杜亞PCBLayout規(guī)則

1、DOOYA 電子研發(fā)PCB Layout操作規(guī)范 JS-14-1 A/00 1.目的:建立研發(fā)部門對電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)評估、規(guī)劃、及生產(chǎn)各階段之PCB作業(yè)需求,使相關(guān)的設(shè)計(jì)人員有一致的作業(yè)規(guī)范依循標(biāo)準(zhǔn),能有效的進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)工作.使之滿足產(chǎn)品未來可量產(chǎn)性,可測試性要求.2.范圍:凡本公司自行設(shè)計(jì)、客人要求設(shè)計(jì)開發(fā)、舊產(chǎn)品改良的所有電子產(chǎn)品均適之.3.工作職責(zé):3.1.電子研發(fā):研發(fā)工程師在開發(fā)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)PCB時參照設(shè)計(jì).3.2.電子工程:在新產(chǎn)品受控和試產(chǎn)時依據(jù)此規(guī)范進(jìn)行確認(rèn)查核.4.定義: 無5.內(nèi)容:5.1.零件腳距、PCB孔徑及焊盤尺寸要求：5.1.1. AI & RI件腳距及孔徑要求：

2、AI 零件 最小腳距最大腳距 （Single Size）孔徑（Double Size）孔徑1/8W(1/4WS)電阻 6mm 20mm 1.0mm 1.0mm 1/4W(1/2WS)電阻10mm 20mm 1.0mm 1.1mm 1/2W(1WS)電阻 13.5mm 20mm 1.0mm 1.1mm Jump(0.6)跳線5mm 20mm 1.0mm 1.0mm Jump(0.8)跳線 6mm 20mm 1.2mm 1.3mm DO-35二極管 7.5mm 20mm 1.0mm 1.1mm DO-41二極管 10.0mm 20mm 1.2mm 1.3mm DO-15二極管 10.0mm 20m

3、m 1.2mm 1.3mm 跳線規(guī)格(0.6/0.8mm) Pitch最小為6mm (AI最小可作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)), 延長標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm為一個等級 (如6.0/6.5/7mm). 5.1.2.DIP件腳距及孔徑要求： 5.1.2.1.DIP IC腳距2.54mm一般孔徑開0.8mm,PAD 1.8mm,PAD to PAD Keep 0.75mm,并加0.5mm白色防焊漆隔離，防止PAD連錫. 注意:拖錫焊盤尖尾方向與過爐方向相反5.1.2.2.TO-220封裝晶體一般孔徑開0.8*1.1mm +0.1/-0 mm .PAD尺寸1.9X2.5mm,MASK PAD2.1X2.7mm.TO-220及T

4、O-92封裝的晶體,綠漆只能覆蓋在PAD邊緣.TO-220晶體拖錫如下圖:5.1.2.3. SMD零件腳距及PAD尺寸要求：(Wave Solder為波峰焊、Reflow Solder為回流焊)電阻、電容類ABC0603 2.8mm 0.8mm 1.0mm 0805 3.8mm 1.3mm 1.2mm 1206 4.8mm 1.6mm 1.8mm 1210 4.8mm 2.5mm 1.8mm 2010 6.4mm 2.5mm 2.6mm 2512 9.0mm 3.5mm 5.0mm 電阻(Wave Solder PAD) ABC0603 2.5mm 1.0mm 0.8mm 0805 3.4mm

5、 1.5mm 0.8mm 1206 4.4mm 1.8mm 1.6mm 1210 4.4mm 2.7mm 1.8mm 2010 6.0mm 2.7mm 2.6mm 2512 7.4mm 3.2mm 3.8mm 電阻(Refolw Solder PAD)電容(Wave Solder PAD)ABC0603 2.8mm 0.8mm 1.0mm 0805 3.8mm 1.2mm 1.2mm 1206 4.8mm 1.4mm 1.8mm 1210 4.8mm 2.5mm 1.8mm 2010 6.4mm 2.5mm 2.6mm 2512 9.0mm 3.5mm 5.0mm 電容(Refolw Sold

6、er PAD)ABC0603 2.5mm1.0mm 0.8mm0805 3.0mm1.4mm 0.8mm1206 4.0mm1.8mm 1.8mm1210 4.0mm2.7mm 1.8mm2010 6.0mm2.7mm 2.7mm2512 7.4mm3.2mm 3.8mm 晶體類DIODE PAD :ABCSOD-323 3.85mm 1.0mm 1.55mm SOD-123 4.4mm 1.4mm 2.2mm SMA(DW6M) 6.0mm 1.8mm 1.65mm SMB(DO-214B) 6.6mm 2.7mm 2.5mm SMC(DW403-03) 9.9mm 3.8mm 4.3mm

7、IC類(Wave Solder PAD)PIN 腳 Picth PAD(Bottom) 拖錫PAD SOP6(SOT-23) 0.95mm 1.5X0.5mm 1.5X0.75mm SOP(8,14,16) 1.27mm 1.6X0.6mm 1.6X1.3mm SOP(20,24,28) 1.27mm 2.0X0.6mm 2.0X1.4mm (Refolw solder PAD)PIN 腳 Picth PAD(Bottom) SOP6(SC-70) 0.65mm 1.5X0.4mm SOP6(SOT-23) 0.95mm 1.0X0.5mm SOP(8,14,16) 1.6X0.6mm 1.6

8、X0.6mm SOP(20,24,28) 2.0X0.6mm 2.0X0.6mm 光耦合器Pitch A B C D 6.8mm 5.2mm 9.2mm 4.0mm 1.0mm 8.8mm 6.3mm 11.3mm 4.35mm 0.75mm 9.2mm 7.1mm 11.3mm 4.14mm 0.94mm 10.1mm 7.8mm 12.4mm 4.14mm 0.94mm 5.2.SMD零件間PAD的安全間距：5.2.1.SMD零件本體相鄰太近且本體高低不一時,過錫爐會產(chǎn)生陰影效應(yīng)導(dǎo)致本體較低的零件無法吃錫.所以SMD零件 PAD to PAD間距一定要拖開,一般拖開間距要求如下表:0603

9、電阻 0805電阻 1206電阻 0603電容 0805電容 1206電容 0603電阻 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm 0805電阻 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm 1206電阻 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm SOT-23 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.875mm 0.875mm 0.875mm B=L0603電容 0805電容 1206電容 0603電容 0.75mm 0.75mm 0.8

10、75mm 0805電容 0.75mm 0. 75mm 1.0mm 1206電容 0.875mm 1.0mm 1.0mm 5.2.2.PAD to PAD間距不足時為解決短路現(xiàn)象一般采用在相鄰PAD間增加0.5mm防焊白漆.5.2.2.1.如下圖在單排PIN間增加0.5mm寬的防焊白漆,在雙排PIN間加菱形防焊白漆即可避免過錫爐后PIN腳間連錫的發(fā)生5.2.2.2.多腳的IC或晶體,晶體腳及焊盤之間距離小于1mm時增加防焊白漆,以防過錫爐后連錫。圖中綠色即為防焊白漆 5.3.件擺放位置與過錫方向設(shè)定:5.3.1.IC,排插,SB,三極體,橋堆等排裝件在設(shè)計(jì)時請盡設(shè)計(jì)成同過錫方向相同,以避免連錫現(xiàn)

11、象發(fā)生.VR 請把單只腳一邊設(shè)計(jì)在過錫前方,以防止空焊現(xiàn)象發(fā)生 零件布局方向和過錫方向按圖示所設(shè)計(jì),可避免短路連錫,陰影效應(yīng)的發(fā)生過錫方向5.3.2.在PCB設(shè)計(jì)完成后請?jiān)诎暹呂淖置嬉约^符號標(biāo)示進(jìn)錫爐方向,尺寸不拘,可明顯區(qū)分方向即可.5.3.3.SMD 晶體與SMD 零件過爐方向如下圖:過錫方向5.3.4.SMD IC過爐方向如下圖:過錫方向5.3.5.錫刀位置設(shè)計(jì):錫刀走道和過錫方向兩者需平行PCB單板面積較大或板上零件較重過波峰焊會發(fā)生彎曲變形的產(chǎn)品在Layout設(shè)計(jì)時需考量在PCB中間位置留出5mm寬左右架設(shè)錫刀走道;拼板后尺寸較大較重的產(chǎn)品也需在拼板后中間位置增加5mm板邊以便架設(shè)

12、錫刀走道.PCB錫刀位置兩邊，須以白漆4-5*2-4mm的矩形圖型,標(biāo)注于件面,以便調(diào)整調(diào)整錫刀位置以免傷到周邊零件.PCB銅箔面錫刀軌道上可有銅吃錫PAD,避免錫刀無法平貼PCB。W 錫刀走道 W: 5mm 以上 5.4.PCB絲定位孔之PAD設(shè)定: 5.4.1雙面板孔周外0.5mm內(nèi)之銅箔取消,并覆蓋綠漆,以防止堵孔.請?jiān)诳姿闹茉O(shè)計(jì)多 個 1mm 直徑的圓形小貫穿孔. 1mm直徑的圓形小貫穿孔孔周外0.5mm 內(nèi)之銅箔取消,并覆蓋綠漆,以防止堵孔5.4.2單面板孔周外0.5mm內(nèi)之銅箔取消,并覆蓋綠漆,以防止堵孔. 請?jiān)诳字茉O(shè)計(jì)多個 0.75mm 以上直徑之長條形PAD以做連接螺絲接地.單

13、面板同時也可設(shè)計(jì)為圖三形狀.圖三圖二圖一 5.5.提升焊錫效果的幾種設(shè)計(jì)方式: 5.5.1.拖錫PAD的設(shè)定:在過錫爐的方向如連接座插腳PAD,IC腳PAD,晶體腳PAD等位置可增加拖錫PAD來改善焊錫品質(zhì).如空間不足可在過錫爐方向最后一腳設(shè)計(jì)成淚滴狀拖錫PAD. 如無空間可與最后一腳 PAD設(shè)計(jì)成淚滴狀 5.5.2.晶體踢腳的設(shè)定:TO-220封裝的晶體腳盡量設(shè)計(jì)成中間腳前踢2.5mm3mm,防止短路連錫現(xiàn)象.(尤其高壓端功率元件,避免連錫拉絲造成的炸機(jī)品質(zhì)隱患.) 5.5.3.爆炸PAD的設(shè)定:零件腳吃錫補(bǔ)強(qiáng),如變壓器、電感、線圈、繼電器、連接器、16Ø電解電容、散熱片以及較重之

14、零件焊盤太小時,焊盤可設(shè)計(jì)成國徽形淚滴狀。爆炸焊盤 5.5.4.錫膏制程元件,SMD IC PIN腳與PIN中心值距離為0.65mm.波峰焊制程元件PIN腳與PIN中心值距離為0.95mm.此腳距為錫膏制程元件此腳距為波峰焊制程元件5.6.PCB HOOK孔徑要求,參考下表(因會有系列產(chǎn)品共用PCB,但線材線徑不一的現(xiàn)象所以具體請研發(fā)工程師斟酌參考選用)5.7.ICT測試點(diǎn)Layout注意事項(xiàng):為能預(yù)防制程作業(yè)的短路、開路、反向現(xiàn)象,于PCB的每個線路節(jié)點(diǎn),都要有一個作為測試用之測試點(diǎn)(TEST PAD)原則如下: 5.7.1.本體內(nèi)及AI/RI元件彎腳下,可放置ICT測試點(diǎn).5.7.2.為防

15、止頂針偏移測試點(diǎn)之PAD一般為1.0mm (圖A點(diǎn)).5.7.3.測試點(diǎn)與元件PAD的距離最小為1.0mm (圖B點(diǎn)).5.7.4.測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為1.5mm (圖C點(diǎn)).5.7.5.零件腳不可當(dāng)測試點(diǎn),對于PCB孔徑 >1.0mm的每條金道(TRACE),有1個測試點(diǎn)(Test pad),大電及變壓器腳可多預(yù)一個ICT PAD. 5.7.6.在輸入輸出測試端口預(yù)留出探針測試點(diǎn),以便做探針測試治具使用每條TRACE上的ICT測試點(diǎn)5.8. AI/RI/SMD元件Layout要求:5.8.1.SMD兩個不在同一線路相近的銅箔至少要有0.65mm的距離(避免短路)見下圖:5.8.

16、2.SMD銅箔間距設(shè)定時必須考慮元件兩端至少各有0.3mm貼在銅箔上5.8.3.AI/RI兩個相近的元件本體至少要有2mm的距離(避免 AI/RI時傷到元件本體)見下圖:5.8.4.距離 A/I定位孔,中心點(diǎn)算起12mm內(nèi)不得LAYOUT零件如圖:5.8.5.AI臥式插件后,其零件腳為向內(nèi)彎且彎腳方向3mm內(nèi)不可Layout元件如圖:5.8.6.RI立式插件后,其零件腳為向外彎且彎腳方向3mm內(nèi)不可Layout元件如圖標(biāo):5.8.7.立式 R/I 三只腳之零件,其零件腳彎腳方向3mm內(nèi)不可Layout元件如圖標(biāo):250mm5.8.8.根據(jù)SMT和錫爐設(shè)備局限PCB長寬尺寸極限為(含邊材) 最大

17、尺寸: 長:250mm 寬:200mm200mm5.8.9.PCB長寬尺寸極限為:(含邊材) 最小尺寸: 長: 50mm 寬: 50mm5.8.10.AI/RI/SMT板邊尺寸要求一邊8mm,一邊4mm;定位孔開在8mm板邊上定位孔直徑4mm,中心點(diǎn)離板邊X,Y軸各5mm如圖所示:4mm8mm5.8.11.SMD光學(xué)定位點(diǎn)位置及尺寸,位置加在PCB對角處.光學(xué)定位點(diǎn)光學(xué)定位點(diǎn)可上錫或露銅不可上防焊綠漆5.8.12.A/I零件:元件本體長度限制于0-16mm (跳線為0),元件本體直徑限制于0.5-7mm 之間,元件本體腳徑限制于0.5-1.0mm之間5.8.13.RI元件本體腳徑限制于0.5-

18、1.0mm之間.RI元件本體直徑限制于3.0-8.0mm之間 5.8.14.LAYOUT RI元件時,要考慮元件兩腳的腳距,立式插件機(jī)只能插腳距為2.5和5.0mm零件如圖:5.8.15.PCB孔徑一般設(shè)計(jì)尺寸:單面板手插零件(圓腳元件)插引腳的通孔孔徑:雙腳PIN孔徑=PIN腳徑+0.2mm;多腳PIN孔徑=PIN腳徑+0.3mm 雙面板手插零件(圓腳元件)插引腳的通孔孔徑=腳徑+0.3mmAI/RI元件孔徑=元件引腳直徑 +0.4mm;5.8.16.SMD零件需距離板邊3mm以上,以利分板機(jī)分板作業(yè),若無法達(dá)到此要求時,在PCB排板時多增加3mm板邊來達(dá)到此要求.5.8.17.所有AI/RI/SMD零件的擺放需0度(水平)和90度(垂直)兩種方式,以便機(jī)器作業(yè).5.9.PCB絲印標(biāo)準(zhǔn)和包裝要求: 5.9.1.在PCB零件面空白處需標(biāo)注產(chǎn)品名稱、版本、日期.如:DC1141、V1.0、201304165.9.2.插件電解電容負(fù)極絲印建議設(shè)計(jì)陰影(如圖)以便目視檢查極性是否正確. 零件絲印外陰影表示電解電容負(fù)極.5.9.3.PCB上所有零件都要標(biāo)示出零件位置,以便生產(chǎn)部包括SMT能按BOM表作業(yè).若產(chǎn)品空間受限時可用虛線將零件框起來,在旁邊