PCB堆疊設(shè)計(jì)規(guī)范總則

1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范總則CHECKLIST自檢 人：_ 檢 查 人：_ 檢查日期：_年_月_日審查內(nèi)容：_審查結(jié)果：通過(guò) 不通過(guò)說(shuō) 明：_修改內(nèi)容修訂版次修訂內(nèi)容修訂時(shí)間編寫審核批準(zhǔn)V1.00初稿2015-1-4刁曉靜、岳菊豐序號(hào)總 則 條 款執(zhí)行情況說(shuō)明1 格式1¹ 1-1：PCB繪板統(tǒng)一采用POWER PCB， 是 否 免 ¹ 1-2：PCB必須與原理圖完全同步。是 否 免 ¹ 1-3：PCB板已經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)人員自檢。是 否 免 ¹ 1-4：必須確保軟件自動(dòng)檢查無(wú)網(wǎng)絡(luò)線未連接完的情況。是 否 免 ¹ 1-5：采用統(tǒng)一A3、A4規(guī)格，具體使用視PCB板

2、大小確定。是 否 免 2 絲印¹ 2-1：標(biāo)準(zhǔn)元器件采用標(biāo)準(zhǔn)絲印。 是 否 免 ¹ 2-2：所有元器件都有唯一位號(hào)絲印，不得有重復(fù)，絲印需放置在容易識(shí)別對(duì)應(yīng)元件器的位置，如因空間限制可以用方格和箭頭引出并放置在易識(shí)別區(qū)域。是 否 免 ¹ 2-3：功放、電源插座必須在頂層和底層焊盤之間增加絲印，以防止人工焊接時(shí)易短路。是 否 免 ¹ 2-4：位置絲印不得放置在元件安裝后被覆蓋的地方，不得放置PAD和銅皮外露的地方。是 否 免 2-5：各器件位號(hào)絲印盡量保持方向一致，從左到右，從下至上。是 否 免 ¹ 2-6：具有方向性的元器件，必須通過(guò)絲印清楚表

3、明其方向性。如鋁電解電容、二極管、插座、IC等。是 否 免 ¹ 2-7：絲印在通孔上時(shí)，必須要求通孔做塞孔處理。是 否 免 ¹ 2-8：絲印不得有重疊，比印間距必須大于5mil.是 否 免 ¹ 2-9: PCB板名、日期、版本號(hào)等制板信息絲印位置必須放置在明顯無(wú)元器件的較大面處。是 否 免 2-10：元件名稱絲印要清楚可直接目視且盡可能直接標(biāo)在元件近旁是 否 免 ¹ 2-11：必須要求PCB制造廠將其公司識(shí)別標(biāo)識(shí)絲印上去。是 否 免 ¹ 2-12：PCB板的絲印GERBER文件必須單獨(dú)輸出并經(jīng)CAM檢查沒(méi)有問(wèn)題。是 否 免 ¹ 2-1

4、3：為了方便制成板的安裝，所有螺絲孔都要做出白油絲印標(biāo)識(shí)。是 否 免 ¹ 2-14：所有連接器必須用3角形標(biāo)注第1腳的位置。是 否 免 ¹ 2-15：所有跳線電阻在短接時(shí)，需用銅皮短接，不允許使用2D線是 否 免 ¹ 2-16：所有IC必須用1mm直徑圓標(biāo)注第1腳，圓點(diǎn)位置必須在后裝IC后不會(huì)被蓋住。是 否 免 ¹ 2-17：為了保證錫道連續(xù)性，要求開窗的地方無(wú)絲??；為了便于器件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋，絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上。是 否 免 3 走線¹ 3-1： 供電電源（+12V）與地的走線建議滿足以下要求：¹

5、電源走線與地線之間的間隔盡量小，最大間距0.5mm,電源和地線線寬盡量寬，最小2mm（引到IC或其他無(wú)法達(dá)到2mm寬度的元器件除外），電源線上阻值盡量小，最大為0.5歐。是 否 免 ¹ 3-2：IC退耦電容盡量放置靠近IC的PIN腳。是 否 免 ¹ 3-3：當(dāng)電源和地區(qū)分為數(shù)字和模擬時(shí)，退耦電容不得跨接，數(shù)字電源和模擬電源不得重疊：¹是 否 免 ¹ 3-4：獨(dú)立的電源或地之間不得在隔開處采用電容或走線跨接：¹是 否 免 ¹ 3-5：同一位置采用并聯(lián)電容退耦時(shí)，電容之間采用不同數(shù)量級(jí)的容值，如10nF和100nF.是 否 免 ¹

6、; 3-6:晶振必須放置在離IC最近的旁邊，晶振時(shí)鐘信號(hào)走線最長(zhǎng)1cm,兩晶振時(shí)鐘走線之間間距盡量小，最大間距0.5mm.是 否 免 ¹ 3-7：晶振時(shí)鐘信號(hào)走線盡量不要打孔，保持同層走線。是 否 免 ¹ 3-7:晶振走線周圍地需要用地包圍起來(lái)，其中的地應(yīng)與其他電源供電地和信號(hào)地分開。¹¹是 否 免 ¹ 3-8：匹配電阻要靠近信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，對(duì)于I2C如果驅(qū)動(dòng)多個(gè)I2C元器，匹配電阻盡量放置在被驅(qū)動(dòng)的終端。是 否 免 ¹ 3-9：功放輸出走線最小寬度為40MIL。是 否 免 ¹ 3-10：走線不得有一端浮空的情況，¹

7、是 否 免 ¹ 3-11：對(duì)于重要高頻信號(hào)，其布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系。是 否 免 ¹ 3-12：走線不得采用銳角和直角。是 否 免 ¹ 3-13：走線應(yīng)從焊盤端中心位置引出。¹是 否 免 ¹ 3-14：走線不得偏移焊盤：¹是 否 免 ¹ 3-15：當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線：¹是 否 免 ¹ 3-16：密間距的SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤外部連接，不容許在焊腳間直接連接：¹是 否 免 ¹ 3-17： IC或連接器相鄰PIN腳為相同網(wǎng)

8、絡(luò)時(shí)，不得整體鋪銅：¹是 否 免 ¹ 3-18：要求所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT 邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.35mm，布線離板邊距離要求0.5mm。¹ 3-19：USB,走差分，信號(hào)線有完整的地平面參考，90 Ohm差分阻抗。¹ 3-20：CVBS,R,G,B AUDIO的R,L走12MIL,包地。¹ 3-21：CLK走12MIL,走線短，包地，SD CARD走線盡量短¹ 3-22：GPS天線要做50 Ohm阻抗。¹ 3-23：收音天線 75 Ohm阻抗。3-24：DDR 50 Ohm阻抗，地址、數(shù)據(jù)等同組線等

9、長(zhǎng)誤差不超過(guò)50MIL。在有主芯片Layout guide的情況下，必須滿足Layout guide要求。 ¹ 3-25：BGA過(guò)孔到焊盤連接的走線需使狗骨頭方式,如圖所示.¹4 過(guò)孔4-1：定位孔、螺絲孔內(nèi)不得沉銅。是 否 免 4-2：元器件焊盤內(nèi)不得有過(guò)孔，過(guò)孔離PAD最邊沿應(yīng)大于0.3mm.是 否 免 4-3:小于0.5mm的過(guò)孔必須做塞孔處理。是 否 免 4-4：元件有引線的下面不能有過(guò)孔，以防止短路，如功放和類似封裝的電源IC。是 否 免 4-5：元件面貼有板的安裝件，如導(dǎo)航核心板、藍(lán)牙模塊，其下面盡量不走過(guò)孔，并且模塊所貼位置必須全部絲印蓋住

10、。是 否 免 5 測(cè)試點(diǎn)5-1：2MM間距的插座需有測(cè)試點(diǎn)，其測(cè)試點(diǎn)尺寸：08.0+0.1mm。是 否 免 5-2：測(cè)試點(diǎn)統(tǒng)一放置在BOTTOM層，對(duì)雙面都有元件的測(cè)試點(diǎn)放置在元器件少的那一面。是 否 免 5-3：測(cè)試點(diǎn)的位置要盡量分散，均勻放置在PCB，以防止PCB變形。測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5 個(gè)是 否 免 5-4：測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm。 是 否 免 5-5：測(cè)試點(diǎn)相鄰兩點(diǎn)的邊距大于等于1.8mm.是 否 免 5-6: 測(cè)試點(diǎn)到PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于2.0mm。是 否 免 5-7：測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間。是

11、否 免 5-8：供電電源正、負(fù)極測(cè)試點(diǎn)最小為2mm.是 否 免 5-9：測(cè)試點(diǎn)不得做在過(guò)孔上。是 否 免 5-10：測(cè)試點(diǎn)必須固化位置，量產(chǎn)后PCB變更不得變動(dòng)測(cè)試點(diǎn)位置，除非得到工程確認(rèn)可以移動(dòng)位置。是 否 免 6 MARK點(diǎn)及工藝邊6-1：PCB板的MARK點(diǎn)不要放在工藝邊上，要放在板的對(duì)角線上，且不對(duì)稱，便于過(guò)爐區(qū)分方向6-2：需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有MARK點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布下MARK點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布MARK點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有MARK點(diǎn)。6-3：MARK點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)尺寸：1.0±0.1mm。周圍3MM范圍內(nèi)不設(shè)任何線路或元件6-4：MAR

12、K和板邊距離要保證在3MM以上，防止PCB的MARK點(diǎn)被機(jī)器鏈條軌道或定位時(shí)被邊夾夾住無(wú)法識(shí)別；MARK與測(cè)試點(diǎn)距離中心距5mm；6-5：BGA、QFN以及小于0.4MM 腳間距的元器件需加MARK點(diǎn)，其尺寸：0.5±0.05mm，如下圖：6-6：板邊必須放置在拼板后較長(zhǎng)邊上。是 否 免 6-7：雙面貼片元件PCB板不得與單面貼片拼在一起。是 否 免 6-8：如無(wú)元器件超出板邊，固定板邊寬度為3mm,對(duì)于安裝元器件后超出板邊的，以最長(zhǎng)器件外邊，一般是連接器最外邊計(jì)算，邊板寬度超出其3mm. 是 否 免 6-9:板邊必須兩頭有MARK點(diǎn)。工藝邊上需標(biāo)注過(guò)爐方向。是 否 免 7 拼板7-

13、1：拼板時(shí)必須完全對(duì)整齊，不能有偏差.有元件外露在PCB板外的，拼板時(shí)需考慮外露器件不影響相鄰板對(duì)應(yīng)元件的安裝。是 否 免 7-2：條型小板拼板注意避免開長(zhǎng)槽，中間連接小于50X50的必須拼版，工藝邊加在拼版后的長(zhǎng)邊，工藝邊的寬度為5MM,有超過(guò)工藝邊5MM的零件工藝邊應(yīng)根據(jù)實(shí)際大小再增加是 否 免 7-3：不規(guī)則形狀的 PCB 而使制成板加工有難度的 PCB，應(yīng)在過(guò)板方向兩側(cè)加工藝邊，對(duì)于不規(guī)則的PCB需要用郵票孔連接時(shí)，建議郵票孔外徑向PCB內(nèi)陷0.20.3mm是 否 免 7-4：在同一位置當(dāng)正反兩面都有結(jié)構(gòu)要求放置元件時(shí)，要注意開槽、定位孔、插件腳與SMT焊盤有無(wú)互相干涉（如SD卡座與U

14、SB兩面同時(shí)安裝）。是 否 免 7-5：郵票孔不允許金屬化,要求孔徑0.5mm,孔間距0.5mm,每組3-5個(gè)郵票孔.對(duì)于長(zhǎng)度小于20mm小板，采用0.5mm孔徑郵票孔，孔邊間距0.25mm.是 否 免 7-6：郵票孔間距0.5mm,即中心間距為1.0mm是 否 免 7-7：拼板用郵票孔連接時(shí)，要考慮分板后殘留的板邊對(duì)組裝時(shí)的影響.郵票孔的圓心向板內(nèi)內(nèi)陷0.4mm。是 否 免 ¹ 7-8：郵票孔與其他孔（尤其插件孔）邊沿間距需大于0.8mm是 否 免 ¹ 7-9：郵票孔需要避開安裝孔5mm以上，避開走線2mm以上是 否 免 ¹ 7-10：螺絲孔封裝的非沉銅孔讓開銅皮的距離為0.3mm是 否 免 ¹ 7-11：安裝孔、螺釘孔以中心為準(zhǔn)在半徑3mm內(nèi)是禁布區(qū)是 否 免 ¹ 7-12：對(duì)于拼板的尺寸范圍限制在寬（100mm250mm）×長(zhǎng)（200mm300mm）內(nèi)，是 否 免 ¹ 7-13：拼板的間隙面積大于4cm2且間隙的寬度大于10mm 時(shí)，要把間隙補(bǔ)上(否則SMT檢測(cè)不到板)。是 否 免 ¹ 7-14：當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm×35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增加輔助塊。如