PCB單板器件封裝圖形設(shè)計(jì)規(guī)范

1、單板器件封裝圖形設(shè)計(jì)規(guī)范 _修訂信息表版本修訂人修訂時(shí)間修訂內(nèi)容V1.0目 錄前 言41.目 的52.適用范圍53.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料54.名詞解釋55.規(guī)范簡(jiǎn)介66.規(guī)范內(nèi)容66.1 封裝圖形的命名66.2 封裝圖形設(shè)計(jì)基本原則66.3 焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)66.3.1 插裝器件76.3.1.1 波峰焊或手工焊接工藝76.3.1.1.1 一般器件的焊盤(pán)76.3.1.1.2 長(zhǎng)寬比大于2，且對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度大于2mm的長(zhǎng)方形引腳86.3.1.1.3 多個(gè)圓形導(dǎo)線(xiàn)并排而成的引腳86.3.1.1.4 腰形孔的焊盤(pán)96.3.1.1.5 臥裝或立裝成形的軸向元件96.3.1.2 穿孔回流焊工藝錯(cuò)誤！未定義書(shū)簽。6

2、.3.1.3 壓接工藝錯(cuò)誤！未定義書(shū)簽。6.3.2 表貼器件96.3.2.1 回流焊工藝96.3.2.1.1 翼形引腳（gull wing）器件96.3.2.1.2 J形引腳（J bend）器件106.3.2.1.3 C形引腳（C bend）器件106.3.2.1.4 球形引腳（solder ball）器件116.3.2.1.5 非引腳焊端（no lead）器件116.3.2.2 波峰焊工藝126.4 絲印圖形設(shè)計(jì)126.5 裝配圖形設(shè)計(jì)126.6 器件禁布區(qū)圖形設(shè)計(jì)126.7 布線(xiàn)禁布區(qū)圖形設(shè)計(jì)13前 言本規(guī)范由公司研發(fā)部電子工藝部負(fù)責(zé)組織編寫(xiě)，參考了IEC、IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，主要涉及單板裝聯(lián)

3、器件的封裝圖形設(shè)計(jì)。本規(guī)范所指的器件封裝圖形專(zhuān)指用于PCB設(shè)計(jì)的器件裝聯(lián)設(shè)計(jì)圖形，包括焊盤(pán)圖形、絲印圖形、裝配圖形、禁布區(qū)等要素。根據(jù)器件的裝聯(lián)方式、裝聯(lián)尺寸、引腳形狀等工藝特征，對(duì)封裝圖形的設(shè)計(jì)進(jìn)行規(guī)范。本規(guī)范由各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部、遵照?qǐng)?zhí)行。本規(guī)范擬制部門(mén)：本規(guī)范擬制人：本規(guī)范會(huì)簽人：本規(guī)范批準(zhǔn)人：1. 目 的規(guī)范單板器件封裝圖形的設(shè)計(jì)，確保器件封裝圖形設(shè)計(jì)科學(xué)、規(guī)范、實(shí)用，保證其設(shè)計(jì)有據(jù)可查，有法可依。2. 適用范圍本規(guī)范適用于公司的所有單板裝聯(lián)器件封裝圖形的設(shè)計(jì)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。本規(guī)范由研發(fā)部主管或其授權(quán)人員，負(fù)責(zé)解釋、維護(hù)、發(fā)布，研發(fā)部

4、QA負(fù)責(zé)監(jiān)督執(zhí)行。3. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料下列標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范包含的條文，通過(guò)在本規(guī)范中引用而構(gòu)成本規(guī)范的條文。在標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范出版時(shí)，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范都會(huì)被修訂，使用本規(guī)范的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范最新版本的可能性。IPC-SM-782A Surface Mount Design And Land Pattern StandardIEC60194 Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions (Revision4 1999) 印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝-術(shù)語(yǔ)與定義4. 名詞解釋封裝（Packa

5、ge）：一個(gè)或多個(gè)電路元件的包裝物，用于保護(hù)內(nèi)含物和為其他電路的連接提供終端。指器件本體的外觀(guān)類(lèi)型。其命名符合IEC60194中關(guān)于Package-Outline-style Codes的要求，如CC、PLCC、CQFP等。封裝圖形（Land pattern 或 Footprint）：用于特定元件安裝、互連和測(cè)試的連接盤(pán)的綜合。該圖形主要用于PCB設(shè)計(jì)，在PCB板上通過(guò)該圖形提供元器件的電氣連接和機(jī)械固定。包括焊盤(pán)圖形、絲印圖形、裝配圖形、禁布區(qū)等要素。通常簡(jiǎn)稱(chēng)“封裝”。封裝圖形庫(kù)（Land pattern Library 或 Footprint Library）：由不同器件的封裝圖形組成的集

6、合。通常簡(jiǎn)稱(chēng)“封裝庫(kù)”。表面安裝（Surface mounting）：元件引線(xiàn)/終端與構(gòu)件上導(dǎo)電圖形間的電氣連接，其元件本身和焊接點(diǎn)在同一平面上。通常簡(jiǎn)稱(chēng)“表面貼裝”或“表貼”。焊接工藝通?？梢圆捎没亓骱浮⒉ǚ搴浮煞N焊接條件下，同一器件的封裝圖形設(shè)計(jì)不同。通常情況下，回流焊封裝圖形為表面貼裝器件的默認(rèn)封裝圖形。通孔安裝（Through-hole mounting）：利用元件引線(xiàn)穿過(guò)支撐基板上孔與導(dǎo)電圖形達(dá)到電氣連接和機(jī)械固定。通常簡(jiǎn)稱(chēng)“插裝”。焊接工藝通常采用手工焊接、波峰焊，也可采用回流焊（又稱(chēng)為穿孔回流焊）。采用后者時(shí)，其封裝圖形與前兩者有差異。通常情況下，波峰焊封裝圖形為插裝器件的默認(rèn)

7、封裝圖形。波峰焊（Wave soldering）：一塊被裝配印制板與一個(gè)連續(xù)循環(huán)流動(dòng)的液態(tài)焊料的表面相接觸的過(guò)程。再流焊（Reflow soldering）：將已涂錫和/或期間有焊錫的配合表面組合在一起，加熱至焊錫熔融，然后使焊接處冷卻的接合方法。通常又稱(chēng)“回流焊”。元件（Component）：?jiǎn)为?dú)零件或零件的組合，當(dāng)集合在一起時(shí)執(zhí)行一項(xiàng)設(shè)計(jì)功能。器件（Device）：一個(gè)獨(dú)立的電路元件，如不損壞其原有功能則無(wú)法再做分割。由于習(xí)慣問(wèn)題，同時(shí)對(duì)封裝圖形設(shè)計(jì)沒(méi)有影響，因此本文對(duì)元件、器件沒(méi)有做嚴(yán)格區(qū)分，可以互相通用。焊盤(pán)/連接盤(pán)（Pad/Land）：用于電氣連接、元器件附著或兩者兼?zhèn)涞哪遣糠謱?dǎo)電圖

8、形。通常只稱(chēng)焊盤(pán)/Pad。絲印圖形（Silkscreen）：器件封裝圖形的組成要素之一, PCB設(shè)計(jì)時(shí)該圖形被放置在絲印層中并在PCB制造時(shí)以絲網(wǎng)印刷的方式印刷在PCB上。其主要目的是印刷在PCB上以圖形及符號(hào)的形式提供PCBA裝聯(lián)加工所需的器件的外形信息、極性指引信息、引腳編號(hào)信息等。裝配圖形（Assembly）：器件封裝圖形的組成要素之一, PCB設(shè)計(jì)時(shí)該圖形被放置在裝配層中。器件裝配圖形就是器件以設(shè)計(jì)裝聯(lián)方式放置時(shí)的俯視圖, 允許細(xì)節(jié)的簡(jiǎn)化, 但必須提供以下信息: 器件的外形輪廓及特征形狀信息、和其它器件有裝配關(guān)系的裝配面、器件的極性標(biāo)識(shí)信息（對(duì)于有極性標(biāo)識(shí)器件）。其主要目的是PCB設(shè)計(jì)

9、完畢后以制成板裝配圖的形式輸出, 用于提供PCBA裝聯(lián)加工時(shí)器件裝配位置、方式、方向信息。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)時(shí)一些有裝配位置要求的器件（如PCBA加工時(shí)需要裝配在一起的功率器件及散熱器、組合使用的接插件）, 裝配圖形作為器件的實(shí)際尺寸圖形可作為放置時(shí)的基準(zhǔn)。器件禁布區(qū)（Placemen-obstruct）：器件封裝圖形的組成要素之一, PCB設(shè)計(jì)時(shí)器件放置面的該區(qū)域一般禁止再放置其它器件, 以避免器件之間的空間干涉。對(duì)于特殊的需要空間立體裝聯(lián)的情況, 器件是否干涉需具體確認(rèn)。布線(xiàn)禁布區(qū)（Route-obstruct）：器件封裝圖形的組成要素之一, PCB設(shè)計(jì)時(shí)器件放置面的該區(qū)域禁止布線(xiàn), 以避免影

10、響安規(guī)距離及器件金屬外殼本體同布線(xiàn)接觸短路等問(wèn)題。布線(xiàn)禁布區(qū)主要針對(duì)原副邊隔離的變壓器及貼板安裝的金屬外殼器件。5. 規(guī)范簡(jiǎn)介本規(guī)范介紹了封裝圖形的設(shè)計(jì)依據(jù)、設(shè)計(jì)規(guī)則以及相關(guān)注意點(diǎn)。強(qiáng)調(diào)必須依照器件資料進(jìn)行封裝圖形設(shè)計(jì)，對(duì)封裝圖形的設(shè)計(jì)文件格式做出了具體規(guī)定。只有依據(jù)正確的封裝圖形設(shè)計(jì)文件，才能保證在任何ECAD環(huán)境下圖形錄入的正確性。對(duì)于如何將封裝圖形錄入ECAD環(huán)境，由相關(guān)的操作指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行規(guī)范、指導(dǎo)，本文以及封裝圖形設(shè)計(jì)文件均不涉及。本規(guī)范按照元器件主要裝配方式的不同，將器件的封裝圖形分兩大類(lèi)：表貼器件封裝圖形和插裝器件封裝圖形。按照焊接工藝的不同，再各自分成兩小類(lèi)：回流焊接封裝、波峰焊接

11、封裝。這樣，就形成了如下表所示的四類(lèi)主要封裝圖形庫(kù)。裝配方式焊接工藝表貼器件插裝器件回流焊接工藝表貼封裝圖形庫(kù)穿孔回流焊封裝圖形庫(kù)波峰焊接工藝表貼波峰焊封裝圖形庫(kù)插裝封裝圖形庫(kù)6. 規(guī)范內(nèi)容6.1 封裝圖形的命名封裝圖形的名稱(chēng)與按統(tǒng)一命名。6.2 封裝圖形設(shè)計(jì)基本原則6.2.1 必須根據(jù)廠(chǎng)家提供的器件資料和該器件所滿(mǎn)足的裝聯(lián)工藝進(jìn)行封裝圖形設(shè)計(jì)；6.2.2 一般情況下插裝器件只需設(shè)計(jì)波峰焊工藝的封裝圖形，表貼器件只需設(shè)計(jì)回流焊工藝的封裝圖形；6.2.3 可以采用波峰焊工藝裝聯(lián)的表貼器件，需要同時(shí)設(shè)計(jì)波峰焊、回流焊工藝的兩種封裝圖形；6.2.4 已經(jīng)經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的封裝圖形，需要進(jìn)行優(yōu)化時(shí)，必須要

12、經(jīng)過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證后方可歸檔應(yīng)用；6.3 封裝圖形設(shè)計(jì)本規(guī)范約定范圍外的特殊器件、新型器件，其新設(shè)計(jì)的封裝圖形必須經(jīng)過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證后方可歸檔應(yīng)用。6.3 焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)6.3.1 插裝器件 6.3.1.1 波峰焊或手工焊接工藝本小節(jié)提到的尺寸指最大尺寸，即器件資料中引腳的標(biāo)稱(chēng)尺寸加上最大公差。6.3.1.1.1 一般器件的焊盤(pán)對(duì)于一般器件的焊盤(pán)，除有極性的插件元件第1PIN焊盤(pán)設(shè)計(jì)成方形外，其它焊盤(pán)通常設(shè)計(jì)為圓形或橢圓形?？讖揭话愀鶕?jù)引腳橫截面的形狀尺寸按下表查取，同時(shí)應(yīng)符合孔徑序列要求：··· 24mil、28mil、32mil、36mil、40mil、45mil、50mi

13、l、55mil、60mil ··· ?？讖皆黾有拚档哪康氖菫榱吮ＷC焊接時(shí)的良好透錫。為保證器件容易插裝，設(shè)計(jì)孔徑時(shí)要考慮器件引腳之間的距離公差。當(dāng)公差過(guò)大時(shí)可適當(dāng)增大修正值，但不宜大于1mm, 以避免焊接時(shí)先透錫而后焊錫再回落以及器件插裝后嚴(yán)重偏位。在必須大于1mm的情況下，通過(guò)試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證。焊盤(pán)尺寸的設(shè)計(jì)應(yīng)綜和考慮以下幾點(diǎn)：1） 焊盤(pán)環(huán)寬不能過(guò)小，以避免PCB及PCBA加工過(guò)程中焊盤(pán)起翹、焊盤(pán)缺損和影響焊點(diǎn)強(qiáng)度；2） 環(huán)寬較小時(shí)，為提高焊點(diǎn)強(qiáng)度可采用橢圓形焊盤(pán)；3） 焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)滿(mǎn)足 “相鄰焊盤(pán)邊緣距離不小于1mm”的要求以避免連錫缺陷。在必須小于1mm的情況

14、下, 通過(guò)試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證并考慮其它一些避免連錫的措施，如采用偷錫焊盤(pán)及焊盤(pán)間加絲印線(xiàn)；4） 焊盤(pán)環(huán)寬不能過(guò)大以避免焊后焊點(diǎn)太薄影響焊點(diǎn)強(qiáng)度；5） 焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)還應(yīng)考慮安規(guī)距離要求。 項(xiàng)目橫截面的形狀為圓形的器件引腳直徑（D）橫截面的形狀為矩形，且長(zhǎng)寬比不大于2的引腳，對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度（L）引腳橫截面的形狀為矩形，且長(zhǎng)寬比雖然大于2但其對(duì)角線(xiàn)的長(zhǎng)度不大于2mm的長(zhǎng)方形引腳，對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度（L）D1.0mm1.0mmD2.0mmD2.0mmL2.0mmL2.0mmL0.2mmPCB焊盤(pán)孔徑D0.3mmD0.4mmD0.5mmL0.2mmL0.3mmPCB焊盤(pán)直徑Min: D+0.7mmMax: D+4mmMin:

15、 D+1mmMax: D+4mmMin: D+1.5mmMax: D+4mmMin: L+0.8mmMax: L+4mmMin: L+1.3mmMax: L+4mmMin: L+0.8mmMax: L+4mm6.3.1.1.2 長(zhǎng)寬比大于2，且對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度大于2mm的長(zhǎng)方形引腳對(duì)于長(zhǎng)寬比大于2且對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度大于2mm的長(zhǎng)方形引腳，其焊盤(pán)設(shè)計(jì)為腰形或長(zhǎng)方形。項(xiàng)目引腳橫截面寬度A，引腳橫截面長(zhǎng)度BA1.0mm1.0mmA2.0mm2.0mmA3.0mmA>3.0mm腰形孔寬度A+0.3mmA+0.5mmA+0.7mm使用長(zhǎng)方形孔，孔寬度：A+0.8mm腰形孔長(zhǎng)度BB-0.5mmB-0.8mm使用

16、長(zhǎng)方形孔，孔長(zhǎng)度：B+0.8mm6.3.1.1.3 多個(gè)圓形導(dǎo)線(xiàn)并排而成的引腳對(duì)于由多個(gè)圓形導(dǎo)線(xiàn)并排而成的引腳（如某些電感的引腳），其焊盤(pán)設(shè)計(jì)為腰形或長(zhǎng)方形，焊盤(pán)孔設(shè)計(jì)為腰形孔。 項(xiàng)目引腳橫截面寬度A, 引腳橫截面長(zhǎng)度BA1.0mm1.0mmA2.0mm2.0mmA3.0mmA>3.0mm腰形孔寬度A+0.3mmA+0.5mmA+0.7mmA+0.8mm腰形孔長(zhǎng)度B-AB-AB-AB-A6.3.1.1.4 腰形孔的焊盤(pán)腰形孔的焊盤(pán)焊環(huán)寬度不能過(guò)小，以避免PCB及PCBA加工過(guò)程中焊盤(pán)起翹、焊盤(pán)缺損和影響焊點(diǎn)強(qiáng)度；同時(shí)焊盤(pán)環(huán)寬不能過(guò)大以避免焊后焊點(diǎn)太薄影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。項(xiàng)目腰形孔長(zhǎng)度CC5mm

17、5mmC10mm10mmC20mmC>20mm焊盤(pán)焊環(huán)寬度Min: 0.5mmMax: 2mmMin: 1mmMax: 2mmMin: 2mmMax: 3mm3mm6.3.1.1.5 臥裝或立裝成形的軸向元件需要臥裝或立裝成形的軸向元件，其兩焊盤(pán)孔中心距離應(yīng)根據(jù)計(jì)算得出，同時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足100mil、200mil、300mil、400mil、500mil、600mil.的序列要求。.1.6 自動(dòng)插件封裝自動(dòng)插件封裝適用元件：編帶式軸向引腳元件（碳電阻、柱狀陶瓷電容、固態(tài)電阻器，二極管、帶式跳線(xiàn)。 自動(dòng)插件滿(mǎn)足條件A：電阻或二極管B：元件引腳直徑0.4mmD0.8mmC：元件本體直徑1.7mmD

18、3.8mm項(xiàng)目橫截面的形狀為圓形的器件引腳直徑（D）0.4mmD0.8mmPCB焊盤(pán)孔徑D0.5mmPCB焊盤(pán)直徑Min: D+0.9mmMax: D+4mm器件焊盤(pán)向內(nèi)1mm，不能布其他網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)。（在裝配層中標(biāo)示）6.3.2 表貼器件6.3.2.1 回流焊工藝6.3.2.1.1 翼形引腳（gull wing）器件該類(lèi)器件包括SOP、QFP等，SOT封裝的一些引腳也屬于翼形引腳。焊盤(pán)間距（pad pitch）嚴(yán)格按照器件資料中引腳間距（pin pitch）及單位。焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C、焊盤(pán)外側(cè)寬度D、焊盤(pán)寬度F按下表計(jì)算：項(xiàng)目焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C（mm）焊盤(pán)外側(cè)寬度D（mm）焊盤(pán)寬度F（mm）G1.27m

19、mWMIN-2BMAX-1.4mmWMAX+1mmEMAX0.635mmG1.27mmWMIN-2BMAX-1mmWMAX+1mmEMAXG0.635mmWMIN-2BMAX-0.7mmWMAX+0.7mmEMAX注：1） 設(shè)計(jì)焊盤(pán)寬度F時(shí)，必須保證相鄰焊盤(pán)之間的間隙不小于0.2mm；2） 在設(shè)計(jì)SOT等一些器件的翼形引腳焊盤(pán)寬度F時(shí)，為提高焊點(diǎn)強(qiáng)度，可適當(dāng)加大F，但一般最大不超過(guò)EMAX+3倍的引腳厚度。6.3.2.1.2 J形引腳（J bend）器件該類(lèi)器件包括SOJ、PLCC等。焊盤(pán)間距（pad pitch）嚴(yán)格按照器件資料中引腳間距（pin pitch）及單位。焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C、焊盤(pán)外側(cè)

20、寬度D、焊盤(pán)寬度F按下表計(jì)算：項(xiàng)目焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C（mm）焊盤(pán)外側(cè)寬度D（mm）焊盤(pán)寬度F（mm）G=1.27mmWMIN-2BMAX-1mmWMAX+1mmEMAX注：1） 為避免PLCC四個(gè)角位置處的焊盤(pán)連錫，此處焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離可適當(dāng)擴(kuò)大；2） 對(duì)于其它一些J形引腳的器件，為提高焊點(diǎn)強(qiáng)度，可適當(dāng)加大F，但一般最大不超過(guò)EMAX+3倍的引腳厚度。 6.3.2.1.3 C形引腳（C bend）器件該類(lèi)器件包括鉭電容、SMB封裝的二極管等，平面變壓器的金屬化邊也屬于此類(lèi)引腳。焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C、焊盤(pán)外側(cè)寬度D、焊盤(pán)寬度F按下表計(jì)算：焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C（mm）焊盤(pán)外側(cè)寬度D（mm）焊盤(pán)寬度F（mm）WMIN-

21、2BMAX或AMINWMAX+1.6mmEMAX注：對(duì)于其它一些C形引腳的器件，為提高焊點(diǎn)強(qiáng)度，可適當(dāng)加大F，但一般最大不超過(guò)EMAX+3倍的引腳厚度。6.3.2.1.4 球形引腳（solder ball）器件該類(lèi)器件包括BGA、CSP等。球形引腳焊點(diǎn)的機(jī)械疲勞強(qiáng)度與焊盤(pán)的設(shè)計(jì)有很大的關(guān)系，在焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)須嚴(yán)格遵守器件資料的推薦值。6.3.2.1.5 非引腳焊端（no lead）器件該類(lèi)器件沒(méi)有單獨(dú)的金屬引腳，而是依靠其本體上的金屬化焊端進(jìn)行機(jī)械和電氣連接。該類(lèi)主要有表貼電容、電阻、積層電感、發(fā)光二極管等。LCC（leadless ceramic chip carriers）也屬于無(wú)引腳器件，但

22、該類(lèi)器件目前在我司沒(méi)有使用，本版本對(duì)此規(guī)范不做描述。器件類(lèi)型焊盤(pán)外側(cè)寬度D（mm）焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C（mm）焊盤(pán)寬度F（mm）SC1005（0402）2.20.40.7SC1310（0504）2.40.41.3SC1608（0603）2.80.61.0SC2012（0805）3.20.61.5SC3216（1206）4.41.21.8SC3225（1210）4.41.22.7SC4532（1812）5.82.03.4SC4564（1825）5.82.06.8SL20123.011.0SL32164.21.81.6SL45165.82.61.0SR1005（0402）2.20.40.7SR1608（

23、0603）2.80.61.0SR2012（0805）3.20.61.5SR3216（1206）4.41.21.8SR3225（1210）4.41.22.7SR5025（2010）6.22.62.7SR6332（2512）7.43.83.2片阻片容的焊盤(pán)尺寸不僅影響焊點(diǎn)的可靠性，而且也是影響制程良率的重要因素，特別針對(duì)小尺寸的器件（0603）影響更為明顯。由于涉及太多因素，目前業(yè)界對(duì)于最優(yōu)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)認(rèn)識(shí)不一，上表是摘自IPC-SM-782A中的數(shù)據(jù)，它與我司目前使用的焊盤(pán)尺寸不盡相同?？紤]上述情況，本規(guī)范不對(duì)片阻片容的焊盤(pán)尺寸做具體規(guī)定，只是給出以下指導(dǎo)原則：1） 0603的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，要綜

24、合參考器件廠(chǎng)家推薦、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、業(yè)界情況，并經(jīng)過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證后確認(rèn)；2） 尺寸器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，一般按焊盤(pán)外側(cè)寬度D= WMAX+1.2mm，焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離C= AMIN-0.2mm，焊盤(pán)寬度F= EMAX；3） 焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，必須考慮滿(mǎn)足ANSI/STD-001對(duì)此類(lèi)焊點(diǎn)爬錫高度的標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)器件焊端高度1.2mm，爬錫高度1/3器件焊端高度；器件焊端高度1.2mm，爬錫高度0.4mm。6.3.2.2 波峰焊工藝表貼器件采用波峰焊工藝時(shí)，器件必須滿(mǎn)足下列條件：1） 器件類(lèi)型及 “standoff小于0.15mm。2） 器件本身滿(mǎn)足波峰焊焊接工藝條件，器件廠(chǎng)家允許使用波峰焊工藝。表貼器件波峰焊焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)要求如下：1） CHIP元件、表貼二極管的波峰焊焊盤(pán)圖形，需把回流焊焊盤(pán)圖形的外端距離和內(nèi)端間距各加大12mil-40mil；2） SOP封裝IC的波峰焊焊