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文檔簡介
1、文件版本狀態(tài)頁碼范圍起案部門起案人起案日期218研發(fā)部蘇寶傲2010-6-18NO.文件變更履歷作成作成日期所屬部門0新文件蘇寶傲2010-6-18研發(fā)部1增加鋼網(wǎng)張力檢測方法及部分內(nèi)容修改黃清華2013-4-15SMT部2重新定義鋼網(wǎng)張力測試方法及頻率龔天和2013-12-2SMT部 正文項目1. 目的4. 職責7. 工藝流程圖10.操作步驟 13.工具/設備日常維護 2. 適用范圍5. 適用工具/設備8. 條件參數(shù)11.不良品處理14.參考文件3. 定義6. 環(huán)境要求9. 管控指示12.應急響應15.相關表格文件發(fā)放清單制造部SMT 研發(fā)部設計課 品保部 制工課 其他核 準研發(fā)部經(jīng)理制造部
2、經(jīng)理品保部經(jīng)理日期日期日期FM-RD-192/A 1. 目的建立SMT鋼網(wǎng)開孔工藝的設計方法或參考依據(jù),及驗收的標準。2. 適用范圍適用于本公司PCBA的SMT錫膏印刷制程使用之鋼板。3. 定義根據(jù)PCB的焊盤形狀使用薄鋼片優(yōu)化開孔制作出錫膏印刷用的鋼網(wǎng)。4. 職責工程部:負責鋼網(wǎng)的開孔制作,新開鋼網(wǎng)驗收,鋼網(wǎng)使用品質狀況及報廢的確認。 制造部:負責鋼網(wǎng)之使用,清潔及存放管理。品質部:負責鋼網(wǎng)的清潔、張力、及使用狀態(tài)的監(jiān)控。5. 適用工具/設備放大鏡、顯微鏡、張力計。6. 環(huán)境要求參照車間環(huán)境管控規(guī)范RD-020OK7. 工藝流程圖NG鋼網(wǎng)資料制作-發(fā)送鋼網(wǎng)資料給制作商-鋼網(wǎng)送達和驗收-登記編
3、號使用 退回給制作商重新制作8. 條件參數(shù) 無9. 管控指示9.1、鋼網(wǎng)選用及管控表: 激光鋼網(wǎng)厚度:0.050.15mm; 鋼網(wǎng)開口精度:±0.02; 新開鋼網(wǎng)張力:35牛頓/cm; 在線鋼網(wǎng)張力:30牛頓/cm; 鋼網(wǎng)使用壽命:10萬次; 10. 鋼網(wǎng)制作10.1、鋼網(wǎng)制作規(guī)格:鋼網(wǎng)的各項制作要求需填寫在鋼網(wǎng)供應商提供或自制的鋼網(wǎng)制作要求單上,連同鋼網(wǎng)資料一起發(fā)送給鋼網(wǎng)制作商。10.2、鋼網(wǎng)制作規(guī)格 目前公司使用的鋼網(wǎng)規(guī)格為::550(框架長度) x 450(框架寬度) x 37(外框寬度) x 25 (外框高度) 外框尺寸與要求規(guī)格差異為正負10MM.如圖一所示。 圖一、鋼網(wǎng)銘
4、牌事項規(guī)定 A、鋼網(wǎng)銘牌位置在左下角標識(如圖一所示); B、鋼網(wǎng)銘牌標識需采用激光刻字方式; C、鋼網(wǎng)銘牌必須有如下信息:供應商名稱,機種名稱,工藝面向,鋼網(wǎng)厚度,供應商留檔文件編號,制作日期等。10.3、鋼網(wǎng)厚度要求規(guī)定:厚度的選擇于鋼網(wǎng)開口尺寸相關聯(lián):一般原則,寬厚比1.5,面積比0.66。寬厚比是面積比的一維簡化結果。當開孔長度大于寬度時,面積比(W/2T)就成了寬厚比(W/T)的一個因數(shù)。當模板與PCB相互剝離時,錫膏處在被相互爭奪的情況:錫膏將被轉移到焊盤上,或粘在模板的開孔孔壁內(nèi)。當焊盤面積比開孔孔壁面積的0.66倍大時,錫膏才能完全釋放到焊盤上,其計算公式如圖二所示:(依IPC
5、7525第.1節(jié)) 圖二 10.4、光學點制作方式以非印刷面半刻制作。 10.5、鋼網(wǎng)開口要求參照鋼網(wǎng)開口要求。11. 鋼網(wǎng)驗收作業(yè)規(guī)定 11.1、鋼網(wǎng)制作商將鋼網(wǎng)制作完成后,必須檢驗鋼網(wǎng)是否符合鋼網(wǎng)開口的各項要求,并制成自身的鋼網(wǎng)出貨驗收報告提供給本公司。 11.2、鋼片與絲網(wǎng)封膠狀況不可有膠體堆積;膠體厚度不均;波浪紋.新鋼板不可有壓痕;劃痕等較明顯外觀不良。 11.3、鋼網(wǎng)管理員依照菲林圖對鋼網(wǎng)進行檢驗是否有漏開孔/多開孔等不良并如實填寫在SMT鋼網(wǎng)來料檢驗報告。11.4、按照鋼板驗收報告完成驗收后需要交主管審核簽字確認并存檔。 11.5、鋼網(wǎng)驗收合格后,需要貼上鋼網(wǎng)管理標簽并存放在鋼網(wǎng)
6、架中,鋼網(wǎng)標簽一致朝外,并輸入電子檔鋼網(wǎng)匯總表,以便查閱。12. 鋼網(wǎng)使用管控規(guī)定 12.1、開線前領用鋼網(wǎng),由線長到鋼網(wǎng)管理員處領用鋼網(wǎng),領用鋼網(wǎng)時還需對鋼網(wǎng)進行張力測試,鋼網(wǎng)管理員將張力測試結果登記在電子檔鋼網(wǎng)匯總表中,測試方法參照鋼網(wǎng)張力測量規(guī)范檢驗。 12.2、下線后歸還鋼網(wǎng),由當線作業(yè)員將鋼板清洗干凈,然后歸還到鋼網(wǎng)架上,由線長或組長檢查鋼網(wǎng)清潔狀況;開口是否有破損;凹點;報廢性損傷,連接器開口區(qū)是否變形;橋接是否斷裂等外觀狀況,如造成不良需記錄到電子檔鋼網(wǎng)匯總表中,合格按照編號放入鋼板柜內(nèi)。 12.3、鋼網(wǎng)下線時,使用人員必須在SMT每日效率統(tǒng)計表上進行印刷次數(shù)登記,然后登記在電子
7、檔鋼網(wǎng)匯總表中,當鋼網(wǎng)累計使用次數(shù)達到10萬次時,需申請報廢此鋼網(wǎng)。 13. 鋼網(wǎng)清潔規(guī)定 13.1、鋼網(wǎng)清潔時使用的清潔劑為酒精。 13.2、鋼板下線時必須100%使用全氣動鋼網(wǎng)清洗機進行清洗后方可入庫封存。 13.3、鋼板在連續(xù)使用的情況下,交接班時必須由當班使用人員拆下徹底清洗,并由對班人員確認,如鋼板表面清潔是否合格;開口是否有錫珠塞孔;非印刷面是否粘錫等。14. 鋼網(wǎng)張力測量規(guī)定 14.1、測量前準備 、使用“張力計標準件”將張力量測計進行歸零,如圖示三。 、鋼網(wǎng)水平放于桌面,四邊用鏤空的鋼網(wǎng)框將鋼網(wǎng)懸空,避免鋼片碰到桌面,張力測不準。 、測量時,印刷面需朝上。圖三 14.2、張力測
8、量標準 、新鋼板驗收時對鋼板進行五點張力量測,張力量測取樣位置在四周開口拐角處,每個點距離最近兩條邊的距離為150mm以及中心點位置,測試時直接將菲林圖紙放置在鋼網(wǎng)上,依據(jù)開孔位置放置張力計進行測量,如圖示四圖五。 、新開制鋼板的張力的量測值必須為35 N/cm以上。正常使用的鋼板張力控制為30N/cm以上。 、鋼板張力量測值低于張力標準值下限30N/cm時,報廢處理,并需申請新鋼網(wǎng)。150mm150mm 圖四 圖五15. 鋼網(wǎng)開口設計1、 Chip元件包括:電容(排容)、電阻(排阻)、電感等,其標準尺寸為: 圖1 元件尺寸 圖2 焊盤尺寸 元件類型/電阻長(L)寬(W)厚(H)焊端長度(T)
9、焊端內(nèi)距(S)0201(0603)0.600.300.20.150.300402(1005)1.000.500.350.200.600603(1608)1.600.800.450.350.900805(2012)2.001.200.600.401.201206(3216)3.201.600.700.502.201210(3225)3.202.500.700.502.20表1:元件尺寸表1元件類型/電容長(L)寬(W)厚(H)焊端長度(T)焊端內(nèi)距(S)0201(0603)0.600.300.300.150.300402(1005)1.000.500.500.200.600603(1608)1.
10、600.800.800.350.900805(2012)2.001.201.000.401.201206(3216)3.201.601.200.502.201210(3225)3.202.501.300.502.20表2:元件尺寸表2元件類型/電阻/電容/電感長(X)寬(Y)內(nèi)距(G)0201(0603)0.350.300.250402(1005)0.600.600.400603(1608)0.900.600.700805(2012)1.401.000.901206(3216)1.901.001.901210(3225)2.801.152.00表3:元件焊盤尺寸表 2、Chip 元件鋼網(wǎng)開口設
11、計: 1)、0201 chip 元件:內(nèi)距G1保持在0.23-0.285mm,鋼網(wǎng)開口要開防錫珠開口,如下圖所示 圖3 焊盤示意圖 圖4 鋼網(wǎng)開口示意圖 2)、0402 chip 元件:內(nèi)距G1保持在0.45-0.5mm,鋼網(wǎng)開口要開防錫珠開口,如下圖所示 圖5 焊盤示意圖 圖6 鋼網(wǎng)開口示意圖3)、0603 chip 元件:內(nèi)距G1=G,鋼網(wǎng)開口要開防錫珠開口,如下圖所示 圖7 焊盤示意圖 圖8 鋼網(wǎng)開口示意圖3)、0805以上 chip 元件:內(nèi)距G1=G+0.1mm,鋼網(wǎng)開口要開防錫珠開口,如下圖所示 圖9 焊盤示意圖 圖10 鋼網(wǎng)開口示意圖3、SOT23(三極管小晶體類)元件鋼網(wǎng)開口設
12、計:鋼網(wǎng)開口按1:1設計,如下圖所示 圖11 焊盤示意圖 圖12 鋼網(wǎng)開口示意圖4、SOD123(二極管小晶體類)元件鋼網(wǎng)開口設計:鋼網(wǎng)開口按1:1設計,如下圖所示 圖13 焊盤示意圖 圖14 鋼網(wǎng)開口示意圖5、SOP(連接器類)元件鋼網(wǎng)開口設計: 內(nèi)距G1=G,X1=X+0.1,Y1=Y*0.8, 如下圖所示 圖15 焊盤示意圖 圖16 鋼網(wǎng)開口示意圖6、QFN 元件鋼網(wǎng)開口設計: D大于或等于0.4時,D1=1/L,X1=X*0.75,Y1=Y,四邊焊盤倒圓角外移0.1mm 如下圖所示 圖17 焊盤示意圖 圖18 鋼網(wǎng)開口示意圖7、BGA 元件鋼網(wǎng)開口設計: H>0.4mm時,D1=(1+10%)*D,H=0.4mm時,D1=D, H<0.4mm時,D1=90%*D,如下圖
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