光模塊基礎(chǔ)培訓(xùn)

1、光模塊知識武漢鑫森華科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司目錄第一部分：光模塊的作用及應(yīng)用范圍第二部分：光模塊的組成及分類第三部分：光模塊的主要性能第四部分：SFP+與SFP、XFP 的區(qū)別第一部分光模塊的作用及應(yīng)用范圍光模塊的作用及應(yīng)用范圍光模塊的作用光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號光模塊的應(yīng)用范圍有光纖的地方就會有光模塊。具體設(shè)備：光端機(jī)，光纖收發(fā)器，交換機(jī)，路由器、光網(wǎng)卡，基站，直放站等。第二部分光模塊的組成及分類光模塊的組成及分類光模塊的組成由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電

2、信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號光模塊的分類按照速率分：1、以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE ；2、SDH 應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G光模塊的分類按照封裝分：19、SFF、SFP、SFP+、GBIC、XENPAK、XFP按照使用方式分：非熱插拔（19、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）19 封

3、裝（焊接）焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口SFF封裝（焊接）焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 ，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半GBIC封裝（熱插拔）將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用，是一種符合國際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品，采用SC接口SFP封裝（熱插拔）插拔小封裝模塊，SFP 模塊在功能上與GBIC 基本一致，體積比GBIC 模塊減少一半，可以簡單的理解為GBIC 的升級版。本目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口 XFP封裝（熱插拔）封裝（熱插拔）10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET（同步光纖網(wǎng)絡(luò)）等多

4、種系統(tǒng)，多采用LC接口 SFP+封裝（熱插拔）封裝（熱插拔）是SFP應(yīng)用于10Gbit/s以太網(wǎng)和8.5Gbit/s光纖通道系統(tǒng)的最新型可插拔光模塊。這種模塊的設(shè)計(jì)目的是通過更小的體積和更低的成本，提供更高的接入密度，最終提高用戶接入容量。第三部分光模塊的主要性能及選型要點(diǎn)光模塊的主要性能及選型要點(diǎn)主要參數(shù)1.傳輸速率:指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。2.傳輸距離:分為短距、中距和長距三種。一般認(rèn)為2km 及以下的為短距離，1020km 的為中距離，30km、40km 及以上的為長距離。主要參數(shù)3.中心波長中心波長中心波長指光信號傳輸所使用的光波段。目前常用的光模塊的中心波長主要有

5、三種：850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。850nm 波段：多用于2km短距離傳輸1310nm 和1550nm 波段：多用于中長距離傳輸，2km以上的傳輸主要參數(shù)4、光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強(qiáng)，接收靈敏度指可以探測到的光強(qiáng)度。兩者都以dBm為單位，是影響傳輸距離的重要參數(shù)。5、飽和光功率值：光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當(dāng)接收光功率大于飽和光功率的時(shí)候同樣會導(dǎo)致誤碼產(chǎn)生。因此對于發(fā)射光功率大的光模塊不加衰減回環(huán)測試會出現(xiàn)誤碼現(xiàn)象。第四部分SFP+與SFP、XFP 的區(qū)別SFP+與SFP、XFP 的區(qū)別10G 模塊經(jīng)歷了

6、從300Pin，XENPAK，X2，XFP 的發(fā)展，最終實(shí)現(xiàn)了用和SFP 一樣的尺寸傳輸10G 的信號，這就是SFP+。SFP 憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002 年標(biāo)準(zhǔn)推行，到2010 年已經(jīng)取代XFP 成為10G 市場主流。SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)：光模塊優(yōu)點(diǎn)：1、SFP+具有比X2 和XFP 封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP 尺寸相同）；2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK 直接連接；3、成本比XFP,X2,XENPAK 產(chǎn)品低。SFP+ 和和XFP 的區(qū)別的區(qū)別1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G 模塊可以互通；2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更??；3、 因?yàn)轶w積更小SFP+將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補(bǔ)償