FMEA潛在缺陷模式與影響分析報(bào)告

1、潛在缺陷模式和影響分析潛在缺陷模式和影響分析 (FMEA-Failure Mode AndEffects Analysis) 是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)事前預(yù)防的分析工作， 工程 技朮人員自設(shè)計(jì)階段就通過分析和評(píng)估， 列出相關(guān)過程可能出現(xiàn) 的缺陷及后果，用以在實(shí)際設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、組裝時(shí)的預(yù)防，通過不 斷評(píng)估、驗(yàn)證及改進(jìn)，使產(chǎn)品趨于最優(yōu)，最終最大限度地保證產(chǎn) 品滿足客戶地要求和期望。一 、 FMEA 地歷史及現(xiàn)狀20 世紀(jì) 50 年代，美國格魯曼公司開發(fā)了 FMEA ，用以飛 機(jī)制造業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī)故障防范， 取得較好成果。 美國航空及太空總 署(NSNA)實(shí)施阿波羅登月計(jì)劃時(shí)，在合同中明確要求實(shí)施 FMEA 。F

2、MEA 現(xiàn)已被廣泛用于飛機(jī)制造、汽車制造等多個(gè)領(lǐng)域。二、FMEA 的分類 根據(jù)其用途和適用階段不同，可分為：1. 設(shè)計(jì) FMEA用于在產(chǎn)品投入生產(chǎn)前分析解決產(chǎn)品問題。2. 過程 FMEA用于分析和預(yù)防制造和裝配工序的問題3. 系統(tǒng) FMEA用于在概念階段和設(shè)計(jì)階段分析、 預(yù)防系統(tǒng)和子系統(tǒng)存在的問題三、FMEA 實(shí)施步驟 -過程 FMEA1. 確認(rèn)加工工序的流程及判定標(biāo)準(zhǔn)2. 決定各過程的機(jī)能分析水準(zhǔn)，依據(jù)對(duì)象過程的不同，分析水準(zhǔn)亦不同3. 明確加工過程，包括要求的質(zhì)量、公差等4. 作成加工過程的方塊圖5. 針對(duì)每一加工工序，列出發(fā)生的不良模式6. 整理造成不良品的原因之不良模式，選定作為檢討對(duì)

3、象的不良模式7. 列舉不良發(fā)生的推定原因8. 將不良模式及原因記入過程 FMEA 用表9. 從影響程度、發(fā)生頻度、可偵測性、對(duì)設(shè)備的熟悉程度為評(píng)判根據(jù)，對(duì)缺陷模式進(jìn)行等級(jí)評(píng)價(jià)，分I. H . In . W等10. 整理工序 FMEA ，確定何時(shí)、 何人、對(duì)何工序?qū)嵤?FMEA11. 實(shí)施四、FMEA 的實(shí)施時(shí)機(jī)1. 當(dāng)新的系統(tǒng)、產(chǎn)品或工序在設(shè)計(jì)時(shí)2. 現(xiàn)存的設(shè)計(jì)或工序發(fā)生變化時(shí)3. 當(dāng)現(xiàn)在的設(shè)計(jì)、工序用于新的環(huán)境或場合時(shí)4. 完成一次糾正行動(dòng)后5. 對(duì)系統(tǒng) FMEA ，在系統(tǒng)功能被確定，但特定的設(shè)備選擇前6. 對(duì)設(shè)計(jì) FMEA ，產(chǎn)品功能已確定，但投入生產(chǎn)前7. 對(duì)工序 FMEA ，當(dāng)初步產(chǎn)品

4、的圖紙及作業(yè)指導(dǎo)作成時(shí)。五、過程 FMEA 表格的應(yīng)用1. FMEA 編號(hào)填入 FMEA 文件編號(hào)，以便查詢2. 項(xiàng)目 填入所分析的系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零件的過程名稱及編號(hào)3. 過程責(zé)任 填入部門和小組及供方名稱 （如指導(dǎo) ）4. 編制者 填入負(fù)責(zé)準(zhǔn)備 FMEA 工作的人的姓名5. 年型/ 車型 填入將使用和正被分析過程影響的年型6. 關(guān)鍵日期 填入年型預(yù)定完成日期， 該日期不應(yīng)超過計(jì)劃開始生產(chǎn)的日期7. FMEA 日期填入編制 FMEA 原始稿的日期及最新修訂的日期8. 核心小組 填入執(zhí)行任務(wù)地責(zé)任部門和個(gè)人姓名9 . 過程功能 / 要求簡單描述被分析的過程或工序， 盡可能簡單地說明該工藝過程或

5、工序地目的。10 . 潛在失效模式 指工序可能發(fā)生地不滿足工序要求或設(shè)計(jì)意圖地形式11. 潛在失效后果是指失效模式對(duì)顧客地影響， 顧客可以是下一道工序， 后續(xù)工序 或代理商，及產(chǎn)品最終使用人。12. 嚴(yán)重度 適用于失效的后果，可參照嚴(yán)重度附表，確定等級(jí)。13. 分級(jí) （重要程度 ） 根據(jù)工序特性進(jìn)行分級(jí) （如 MAJ,MIN 等 ）14. 潛在失效原因 是指發(fā)生原因15. 頻度 (O) 是指失效發(fā)生的頻率，可參照附表確定頻度16. 現(xiàn)行過程控制 現(xiàn)行的過程控制是否可能阻止失效模式的發(fā)生， 或探測將發(fā)生的 失效模式的控制的描述。17. 不易探測度 指在零部件離開此工序前，找出其失效模式或發(fā)生原因

6、的可能 性，可參照附表確定不易探測度。18. 風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)RPN=(S) × (O) × (D)在實(shí)踐中，不管RPN的結(jié)果如何，當(dāng)嚴(yán)重度(S)高時(shí)，就應(yīng)特別19. 建議措施當(dāng) RPN 指排出后，對(duì)排在最前面的項(xiàng)目除去糾正措施，如起因 不詳，可通過 DOE 確定20. 責(zé)任負(fù)責(zé)實(shí)施建議的組織和個(gè)人，以及預(yù)計(jì)完成的日期。21. 采取的措施 當(dāng)實(shí)施一次措施后，簡要記載具體執(zhí)行情況，并記下生效日期22. 糾正后的RPN糾正措施實(shí)施后，評(píng)估并記錄S,O,D,計(jì)算RPN23. 跟蹤工藝主管工程師應(yīng)負(fù)責(zé)保證所有的建議已被實(shí)施或已妥善 地落實(shí)，并不斷完善 FMEA文件。FMEA是用于新設(shè)計(jì)系統(tǒng)

7、、產(chǎn)品、工藝用于新的環(huán)境或有新的 用途，或?qū)Ξ?dāng)前的工藝問題進(jìn)行研究，并進(jìn)行質(zhì)量改善對(duì)產(chǎn)品或 系統(tǒng)構(gòu)成影響或潛在不良項(xiàng)進(jìn)行分析，用以提高產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)水平及客戶滿意度。六、影響程度評(píng)估及風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)的計(jì)算用FMEA分析影響程度是，用S(SeVerity)表示嚴(yán)重度，用 O(OCCUrre nce)表示部件的發(fā)生概率，用 D(DeteCtiO n)表示缺 陷可被發(fā)現(xiàn)的程度，用 RPN(RiSk PriOrity NUmber) 表示風(fēng)險(xiǎn) 系數(shù)，RPN值可查下表，用RPN值可評(píng)價(jià)缺陷的影響程度大小。嚴(yán)重性(SeVerity)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)和排序系統(tǒng)影響影響嚴(yán)重性的標(biāo)準(zhǔn)非 序無事先預(yù)兆的破壞非常高的嚴(yán)重性，當(dāng)此

8、缺陷模式影響安全操作和(或)輿政府法規(guī)相違背且無預(yù)兆10有預(yù)兆的破壞當(dāng)此缺陷模式影響安全操作和（或）輿政府法規(guī)相違背且有預(yù)兆，嚴(yán)重性很高9很高當(dāng)操作無法進(jìn)行，喪失主要功能8高操作可實(shí)施，但降低了性能，客戶不滿意7中操作可實(shí)施，但舒適輿方便方面有損失， 客戶的實(shí)踐證實(shí)不舒適6低操作功能可實(shí)現(xiàn)，但舒適輿方便性能降低， 客戶有些不滿意5很低舒適程度不夠，這類缺點(diǎn)被大多數(shù)客戶發(fā)現(xiàn)4非常低舒適度等項(xiàng)目不合適，被部分客戶發(fā)現(xiàn)3罕見舒適度等項(xiàng)目不合適，被個(gè)別客戶發(fā)現(xiàn)2極為罕見無影響1發(fā)生概率（OCCUrrence）建議評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)缺陷概率可能不良率CP（工序能力）排序很高，缺陷幾M 1/2<0.3310乎

9、不可避免1/3M 0.339高，重復(fù)發(fā)生1/8M 0.518的缺陷1/20M 0.677中等，偶然缺陷1/80三 0.836中等，偶然缺陷1/400三 1.005低，相對(duì)少的缺陷1/2000M 1.1741/15000三 1.333極低，缺陷基本不會(huì)發(fā)生1/150000M 1.5021/1500000M 1.671可探測性（DeteCtiOn）建議評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)探測性標(biāo)準(zhǔn)：設(shè)計(jì)（工序）探測出的可能性排 序絕對(duì)不可能設(shè)計(jì)（工序）控制不能偵測出潛在原因和缺陷模式，或沒有設(shè)計(jì)（工序）控制10非常設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概9困難率微乎其微困難設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概率極

10、低8很低設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概7率很低低設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概率低6中等設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概率一般5較咼設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概率較咼4高設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概率咼3非常高設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式的概率很高2幾乎 沒問 題可偵 測出設(shè)計(jì)（工序）控制偵測出潛在原因或不良模式?jīng)]有問題1典型缺陷原因、缺陷模式和影響典型缺陷原因典型缺陷模式典型缺陷影響1.材料選定不正確合適2.變裂1 噪2：不穩(wěn)定的操作3.外觀不良S.OD輿風(fēng)險(xiǎn)率的關(guān)系RateSeVerityOCCUrre n

11、ceDeteCtiO nRemarkS1可能性最好2效I 可3H測4T*出5不嚴(yán)重6I不可測I7嚴(yán)重出8W9最差10必然發(fā)生消不境確正 的指的不 WW法 綸很算 34564567.附例，過程FMEA應(yīng)用事例例：波峰焊是許多電子企業(yè)裝配印刷線路組件時(shí)常用的一種焊接 方式。測量波峰焊焊接水平高低的主要指標(biāo)為過爐首次通過率(FirSt PaSS Y ield),即印刷線路組件出波峰爐不經(jīng)修理可直接投 入下道工序的板數(shù)輿出爐板數(shù)之比，現(xiàn)對(duì)此工序作過程FMEA1. 制作流程1. 目的找出并預(yù)防波峰焊工序潛在缺陷，提升過爐首次通過率(FP Y)2. 分析水準(zhǔn)以波峰焊機(jī)為分析水準(zhǔn)3. 焊接過程內(nèi)容1. 材料

12、：印刷線路板及電子組件裝配檢查。項(xiàng)目如下：表面氧化程度，彎角角度及方向、異物、損傷。2. 浸松香助劑：對(duì)助劑比重及成分、液面高度、發(fā)泡程度、浸蘸時(shí)間(帶速)進(jìn)行檢討3. 預(yù)加熱：對(duì)預(yù)加熱溫度、加熱時(shí)間進(jìn)行檢討4. 浸銻：銻液的溫度、銻面高度、銻成分、浸銻角度、浸銻 時(shí)間對(duì)焊接有影響爐前檢查浸松香組劑預(yù)熱浸銻爐后檢查4. 過程方塊圖目視助劑成分助劑比重液面咼度發(fā)泡程度預(yù)熱溫丿銻液溫度預(yù)熱時(shí)間5銻面高度放大鏡5.各過程不良模浸銻角度式如下表過爐名不良模式爐前檢查印銻板銅箔氧化/組件腳氧化/印刷板臟污/印刷板變形/組件彎腳角度不良/組件彎腳方向不良/組件掉件/組件腳臟/印刷線路板表面損傷浸松香助劑松

13、香比重過高/松香比重過低/松香活性成分含量不足/松香液面過咼/松香液面過低/帶速過快/帶速過慢預(yù)熱預(yù)熱溫度過高/預(yù)熱溫度過低/預(yù)熱時(shí)間過長/預(yù)熱時(shí)間不足浸銻銻液溫度過高/銻液溫度過低/銻面高度過高/銻面高度 難過低/浸漬進(jìn)入角過大/浸漬進(jìn)入角過小/銻成分不良/浸漬時(shí)間不良6.各過程主要不良模式及推定原因如下表:過程名不良模式推定原因1.組件腳氧保存不當(dāng)導(dǎo)致腐蝕；組件來料不良爐前檢化查2.印刷線路作業(yè)方法不當(dāng)（搬運(yùn)方法不當(dāng)）/印刷線路板板劃傷來料不良1.松香比重未及時(shí)添加新助劑；未及時(shí)清理殘舊助劑浸松香太低;測定方法錯(cuò)誤助劑2.松香發(fā)泡發(fā)泡孔堵塞；發(fā)泡電機(jī)停止工作；松香變不良質(zhì)1.預(yù)熱溫度控制器故障；測定方法錯(cuò)誤預(yù)熱過高2.預(yù)熱時(shí)間帶速過低；傳送帶打滑過長1.銻面過低未及時(shí)加銻；電機(jī)轉(zhuǎn)速變化2.浸銻時(shí)間帶速過高浸銻過短3