海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術路線圖及三年行動計劃研究報告

1、海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術路線圖及三年行動計劃研究報告（公開發(fā)布版）一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術的核心，是推動國民經(jīng)濟和社會信息化的關鍵技術，對國民經(jīng)濟的倍增效應已被人們充分認識。每1元集成電路產(chǎn)值帶動10元電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進而帶動100元左右的GDP增長。經(jīng)過多年發(fā)展，海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了較強的基礎和競爭力。2012年海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為101億元，占北京總產(chǎn)業(yè)收入的72%；全市83家集成電路設計企業(yè)中有70家落戶海淀區(qū)，超過1億元收入規(guī)模的領軍企業(yè)有17家，占全市74%；北京市4家集成電路上市企業(yè)全部集中在海淀區(qū)；海淀區(qū)擁有十百千企業(yè)2家，“瞪羚”企

2、業(yè)9家，擁有國家重點實驗室的企業(yè)2家，“中國芯”工程獲獎企業(yè)3家。二、 市場需求分析根據(jù)驅動因素不同，我們將市場需求要素分為產(chǎn)品應用需求、設計工藝及產(chǎn)品性能需求和設計生產(chǎn)率需求三類不同市場需求要素。表1 市場需求分析序號市場需求要素要素內容1產(chǎn)品應用需求面對量大面廣消費市場的芯片產(chǎn)品滿足戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領域應用需求的芯片產(chǎn)品高端通用芯片（CPU、存儲器）高性能專用集成電路2設計工藝及產(chǎn)品性能需求增加器件的集成度高性能低成本系統(tǒng)SoC解決方案系統(tǒng)級低功耗設計高頻電路元件和系統(tǒng)建模電源管理設計新存儲器結構的尋找、選擇和實現(xiàn)將芯片、無源器件和襯底集成在一起的系統(tǒng)級設計能力3設計生產(chǎn)率需求高度的抽象

3、(硬件軟件)功能規(guī)范，基于平臺的設計，多處理器可編程性，系統(tǒng)集成，模擬和混合信號協(xié)同設計和自動化成本推動的設計模型化需求積極響應迅速變化的復雜業(yè)務需求三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標到2015年，海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入約200億元，培育出5家年銷售額超過10億元，30家銷售額超過1億的企業(yè)。15家企業(yè)進入國家規(guī)劃布局內的重點集成電路設計企業(yè)。表22013-2015年海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)總體目標年份201320142015銷售收入（億元）120150200銷售額10億元以上的企業(yè)數(shù)（累計）345國家規(guī)劃布局內的重點集成電路設計企業(yè)數(shù)（累計）81215在細分領域方面，根據(jù)不同市場需求規(guī)劃不同的發(fā)展

4、目標。在量大面廣消費應用領域，海淀區(qū)集成電路產(chǎn)品結構要實現(xiàn)由智能卡“單一支柱”向“多極支撐”的轉變，培育面向智能電視、移動終端等量大面廣消費應用市場的“拳頭產(chǎn)品”。在新興專業(yè)應用領域，海淀區(qū)集成電路產(chǎn)品全面進入北斗導航、智能電網(wǎng)等新興市場。在中長期，實現(xiàn)對處理器、存儲器等高端通用芯片產(chǎn)品的進口替代。在技術方面,近期目標是建設有效的IP公共服務平臺和專利池，并在器件集成度、功耗與性能平衡、系統(tǒng)級設計方面實現(xiàn)關鍵技術突破，中遠期應對前沿戰(zhàn)略性技術進行重點研發(fā)，進行技術儲備，尤其是要突破CPU、存儲器等高端通用芯片產(chǎn)品的關鍵技術，并在設計生產(chǎn)率方面進行提升，實現(xiàn)可測試設計、電子系統(tǒng)級設計。表3 海淀

5、區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標序號發(fā)展方向具體目標1技術建設有效的IP庫和專利池在器件集成度、功耗與性能平衡、系統(tǒng)級設計方面實現(xiàn)關鍵技術突破對前沿戰(zhàn)略性技術進行重點研發(fā)，進行技術儲備突破CPU、存儲器等高端通用芯片產(chǎn)品的關鍵技術設計生產(chǎn)率提升：可測試設計、電子系統(tǒng)級設計的實現(xiàn)2市場產(chǎn)品結構實現(xiàn)由智能卡“單一支柱”向“多極支撐”的轉變，培育量大面廣消費應用市場的拳頭產(chǎn)品全面進入北斗導航、智能電網(wǎng)等新興市場實現(xiàn)對高端通用芯片產(chǎn)品的進口替代四、 技術壁壘分析隨著集成電路技術進入28nm以下工藝節(jié)點，無論是設計中面臨的共性技術，還是分領域的設計技術都面臨著整體挑戰(zhàn)。其中，根據(jù)實現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)目標不同，分領域設計

6、技術主要分為共性關鍵技術領域、便攜/消費電子領域、通信網(wǎng)絡領域、新興專業(yè)應用領域、智能卡芯片與信息安全領域以及高端通用芯片領域。表4海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術壁壘領域技術壁壘共性關鍵技術領域IP核開發(fā)、驗證、評測和保護技術高速、高頻、低功耗SoC設計技術模擬和混合信號、軟硬件協(xié)同設計可制造性設計、可測試設計系統(tǒng)級綜合/優(yōu)化技術、驗證及驗證加速技術高性能模擬電路設計便攜/消費電子領域低功耗SoC集成（DSP、MPU、I/O）技術IP核開發(fā)及復用技術高端CMOS和CCD圖像傳感器芯片設計智能電視（機頂盒）單芯片設計高性能音視頻編解碼器芯片設計嵌入式異構多核處理器設計通信網(wǎng)絡領域移動智能終端SoC設

7、計TD-LTE終端基帶、射頻芯片設計手機終端多模多頻段的多天線技術射頻微波器件設計短距離無線通信標準體系新型無線技術及光通信芯片新興專業(yè)應用領域MEMS微機電系統(tǒng)技術多模高精度北斗導航SoC設計智能電網(wǎng)芯片（通信、主控、計量、MCU）設計LED顯示、觸控專用芯片設計16/32/64位MCU微控制器芯片設計智能傳感器與節(jié)點處理器集成技術智能卡芯片與信息安全領域高安全、雙界面、多應用金融IC卡芯片設計防攻擊芯片安全設計技術智能功耗管理和低功耗設計金融IC卡測試與認證技術NFC技術高端通用芯片領域新一代存儲器技術（相變存儲、全息存儲）SSD控制芯片與接口芯片設計新型的可擴展多核多線程高性能處理器微體

8、系結構技術可重構處理器體系結構技術五、 研發(fā)需求凝練根據(jù)參會企業(yè)代表和專家的多輪研討和凝練，目前已初步形成3個重點發(fā)展領域的12個研發(fā)方向。下表列出相關技術路線和研發(fā)方向。表5 海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術路線和研發(fā)方向重點領域重點方向技術路線和研發(fā)方向高端基礎應用領域共性關鍵技術（IP核）IP公共服務平臺存儲器芯片新一代Nor Flash閃存技術嵌入式處理器芯片安全可靠高性能低功耗嵌入式微處理器FPGA 具有自主知識產(chǎn)權的高集成度嵌入式國產(chǎn)FPGA量大面廣消費應用領域TD-LTE芯片TD-LTE多模基帶商用芯片網(wǎng)絡標準超高速無線局域網(wǎng)標準高性能MCU32位通用處理器（MCU）智能卡芯片雙界面大

9、容量金融IC卡芯片觸控IC和LED芯片基于新型顯示技術的觸控、驅動芯片數(shù)字電視芯片支持多種CA的數(shù)字電視條件接收卡新興專業(yè)應用領域北斗導航芯片基于北斗兼容型多模衛(wèi)星導航芯片智能電網(wǎng)芯片智能電網(wǎng)工業(yè)控制設備關鍵芯片及模塊六、 編制技術路線圖參會代表在對上述技術路線和研發(fā)方向進行風險、收益、技術發(fā)展模式等多維度分析的基礎上，共同編制形成了產(chǎn)業(yè)技術路線圖。圖1淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術路線圖七、 工作措施和任務落實按照“技術創(chuàng)新、應用引領、高端集聚、跨越發(fā)展”的發(fā)展思路，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和行業(yè)協(xié)會在產(chǎn)業(yè)推進過程中的作用，通過突破產(chǎn)業(yè)關鍵技術、實施重大應用示范、搭建孵化器和公共服務平臺、深化體制機制創(chuàng)新

10、、政策先行先試等方式，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。表6海淀區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)三年行動計劃實施表重點工作主要工作及進度安排2013年2014年2015年技術創(chuàng)新1.在通用芯片領域，實現(xiàn)對32位通用處理器（MCU）研發(fā)。2. 在量大面廣領域，實現(xiàn)對性能可靠的IC金融卡的研發(fā)。3. 在戰(zhàn)略性新興其他領域，實現(xiàn)65納米北斗導航芯片的研發(fā)。1. 在通用芯片領域，實現(xiàn)對高性能FPGA和新一代存儲技術的研發(fā)。2. 在量大面廣領域，實現(xiàn)對高性能TD-LTE基帶芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。3. 在戰(zhàn)略性新興其他領域，實現(xiàn)對智能電網(wǎng)中高可靠安全類芯片、計量芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。1. 在通用芯片領域，實現(xiàn)對高性能固態(tài)存儲硬盤芯片的

11、研發(fā)。2. 在量大面廣領域，實現(xiàn)對28納米嵌入式處理器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。3. 在戰(zhàn)略性新興其他領域，實現(xiàn)對智能電網(wǎng)中高可靠主控芯片、通信類芯片的研發(fā)。示范引領1. 依托行業(yè)協(xié)會，組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游領軍企業(yè)，開展面向北斗導航、金融IC卡等方面的應用示范。2. 分析海淀區(qū)集成電路企業(yè)與國內外其他企業(yè)在技術和產(chǎn)品方面的優(yōu)勢。1. 依托行業(yè)協(xié)會，組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游領軍企業(yè)，開展面向智能電網(wǎng)、移動終端等方面的應用示范。2. 組織龍頭企業(yè)探討技術水平的提升計劃，對龍頭企業(yè)的重點項目進行跟蹤調查。1. 依托行業(yè)協(xié)會，組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游領軍企業(yè)，開展面向儲存設備、智能終端等方面的應用示范。2. 組織龍頭企業(yè)和小企業(yè)進

12、行合作發(fā)展，并對合作項目給予配套支持。孵化器1. 依托行業(yè)協(xié)會，協(xié)助建立IC咖啡等新型創(chuàng)新孵化平臺。2. 組織部分重點企業(yè)與設計園、高校進行技術合作，形成以設計園為核心的孵化器群。1.依托行業(yè)協(xié)會，協(xié)助建立發(fā)展創(chuàng)新模式的產(chǎn)業(yè)上下游交流平臺。2. 結合重點項目，孵化多項科技產(chǎn)品。1. 組織重點企業(yè)探討新型創(chuàng)新孵化平臺的建設，對孵化平臺進行完善。2. 建立孵化產(chǎn)品應用平臺,向社會推廣孵化的科技產(chǎn)品。公共平臺1. 建立健全IP評測體系、IP標準化規(guī)范。2. 跟蹤設計企業(yè)對EDA軟件的需求。3. 分析設計企業(yè)對代工廠的需求。1. 補充嵌入式CPU、嵌入式存儲器、射頻、模擬混合信號等關鍵常用IP品種。2. 協(xié)助企業(yè)以優(yōu)惠價格購買EDA軟件。3. 協(xié)助設計企業(yè)與中芯國際等代工廠更好地合作。1. 組織相關企業(yè)完成集成電路IP的保護技術，完善IP的知識產(chǎn)權保護體系。2. 組織一些企業(yè)試用國產(chǎn)EDA軟件。3. 完善測試服務平臺,向海淀區(qū)所有企業(yè)提供測試服務。產(chǎn)業(yè)基地1. 協(xié)助上級將西三旗北新建材的空地定位為集成電路設計基地。2. 協(xié)助上級研究基地建設主體、內容及方案。1. 組織推薦部分集成電路設計企業(yè)向產(chǎn)業(yè)基地聚集。2.與企業(yè)探討產(chǎn)業(yè)基地配套設施建設,完善園區(qū)配套設施。1.持續(xù)優(yōu)化已有園區(qū),完善配套設施。2. 協(xié)助上級推進EDA平臺、IP平臺、設計服務平臺、投融資平臺等