IPC-610C 標(biāo)準(zhǔn)講解-文檔資料

1、1IPC-610E 標(biāo)準(zhǔn)講解2013年12月04日2一、回流爐后的膠點(diǎn)檢查 不合格不合格膠點(diǎn)接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：注：必要時(shí)，可考察其抗推力。推力不夠1.0kg為不合格。 3二、片式元件判定標(biāo)準(zhǔn)42.1側(cè)懸出（側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn)）判定標(biāo)準(zhǔn)不合格不合格側(cè)懸出（A）大于25W，或25P。52.2端懸出的判定標(biāo)準(zhǔn)端懸出的判定標(biāo)準(zhǔn) 合格合格無端懸出無端懸出 不合格不合格有端懸出。有端懸出。62.3焊點(diǎn)寬度（焊點(diǎn)寬度（C）的判定標(biāo)準(zhǔn)）的判定標(biāo)準(zhǔn) 合格合格焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75或PCB焊盤寬度（P）的75。 72.4最大焊縫高度（最大焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn)）判定標(biāo)準(zhǔn) 合

2、格合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。82.5端重疊（端重疊（J）判定標(biāo)準(zhǔn)）判定標(biāo)準(zhǔn)合格合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。 不合格格元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。 9三、扁帶扁帶“L”形和鷗翼形引腳器形和鷗翼形引腳器件件103.1側(cè)懸出（側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn)）判定標(biāo)準(zhǔn)合格合格側(cè)懸出（A）是25W或0.5mm。不合格不合格側(cè)懸出（A）大于25W或0.5mm。113.2最小引腳焊點(diǎn)長度（最小引腳焊點(diǎn)長度（D）判定標(biāo)準(zhǔn)）判定標(biāo)準(zhǔn) 合格合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）大于等于引腳寬度(W)。當(dāng)引腳長度L（從腳趾到腳跟內(nèi)彎曲半徑最小處的長度）小于

3、W時(shí)，D應(yīng)至少為75L。 不合格不合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W）或75L。12四、“J”形引腳元器件形引腳元器件134.1側(cè)懸出（側(cè)懸出（A）的判定標(biāo)準(zhǔn)）的判定標(biāo)準(zhǔn)合格合格側(cè)懸出等于或小于25的引腳寬度（W）。 不合格不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的25。 144.2引腳焊點(diǎn)長度（引腳焊點(diǎn)長度（D）判定標(biāo)準(zhǔn)）判定標(biāo)準(zhǔn) 合格合格引腳焊點(diǎn)長度（D）超過150引腳寬度（W）。154.3最大腳跟焊縫高度（最大腳跟焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn)）判定標(biāo)準(zhǔn) 合格合格焊縫未觸及封裝體。 不合格不合格焊縫觸及封裝體。 165、無引線芯片載體無引線芯片載體城堡形焊端城堡形焊端 合格：最大側(cè)懸出（合格：最大

4、側(cè)懸出（A）是）是50W。最大側(cè)懸出（最大側(cè)懸出（A） 17最大側(cè)懸出（最大側(cè)懸出（A） 合格：無端懸出（合格：無端懸出（B）。）。不合格：有端懸出（不合格：有端懸出（B）。）。 焊端焊點(diǎn)寬度（焊端焊點(diǎn)寬度（C） 最佳：最佳：C=W。合格：合格：CW的的50。18最小焊點(diǎn)長度（最小焊點(diǎn)長度（D） 合格：焊盤與焊端之間有潤濕焊縫，且長度超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。合格：焊盤與焊端之間有潤濕焊縫，且長度超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。 D0.5F或者或者0.5S 不合格：焊縫不潤濕不合格：焊縫不潤濕 D0.5F或者或者0.5S 最大焊縫高度（最大焊縫高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的頂部。合格：焊料可延伸

5、到城堡形焊端的頂部。不合格：無約束不合格：無約束19最小焊縫高度（最小焊縫高度（F） 合格合格1級(jí)：存在良好的潤濕焊縫級(jí)：存在良好的潤濕焊縫 合格合格2級(jí)：大于焊料厚度（級(jí)：大于焊料厚度（G）加）加25城堡形焊端高度（城堡形焊端高度（H）。）。 不合格圖例不合格圖例206、BGA焊球焊球 BGA排布排布 最佳：最佳：BGA焊球排布位置適宜，相對(duì)焊球排布位置適宜，相對(duì) 焊盤的中心無偏移。焊盤的中心無偏移。不合格：不合格： 焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間 距（焊球與焊盤之間）距（焊球與焊盤之間） BGA焊點(diǎn)焊點(diǎn) 合格：合格：無橋接， BGA焊球與焊盤接觸并且潤濕良好， 形成一

6、個(gè)連續(xù)的橢球形或圓柱形焊點(diǎn)。偏移大于偏移大于25%焊球與板的接觸面小于焊盤的焊球與板的接觸面小于焊盤的10%21主要主要BGA焊點(diǎn)焊點(diǎn) 不良圖片橋接橋接焊球收縮，融合不好焊球收縮，融合不好焊盤未完全潤濕焊盤未完全潤濕 焊點(diǎn)上發(fā)生裂紋焊點(diǎn)上發(fā)生裂紋 227、屏蔽盒屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡與合格：屏蔽盒上凡與PCB接觸處印有焊膏的地方，焊后焊縫潤濕良好。接觸處印有焊膏的地方，焊后焊縫潤濕良好。不合格：不合格：屏蔽框屏蔽框/蓋過爐后出現(xiàn)少錫、開焊，長度蓋過爐后出現(xiàn)少錫、開焊，長度A5mm。 焊接后有的地方表現(xiàn)出潤濕不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。焊接后有的地方表現(xiàn)出潤濕不良（原因可能是共面性不

7、好或截面氧化）。 屏蔽盒與器件或器件焊盤干涉。屏蔽盒與器件或器件焊盤干涉。 23五、典型的焊點(diǎn)缺陷 5.1.1立碑立碑5.2.1 不共面不共面5.3.1 焊膏未熔化焊膏未熔化5.4.1不潤濕（不上錫）不潤濕（不上錫）5.4.2對(duì)扁帶對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤濕中所述的引腳不潤濕5.5.1裂紋和裂縫裂紋和裂縫5.6.1 爆孔（氣孔）爆孔（氣孔）/針孔針孔/空洞空洞5.7.1橋接（連錫）橋接（連錫）5.8.1焊料球焊料球/飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末5.9.1網(wǎng)狀飛濺焊料網(wǎng)狀飛濺焊料24 5.1立碑立碑 不合格不合格 片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。 2

8、55.2 不共面不共面 不合格不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。 265.3 焊膏未熔化焊膏未熔化 不合格不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 27 5.4不潤濕（不上錫）不潤濕（不上錫）(nonwetting) 不合格不合格焊膏未潤濕焊盤或焊端。 285.5對(duì)扁帶對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤濕中所述的引腳不潤濕標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說明：說明：這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤濕，形成一定高度的良

9、好潤濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。 29 標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。 說明：說明：這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤濕，形成一定高度的良好潤濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。 305.6裂紋和裂縫裂紋和裂縫 不合格不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。 315.7 爆孔（氣孔）爆孔（氣孔）/針孔針孔/空洞空洞 不合格不合格爆孔