PCB可制造性設(shè)計規(guī)范

1、1. 概況1.1 SMT是英文Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)的縮寫，它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)有著本質(zhì)的區(qū)別，主要表現(xiàn)在組裝方式的不同、元器件外形的差異及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等許多方面。SMT主要由SMB（表貼印制板）、SMC/SMD（表貼元器件）、表貼設(shè)備、工藝及材料幾部分組成。本規(guī)范的內(nèi)容是對SMB設(shè)計過程中與SMT制程及質(zhì)量有直接影響的一些具體要求。1.2 SMT主要生產(chǎn)設(shè)備有:錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐。1.3 SMT的工藝流程有很多種，我們采用的主要有以下幾種： 2. PCB外形、尺寸及其他要求：2.1 PCB外形應(yīng)為長方形或正方形，如PCB外

2、形不規(guī)則，可通過拼板方式或在PCB的長方向加寬度不小于8mm的工藝邊。PCB的長寬比以避免超過2.5為宜。2.2 SMT生產(chǎn)線可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小為120mm×80mm（長×寬）。最大尺寸因受現(xiàn)有設(shè)備的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（長×寬）正常不宜超過350mm×245mm。超過此尺寸就有部分設(shè)備不能使用，如果由于設(shè)計確實需要超過此尺寸，制板時請通知工藝人員協(xié)商確定排板方案。從目前的廠內(nèi)產(chǎn)品情況看，板的長度150mm或?qū)挾刃∮?00mm范圍內(nèi)，由于拼板數(shù)量少/點數(shù)少，主設(shè)備稼動率低下，因此我們也就無法把設(shè)備利用提升到最佳狀態(tài)

3、。 各設(shè)備可加工的最大/最小PCB尺寸如下：(單位：mm)線體23/4、5/6、7/812設(shè)備類型號長*寬型號長*寬型號長*寬真空吸板機GW-XB250550*370GW-XB250550*370GW-XB250550*370印刷機GD450400*341GD450400*341HC400*340貼片機FX-3RAL410*360JX-300LED1200*360FX-3RAL410*360過橋傳送帶最寬360雙軌移栽機最寬260傳送帶最寬360回焊爐KT-BC1020-LF最寬340KT-AC-1020-LF雙軌最寬480單軌最寬240*2KT-BC1020-LF最寬340下板機GW-UL2

4、50260*260GW-UL250-H260*260GW-UL250260*26013、1415、1617/18型號長*寬型號長*寬型號長*寬GW-XB250550*370MTT-GXB-F82500*370GW-XB250550*370JT-1068LF-LED1550*320GD610600*600GD450400*341JX-300LED1500*360JX-300LED1200*360JX-300LED1800*360傳送帶最寬360傳送帶最寬360雙軌移栽機最寬260KT-BC1020-LF最寬340KT-BC1020-LF最寬340KT-AC-1020-LF雙軌最寬480單軌最寬2

5、40*2MTT-XB-F3630*465MTT-XB-F3630*465GW-UL250-H260*2602.3 拼板及工藝邊：2.3.1 何種情況下PCB需要采用拼板：當(dāng)PCB外形尺寸有如下的特征之一時需考慮采用拼板：（1）SMT板長<120mm或直插件板長<80mm；（2）SMT板寬<50mm或直插件板寬<80mm；（3）基標(biāo)點的最大距離<100mm；（4）板上元件點數(shù)較少（少于180個元件）拼板后板的長寬不要超出長350mm×寬245mm時。采用拼板將便于定位安裝及提高生產(chǎn)效率。燈管最長不得超出1800mm2.3.2 拼板的方法：為了減少拼板的總面

6、積節(jié)約PCB的成本，在拼板的時候除非由于元件體露出板外互相抵觸而必須留有間距外，板與板之間一般不留間距（采用板邊緣線重疊零間距）；拼板時一般是以板的長邊互拼，或長短邊同時互拼的方式進(jìn)行，但應(yīng)避免拼板后板的長寬比超過2.5為宜。拼板一般采用V-CUT方法進(jìn)行。工藝邊同樣采用此方法與板連接。對于焊接面只有阻容器件或較簡單的SOP封裝IC時，雙面均是表貼件的PCB可采用正反拼(陰陽拼板)的雙面SMT工藝（或PCB的元件面和焊接面大多數(shù)元件為表貼元件，只有很小部分插件元件，也可采用陰陽拼的雙面SMT，插件最后補焊），以減少網(wǎng)板制作費用和生產(chǎn)中的換線時間，提高生產(chǎn)效率，但對于雙面均有精密元器件或有較大體

7、積元器件的板，則不宜采用正反拼(陰陽拼板)工藝。拼板在訂制PCB及網(wǎng)板時一定要注明統(tǒng)一的拼板方式及各單板的精確相對位置尺寸，如板與板之間的間距為零時是以板的邊緣線重疊或是以板的邊緣線緊靠來確定相對位置的，一般在沒有特別說明的的情況下是以板邊緣線重疊作為默認(rèn)值的。注意：對于陰陽拼板，其mark基標(biāo)點的放置位置有特殊的要求。詳見基標(biāo)點要求。元件面焊接面 何種情況下PCB需要增加工藝邊：當(dāng)PCB有如下的特征之一時應(yīng)增加工藝邊：1PCB的外形不規(guī)則難以定位；2在定位用的邊上元件（包括焊盤和元件體）距離板邊緣太?。⊿MT板的元件面<5mm或焊接面<8mm，直插件<4mm）,造成流板時軌

8、道刮碰到元件；3板上布有引線間距0.65mm的IC或0603（英制）規(guī)格的片狀元器件但沒有PCB所要求的標(biāo)準(zhǔn)定位孔。元件（包括焊盤和元件身體）距離板邊緣的要求：PCB貼片流向5mm表貼距邊5mm表貼距邊Top面要求(有多IC的元件面)PCB貼片流向8mm表貼距邊8mm表貼距邊Bottom面要求(少元件的焊接面)PCB波峰流向4mm插件距邊4mm插件距邊雙面要求(過波峰焊機)2.3.4 增加工藝邊的方法：工藝邊增加是為了PCB在生產(chǎn)時能得到準(zhǔn)確的定位，一般是加在（拼）板的較長邊上，由于它的增加直接影響了PCB的成本，因而在保證滿足使用功能時盡可能減小工藝邊的尺寸以節(jié)約成本，而要滿足準(zhǔn)確定位的要求

9、一般是要求能夠在工藝邊上得到標(biāo)準(zhǔn)的定位孔，從下面的圖中可以看到，得到標(biāo)準(zhǔn)定位孔的工藝邊應(yīng)不小于8mm的寬度，長度一般是與（拼）板的邊長一致。（下圖是異形雙面表貼板的同面雙拼外加工藝邊示意圖）元件面（焊接面）元件面（焊接面）3.30mm±0.055±0.055±0.055±0.053.30mm±0.055±0.05注：圖中的黑點為1基標(biāo)點 帶工藝邊的拼板中V-CUT連接特別說明：帶有工藝邊的拼板，如果工藝邊已將各板連接固定好，那拼板之間如果是零間距時可采用V-CUT切斷連接（如上圖），省去后續(xù)的割板工序，但如果廠家做不到切斷，可留一點連

10、接而不完全切斷，用手瓣斷時不致造成彎曲變形，但切不可將連接用的工藝邊也切斷！另外，對于單板尺寸的長寬比大于2的板，由于切斷后單板的穩(wěn)定性明顯變差，所以此時不宜將板間的連接切斷！為防止印制板在生產(chǎn)過程中變形（如貼片/回流/插件/波峰時）,垂直于生產(chǎn)流向的工藝邊上盡量避免開V-cut槽或郵票孔。如下圖：盡量避免可以采用生產(chǎn)流向PCB外形要求：PCB板基板邊緣不能有缺口且不能斷開，確保流水線各設(shè)備軌道加卸載的順利進(jìn)行。而且，若有大缺口，則在生產(chǎn)過程、焊接過程、周轉(zhuǎn)過程都容易變形，影響焊接可靠性(含出廠后)。不好的設(shè)計 圖二缺口生產(chǎn)流向生產(chǎn)流向好的設(shè)計 圖一 異形板的工藝邊的郵票孔要求：有些異形板由于

11、本身的形狀會影響定位的準(zhǔn)確及穩(wěn)定性，因此在不影響印制板成本的情況下應(yīng)將板的缺口補齊成方形，補缺口一般是采用郵票孔結(jié)合長孔的連接方式，郵票孔連接的方式應(yīng)該考慮掰板后的毛刺是凹陷在板邊緣內(nèi)（通過將郵票孔位放在板邊緣線內(nèi)側(cè)），以減少掰板后修邊的動作。如果生產(chǎn)中不會影響板的定位及穩(wěn)定性，就不要補齊缺口。如果無法確定可由工藝人員決定方案。附：郵票孔的使用規(guī)則：孔完全內(nèi)嵌pcb板，即孔圓內(nèi)切板邊(除非有特別要求板的邊緣必須非常平齊)；每處郵票橋接的連接寬度一般5mm-10mm(據(jù)PCB板的受力情況及板尺寸而定)，即孔內(nèi)徑0.6mm-0.7mm，孔中心距1.0mm，橋接外延左右處各加兩個引孔(以除去連接處兩

12、邊毛刺，如下圖紅色孔)，橋接共5-10個孔(含2個引孔)；若定位孔在工藝邊上，則定位孔所在工藝邊要求較大的郵票連接強度；郵票橋一般要求遠(yuǎn)離PCB的折角邊處；郵票橋不能在元件體下(如外露接口器件)；橋接處兩邊并不是都要打孔，若所橋接的是無電路作用的工藝邊，則工藝邊上的橋接處不需要郵票孔。示例：PCB板1工藝邊Pcb板2折角處定位孔B處A處C處D處E處F處G處(1) 滿足受力要求的情況下，要遠(yuǎn)離折角處。如B、D、G等處須遠(yuǎn)離PCB折角處。(2) 在定位孔旁邊須有郵票橋接，郵票橋的寬度要有一定強度。如C處。(3) 孔要完全內(nèi)嵌。圖中E處的孔不符合要求。(4) 橋接外延處各加兩個引孔。如圖中紅色孔為引

13、孔。(5) A處位于工藝邊上，則在工藝邊A處不要打孔。(6) 當(dāng)郵票孔靠近板邊時，最外一個孔要與板邊內(nèi)切，如F處最右邊一個孔。而不要留有空間，如G處不符合要求?？拷黇-cut線或郵票孔的元器件的放置方向如左圖所示，所受應(yīng)力AC>BD，應(yīng)力越大越容易損壞器件。因此建議元件盡量遠(yuǎn)離郵票孔或V-cut線。平行方向優(yōu)于垂直方向，如圖C的擺放設(shè)計又優(yōu)于A。郵票孔旁邊2mm內(nèi)須無細(xì)走線，以免掰板時傷及走線。拼板v-cut的板邊緣1mm內(nèi)避免有細(xì)走線，以免掰板時傷及走線。器件與V-CUT的距離1mm。郵票橋接強度應(yīng)適中。強度太弱會引起生產(chǎn)前及生產(chǎn)過程中工藝邊脫落，強度太強又不便于SMT后的工藝邊拆卸。

14、對郵票孔的孔徑大小、中心距離的要求：1、孔直徑0.6mm-0.7mm，2、孔中心距1.0mm。也可參照右圖：1、孔直徑0.8mm，2、孔中心距1.25mm。3、橋接共5-10個孔(含兩端最外側(cè)2個引孔)，連接寬度為5mm-10mm(據(jù)PCB板的受力情況及板尺寸而定)。 2.4 PCB安裝定位孔尺寸要求： 表貼定位孔尺寸要求：至少要二個定位孔(在定位邊方向，一般為長邊)，兩個定位孔位置尺寸要求如下圖。直徑要求統(tǒng)一為3.3mm(包括在工藝邊上的定位孔也統(tǒng)一為3.3mm)。定位孔不能金屬化。 在定位孔外圍1mm范圍內(nèi)不允許有SMT元件，5mm范圍內(nèi)不能有基標(biāo)點。 另注：板上螺絲孔直徑也請統(tǒng)一為3.3

15、mm。(有時需要螺絲孔兼作定位孔)。定位孔和螺絲孔請統(tǒng)一制作成器件封裝形式。表貼定位孔要求：1、 直徑3.3mm2、 兩邊距5mm3、 周禁1mm無SMD元件4、 周禁5mm無MARK點流板方向5±0.055±0.053.30mm±0.05 表貼錫膏印刷定位孔尺寸要求：在板四個角，分布四個孔。直徑要求3.3mm。(四個孔直徑要保持相同)。這四個孔的位置不作精確要求。其中底邊兩個孔也可用定位孔代替(定位孔兼作此孔)，直徑要一致。(定位孔不能金屬化) 3.30mm流板方向2.4.3 過爐支撐孔要求(防止板變形)：若板的長度超過250mm，則在板長方向的大約中央線上約等

16、長地分布兩個孔(非金屬化)，直徑要求3mm。如右圖，但孔位置不必非常精確要求。但屬于同系列的PCB板產(chǎn)品，此兩個孔位置在此系列PCB上要保持相同。W/2W/2流板方向L/3L/3L/32.5 基標(biāo)（Fiducial Mark）尺寸要求：基標(biāo)分為PCB基標(biāo)和細(xì)間距IC基標(biāo)?；鶚?biāo)的中心為1.0mm的鍍錫平面，全反光性好，外圍3.0mm內(nèi)無反光（無銅箔、綠油或白油）；PCB的基標(biāo)至少要有兩點，最好在板的四個角上均有基標(biāo)點，但注意不要作在對稱的位置上（防止生產(chǎn)反向流板）。板上應(yīng)有兩個基標(biāo)點的距離大于100mm，達(dá)不到要求的應(yīng)做成拼板；如果是雙面均有表貼元件，則兩面均應(yīng)布基標(biāo)。細(xì)間距IC基標(biāo)可分布在IC

17、的任意兩對角上，但最好設(shè)計為IC位置的中心一點為好。所有板面上基標(biāo)點的中心點距離板邊緣均應(yīng)大于5mm，距離定位孔也要大于5mm。注意：基標(biāo)點統(tǒng)一制作成器件封裝形式，即要有自身封裝對應(yīng)的位號(Ref名)，以便于準(zhǔn)確定位坐標(biāo)?；鶚?biāo)點的非對稱位置要求：須同時滿足兩個條件：條件1：X1X3或Y1Y3；條件2：X2X4或Y2Y4；注：為差值要3mm以上。陰陽拼板的基標(biāo)點要求：把整個拼板當(dāng)作一塊板，此整塊板也要符合上述條件。內(nèi)：1.0外：3.0Y2X2Y1X1Y3X3Y4X43. SMC/SMD封裝代號的一般識別：3.1 片狀阻容元器件外形代號及其尺寸（長×寬）：英制代號060308051206

18、英制尺寸60×30mil80×50mil120×60mil公制代號160821253216公制尺寸1.6×0.8mm2.0×1.25mm3.2×1.6mmP=引腳間距=焊盤中心距W=焊盤寬度3.2 MELF、MLL、SOD元件為類似圓柱形的器件，如二級管。3.3 SOT元件為類似三級管的元件3.4 SOP為兩側(cè)有引腳朝外的IC3.5 SOJ為兩側(cè)有引腳朝內(nèi)的IC3.6 PLCC為四面有引腳朝內(nèi)的IC3.7 QFP為四面有引腳朝外的IC3.8 BGA是以球柵陣列為引線的IC4. 焊盤在PCB上的排布設(shè)計原則：PCB排版時需考慮板卡的可生

19、產(chǎn)操作性，為了盡早發(fā)現(xiàn)可能存在的布板問題，避免造成投產(chǎn)后的再次改板，因此在訂制PCB板前需由板卡工藝人員確認(rèn)一下。4.1 相臨元件焊盤的間距極限如下圖：但對于插件較多的雙面表貼板，因波峰焊接表貼件受到許多方面的限制，因此雙面表貼件通常均采用回流焊接，焊接面的表貼件在波峰焊接前采用夾具或阻焊帶屏蔽掉，故焊接面的表貼件與插焊孔邊緣之間的間距須在3mm以上(對于1206及以上的表貼元件與插焊孔邊緣之間的間距須在5mm以上)，若焊接面的表貼元件高度超過5mm，則一般以表貼件的高度尺寸為上述的最小間距要求。焊接面的表貼件最好集中排布，特別是不要分散排布在插件孔之間。SMD盡量能夠移到Top元件面。4.2

20、 特殊yy類高端產(chǎn)品的阻容元件，因性能要求所限，表貼阻容間的間距若實在無法達(dá)到下圖要求，則可適當(dāng)縮小至最小極限20mil(只限1206以下的阻容件)為貼片安全距離。4.3 SMD焊盤與通孔最小空隙距6mil 即SMT焊盤邊緣距過孔(塞綠油)的最小距離為6mil，最佳0.5mm以上，焊盤與通孔之間須有阻焊膜覆蓋。焊盤表面嚴(yán)禁有通孔，以避免焊料流失造成虛焊。通孔與焊盤的連接線的寬度小于0.25mm并且小于焊盤寬度或直徑的1/2。4.4 距PCB長邊或定位邊（即不帶露出板邊緣插座的邊及對邊）5mm內(nèi)不應(yīng)有焊盤和基標(biāo)，雙面表貼板的焊接面則應(yīng)有8mm的范圍無焊盤。4.5 元件排布及焊盤設(shè)計應(yīng)考慮方位及對

21、稱性，方向一致性為最佳，體積大的元件應(yīng)盡可能排在PCB中間，特別是波峰焊接面Bootom面更應(yīng)該考慮元件排布的方位，以免在波峰焊時產(chǎn)生陰影效應(yīng)造成難以克服的焊接缺陷，同時應(yīng)避免排布間距小于1mm的IC，Bottom面表貼元件體排布方位垂直于波峰流向為佳,如圖：提示！含大量IC的高密度板應(yīng)考慮板熱容量和重量分配的均衡，不應(yīng)將IC集中在某一小區(qū)域中而是盡量分布均勻，特別是大質(zhì)量大吸熱的元器件，過高的密度易造成局部溫度過低而引起焊接不良。正反面各處鋪銅盡量均勻。防止板受熱不均而變形。板的定位邊板的流向4.6 矩形元件焊盤嚴(yán)禁設(shè)計為尺寸大小不等的不對稱的焊盤圖形。焊盤之間、焊盤與通孔以及焊盤與大面積接

22、地（或屏蔽）銅鉑之間的連線，其長度盡量大于0.5mm，其寬度須小于0.25mm并且應(yīng)小于其中較小的焊盤寬度或直徑的1/2。細(xì)間距IC引線焊盤之間如沒有涂覆綠油，其焊盤之間嚴(yán)禁直接用短接線相連，須用引出線在外連接并覆蓋綠油。無外引腳的元件的焊盤之間不允許有通孔，以保證焊接質(zhì)量。各導(dǎo)通孔在沒有特別要求的情況下均應(yīng)涂覆綠油。OK NG OK較大面積的焊盤與焊盤間的連接不宜采用大片銅箔加阻焊開窗的方式做出相應(yīng)的焊盤圖形，而應(yīng)采用細(xì)頸線連接，如右圖所示：焊盤與相連引線的設(shè)計：盡量使連接到焊盤的印制線呈對稱分布，減少由于不對稱分布引起的焊料流動不平衡，造成元件轉(zhuǎn)動或錯位。如下圖4.7查選焊盤設(shè)計尺寸時，應(yīng)

23、與自己所選用的元件封裝外形、焊端、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸相匹配、尺寸單位（公英制），同一面的IC本體之下不能布其他元器件，焊接片狀元件的焊盤絕不允許兼作測試點，為避免損壞器件必須另外設(shè)計專用的測試焊盤。5. 無外引線元器件焊盤尺寸設(shè)計原則：5.1 常用矩形阻容元件焊盤尺寸（此類元件易出現(xiàn)偏移、虛焊和一端立起）如下表： 由于小元件的焊盤尺寸對焊接質(zhì)量的影響較大，不同的焊接方式（SMT回流焊接和波峰焊接）要求不同，在布板時一定要注意區(qū)分清楚！通常情況下焊接面的表貼件如果較多且相對集中，一般采用雙面回流焊接方式，只有焊接面的表貼件與插焊點距離較小且混排在一塊時才考慮采用波峰焊接方式。采用波峰焊接表貼

24、方案在排版時通知板卡工藝人員確定。外形代號060308051206W： 寬mmmil0.76301.4551.663L： 長mmmilSMT焊接面0.89351.2481.663波峰焊接面1.25501.768T： 距 mmmil0.6240.71281.768TWL中心距5.2圓柱狀類（如二極管）的焊盤設(shè)計應(yīng)尊循兩端焊盤的中心距為元件的長度這一原則，焊盤的寬度和長度一般以同類型封裝的片式阻容一致。6. 有外引線元器件(SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC等)焊盤形狀位置尺寸設(shè)計原則：6.1焊盤寬度一般為芯片引線中心距的1/2,不同芯片規(guī)格的焊盤寬度設(shè)計參考以下尺寸：芯片引線間距0.4mm

25、(16mil)0.5mm(20mil)0.635mm(25mil)25mil以上焊盤寬度尺寸89mil1011mil1213mil引線寬間距/26.2 焊盤長度不應(yīng)過長（引起引腳連焊）或太短（引起引腳虛焊），建議如下： “L”型引腳（如SOT、SOP、QFP，此類IC易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象）：元件引腳焊盤AB A:為焊盤內(nèi)側(cè)露出部分，A=1.22倍焊盤寬度。 B:為焊盤外側(cè)露出部分，B=1.21.6倍焊盤寬度。引腳焊盤DC 注：SOT（三極管）焊盤的設(shè)計同為如上要求。 “J” 型引腳(如SOJ、PLCC，此類IC易出現(xiàn)脫焊、虛焊現(xiàn)象)： C:為焊盤內(nèi)側(cè)露出部分，C=0.82倍焊盤寬度。 D:為焊盤外側(cè)

26、露出部分，B=0.82倍焊盤寬度。7BGA焊盤/連線/白油圖的排版原則：焊盤區(qū)盡量避免通孔，如有通孔必須覆蓋好綠油；焊盤間的短接線必須覆蓋綠油。BGA、CSP焊盤間的連接線寬度應(yīng)避免大于焊盤直徑的1/2，焊盤與焊盤間、焊盤與通孔間的連接線寬度均應(yīng)盡量采用設(shè)計上允許的最小線徑連接,8. 絲印白油中關(guān)于方向性標(biāo)注要求(正負(fù)極或第一腳等元件朝向)：8.1以元件安裝上后仍能容易辨認(rèn)出白油方向為基本準(zhǔn)則。8.2除通用器件外(如鉭電容)，極性器件盡量直接使用“+/-”號標(biāo)注。8.3所有IC的方向標(biāo)注要求半外露，其中BGA要求全外露?？杉觽€圓圈或三角形表示。示例： 8.4表貼LED方向：目前共有五種表示法，

27、如下圖，都表示左負(fù)右正。前三種容易混淆，建議統(tǒng)一使用(圖四)外圍三角形或(圖五)直接標(biāo)注“+/-”號。 8.5芯片的白油外框線不能在SMT焊盤間可在管腳焊盤之外圈或在管腳焊盤內(nèi)。8.6白油絲印的要求：(1)所有元器件、安裝孔、定位孔、基標(biāo)點都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號。(2)絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則。(3)對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。極性方向盡量只限兩種或局部統(tǒng)一。(4)器件焊盤、需要焊接的錫道上須無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。(5)有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn)(按前述方向標(biāo)注要求)。有方向的接插件其方向在絲印

28、上表示清楚無歧義。8.7 其他注意點及其他(非SMT)事項9. 關(guān)于晶體或晶振：小晶體盡量不要采用臥式純手工焊，請使用直插后臥倒。若對相關(guān)性能的影響不大，盡量取消晶體的接地操作（因有些晶體對高溫敏感且接地焊接是手工進(jìn)行）。為方便接地操作，其接地焊盤盡量放在空曠位置（最好周邊5mm以內(nèi)沒有插焊器件，且距離表貼器件2mm以上）。接地焊盤的尺寸：普通晶體接地焊盤長/寬至少各為2mm，且接地焊盤位于晶體元件體外側(cè)。小晶體(32.768K)的接地焊盤長為10mm且寬為4mm。 9.2 關(guān)于元件封裝庫的要求 9.2.1 PCB 元件封裝庫的選用應(yīng)確認(rèn)無誤。已有標(biāo)準(zhǔn)元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形

29、輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。尚無元件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立元件封裝庫，并保證打印出的模板與實物相符合，特別是注意確認(rèn)新建立的IC元件、電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。 標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫的元件角度設(shè)計要求為了統(tǒng)一SMT生產(chǎn)貼片時的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次性正確性，要求建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫時，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。元件封裝類型封裝庫0度的朝向要求封裝庫0度的朝向圖示兩個焊端的元件，如二極管類、鉭電容類、LED類、普通阻容件等橫放，左負(fù)極，右正極，此種設(shè)計角度為0度。無極性的元件為橫放。SOT類封裝，含管子類和集成塊類，如三極管

30、、功率管類、SOT集成塊等管腳少側(cè)朝左，管腳多側(cè)朝右，此種設(shè)計角度為0度。僅兩側(cè)有管腳類，含排阻/排容、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP類等橫放，管腳在上下側(cè)，原點朝左，此種設(shè)計角度為0度。四側(cè)有管腳類，如QFP/QFN、BGA、PLCC類等正方形類元件(4面管腳數(shù)相等)；長方形類元件(長方向豎放)：原點朝左上角，此種設(shè)計角度為0度。BGA BGA 9.4 關(guān)于網(wǎng)板事宜：(1)制板說明必須說明拼板的間距。若是V-CUT則一般要說明是0間距。(2)須要表貼生產(chǎn)的器件，則其封裝焊盤要設(shè)在Paste層。特別是插件類的元件需要移到表貼線錫膏印刷生產(chǎn)，例如光源產(chǎn)品的三端穩(wěn)壓管/LED的接地

31、焊盤，若不在Paste層，則網(wǎng)板訂制會遺漏開孔。9.5 關(guān)于設(shè)計文件BOM清單與PCB焊盤相匹配問題：(1)研發(fā)在每次提交BOM清單之前，必須檢查BOM清單的正確性。(2)檢查的BOM項目為：單機數(shù)量與位號個數(shù)不符、元件位號重復(fù)、元件在PCB上不存在、同個料號內(nèi)存在不同的焊盤封裝、同個料號內(nèi)存在表貼件和插件、阻容元件的焊盤封裝與物料封裝不匹配。波峰焊接件（通孔插件）對PCB布板的一般要求如下圖所示：主要有以下幾方面內(nèi)容：1 PCB外形尺寸：外形應(yīng)為長方形或正方形，主要的要求是板的寬不宜太大，寬度大的板在波峰焊時板的彎曲變形率大，容易引發(fā)焊接不良及對板造成損壞。一般的外形(含拼板)最大寬度不超過

32、300mm,最小寬度不小于80mm.當(dāng)產(chǎn)品排板的寬度達(dá)到250300mm范圍時,需要采用特殊工藝處理,當(dāng)寬度小于80mm時，需考慮采用拼板方式制板。2 波峰焊接面要求通孔插件焊盤距離定位邊的尺寸應(yīng)4mm、表貼焊盤距離定位邊的尺寸應(yīng)8mm，元件體(含投影)要求距板邊3mm以上,對達(dá)不到要求的元件應(yīng)采用補焊工藝（補焊會影響板的清潔度和外觀）或視情況另加工藝邊，對有表貼器件的板參照SMT設(shè)計規(guī)范加工藝邊，只有插件的板加工藝邊的寬度尺寸只要能滿足以上要求就可以。3 波峰焊接面通孔插件焊盤的最小間距與板在波峰焊時的流向密切相關(guān),板的流向是與定位邊（一般為長邊）平行,而與帶插座的邊相垂直。在板的定位邊方向

33、上（橫向）焊盤的最小間距應(yīng)0.8mm,而在與之垂直的方向上（縱向）焊盤的最小間距應(yīng)0.5mm。1206及更小封裝的表貼焊盤的最小間距要求也以此為準(zhǔn)，1206以上的表貼焊盤需視元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤最小間距要求.4 波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封裝的IC芯片,引線焊盤的寬度以引線的寬或中心距的1/2為準(zhǔn),長度應(yīng)露出引線一個焊盤寬以上。5 焊接面元件的排列將對波峰焊接造成直接影響，特別是尺寸較大的表貼件及IC，排列的主要原則是PCB板上焊點在波峰焊送板前進(jìn)方向上不被元件體遮擋，在布板空間允許的情況下應(yīng)盡可能符合此要求如下圖(1)(2

34、)的表貼件排布方式，類似鉭電容等高度尺寸元件應(yīng)按此要求排布。板的定位邊 焊接面：插件焊盤距離板邊4mm，表貼焊盤距離板邊8mm 焊接面視圖（虛線為元件外形圖）板的定位邊 使用IC的引線中心距應(yīng)1.0mm波峰焊中板的流向（橫向）圖(1) 焊盤間距應(yīng)0.8mm（橫向）焊盤間距應(yīng)0.5mm（縱向）元件面:表貼元件焊盤距離板邊5mm元件面:插件元件的外形距離板邊4mm焊接面的表貼件(以白油外框為準(zhǔn))與插焊孔邊緣之間的間隙須在3mm以上，最佳5mm以上；對于1206封裝及以上的大表貼元件與插焊孔之間的間距須在5mm以上，最佳8mm以上，否則生產(chǎn)難度大。注意：無鉛產(chǎn)品請保持在10mm以上。反面元件不多的產(chǎn)

35、品盡量改為單面表貼板，以減少生產(chǎn)流程?；蛘哒埜某申庩柶窗?陰陽拼須經(jīng)工藝室確認(rèn))。波峰焊板的流向易由于陰影效應(yīng)產(chǎn)生漏焊區(qū)域此方向更容易焊接 圖(2) 5.1波峰焊接面上大的元器件和小的元器件，最好要交錯放置盡量不排成一直線，以防焊錫的表面張力造成元器件端頭的虛焊和漏焊（即陰影效應(yīng)）。5.2 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。6. 插件焊盤通孔直徑D值與元件引腳直徑值d值,一般應(yīng)同時滿足下述兩條要求:6.1當(dāng)元器件引腳直徑d<1時,插件通孔直徑D=d+0.20;當(dāng)元器件引腳直徑d1時,插件通孔直

36、徑D=d+0.300.50;6.2插件通孔直徑下限值>器件直徑上限值. 例:二極管IN4007引腳直徑d=0.8±0.05,其插件通孔直徑公稱尺寸應(yīng)為1.00,查GB/T 14156-93 得出D=1.00±0.1,因此Dmin =0.90,dmax =0.85,符合Dmin> dmax之要求. 7. 插件通孔焊盤在滿足了最小間距的要求時，（除了中心間距為1.5mm和2mm的小電解電容外）焊盤的中心距應(yīng)與元件引線的中心距一致，以避免整形。特別是一些不能進(jìn)行特殊整形的壓力敏感器件。附：常用直插電解電容的封裝建議值，如下。對CD4_16類電解，生產(chǎn)上所要求的基本點如

37、下：1.中心距(F)要與元件匹配。 (除CD4/5特殊外)2.孔內(nèi)徑(B)在0.75mm-1.0mm之間，一般隨電容直徑而增大。3.單焊環(huán)寬度(A)在0.20mm-0.75mm之間，一般隨電容直徑而增大。4.焊環(huán)之間的間隙(E)保持0.80mm以上。5.有明顯的內(nèi)外圍極性標(biāo)識。如圖示。左“+”號，右半圈白色并且外切一條豎線(外切線G寬約0.6mm)。6.白油外框直徑要比元件體直徑(D)略大。(0.2mm-0.5mm)具體數(shù)值參照下表。 封裝類名稱插孔中心距F孔內(nèi)徑B孔外徑C元件外殼直徑D實物腳距CD_4或E08/042.00mm (80mil)30mil46mil4mm1.5CD_5或E09/

38、052.25mm (90mil)31mil54mil5mm2.0CD_6或E0.1/62.50mm (100mil)35mil60mil6.3mm2.5CD_8或E0.14/83.50mm (140mil)37mil75mil8mm3.5CD_10或E0.2/105.00mm (200mil)37mil75mil-85mil10mm&13mm5.0CD_16或E0.3/167.50mm (300mil)40mil-44100mil16mm&18mm7.58. 插件的金屬化孔焊盤（或?qū)Т┛祝╇x表貼焊盤距離應(yīng)大于0.65mm。特別提示對部分插座的定位孔（如電話插座的定位孔等）及不需要接地的安裝孔，盡可能不做成金屬化孔(即只保留正面的金屬焊環(huán)，而孔內(nèi)壁和反面均為非金屬化)，避免波峰焊接時上錫而需貼阻焊帶，增加不必要的成本。若金屬化確實所需（如EMC要求），建議保留正面金屬化，孔內(nèi)壁為非金屬化，而反面設(shè)計成梅花狀梯形焊環(huán)。如圖。9. 插件電容