基于ANSYS的LED燈具熱分析

1、基于 ANSYS 的 LED 燈具熱分析南京漢德森科技股份有限公司饒連江摘要：大功率高亮度發(fā)光二極管（LED）以其節(jié)能、環(huán)保、壽命長等出色性能逐漸滲透到 現代照明中，業(yè)界專家預測在 21 世紀上半葉，以 LED 為代表的新型光源將會逐步發(fā)展成為 電光源的主流產品。然而，LED 照明仍面臨著幾大難題：發(fā)光效率、顯色指數、結構散熱等。 高溫對 LED 發(fā)光質量和使用壽命影響巨大，從設計上說，防止過熱是最具挑戰(zhàn)性的任務之一。 因此，使用計算機輔助分析結合實驗的方法來模擬 LED 組件的工作性能變得越來越重要。 關鍵詞：ANSYS、LED、CAE、熱分析Thermal Analysis for LED

2、 Lump Based on ANSYSAbstract: High-power high-brightness light-emitting diode (LED) for its energy-saving, environmental protection, long life and other outstanding performance penetrate gradually into modern lighting. LED experts predict that half of the 21st century LED lighting will be gradually

3、developed as the main products of the power light. However, LED lighting is still facing several big challenges: light-emitting efficiency, color rendering index, structure of thermal and so on. High temperature on the LED light-emitting enormous impact on the quality and service life, from the desi

4、gn that prevent the overheating is the most challenging tasks. Therefore, the use of computer-aided analysis combined with experimental methods to simulate the working performance of LED lump becomes increasingly important.Key Words: ANSYS、LED、CAE、heat-analysis一、引言：大功率高亮度發(fā)光二極管（LED）是 21 世紀最具發(fā)展前景的一種新型

5、冷光源。它的發(fā) 光機理是靠 PN 結中的電子在能帶間躍遷產生光能，當它在外加電場作用下，電子與空穴的 輻射復合發(fā)生電致作用將一部分能量轉化為光能，而無輻射復合產生的晶格震蕩將其余的能 量轉化為熱能。由于光譜中不含紅外成分，產生的熱量不能靠輻射散發(fā)，故稱 LED 為冷光 源。目前 LED 的發(fā)光效率只有 10%25%，其余的能量轉化為熱能，如果 LED 芯片中的熱 量不能及時散發(fā)出去，會加速器件的老化，一旦 LED 的溫度超過最高臨界溫度，往往會造 成 LED 永久性失效。據報道，LED 在 30下工作的壽命比在 70下工作時長 20 倍1，因 此散熱技術是 LED 燈具設計的關鍵技術之一。熱交

6、換是通過導熱、對流換熱和輻射換熱三種基本方式進行的，可分為瞬態(tài)熱交換和 穩(wěn)態(tài)熱交換。一般來說，工程分析中可不考慮輻射換熱。對于連續(xù)介質，設某一時刻t ，物 體內所有各點在直角坐標系中的溫度場為 t=f( x, y, z,t )，導熱的微分方程可表達如下：rc ¶t= ¶(l ¶t ) +¶ (l ¶t ) +¶ (l ¶t ) + F （1）¶t¶x¶x¶y¶y¶z¶z式中 r 為密度，單位 kg/m³； c 為比熱容，單位 J/(kg.K)；l

7、 為熱導率（導熱系數），單位為W/(m.K)； F 為內熱源強度，單位 W/m³。 對于連續(xù)介質，二維對流換熱的能量微分方程如下：¶trcp¶t+ u ¶t¶x+ v ¶t¶y+ t( ¶u¶x+ ¶v¶y) = l(¶2t¶x2¶2t+¶y2) （2）式中 cp 為比定壓熱容，對于固體和不可壓縮流體，cp = c ；u, v 分別為 x, y 方向的速度2。 上述熱交換的矩陣形式如下：·C(T )T +K (T )T = Q(T )

8、（3）式中C(T ) 為比熱矩陣；K (T ) 為傳導矩陣，包含導熱系數和對流系數；T為節(jié)點溫·度向量；T 為溫度對時間的導數；Q(T ) 為節(jié)點熱流向量。二、分析項目描述：1. 燈體描述：圖 1LED 燈具模型圖 2簡化模型 分析模型是一款某大型公司的 LED 燈具，外形規(guī)格48×38，安裝 3 顆 1W 的標準 LED，安裝直徑12（均布）。2. 燈體模型簡化：為了節(jié)省計算機資源的開支，由燈具的對稱性，取 1/3 模型進行簡化分析（圖 2），單顆LED 的封裝結構及元器件組成見圖 3 和圖 4：圖 3LED 封裝結構圖圖 4單顆 LED 組成圖 簡化后的模型包括：燈體、

9、鋁基板、熱沉和 LED 發(fā)光芯片。LED 封裝的塑料部分（熱阻很大）、透鏡、襯底及細導線等可省略。根據文獻，1W 單顆 LED 熱輻射帶走的熱量約為總熱量的 1.63%，只考慮熱傳導與對流， 改變不同封裝填充材料，對熱導溫度的降低影響不大（即使找到一種熱導率高達 7 W/m.K 的環(huán)氧樹脂成分封裝材料時，相比使用熱導率僅為 0.25 W/m.K 的環(huán)氧樹脂成分封裝材料時， 芯片溫度下降不多，鋁基板溫度只下降了 2.271，實際上，熱導率超過 7 W/m.K 以上可商 業(yè)化的透明硅樹脂封裝材料目前尚無文獻報導）3，LED 芯片通過銀膠與熱沉導熱，熱沉 與鋁基板及鋁基板與燈杯均通過硅膠導熱，元件緊

10、密結合，通常硅膠結合厚度為 um 級。為 便于分析，可以忽略銀膠和硅膠的影響。LED 熱沉材料常采用鍍銀銅，考慮到銅材純度及銀 膠對熱導的影響，實際導熱系數比銅略低。LED 芯片的熱承受力不大于 110，考慮安全裕度（一般取為 1015），芯片 PN 結溫 度不得大于 95，實際應用中，為了延長 LED 的使用壽命，結溫一般控制在 70以下，該 值也常作為熱設計的參考閥值，之后，溫度每升高 10，壽命約降低一半。建立有限元模型時，考慮到網格劃分，刪除了對結果影響不大的圓角、小孔和部分小特 征。3. 若干關鍵問題討論：（1）燈體材料： 燈體材料的選擇主要考慮材料的導熱能力、價格及工藝性。導熱系數

11、的大小表明金屬導熱能力的大小，導熱系數越大，熱阻越低，導熱能力越強，導熱系數的大小通常是通過實驗 的方法來確定的。在金屬材料中，鉆石和銀的導熱系數最高(見表 1)，但成本太高；純銅其 次，但加工不容易。LED 散熱燈殼一般采用鋁合金 6063T5，這是因為鋁合金的加工性好(純 鋁由于硬度不足，很難進行切削加工)、表面處理容易、成本低廉，通常由壓鑄或擠壓成型， 實驗表明，熱導率約為純鋁的 1/2，隨著溫度上升，鋁合金的熱導系數呈增大的趨勢，分析 中忽略了鋁合金熱導系數隨溫度的變化。表 1 金屬導熱系數表名稱導熱系數（W/m.K）鉆石2300銀429銅401金317鋁237鎂156鋅121鐵80錫

12、67鉛34.8（2）空氣對流系數：熱交換過程廣泛地存在于管內自然或強迫對流流動、氣體外掠平板等其它現象中。由于 熱交換的計算關聯式很難給出比較精確的計算結果，并且使用時很容易出現錯誤，所以通常 情況下我們建議使用一些經驗的數據4。空氣對流系數經驗公式如下：內表面： h = 2.5 + 4.2v(4)外表面： h = (2.5 6.0) + 4.2v(5)式中 h 為空氣對流系數，v 為空氣流速。一塊 0.2m²水平放置的平板，在自然對流情況下與空氣的對流換熱系數大約為 5W/m²K， 在空氣流速為 3m/s 的強迫對流情況下與空氣的對流換熱系數大約為 15W/m²

13、K4，考慮到該 款 LED 燈多用于室內封閉環(huán)境，燈具外部對流系數取為 5W/m²K，燈具內部對流環(huán)境取為 2.5W/m²K，CAE 分析時取燈具的環(huán)境溫度為室溫 25。（3）發(fā)熱量：散熱問題是功率型 LED 需要解決的一個重點問題，散熱效果的優(yōu)劣直接關系到器件的可 靠性。大家知道，增加 LED 的輸入功率，LED 的亮度會成比例地增強，但由于 LED 的效率遠 遠低于 100%，目前功率型 LED 只能將少數部分電能轉化為光能，而剩下的約 80%的能量轉換 為熱能，考慮電源發(fā)熱、輻射換熱及其他能量交換，綜合實驗測試數據，發(fā)熱量可取為 LED 標稱功率的 80%，本模型中的

14、發(fā)熱量約為 0.8W，芯片標稱尺寸為 1×1×0.25mm，發(fā)熱率為 3.2W/mm³，為了模擬芯片均勻發(fā)熱，芯片的熱阻取為一個較小值。三、ANSYS 分析及實驗測試熱分析有限元軟件采用在 CAE（Computer Aided Engineering）行業(yè)領先的 ANSYS 軟件。 ANSYS 軟件是融結構、流體、電場、磁場、聲場分析于一體的大型通用有限元分析軟件。 由世界上最大的有限元分析軟件公司之一的美國 ANSYS 開發(fā)，是現代產品設計中的高級 CAD 工具之一。程序可處理熱傳遞的三種基本類型：傳導、對流和輻射，熱傳遞的三種 類型均可進行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)、線性和非

15、線性分析5。本次進行的是穩(wěn)態(tài)熱交換分析。ANSYS 有限元分析結果主要包括溫度分布、溫度梯度及熱流密度（圖 5-8）。圖 5溫度分布圖 6溫度分布關鍵點值圖 7溫度梯度圖 8熱流密度我們選擇了 3 個樣品進行溫度測試（測試點見圖 9），光源分別為 Cree（2 個）和 Handson（1 個），測試設備為多點溫度巡檢儀（型號 TMP-2，如圖 10），采用熱電偶溫度測試原理， 測試結果如表 2，測試環(huán)境為室溫 26.9，密閉房間。圖 9燈具測試點示意圖圖 10多點溫度巡檢儀 TMP-2 表 2LED 燈體溫度測試結果測試項目引腳/外殼 1/外殼 2/外殼 3/Cree 1#69.557.858

16、.656.8Cree 2#66.858.359.455.4Handson 3#69.05858.656.9四、結果分析：ANSYS 分析結果顯示，最高溫度出現在芯片及引腳部位，為 66.27（在閥值 70范圍 內），最低溫度為燈具外殼大端面處（外殼點 3），為 53.82，一般來說，LED 燈具的外 殼設計溫度須低于 60。分析結果也顯示了溫度梯度及熱傳遞矢量，可用于指導燈具元件 的布局。熱通主要集中在熱沉和鋁基板的結合區(qū)域，為熱導的主要通道，更換不同廠商的光 源，在相同的燈具功率下，溫度分布及其溫度梯度差異不大，與設計時的 CAE 分析結果對比 如下：表 3實驗測試溫度與 CAE 分析結果對

17、比項目環(huán)境引腳溫度/外殼溫度/CAE 分析25.0，密閉66.2754.37854.00453.856實測 1#26.9，密閉69.557.858.656.8實測 2#26.9，密閉66.858.359.455.4實測 3#26.9，密閉69.05858.656.9ANSYS 分析是在室溫 25的密封環(huán)境下，外殼最低溫度為 53.82，中心溫度 66.27， 換算到測試溫度（26.9）下分別約 55.7、68.2?？紤]到測試設備、測試環(huán)境和有限 元模型的簡化，存在一定的誤差，最大誤差為 3.5，中心引腳和外殼溫度最大誤差率分別 為：69.5 - 68.2 ´100% = 1.91%6

18、8.2(6)59.4 - 55.904 ´100% = 6.25%55.904(7)實驗測試的外殼溫度存在一定的溫度梯度，導致該現象的主要原因為電路發(fā)熱，在測試 點 1 的內腔安裝有恒流源驅動電路模塊，電路模塊發(fā)熱，會使測試點 1 和它附近的點 2 溫度升高。而測試點 3 遠離電路模塊，所以與仿真值更為接近，最大誤差僅為： 56.9-（53.856+1.9）=1.144(8) 最大誤差率為：56.9 - (53.856 + 1.9) ´100% = 2.05% (9)53.856 + 1.9利用先進的計算機仿真分析，在設計時，我們就能比較準確的把握產品的溫度分布情況， 針對溫升比較集中的地方進行散熱結構改進、優(yōu)化，滿足客戶和設計的需求，從而