常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容

1、電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè)常識簡介印刷檢測印制定位切割晶圓檢測其他擴晶定位貼裝固晶DIE bonding封裝封裝外觀字符識別管腳檢測和測量檢測料帶其它包裝ICPCB外殼配件塑料金屬原料印刷腐蝕制版裸板AOI絲印檢測檢測其他檢測定位、測量缺陷檢測FPC類LED對位刷錫SPI焊錫定位貼裝點膠PCB檢測回流焊波峰焊焊接AOI元件整體檢測缺陷檢測安裝定位懸掛件外殼缺陷檢測定位按鍵檢測定位螺釘縫隙字符LOGO整體測量、定位切割缺陷監(jiān)測屏保LCDOLEDLED顯示電池片電極焊接外觀電池端子相關(guān)定位安裝縫隙等IO分色定位焊接檢測電線耳機充電器存儲卡其他條碼二維碼印刷質(zhì)量包裝物流SMT常見IC制造流程及可能用到機器視覺

2、的地方芯片的制造過程裸片封裝固定鍵合制片磨片印刷摻雜切割封裝管腳晶圓過程 把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的

3、。 衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。晶圓階段 將硅燒熔 用單晶種子引導(dǎo) 拉出來結(jié)晶圓柱 切片 拋光 尺寸幾寸到12寸甚至更大 此階段能做的事情不多 表面檢測 尺寸 表面激光字符識別晶圓內(nèi)部晶圓切割 主要 測量 定位 找切割道 缺陷檢測擴晶之后定位計數(shù)缺陷檢測LED類芯片粘接 銀漿固化此過程之后需要檢查芯片與架子相對位置是否符合標準DIE bonding鍵合過程壓頭下降，焊球壓頭下降，焊球被被鎖定鎖定在端部中央在端部中央壓頭高速運動到第二鍵合點，壓頭高速運動到第二鍵合點，形成弧形形成弧形在壓力、溫度的作用下形成連接在壓力、溫度的作用下形成連接

4、壓頭上升壓頭上升在壓力、溫度作用在壓力、溫度作用下下形成形成第二點連接第二點連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球引燃電弧，形成焊球進入下一鍵合循環(huán)進入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲夾住引線，拉斷尾絲第一鍵合點鍵合點第二鍵合點契形焊點契形焊點球形焊點球形焊點DIE bondingLED類芯片貼裝 芯片位置 輪廓 鍵合線 外觀 注塑管腳 LED環(huán)氧樹脂 其他芯片 很多種 塑料的 金屬的 常見IC外觀封裝之后只能通過X射線檢測或者通過電氣性能測試確定產(chǎn)品質(zhì)量封裝之后內(nèi)部IC結(jié)構(gòu)圖Lead Frame 引線框架引線框架Gold Wire 金金 線線Die Pa

5、d 芯片焊盤芯片焊盤Epoxy 銀漿銀漿Mold Compound 環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂封裝之后外部 外觀檢測 針腳 正位度 平整度 長度 字符識別 BGA 裂紋SMT常見封裝類型BGAEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LSBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCPGADIPDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPLCCPQFPPSDIPMETAL QUAD 100L PQFP100LQFPSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SO

6、T323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603LAMINATETCSP20LTO252TO263/TO268SO DIMMSOCKET 370 SOCKET 423SOCKET 462/SOCKET ASOCKET 7QFPTQFP 100L SBGASC-705LSDIPSIPSOSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP TSSOPorTSOPIIuBGAuBGAZIPBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicCaseLAMINATECSP112LGullWingLeadsJ-