PCB板層定義介紹

1、PCB板層定義介紹mechanical,機(jī)械層 keepoutlayer禁止布線層 topoverlay頂層絲印層 bottomoverlay底層絲印層 toppaste,頂層焊盤層 bottompaste底層焊盤層 topsolder頂層阻焊層 bottomsolder底層阻焊層 drillguide,過(guò)孔引導(dǎo)層 drilldrawing過(guò)孔鉆孔層 multilayer多層，      機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候

2、就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫(huà)了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaste層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這

3、個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。      topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層；    因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 1 Signal layer(信號(hào)層)  &#

4、160; 信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。2 Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)    Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer(機(jī)械層)    Protel 99 SE提供了16個(gè)機(jī)械層，它一般

5、用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Solder mask layer(阻焊層)    在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。5 Paste mask layer(錫膏

6、防護(hù)層，SMD貼片層)    它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個(gè)錫膏防護(hù)層。    主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來(lái)。    Paste Mask層的Gerber

7、輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。 6 Keep out layer(禁止布線層)    用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線。7 Silkscreen layer(絲印層)    絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom O

8、verlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer(多層)    電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層多層。一般，焊盤與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。9 Drill layer(鉆孔層)    鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。 

9、;      阻焊層和助焊層的區(qū)分    阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！    助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。    要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，

10、只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層！我們畫(huà)的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪；但是我們畫(huà)的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。    那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，top

11、solder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER（頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。3、

12、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。    焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；    過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開(kāi)窗）中的PENTING選

13、項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。    另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。6、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層

14、）：設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1

15、，避免混淆！8、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）：多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。9、INTERNAL PLANES（內(nèi)電層）：用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒(méi)有使用。10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。在DESIGN-OPTION里有：(信號(hào)層)、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)、MechanicalLayers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silk sc

16、reen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令 Design設(shè)計(jì)/Options.選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作層的可見(jiàn)性。一、Signal Layers(信號(hào)層)  Protel98、Protel99提供了16個(gè)信號(hào)層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個(gè)中間層）。  信號(hào)層就是用來(lái)完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過(guò)4層時(shí)，就需要使用Mid（中間布線層）。二、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)

17、  Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個(gè)內(nèi)部電源/接地層）。內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。三、Mechanical Layers(機(jī)械層)  機(jī)械層一般用來(lái)繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。有Mech1-Mech4（4個(gè)機(jī)械層）。四、Drkll Layers(鉆孔位置層)  共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。五、Solder Mask(阻焊層)  共有2層：Top（頂層）和Bott

18、om（底層）。阻焊層上繪制的時(shí)印制電路板上的焊盤和過(guò)孔周圍的保護(hù)區(qū)域。六、Paste Mask(錫膏防護(hù)層)  共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的，無(wú)表帖元器件時(shí)不需要使用該層。七、Silkscreen(絲印層)  共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說(shuō)明和圖形說(shuō)明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù)等。八、Other(其它層)  共有8層：“Keep Out（禁止布線層）”、“Multi Layer（設(shè)置多層面）”、“Connect（連接層）”“DRC Error（錯(cuò)誤層）”、2個(gè)“Visible Grid（可視網(wǎng)格層）”“Pad Holes（