的需求發(fā)現(xiàn)和對接

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