PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范(企業(yè)目前的加工工藝)

1、匯報(bào)人：匯報(bào)人：2014/4/11 主要內(nèi)容主要內(nèi)容1、PCB的角色2、PCB的演變3、PCB的分類4、PCB流程介紹1、PCB的角色 PCB的角色： PCBPCB是為是為完成第一完成第一層次的層次的元件元件和和其它其它電電子電路子電路零件接合零件接合提供提供的的一個(gè)一個(gè)組裝組裝基地基地，組裝成組裝成一一個(gè)個(gè)具特定功能的具特定功能的模塊模塊或或產(chǎn)品產(chǎn)品。 所以PCBPCB在整個(gè)電子產(chǎn)個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了連連接接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)電子產(chǎn)品的的功能出現(xiàn)出現(xiàn)故障時(shí)時(shí)，最先被懷疑懷疑往往就是PCBPCB，又因?yàn)橛忠驗(yàn)镻CBPCB的加工工藝相對(duì)復(fù)雜，所以的加工工藝相對(duì)復(fù)雜，所以PCBPCB的生

2、產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate) 1.1.早於早於19031903年年Mr. Albert HansonMr. Albert Hanson（阿爾伯特（阿爾伯特. .漢森）漢森）首首創(chuàng)創(chuàng)利用利用“線線路路”(Circuit)(Circuit)觀觀念念應(yīng)應(yīng)用用于電話交換系統(tǒng)上于電話交換系統(tǒng)上。它是用金。它是用金屬屬箔切割成箔切割成線線路路導(dǎo)體導(dǎo)體，將將之之粘于粘于石石蠟紙蠟紙上，上面同上，上面同樣粘樣粘上一上一層層石石蠟紙蠟紙，成了，成了現(xiàn)現(xiàn)今今PCBPCB的的構(gòu)造雛形構(gòu)造雛形。如下圖：

3、如下圖： 2. 2. 到到19361936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保羅（保羅. .艾斯納）艾斯納）真正真正發(fā)發(fā)明了明了PCBPCB的的制制作作技術(shù)技術(shù)，也，也發(fā)發(fā)表多表多項(xiàng)專項(xiàng)專利利。而而今天的加工工藝今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimagephotoimage transfer) transfer) ，就是，就是沿襲沿襲其其發(fā)發(fā)明明而來而來的。的。 圖2、PCB的演變 PCBPCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通

4、用的區(qū)別辦法因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法, ,來簡(jiǎn)單介紹來簡(jiǎn)單介紹PCBPCB的的 分類以及它的制造工藝。分類以及它的制造工藝。 A. 以材料分 a. a. 有機(jī)材料有機(jī)材料 酚醛樹脂、玻璃纖維酚醛樹脂、玻璃纖維/ /環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂、PolyimidePolyimide、BTBT等皆屬之。等皆屬之。 b. b. 無機(jī)材料無機(jī)材料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. a. 硬板硬板 Rigid PCB Rigid PCB b. b. 軟板軟板 Flexible PCB Fl

5、exible PCB 見圖見圖1.3 1.3 c. c. 軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB 見圖見圖1.41.4 C. 以結(jié)構(gòu)分 a. a. 單面板單面板 見圖見圖1.5 1.5 b. b. 雙面板雙面板 見圖見圖1.6 1.6 c. c. 多層板多層板 見圖見圖1.71.7 3、PCB的分類的分類圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB流程介紹 我們以多層板的工藝流程作為我們以多層板的工藝流程作為PCBPCB工藝介紹的引線，選擇其中的工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電圖形電鍍工藝鍍工藝進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及

6、流程如下進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：A、內(nèi)、內(nèi)層線路層線路C、孔金屬化、孔金屬化D、外層、外層干膜干膜E、外層線路、外層線路F、絲印、絲印H、后工序、后工序B、層壓鉆孔、層壓鉆孔G、表面工藝表面工藝A、內(nèi)層線路流程介紹、內(nèi)層線路流程介紹 流程介紹流程介紹: 目的目的:1、利用、利用圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路原理制作內(nèi)層線路2、DES為為顯影顯影;蝕刻蝕刻;去膜去膜連線簡(jiǎn)稱連線簡(jiǎn)稱前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光DESDES開料開料沖孔沖孔內(nèi)層線路內(nèi)層線路-開料介紹開料介紹 開料開料(BOARD CUT): 目的目的: 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺

7、寸 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:覆銅板 覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理。 考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。 前處理前處理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續(xù)的壓膜制程 主要主要消耗物料消耗物料：磨刷銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后前處理后銅面狀況銅面狀況示意圖示意圖內(nèi)層線路內(nèi)層線路-前處理介紹前處理介紹 壓膜壓膜(LAMINATION): 目的目的:

8、將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:干膜(Dry Film) 工藝原理：工藝原理：干膜干膜壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后內(nèi)層線路內(nèi)層線路壓膜介紹壓膜介紹壓膜壓膜 曝光曝光(EXPOSURE): 目的目的: 經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要生產(chǎn)工具主要生產(chǎn)工具: 底片/菲林（film) 工藝原理工藝原理： 白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng), 黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時(shí)發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后內(nèi)層線路內(nèi)層線路曝光介紹曝光介紹 顯影顯影(DEVELOPING): 目的目的: 用堿液作用將未發(fā)生化

9、學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:K2CO3 工藝原理：工藝原理： 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層。 說明說明： 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與弱堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影后顯影前顯影前內(nèi)層線路內(nèi)層線路顯影介紹顯影介紹 蝕刻蝕刻(ETCHING): 目的目的: 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前內(nèi)層線路內(nèi)層線路蝕刻介紹蝕刻介紹 去膜去膜(STRIP): 目的目的: 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層

10、剝掉,露出線路圖形 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:NaOH去膜后去膜后去膜前去膜前內(nèi)層線路內(nèi)層線路退膜介紹退膜介紹沖孔沖孔: 目的目的: 利用CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:鉆刀內(nèi)層線路內(nèi)層線路沖孔介紹沖孔介紹 AOI檢驗(yàn)檢驗(yàn): 全稱為Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 目的：目的： 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 由于AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)。內(nèi)層檢查工藝內(nèi)層檢查工藝LONG WID

11、THVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing OpenB、層壓鉆孔流程介紹、層壓鉆孔流程介紹 流程介紹流程介紹: 目的：目的： 層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。棕棕化化鉚鉚合

12、合疊疊板板壓壓合合后處理后處理鉆鉆孔孔 棕化棕化: 目的目的: (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積 (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性 (3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng) 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:棕化液MS100 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)層壓工藝層壓工藝棕化介紹棕化介紹鉚合鉚合 目的目的:(四層板不需鉚釘) 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:鉚釘;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成, 據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種 樹脂

13、據(jù)交聯(lián)狀況可分為樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L 4L 5L鉚釘層壓工藝層壓工藝鉚合介紹鉚合介紹疊板疊板: 目的目的: 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:銅箔、半固化片 電鍍銅皮;按厚度可分為 1/3OZ12um(代號(hào)T) 1/2OZ18um(代號(hào)H) 1OZ35um(代號(hào)1) 2OZ70um（代號(hào)2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6層壓工藝層壓工藝疊板介紹疊板介紹2L3L 4L 5L壓合壓合: 目的目的:通過熱壓方式將疊合板壓

14、成多層板 主要生產(chǎn)輔料主要生產(chǎn)輔料: 牛皮紙、鋼板牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層可疊很多層層壓工藝層壓工藝壓合介紹壓合介紹 后處理后處理: 目的目的: 對(duì)層壓后的板經(jīng)過磨邊;打靶;銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。 主要生產(chǎn)物料主要生產(chǎn)物料:鉆頭;銑刀層壓工藝層壓工藝后處理介紹后處理介紹 鉆孔鉆孔: 目的目的: 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 主要原物料主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板 鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成 蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用 墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)

15、鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鉆孔工藝鉆孔工藝鉆孔介紹鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板 流程介流程介紹紹去毛去毛刺刺(Deburr)(Deburr)去去膠膠渣渣(Desmear)化化學(xué)銅學(xué)銅(PTH)(PTH)一次一次銅銅Panel platingPanel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。C、孔金屬化工藝流程介紹、孔金屬化工藝流程介紹 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr): 毛毛刺刺形成原因形成原因: :鉆鉆孔孔后孔邊緣后孔邊緣未切未切斷斷的的銅絲銅絲及

16、未切及未切斷斷的玻璃布的玻璃布 去毛刺的去毛刺的目的目的: :去除孔去除孔邊緣邊緣的的毛刺毛刺, ,防止防止鍍鍍孔不良孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉銅工藝沉銅工藝去毛刺除膠渣介紹去毛刺除膠渣介紹 去去膠膠渣渣(Desmear):(Desmear): 膠渣膠渣形成原因形成原因: : 鉆鉆孔孔時(shí)時(shí)造成的高造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 ( (TgTg值值) ), ,而而形成融熔形成融熔態(tài)態(tài), ,產(chǎn)生膠渣產(chǎn)生膠渣 去膠渣的去膠渣的目的目的: :裸露出各裸露出各層層需互需互連連的的銅環(huán)銅環(huán)，另膨松，另膨松劑劑可可 改善孔壁改善孔壁結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)，增，增強(qiáng)電鍍銅強(qiáng)電鍍銅附著力

17、。附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4( (除膠劑除膠劑) ) 化化學(xué)學(xué)銅銅(PTH)(PTH) 化化學(xué)銅學(xué)銅之目的之目的: : 通通過過化化學(xué)沉積學(xué)沉積的方式的方式時(shí)時(shí)表面沉表面沉積積上厚度上厚度為為20-4020-40微英寸微英寸的化的化學(xué)銅學(xué)銅。 孔壁變化過程：如下圖孔壁變化過程：如下圖化學(xué)銅原理：如右圖化學(xué)銅原理：如右圖PTH沉銅工藝沉銅工藝化學(xué)銅介紹化學(xué)銅介紹 一次一次銅銅 一次一次銅銅之目的之目的: : 鍍鍍上上200-500200-500微英寸微英寸的厚度的的厚度的銅銅以保以保護(hù)僅護(hù)僅有有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度

18、的化厚度的化學(xué)銅學(xué)銅不被不被后后制制程破程破壞壞造成孔破。造成孔破。 重要生產(chǎn)物料重要生產(chǎn)物料: : 銅球銅球 一次銅電鍍工藝電鍍工藝電鍍銅介紹電鍍銅介紹 流程介紹流程介紹:前處前處理理壓膜壓膜曝光曝光顯影顯影 目的目的: : 經(jīng)過鉆經(jīng)過鉆孔及通孔孔及通孔電鍍后電鍍后, ,內(nèi)外層已經(jīng)連通內(nèi)外層已經(jīng)連通, ,本制程本制程制作制作外外層干膜層干膜, ,為外層線路的制作提供圖形。為外層線路的制作提供圖形。D、外層干膜流程介紹、外層干膜流程介紹 前處前處理理: : 目的目的: :去除銅面上的污染物，去除銅面上的污染物，增加增加銅銅面粗糙度面粗糙度, ,以利以利于壓于壓膜制程膜制程重要原物料：磨刷重要原

19、物料：磨刷外層干膜外層干膜前處理介紹前處理介紹 壓壓膜膜(Lamination):(Lamination): 目的目的: : 通通過熱壓過熱壓法使法使干干膜膜緊緊密附著在密附著在銅銅面上面上. .重要原物料：干膜重要原物料：干膜(Dry film)(Dry film)Photo Resist 曝光曝光(Exposure):(Exposure):目的目的: : 通通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在在干干膜上曝出所需的膜上曝出所需的線線路路。 重要的原物料：底片重要的原物料：底片乾膜底片UV光外層干膜外層干膜曝光介紹曝光介紹V V光光 顯顯影影(Developing):(Developing):目的

20、目的: : 把尚未把尚未發(fā)發(fā)生聚合反生聚合反應(yīng)應(yīng)的的區(qū)區(qū)域用域用顯顯像液像液將將之之沖沖洗掉洗掉, ,已感已感光部分光部分則則因已因已發(fā)發(fā)生聚合反生聚合反應(yīng)應(yīng)而洗而洗不掉而留在不掉而留在銅銅面上成面上成為蝕為蝕刻或刻或電電鍍鍍之阻之阻劑劑膜膜. .主要生產(chǎn)物料：弱堿主要生產(chǎn)物料：弱堿(K(K2 2COCO3 3) )一次銅乾膜外層干膜外層干膜顯影介紹顯影介紹 流程流程介紹介紹: :二次二次鍍銅鍍銅退膜退膜線路蝕刻線路蝕刻退錫退錫 目的目的: : 將銅將銅厚度厚度鍍鍍至客至客戶戶所需求的厚度所需求的厚度。 完成客完成客戶戶所需求的所需求的線線路外形路外形。鍍錫鍍錫E、外層線路、外層線路流程介紹流

21、程介紹 二次二次鍍銅鍍銅: : 目的目的: :將顯影將顯影后的裸露后的裸露銅銅面的厚度加面的厚度加后后, ,以以達(dá)達(dá)到客到客戶戶所要求的所要求的銅銅厚厚 重要原物料：銅球重要原物料：銅球乾膜二次銅外層線路外層線路電鍍銅介紹電鍍銅介紹 鍍錫鍍錫: : 目的目的: :在鍍完二次銅的在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。 重要原物料：錫球重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層退退膜膜: :目的目的: :將將抗抗電鍍電鍍用途之用途之干干膜以膜以藥藥水剝除水剝除重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液(NaOH)(NaOH)線線路路蝕刻蝕刻: :目的目

22、的: :將將非非導(dǎo)體導(dǎo)體部分的部分的銅蝕銅蝕掉掉重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層線路外層線路堿性蝕刻介紹堿性蝕刻介紹退錫退錫: :目的目的: :將導(dǎo)體將導(dǎo)體部分的起保部分的起保護(hù)護(hù)作用之作用之錫錫剝除剝除重要生產(chǎn)物料重要生產(chǎn)物料: :HNO3HNO3退錫液退錫液二次銅底板外層線路外層線路退錫介紹退錫介紹 流程流程介紹介紹: :阻焊阻焊字符字符固化固化 目的目的: :外層線路的保護(hù)層，以保證外層線路的保護(hù)層，以保證PCBPCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的的絕緣、護(hù)板、防焊的目的制作字符標(biāo)識(shí)。制作字符標(biāo)識(shí)。火山灰磨板火山灰磨板F、絲印工、絲印工藝

23、流程介紹藝流程介紹顯影顯影 阻焊阻焊(Solder Mask)(Solder Mask) 阻焊阻焊, ,俗稱稱“綠油綠油”, ,為了便于為了便于肉眼檢查檢查，故于于主漆中多加入對(duì)對(duì)眼睛有幫幫助的綠綠色顏料顏料，其實(shí)實(shí)防焊漆了綠綠色之外尚有黃黃色、白色、黑色等顏顏色 目的 A. A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤焊盤，將將所有線線路及銅銅面都覆蓋蓋住，防止波焊時(shí)時(shí)造成的短路, ,并節(jié)并節(jié)省焊錫的錫的用量 。 B. B. 護(hù)護(hù)板：防止?jié)駳鉂駳饧案鞣N電種電解質(zhì)質(zhì)的侵害使線線路氧化而危害電氣電氣性能性能，并并防止外來的機(jī)機(jī)械傷傷害以維維持板面良好的絕緣。絕緣。 C. C. 絕緣絕緣：由於板子愈來來

24、愈薄, ,線寬線寬距愈來來愈細(xì)細(xì), ,故導(dǎo)體間導(dǎo)體間的絕緣絕緣問題問題日形突顯顯, ,也增加防焊漆絕緣性能絕緣性能的重要性. . 絲印工藝絲印工藝阻焊介紹阻焊介紹阻焊工藝流程圖阻焊工藝流程圖預(yù)烘烤印刷第一面前處理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤印刷第二面 前處理前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：火山灰主要原物料：火山灰阻焊工阻焊工藝藝前處理介紹前處理介紹 印印 刷刷 目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖：目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖： 主要原物料：油墨主要原物料：油墨 常用的印刷方式：常

25、用的印刷方式： A A 印刷型（印刷型（Screen Printing)Screen Printing) B B 淋幕型淋幕型 (Curtain Coating)(Curtain Coating) C C 噴涂型噴涂型 (Spray Coating)(Spray Coating) D D 滾涂型滾涂型 (Roller Coating)(Roller Coating) 預(yù)烤預(yù)烤目的目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。阻焊工藝阻焊工藝預(yù)烘介紹預(yù)烘介紹 制程要點(diǎn)制程要點(diǎn) 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面

26、印溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 溫度及時(shí)間的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬溫度及時(shí)間的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則上拿出，否則over curingover curing會(huì)造成顯影不盡。會(huì)造成顯影不盡。 曝光曝光 目的：影像轉(zhuǎn)移目的：影像轉(zhuǎn)移 主要設(shè)備：曝光機(jī)主要設(shè)備：曝光機(jī) 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)： A 曝光機(jī)的清潔曝光機(jī)的清潔 B 能量的選擇能量的選擇 C 抽真空的控制抽真空的控制 阻焊工藝阻焊工藝曝光顯影

27、介紹曝光顯影介紹顯影顯影 目的：將未聚合之感光目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為油墨利用濃度為1 1的碳的碳酸鉀溶液去除掉。酸鉀溶液去除掉。 主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀S/M A/W 印字符印字符 目的：利于維修和識(shí)別目的：利于維修和識(shí)別 原理：絲網(wǎng)印刷的方式原理：絲網(wǎng)印刷的方式 主要生產(chǎn)物料：文字油墨主要生產(chǎn)物料：文字油墨字符工藝字符工藝印刷介紹印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字R105WWEI94V-0 固化（后烤）固化（后烤） 目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化。字符工藝字符工藝固化介紹固化介紹常規(guī)的印刷

28、電路板常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護(hù)將氧化和損在板上都有銅層，如果銅層未受保護(hù)將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有：壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有：熱風(fēng)整熱風(fēng)整平（平（HASL)、有機(jī)涂覆有機(jī)涂覆(OSP)、電鍍鎳金電鍍鎳金(plating gold)、化學(xué)沉鎳金化學(xué)沉鎳金(ENIG)、金手指金手指、沉銀（沉銀（IS)和和沉錫沉錫(IT) 等。等。 （）熱風(fēng)整平（）熱風(fēng)整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將表面和孔內(nèi)多和孔內(nèi)多余焊料吹掉余焊料吹掉，并且并且

29、整平附著于焊盤和著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。 優(yōu)勢(shì)：成本低，在整個(gè)制造過程中保持可焊接性。優(yōu)勢(shì)：成本低，在整個(gè)制造過程中保持可焊接性。 （）有機(jī)涂覆（）有機(jī)涂覆(OSP):在在PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護(hù)層。的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護(hù)層。 優(yōu)點(diǎn)：在成本上與優(yōu)點(diǎn)：在成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。 （）電鍍鎳金（）電鍍鎳金(plating gold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護(hù)層金。：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護(hù)層金。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面

30、、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。（4）化學(xué)沉鎳金）化學(xué)沉鎳金(ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。一層金。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 （5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)別（別（3）。）。（6）沉銀）沉銀(IS):銀沉浸在銅層

31、上銀沉浸在銅層上0.1到到0.6微米的金屬層，以保護(hù)銅面。微米的金屬層，以保護(hù)銅面。 優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。沉浸的自然替代。 （7）沉錫）沉錫(IT):錫沉浸在銅層上錫沉浸在銅層上0.到到.um的金屬層，以保護(hù)銅面。的金屬層，以保護(hù)銅面。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對(duì)低的成本。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對(duì)低的成本。 G、表面工、表面工藝的選擇介紹藝的選擇介紹 流程流程介紹介紹: :外形外形終檢終檢/ /實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)室 目的目的: : 根據(jù)客戶外形完成加工。根據(jù)客戶外形完成加工。 根據(jù)電性能的要求進(jìn)行裸板測(cè)試。根據(jù)電性能

32、的要求進(jìn)行裸板測(cè)試。 出貨前做最后的品質(zhì)審核。出貨前做最后的品質(zhì)審核。電測(cè)電測(cè)H、后工序工、后工序工藝流程介紹藝流程介紹外形外形目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割主要生產(chǎn)物料：銑刀主要生產(chǎn)物料：銑刀后工序外形工后工序外形工藝流程介紹藝流程介紹PNL固定固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWebWeb 厚度厚度V-cutV-cut深度深度尺寸孔尺寸孔準(zhǔn)備位置準(zhǔn)備位置電測(cè)電測(cè) 目的：對(duì)目的：對(duì)PCB的電性能即開短路進(jìn)行裸板測(cè)試，以滿足客戶要求。的電性能即開短路進(jìn)行裸板測(cè)試，以滿足客戶要求。 電測(cè)的種類：電測(cè)的種類：