SMT常用術(shù)語(yǔ)解釋

1、SMT 常用術(shù)語(yǔ)解釋1空焊零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合。 2假焊假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。3冷焊錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。 4橋接有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因 檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。5錯(cuò)件零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或 BOM 、 ECN 不符者，即為錯(cuò) 件。6缺件應(yīng)放置零件之地址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。 7極性反向極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯(cuò)誤。 8零件倒置 SMT 之零件不得倒

2、置，另 CR 因底部全白無(wú)規(guī)格標(biāo)示，雖無(wú)極 性也不可傾倒放置。9零件偏位 SMT 所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與 PAD 位偏移不可超過(guò) 1/2 面積。10錫墊損傷一一錫墊（PAD）在正常制程中，經(jīng)過(guò)回風(fēng)爐氣化熔接時(shí)，不能損 傷錫墊，一般錫墊損傷之原因， 為修補(bǔ)時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞， 輕者可 修復(fù)正常出貨，嚴(yán)重者列入次級(jí)品判定，亦或移植報(bào)廢。11 污染不潔一一SMT加工作業(yè)不良，造成板面不潔或 CHIPS腳與腳之間附有 異物，或 CHIPS 修補(bǔ)不良、有點(diǎn)膠、防焊點(diǎn)沾漆均視為不合格品。但修補(bǔ)品可 視情形列入次級(jí)品判定。12. SMT爆板 PC板在經(jīng)過(guò)回風(fēng)爐高溫時(shí)，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐

3、之 溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。13. 包焊焊點(diǎn)焊錫過(guò)多，看不到零件腳或其輪廓者。14. 錫球、錫渣 PCB 板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。15. 異物殘腳、鐵屑、釘書(shū)針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。16. 污染嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不 注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP 或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋等）現(xiàn)象， 則不予允收。17. 蹺皮與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過(guò) 10%以上之裂隙， 無(wú)關(guān)之接墊與銅 箔線路不得有超過(guò) 25%以上之裂隙。18.

4、 板彎變形板子彎曲變形超過(guò)板子對(duì)角長(zhǎng)度 0.5%以上者，則判定拒收。29.撞角、板傷不正常緣故產(chǎn)生之板子損傷，若修復(fù)良好可以合格品允收， 否則列入次級(jí)品判定。20. DIP 爆板 PC 板在經(jīng)過(guò) DIP 高溫時(shí)，因 PC 板本身材質(zhì)不良或錫爐焊點(diǎn) 溫度過(guò)高，造成 PC 板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬不良品。21 .跪腳 CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪腳。22.浮件零件依規(guī)定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標(biāo)準(zhǔn)為 SLOT、SIMM浮高不得超過(guò)0.5mm,傳統(tǒng)零件以不超過(guò)1.59mm為宜。23 .刮傷一一注意PC板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問(wèn)題。24. PC 板異

5、色因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予 以允收。但視情形可列入次級(jí)品判定允收。25修補(bǔ)不良修補(bǔ)線路未平貼基板或修補(bǔ)線路未作防焊處理， 亦或有焊點(diǎn)殘 余松香未清理者。2SMT 工藝缺陷與對(duì)策31 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見(jiàn)原因是端接頭 （或焊盤或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。 再流焊時(shí)， 搭接可能由于焊膏厚度過(guò)大或合金含量過(guò)多引起 的。另一個(gè)原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊時(shí)，搭接可能與設(shè)計(jì)有關(guān)， 如傳送速度過(guò)慢、焊料波的形狀不適當(dāng)或焊料波中的油量不適當(dāng)，或焊劑不夠。 焊劑的比重和預(yù)熱溫度也會(huì)對(duì)搭接有影響。 橋聯(lián)出現(xiàn)時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策如表 1 所示。表1 橋聯(lián)出現(xiàn)時(shí)檢測(cè)的項(xiàng)

6、目與對(duì)策檢測(cè)項(xiàng)目 1、印刷網(wǎng)版與基板之間是否有間隙對(duì) 策 1 、檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在再流焊爐內(nèi)裝上防變形機(jī)構(gòu)；2、檢查印刷機(jī)的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致；3、調(diào)整網(wǎng)版與板工作面的平行度。檢測(cè)項(xiàng)目 2、對(duì)應(yīng)網(wǎng)版面的刮刀工作面是否存在傾斜（不平行）對(duì) 策 1 、調(diào)整刮刀的平行度檢測(cè)項(xiàng)目 3、刮刀的工作速度是否超速對(duì) 策 1 、重復(fù)調(diào)整刮刀速度（刮刀速度過(guò)快情況下的焊膏轉(zhuǎn)移，會(huì)降低焊膏黏 度而在焊膏恢復(fù)原有黏度前就執(zhí)行脫版，將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良） 檢測(cè)項(xiàng)目 4、焊膏是否回流到網(wǎng)版的反面一測(cè)對(duì) 策 1 、網(wǎng)版開(kāi)口部設(shè)計(jì)是否比基板焊區(qū)要略小一些；2、網(wǎng)版與基板間不可有間隙；

7、 3、是否過(guò)分強(qiáng)調(diào)使用微間隙組裝用的焊膏，微間 隙組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒(méi)必要，可更換焊膏。檢測(cè)項(xiàng)目 5、印刷壓力是否過(guò)高，有否刮刀切入網(wǎng)板開(kāi)口部現(xiàn)象對(duì) 策 1 、聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產(chǎn)生對(duì)網(wǎng)版開(kāi)口部的切入不 良；2、重新調(diào)整印刷壓力。檢測(cè)項(xiàng)目 6、印刷機(jī)的印刷條件是否合適對(duì) 策 1 、檢測(cè)刮刀的工作角度，盡可能采用 60 度角。檢測(cè)項(xiàng)目 7、每次供給的焊膏量是否適當(dāng)對(duì) 策 1 、可調(diào)整印刷機(jī)的焊膏供給量。2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被 氧化或者焊料合金過(guò)小， 由焊膏中溶劑的沸騰而引起的焊料飛濺的場(chǎng)合也會(huì)出現(xiàn) 焊料球缺陷， 還有一

8、種原因是存在有塌邊缺陷， 從而造成的焊料球。 焊料球出現(xiàn) 時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策如表 2 所示。表2 焊料球出現(xiàn)時(shí)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策檢測(cè)項(xiàng)目 1、基板區(qū)是否有目測(cè)不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）對(duì) 策 1 、焊膏是否在再流焊過(guò)程中發(fā)生氧化。檢測(cè)項(xiàng)目 2、焊膏的使用方法是否正確對(duì) 策 1 、檢測(cè)焊膏性能檢測(cè)項(xiàng)目 3、基板區(qū)是否有目測(cè)到的焊料小球（焊料塌邊造成）對(duì) 策 1 、焊膏是否有塌邊現(xiàn)象檢測(cè)項(xiàng)目 4、刮刀的工作速度是否超速對(duì) 策 1 、重復(fù)調(diào)整刮刀速度（刮刀速度過(guò)快情況下的焊膏轉(zhuǎn)移，會(huì)降低焊膏黏 度而在焊膏恢復(fù)原有黏度前就執(zhí)行脫版，將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良） 檢測(cè)項(xiàng)目 5、預(yù)熱時(shí)間是否充分對(duì) 策

9、 1 、活性劑從開(kāi)始作用的 80 度溫度到熔融的時(shí)間應(yīng)控制在 2min 之內(nèi)。 檢測(cè)項(xiàng)目 6、是否在離發(fā)生地較遠(yuǎn)的位置上發(fā)現(xiàn)焊料球（溶劑飛濺造成） 對(duì) 策 1 、焊接工藝設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預(yù)熱不是充分，在 找不到原因時(shí)，可對(duì)焊膏提出更換要求。3 立 碑 片狀元件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象， 又稱之為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。立碑缺陷發(fā) 生的根本原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。 主要與焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理、 焊膏 與焊膏的印刷、 貼片以及溫度曲線有關(guān)。 立碑缺陷出現(xiàn)時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策如 表 3 所示。表3 立碑缺陷出現(xiàn)時(shí)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策檢測(cè)項(xiàng)目 1、焊盤是否有一個(gè)與地線相連或有一側(cè)焊盤面積過(guò)大

10、對(duì) 策 1 、改善焊盤設(shè)計(jì)檢測(cè)項(xiàng)目 2、焊膏的活性對(duì) 策 1 、按照表 3 的檢測(cè)焊膏性能；2、采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，氧含量控制在 100X10-6左右。檢測(cè)項(xiàng)目 3、焊膏的印刷量是否均勻?qū)?策 1 、調(diào)整焊膏的印刷量，保證焊膏的印刷量均勻 檢測(cè)項(xiàng)目 4、 Z 軸受力是否均勻 對(duì) 策 1 、調(diào)整印刷壓力保證元件浸入焊膏深度相同。4 位置偏移 這種缺陷可以懷疑是焊料潤(rùn)濕不良等綜合性原因。先觀察發(fā)生錯(cuò)位 部位的焊接狀態(tài)， 如果是潤(rùn)濕狀態(tài)良好情況下的錯(cuò)位， 可考慮能否利用焊料表面 張力的自調(diào)整效果來(lái)加以糾正， 如果是潤(rùn)濕不良所致， 要先解決不良狀況。 焊接 狀況良好時(shí)發(fā)生的元件錯(cuò)位，有下面二個(gè)因素： 在再流

11、焊接之前，焊膏黏度不夠或受其它外力影響發(fā)生錯(cuò)位。 在再流焊接過(guò)程中， 焊料潤(rùn)濕性良好， 且有足夠的自調(diào)整效果， 但發(fā)生錯(cuò)位， 其原因可能是傳送帶上是否有震動(dòng)等影響， 對(duì)焊爐進(jìn)行檢驗(yàn)。 發(fā)生這種情況下也 可以從元件立碑缺陷產(chǎn)生的原因考慮。 位置偏移缺陷出現(xiàn)時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策 如表 4 所示。表4 位置偏移缺陷出現(xiàn)時(shí)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策 檢測(cè)項(xiàng)目 1、在再流焊爐的進(jìn)口部元件的位置有沒(méi)有錯(cuò)位 對(duì) 策 1 、檢驗(yàn)貼片機(jī)貼裝精度，調(diào)整貼片機(jī)； 2、檢查焊膏的粘接性，如有問(wèn)題，按表 3 檢驗(yàn)；3、觀察基板進(jìn)入焊爐時(shí)的傳送狀況。檢測(cè)項(xiàng)目 2、在再流焊過(guò)程中發(fā)生了元件的錯(cuò)位 對(duì) 策 1 、檢查升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間

12、是否符合規(guī)定；2、基板進(jìn)入再流焊內(nèi)是否存在震動(dòng)等影響；3、預(yù)熱時(shí)間是否過(guò)長(zhǎng)，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。檢測(cè)項(xiàng)目 3、焊膏的印刷量是否過(guò)多 對(duì) 策 1 、調(diào)整焊膏的印刷量 檢測(cè)項(xiàng)目 4、基板焊區(qū)設(shè)計(jì)是否正確 對(duì) 策 1 、按焊區(qū)設(shè)計(jì)要求重新檢查檢測(cè)項(xiàng)目 5、焊膏的活性是否合格對(duì) 策 1 、可改變使用活性強(qiáng)的焊膏5 芯吸現(xiàn)象 又稱吸料現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相 再流焊中。 這種缺陷是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間， 回形成 嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。 通常原因是引腳的導(dǎo)熱率過(guò)大， 升溫迅速， 以致焊料優(yōu)先潤(rùn)濕 引腳，焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕

13、力， 引腳的上翹回 更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。解決辦法是：先對(duì) SMA 充分預(yù)熱后在放如爐中焊接，應(yīng)認(rèn)真的檢測(cè)和保證 PCB 焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對(duì)共面性不好的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。6 未 熔 融 未熔融的不良現(xiàn)象有兩種： 在固定場(chǎng)所發(fā)生的未熔融，按表 5 進(jìn)行檢驗(yàn)； 發(fā)生的場(chǎng)所不固定，屬隨即發(fā)生按表 3 進(jìn)行檢驗(yàn)。1、發(fā)生未熔融的元件是不是熱容量大的元件； 2、是不是在基板的反面裝載了熱容量大的元件，形成導(dǎo)熱障礙； 3、發(fā)生未熔融元件的四周是不是裝載了熱容量大的元件；4、組裝在基板端部的元件有沒(méi)有發(fā)生未熔融；5、在發(fā)生未熔融的部位有沒(méi)有與基板地線或電源線路等熱容量大的部件相連接；6

14、、未熔融的場(chǎng)所是不是屬于隱蔽的部位，即對(duì)熱風(fēng)或紅外線直接接觸較困難的 結(jié)構(gòu)狀態(tài)。7 焊料不足 焊料不足缺陷的發(fā)生原因主要有兩種： 在發(fā)生焊料不足的場(chǎng)所，焊料的潤(rùn)濕性非常好，完全不是焊接狀態(tài)問(wèn)題，僅 僅表現(xiàn)為焊料較少，此時(shí)發(fā)生的原因是焊膏的印刷性能不好； 在發(fā)生焊料不足的場(chǎng)所，常常是同時(shí)引起焊料的潤(rùn)濕不良。 焊料不足缺陷產(chǎn)生時(shí)，所檢驗(yàn)的項(xiàng)目如表 6 所示。表6 焊料不足缺陷產(chǎn)生時(shí)，所檢驗(yàn)的項(xiàng)目檢測(cè)項(xiàng)目 1、刮刀將網(wǎng)版上的焊膏轉(zhuǎn)移（印刷時(shí)） ，網(wǎng)板上有沒(méi)有殘留焊膏 對(duì) 策 1 、確認(rèn)印刷壓力；2、設(shè)定基板、網(wǎng)板、刮刀的平行度。檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)項(xiàng)目 2、印刷網(wǎng)板的開(kāi)口部有沒(méi)有被焊膏堵塞 對(duì) 策 1 、

15、當(dāng)焊膏性能惡化會(huì)引起黏度上升，這時(shí)會(huì)同時(shí)帶來(lái)潤(rùn)濕不良。也可根 據(jù)表 3 的方法給予檢驗(yàn)； 2、焊膏印刷狀態(tài)與開(kāi)口部尺寸是不是吻合（特別注意到粉末大小黏度） 。 檢測(cè)項(xiàng)目 3、網(wǎng)板開(kāi)口部?jī)?nèi)壁面狀態(tài)是否良好對(duì) 策 1 、要注意到用腐蝕方式成形的開(kāi)口部?jī)?nèi)壁狀態(tài)的檢驗(yàn)，必要場(chǎng)合，應(yīng)更 換網(wǎng)板。檢測(cè)項(xiàng)目 4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合適對(duì) 策 1 、刮刀工作部如果太軟，印刷時(shí)會(huì)切入網(wǎng)板開(kāi)口部擠走焊膏，這在開(kāi)口 部尺寸比較寬時(shí)特別明顯。檢測(cè)項(xiàng)目 5、焊膏的滾動(dòng)性（轉(zhuǎn)移性）是否正常 對(duì) 策 1 、重設(shè)定印刷條件（特別是刮刀角度） ； 2、在焊膏黏度上升時(shí)，如同時(shí)出現(xiàn)潤(rùn)濕不良，可按表 3 再檢查了；3、檢驗(yàn)

16、對(duì)印刷機(jī)供給量的多或少。8 潤(rùn)濕不良 當(dāng)依* 焊料表面張力所產(chǎn)生自調(diào)整效果， 包含沉入現(xiàn)象對(duì)元件的保持 力失去作用時(shí)，就會(huì)發(fā)生錯(cuò)位、焊料不足、元件跌落、橋聯(lián)等不良。也可以說(shuō)是 綜合性不良。可按照表 7 進(jìn)行檢驗(yàn)。表 7 焊膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目 1、焊膏的密封保管狀態(tài)是否符合要求；2、焊膏的保管溫度是否正確（510C ）;3、焊膏的使用期限是否超長(zhǎng)（一般不超過(guò)進(jìn)貨后的二個(gè)月） ；4、是否在使用前 12小時(shí)將焊膏從冰箱中取出；5、從冰箱取出后是否馬上把蓋子打開(kāi)（如馬上打開(kāi)發(fā)生的結(jié)露會(huì)使水分進(jìn)入焊 膏）；6、一次未用完焊膏是否重復(fù)使用（再使用時(shí)，是否對(duì)其品質(zhì)加以確認(rèn)） ；7、焊膏攪拌有否超時(shí)（二分鐘之內(nèi)）速度是否過(guò)快，過(guò)快會(huì)摩擦生熱，引起化 學(xué)反應(yīng)；8、從冰箱取出的焊膏是不是按原狀用完了；9、是不是在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用完；10、焊膏裝料容器的蓋是否關(guān)閉好；11、是否將裝料容器蓋附近的焊膏（沾上的）擦去。9 其它缺陷 片式元器件開(kāi)裂、焊點(diǎn)不光亮 /殘留物多、 PCB 扭曲、 IC 引腳焊接 后開(kāi)路 /虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤、焊膏呈腳狀 片式元器件開(kāi)裂 產(chǎn)生原因： 對(duì)于 MLCC 類電容來(lái)說(shuō)，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常 MLCC 是由 多層陶瓷電容疊加而成， 強(qiáng)度低，極不耐受熱與機(jī)械力的沖